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江苏应能微电子有限公司(简称“应能”)是一家致力于功率和模拟集成电路(IC)设计、制造和销售的半导体技术公司,国家高新技术企业。应能成立于2012年3月,总部位于中国常州,并在上海、深圳、台湾和美国洛杉矶设立有分公司和研发机构。应能的核心团队均来自美国硅谷,在多个知名集成电路半导体公司(Motorola,Ti,Maxim,Skyworks,Semtech等)积累了极其丰富的行业经验。应能拥有的专利技术将集成电路设计和亚微米半导体制成工艺相结合,融合了多项团队自主的技术创新,其先进性处于世界领先地位

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