封装/外壳 | 10-VFDFN 裸露焊盘 |
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I/O 数 | 8 |
外设 | POR,PWM,温度传感器,WDT |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
程序存储器类型 | 闪存 |
振荡器类型 | 内部 |
RAM 容量 | 256 x 8 |
连接性 | SMBus(2 线/I²C),UART/USART |
供应商器件封装 | 11-QFN(3x3) |
速度 | 25MHz |
核心处理器 | 8051 |
程序存储容量 | 8KB(8K x 8) |
电压 - 电源(Vcc/Vdd) | 2.7 V ~ 3.6 V |
核心尺寸 | 8-位 |
数据转换器 | A/D 8x8b |