封装/外壳 | 24-VFQFN 裸露焊盘 |
---|---|
I/O 数 | 17 |
外设 | 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
程序存储器类型 | FRAM |
振荡器类型 | 内部 |
RAM 容量 | 1K x 8 |
连接性 | I²C,IrDA,LIN,SCI,SPI,UART/USART |
供应商器件封装 | 24-VQFN(4x4) |
速度 | 24MHz |
核心处理器 | MSP430 |
程序存储容量 | 4KB(4K x 8) |
电压 - 电源(Vcc/Vdd) | 2 V ~ 3.6 V |
核心尺寸 | 16-位 |
数据转换器 | A/D 8x10b |
Supplier Stock
Offline Manufacture or Manufacture authorized supplier owned stock and price , need double confirmation and share out from them
stock | 21000 | Update On 2025-03-31 |
---|---|---|
Lead-Time | -- | |
SPQ/MOQ | 1/1 | |
Location | -- | |
DateCode | -- |
请输入下方图片中的验证码: