思瑞浦高集成度汽车级<span style='color:red'>PMIC芯片</span>TPU25401，为主控SoC提供高效稳定供电
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思瑞浦高集成度汽车级PMIC芯片TPU25401，为主控SoC提供高效稳定供电

　　随着人工智能的快速发展，电源管理芯片作为系统中的核心元器件，其性能直接影响到整个系统的稳定性和效能。思瑞浦发布了高集成度的汽车级电源管理芯片(PMIC)——TPU25401，专为各种系统提供超低功耗、高可靠的电源，实现高度智能化。　　TPU25401采用了创新的技术和紧凑的设计，满足汽车智能座舱、ADAS等系统中稳定、高效及灵活的电源管理需求，为汽车电子带来了突破性的汽车级电源管理解决方案。　　高度集成的TPU25401具有以下特点：　　一、高性能、高集成度　　*包含5路降压式变换器(BUCK)，5路线性稳压器(LDO)，总共电流输出能力超过22A　　*输出电压可以从0.6V到3.7V动态调节，调节步长10mV　　*内部采用非线性控制，具有非常快速的动态负载响应速度，特别适合SoC等核心数字主芯片　　*6mm X 6mm 48-pin QFN封装　　二、灵活配置　　*缺省输出电压和上、下电时序通过OTP(一次性可编程)配置　　*最大输出电流能力可编程配置　　*支持两路Buck合并模式，满足单路大电流的应用需求　　*支持主、从架构，可两片PMIC同步并联使用，提供更多可以同步上、下电时序的电源轨　　三、安全可靠　　*集成限流保护、短路保护、过载保护和过温保护等多重保护机制。在异常情况下，可自动切断输出，保护汽车电子系统不受损害，确保车辆行驶安全　　TPU25401的灵活配置特性，解决了传统PMIC只能适配单一平台SoC的弊端。根据SoC合作伙伴以及相关Tier1反馈，面对市场上不同平台SoC，TPU25401都能轻松适配。　　通过高度集成化的设计，TPU25401能确保各硬件组件在复杂的工业/汽车环境中获得稳定、高效的电源支持。此外，它针对异常情况进行快速响应和自动保护，大大提高了系统的安全性和稳定性。　　TPU25401技术指标　　*通过AEC-Q100 Grade 1汽车级可靠性测试　　*2.8V~5.5V输入电压范围　　*0.6V~3.7V输出电压范围，支持DVS功能　　*5路同步整流降压式变换器　　1: Buck1~Buck4每路最大电流输出能力4.5 A，Buck1和Buck2可合并输出9A，Buck3和Buck4可合并输出9A　　2: Buck5最大电流输出能力3.5A　　*3路LDO，每路最大电流输出能力300mA　　*0.8V和1.8V常开通LDO, 每路最大电流输出能力10mA　　*±2%输出电压精度　　*可配置输出电流限流值　　*轻载模式下自动PFM或者强制PWM工作模式　　*可预配置上、下电时序　　*电源输出可以通过具有编程功能的使能控制　　*I2C接口，支持Standard、Fast和Fast Plus速度模式　　*Open-Drain复位输出　　*3个数字GPO　　*过温保护：-40℃ 到 +125℃的宽温度工作范围　　*6mm X 6mm 48-pin QFN封装
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发布时间：2023-10-31 13:14 阅读量：1432 继续阅读>>
思瑞浦发布高集成度汽车级<span style='color:red'>PMIC芯片</span>TPU25401！赋能汽车座舱、ADAS高效稳定供电
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思瑞浦发布高集成度汽车级PMIC芯片TPU25401！赋能汽车座舱、ADAS高效稳定供电

　　随着汽车科技的快速发展，汽车电子化、智能化程度不断提高，智能座舱和高级驾驶辅助系统（ADAS）等配置越来越普及。电源管理芯片作为汽车电子系统中的核心元器件，其性能直接影响到整个系统的稳定性和效能。　　针对这些需求，思瑞浦发布了高集成度的汽车级电源管理芯片(PMIC)——TPU25401，专为汽车智能座舱、ADAS等系统中的主控SoC（片上系统芯片）供电，为汽车电子系统的电源管理带来新的选择。　　TPU25401采用了创新的技术和紧凑的设计，满足汽车智能座舱、ADAS等系统中稳定、高效及灵活的电源管理需求，为汽车电子带来了突破性的汽车级电源管理解决方案。　　TPU25401典型应用图　　针对汽车智能座舱和ADAS等系统的应用场景，高度集成的TPU25401具有以下特点：　　高性能、高集成度　　包含5路降压式变换器(BUCK)，5路线性稳压器(LDO)，总共电流输出能力超过22A　　输出电压可以从0.6V到3.7V动态调节，调节步长10mV　　内部采用非线性控制，具有非常快速的动态负载响应速度，特别适合SoC等核心数字主芯片　　6mm X 6mm 48-pin QFN封装　　灵活配置　　缺省输出电压和上、下电时序通过OTP(一次性可编程)配置　　最大输出电流能力可编程配置　　支持两路Buck合并模式，满足单路大电流的应用需求　　支持主、从架构，可两片PMIC同步并联使用，提供更多可以同步上、下电时序的电源轨    　　安全可靠　　集成限流保护、短路保护、过载保护和过温保护等多重保护机制。在异常情况下，可自动切断输出，保护汽车电子系统不受损害，确保车辆行驶安全　　TPU25401的灵活配置特性，解决了传统PMIC只能适配单一平台SoC的弊端。根据SoC合作伙伴以及相关Tier1反馈，面对汽车市场上不同平台SoC，TPU25401都能轻松适配。以芯驰的智能座舱SoC X9M平台为例，只需要一颗TPU25401即可满足系统的全部电源需求。　　TPU25401搭配芯驰X9M的单芯片最小系统框图　　TPU25401搭配芯驰X9M的单芯片评估板　　TPU25401电源管理芯片为汽车智能座舱、ADAS等系统的电源管理带来了新的解决方案。　　通过高度集成化的设计，TPU25401能确保各硬件组件在复杂的汽车环境中获得稳定、高效的电源支持。此外，它针对异常情况进行快速响应和自动保护，大大提高了系统的安全性和稳定性。　　TPU25401的高集成度、灵活配置、安全可靠等多重特性，将为汽车电子的发展提供强大的硬件支持。　　TPU25401技术指标　　通过AEC-Q100 Grade 1汽车级可靠性测试　　2.8V~5.5V输入电压范围　　0.6V~3.7V输出电压范围，支持DVS功能　　5路同步整流降压式变换器　　1: Buck1~Buck4每路最大电流输出能力4.5 A，Buck1和Buck2可合并输出9A，Buck3和Buck4可合并输出9A　　2: Buck5最大电流输出能力3.5A　　3路LDO，每路最大电流输出能力300mA　　0.8V和1.8V常开通LDO, 每路最大电流输出能力10mA　　±2%输出电压精度　　可配置输出电流限流值　　轻载模式下自动PFM或者强制PWM工作模式　　可预配置上、下电时序　　电源输出可以通过具有编程功能的使能控制　　I2C接口，支持Standard、Fast和Fast Plus速度模式　　Open-Drain复位输出　　3个数字GPO　　过温保护：-40℃ 到 +125℃的宽温度工作范围　　6mm X 6mm 48-pin QFN封装
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发布时间：2023-10-08 15:35 阅读量：1544 继续阅读>>
百万片订单大洗牌!台积电或成高通新一代<span style='color:red'>PMIC芯片</span>最大供应商
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百万片订单大洗牌!台积电或成高通新一代PMIC芯片最大供应商

高通（Qualcomm）新一代电源管理芯片PMIC 5即将问世，由于新规格改采BCD（Bipolar CMOS DMOS）制程生产，业界传出台积电凭借先进制程技术优势，可望拿下至少70~80%的PMIC 5芯片订单，高通每年潜在的电源管理芯片订单数量高达百万片，未来台积电可望拿下最大供应商的主导地位。 目前高通主流电源管理芯片PMIC 4由中芯国际负责生产，中芯8吋晶圆厂除了主力产品指纹辨识芯片以外，另一重要产品便是电源管理芯片，且制程技术从0.18微米微缩至0.153微米，中芯一度要帮高通开发65纳米制程的电源管理芯片，但后来考量成本效益等因素而作罢。 高通电源管理芯片产品线早期系与新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）合作开发，后来特许被GlobalFoundries买下，高通遂转移到GlobalFoundries生产，但中芯藉由犀利的价格策略，逐渐取代GlobalFoundries成为高通在电源管理芯片的主要供应商。 半导体业者透露，高通新一代电源管理芯片PMIC 5即将问世，由于改为BCD制程，台积电凭借先进制程技术优势，可望拿下高通新一代PMIC 5订单约70~80%数量，并牵动高通电源管理芯片代工厂大洗牌。 业界推估高通各种用途电源管理芯片的年需求量高达百万片，2017年将从PMIC 4规格转到PMIC 5，预计PMIC 5在2017年底开始小量生产，真正大量出货会落在2018年，未来PMIC 5将逐渐成为高通电源管理芯片主流，而台积电将以技术实力成为该产品线的主力供应商。 半导体业者指出，高通其实有意采取分散供应商策略，希望找3家晶圆代工厂分食订单，但台积电打算以先进制程技术优势全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片绝大多数的订单，未来就要看竞争对手的制程技术能否赶得上脚步。 近期高通与台积电持续紧密合作，业界传出在最先进的7纳米制程技术上，台积电因为技术开发领先三星电子（Samsung Electronics），可望拿回高通7纳米制程AP订单，加上电源管理芯片进入新一代规格后，台积电将成为高通的主力供应商，未来高通与台积电在各大产品线可望全面强化合作。 近来8吋晶圆厂产能持续大爆满，包括电源管理芯片、指纹辨识芯片等需求功不可没，尤其是指纹辨识芯片尺寸大，且终端需求大爆发，不仅高阶智能型手机导入指纹辨识功能，更逐渐朝中、低端手机市场渗透，消耗大量的8吋晶圆厂产能。 不过，原本采用8吋晶圆厂生产的面板驱动芯片，部分需求转移至集成触控和驱动芯片(TDDI)，由于TDDI多数在12吋晶圆厂生产，因此，在产品产能相互转移下，2018年台积电将有更多8吋厂产能来生产高通PMIC 5芯片。
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发布时间：2017-09-22 00:00 阅读量：1999 继续阅读>>

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