信骅科技创立于 2004 年，为总部位于新竹的 Fabless 无晶圆厂领导 IC 设计公司。身为创新 SoC 解决方案的先驱和领导者，信骅科技专注于利基市场，以云端企业解决方案为核心发展，产品涵盖远端伺服器管理晶片（BMC）、桥接控制器（Bridge IC）、I/O 扩充晶片（I/O Expander）及PRoT 安全性晶片。多年来致力于研发创新技术以快速因应客户需求，2016 年併购博通旗下 Emulex Pilot™ 伺服器远端系统管理晶片事业，并于 2018 年推出 Cupola360 全景影像处理晶片暨软体解决方案，将产品线扩及影像处理领域。
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