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| 需求数量 | 目标价格 | ||
| 联系电话 | 姓名 | ||
| 公司 | 邮箱 | ||
| -PCB 安装对准 | 不带 |
| -行间距 | .1 in |
| -PCB 安装方向 | 垂直 |
| -PCB 安装固定 | 不带 |
| -详细描述 | PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 50 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Fully Shrouded, Gold, Through Hole - Solder, AMPMODU System 50 |
| -封装 | Reel |
| -连接器系统 | 板对板 |
| -产品类型 | PCB安装接头 |
| -基本分类 | 连接器 |
| -零件编号 | 5-147380-1 |
| -分类 | PCB 板端连接器及母端 |
| -中心线（间距） | .05 in |
| -可密封 | 否 |
| -工作电压 | 30 VAC |
| -连接器外形 | 标准 |
| -接合对准 | 带有 |
| -介质耐压（最大值） | 500 VAC |
| -PCB 厚度（建议） | .062 in |
| -接合方柱尺寸 | .015 in |
| -PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
| -绝缘电阻 | 5000 MΩ |
| -PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层 | 哑光 |
| -接头类型 | 全部带罩 |
| -替代型号 | 5-147380-1 |
| -装配工艺特点 | 真空盖 |
| -壳体温度额定值 | 高 |
| -接合固定 | 带有 |
| -PCB 连接器组件类型 | PCB 安装接头 |
| -端子形状和构造 | 矩形 |
| -端接柱体和尾部长度 | .1 in |
| -封装数量 | 250 |
| -系列 | AMPMODU System 50 |
| -端子基材 | 铜合金 |
| -位数 | 50 |
| -端子类型 | 插针 |
| -外壳材料 | LCP |
| -端子底板材料 | 镍 |
| -接合对准类型 | 极化 |
| -PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| -替代品牌 | TE |
| -连接器端子负载状态 | 满载 |
| -端子接合区域电镀材料厚度 | 30 µin |
| -封装类型 | 卷带包装 |
| -主要产品颜色 | 黑色 |
| -PCB 端子端接区域电镀材料厚度 | 150 – 250 µin |
| -圆形端接柱体和尾部直径 | .015 in |
| -板对板配置 | 平行 |
| -连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| -电路应用 | Signal |
| -接合固定类型 | 闭锁 |
| -行数 | 2 |
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