瑞萨电子整合Reality AI工具与e² studio IDE，扩大其在AIoT领域的卓越地位

Release time：2023-09-25
author：AMEYA360
source：网络
reading：1863

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电21日宣布已在其Reality AI Tools?和e2 studio集成开发环境间建立接口，使设计人员能够在两个程序间无缝共享数据、项目及AI代码模块。实时数据处理模块已集成至瑞萨MCU软件开发工具套件（注），以方便从瑞萨自有的工具套件或使用了瑞萨MCU的客户硬件收集数据。此次整合将缩短物联网网络边缘与终端人工智能（AI）及微型机器学习（Tiny ML）应用的设计周期。

瑞萨电子整合Reality AI工具与e² studio IDE，扩大其在AIoT领域的卓越地位

　　瑞萨自2022年收购Reality AI以来，一直致力于研究、改进并简化AI设计。Reality AI Tools作为支持完整AI应用产品开发而构建的软件环境，允许用户自动探索传感器数据并生成优化模型。目前，瑞萨已打通Reality AI Tools和e2 studio环境（用于对瑞萨MCU进行编程）之间的无缝数据通道。从瑞萨MCU开发套件中收集的传感器数据以及在e2 studio中可视化和标注的数据，如今可一键传输至Reality AI Tools关联的项目中。此外，用户现还能在e2 studio中下载和集成Reality AI Tools生成的AI/ML分类器。

　　Mohammed Dogar, Vice President of Global Business Development and Ecosystem at Renesas表示：“成功的AI是利用从真实世界输入的传感器数据来开发和训练模型。通过在瑞萨Reality AI Tools和e2 studio产品间建立无缝数据共享，我们为市场提供了理想的解决方案，让设计人员能够快速构建准确而强大的AI应用。”

　　除数据传输外，瑞萨还在嵌入式和AI环境间实现跨平台项目感知。用户现能够从Reality AI Tools同步和传输e2 studio中的项目列表，还可以将e2 studio项目与Reality AI Tools项目相关联，并在e2 studio中创建新的Reality AI Tools项目。

　　瑞萨还在内部与生态系统合作伙伴合作建立了一个应用案例及参考解决方案库；这些案例为特定应用提供了概念验证或蓝图。瑞萨AI应用库目前拥有30多个参考解决方案，适用于实时分析、视觉和语音等应用。


（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：电压基准芯片的作用 电压基准芯片的分类

Next：泰科推出GEMnet电缆组件

Online messageinquiry

reading
瑞萨电子荣获奥海科技颁发“战略合作伙伴奖”
企业动态

瑞萨电子荣获奥海科技颁发“战略合作伙伴奖”

　　近日，在奧海科技举行的二十周年庆典与全球合作伙伴大会上，瑞萨电子荣获“战略合作伙伴奖”。瑞萨中国区销售总监郑衷杰，技术总监郑军作为代表出席了本次会议。　　奥海科技创始人、董事长 刘昊(左)　　奥海科技联合创始人、董事 刘蕾(中)　　瑞萨电子中国区销售总监 郑衷杰(右)　　奥海科技董事兼执行总裁 匡翠思(左)　　瑞萨电子中国区技术总监 郑军(右)　　多年来，瑞萨与奧海科技携手，在充电头与汽车两大领域深度耕耘。于充电头行业，面对消费者对快充技术，充电安全与效率的高要求，同時兼顾減碳，绿色环保要求，瑞萨凭借ACDC先进技术，助力奧海在手机，PC和IOT领域打造多款高性能充电产品。在汽车板块，作为MCU行业领头羊，瑞萨在域控相关芯片技术上持续创新，赋能奧海汽车业务拓展。　　此次获奖，不仅是奧海对瑞萨过往合作成绩的认可，更是双方未来协作的起点。未来，双方将在新兴技术的趋势下，于消费电子，新能源汽车，新能源等领域继续整合优势资源，开拓创新，为全球市场提供更优质的产品与服务。
2024-12-12 11:23 reading：368
瑞萨推出全新Type-C端口控制器和升降压电池充电器，以及基于此两款产品的高性能USB PD EPR解决方案
行业新闻

瑞萨推出全新Type-C端口控制器和升降压电池充电器，以及基于此两款产品的高性能USB PD EPR解决方案

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出RAA489118升降压电池充电器和RAA489400 Type-C™端口控制器。这两款全新IC结合使用，共同打造出卓越的扩展功率范围(EPR)USB电力传输(PD)解决方案。　　瑞萨作为USB-PD解决方案的全球领先供应商，为各类应用场景提供全面的产品，包括交钥匙解决方案;并凭借广泛的开发环境和预认证的USB-IF参考设计助力客户缩短产品上市时间。瑞萨的USB-PD解决方案带来卓越的质量及安全性，以及高效率和高功率密度。　　RAA489118既可以作为支持2至7节串联电芯的电池充电器，也可以作为支持30V输入和30V输出的电压调节器。其采用瑞萨的专利R3™(鲁棒纹波调节器)技术，融合固定频率和滞环脉宽调制(PWM)技术的最佳特性。R3调制技术可实现无声学噪声运行、快速动态响应，和同类最佳的轻负载效率，从而延长电池寿命。　　RAA489118包含SMBus(系统管理总线)接口，该接口广泛应用于电动工具、家用电器和轻工业产品。SMBus接口与升降压和双向特性相结合，使RAA489118能够与RAA489400，以及USB-C PD实施方案中的其它组件无缝协作。其输入和输出电压水平还与主流太阳能电源电压水平相匹配，是太阳能便携式电站应用的理想之选。　　RAA489400端口控制器支持高达48V/5A的USB-PD VBUS电源，配备集成PHY、带外部NFET的Sink和Source功率路径门级驱动器、短路保护、VBUS放电、一个VCONN MUX和无电电池支持。　　Chris Allexandre, Senior Vice President and General Manager of Power at Renesas表示：“多年来，瑞萨凭借先进技术、高度适应性和卓越的价值，在电池充电领域始终保持全球领先地位。RAA489118和RAA489400集成这些优势，并结合瑞萨在安全性和可靠性方面的优良传统，适用于电动工具及轻工业产品等新领域。我们预计该产品将在多个市场中受到客户的热烈欢迎，并引发强劲的需求。”　　瑞萨USB EPR PD解决方案的关键特性　　- 支持2至7节电芯串联的电池充电器　　- 支持30V输入和30V输出的电压调节器　　- 瑞萨R3™技术确保最小功率损耗，并提高效率　　- 先进控制方案确保快速瞬态响应和系统性能　　- 强大的热管理和保护功能带来安全性及可靠性　　- 灵活的配置支持多种应用　　- 内置过充、过热和电压异常保护功能　　- 双向功率流　　- USB-IF认证参考设计减少合规性测试时间及工作量　　- 提供全面的设计支持和工具　　成功产品组合　　瑞萨还带来包含其它USB-PD控制器、电池管理IC和Type-C端口管理产品的一站式USB-PD充电器“成功产品组合”，最大限度减少客户将USB-PD和电池管理系统功能集成到其产品中的工作量。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。　　供货信息　　RAA489118采用4×4 32引脚TQFN封装，RAA489400采用32引脚3×5 FCQFN封装;两款产品现已可通过瑞萨订购。瑞萨还提供全面的设计支持和工具，包括VID Writer配置工具和电池充电器GUI软件，用于配置设计。　　瑞萨电源管理技术优势　　作为全球卓越的电源管理产品供应商，瑞萨近年来的平均年出货量超15亿颗;其中大量产品服务于计算行业，其余则广泛应用于工业、物联网、数据中心以及通信基础设施等领域。瑞萨拥有最广泛的电源管理器件产品组合，提供无与伦比的质量和效率，以及卓越的电池寿命。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨拥有数十年的电源管理IC设计经验，并以双源生产模式、业界先进的工艺技术，以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。
2024-12-12 11:20 reading：248
瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM完整内存接口芯片组解决方案
行业新闻

瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM完整内存接口芯片组解决方案

　　全新多路复用寄存时钟驱动器、多路复用数据缓冲器和PMIC，使下一代MRDIMM速度提升至高达每秒12,800兆次传输，满足AI和高性能计算应用需求。　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布率先推出面向第二代DDR5多容量双列直插式内存模块(MRDIMM)的完整内存接口芯片组解决方案。　　人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和其它数据中心应用对内存带宽的要求不断提高，这就需要新的DDR5 MRDIMM。它们的运行速度高达每秒12,800兆次传输(MT/s);与第一代解决方案相比内存带宽提高1.35倍。瑞萨与包括CPU和内存供应商在内的行业领导者以及终端客户合作，在新型MRDIMM的设计、开发与部署方面发挥了关键作用。　　瑞萨设计并推出三款全新关键组件：RRG50120第二代多路复用寄存时钟驱动器(MRCD)、RRG51020第二代多路复用数据缓冲器(MDB)，和RRG53220第二代电源管理集成电路(PMIC)。此外，瑞萨还批量生产温度传感器(TS)和串行存在检测(SPD)集线器解决方案，并为包括行业标准下一代MRDIMM在内的各类服务器和客户端DIMM提供全面的芯片组解决方案。作为内存接口领域的卓越厂商，瑞萨致力于为用户提供高质量、高性能的产品和服务。　　Davin Lee, Senior Vice President and General Manager of Analog & Connectivity and Embedded Processing表示：　　“AI和HPC应用对更高性能系统的需求持续增长。瑞萨紧跟这一趋势，与行业领导者携手开发下一代技术及规范。这些公司依靠瑞萨提供的专业技术知识和生产能力来满足日益增长的需求。我们面向第二代DDR5 MRDIMM的最新芯片组解决方案，体现了瑞萨在这一市场领域的卓越地位。”　　瑞萨RRG50120第二代MRCD用于MRDIMM，缓冲主机控制器与DRAM之间的命令/地址(CA)总线、芯片选择和时钟。与第一代产品相比，其功耗降低45%。这对于超高速系统的热管理而言是一个关键指标。RRG51020 Gen 2 MDB是MRDIMM中使用的另一个关键器件，用于缓冲从主机CPU到DRAM的数据。瑞萨的新MRCD和MDB均支持高达每秒12.8吉比特(Gbps)的速度。此外，瑞萨的RRG53220下一代PMIC提供出色的电气过压保护和卓越的能效，并针对高电流及低电压操作进行优化。
2024-11-22 09:23 reading：384
瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
行业新闻

瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片(SoC)——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元(ECU)的转型，简化开发流程，打造面向未来的系统解决方案。得益于其独特的硬件隔离技术，瑞萨R-Car X5H SoC成为业界率先在单个芯片上实现同时支持多个车载功能域的高度集成及安全处理的解决方案之一。此外，这款全新的SoC还提供通过Chiplet(小芯片封装)技术扩展人工智能(AI)和图形处理性能的选项。　　作为第五代(Gen 5)R-Car产品家族中性能最强的一员，R-Car X5H直面在软件定义汽车(SDV)开发中日益增长的复杂性难题，可克服包括优化计算性能、功耗、成本、硬件和软件集成在内的相关挑战，同时确保车辆安全。通过在单个芯片上紧密结合应用处理、实时处理、GPU和AI计算、大型显示功能和传感器连接功能，使得自动驾驶、IVI以及网关等应用提高到一个新的级别。　　全新SoC系列实现高达400TOPS的AI算力和业界卓越的TOPS/W性能，同时支持高达4TFLOPS(注1)的GPU处理能力。其搭载总计32个用于应用处理的Arm® Cortex®-A720AE CPU内核，提供超过1,000K DMIPS的CPU算力。产品还配备6个Arm Cortex-R52双锁步CPU内核，实现超过60K DMIPS的性能，无需外部微控制器(MCU)即可支持ASIL D功能。该系列SoC采用台积电最先进的工艺节点之一制造，在达到更高CPU性能的同时，功耗却比5nm工艺节点设计的产品降低30-35%(注2)。这些高能效特性不仅消除对额外冷却解决方案的需求，显著降低整体系统成本，同时也延长了车辆行驶里程。　　Chiplet扩展，提升了灵活性与更高的性能　　尽管R-Car第五代SoC已配备强大的原生NPU和GPU处理引擎，但瑞萨仍为客户带来基于Chiplet技术扩展来提升性能的能力。例如当通过Chiplet扩展将400-TOPS片上NPU与外部NPU相结合时，可以将AI处理性能提升3-4倍，甚至更多。为实现无缝的Chiplet集成，R-Car X5H提供标准的UCle(通用小芯片互联通道)芯片间互联接口及API，促进多芯片系统中与其它组件的互操作性，即使这些组件并非瑞萨芯片。这种灵活的设计方法允许OEM和一级供应商能够混合并搭配不同的功能，并跨车辆平台定制其系统，包括未来升级。　　支持功能安全等级要求不同的多个域的安全隔离　　虽然汽车制造商和一级供应商对性能和功能的要求日益提升，安全性仍然是他们的首要任务。对此，其它SoC仅依赖软件隔离，而R-Car X5H SoC还采用了基于硬件的“免干扰(FFI)”技术。这种硬件设计实现了关键安全功能(如线控制动)与非关键功能的隔离。被视为与安全相关的关键功能可以被分配到各自独立且冗余的域中。每个域都有自己的独立CPU核心、内存和接口，从而防止在不同域的硬件或软件出现故障时，车辆发生潜在的灾难性故障。此外，R-Car X5H还配备服务质量(QoS)管理功能，能够实时确定工作负载的优先级并分配处理资源。　　Vivek Bhan, Senior Vice President and General Manager of High Performance Computing at Renesas表示：　　“瑞萨在R-Car第五代平台上的最新创新，有效的应对汽车行业当前面临的复杂挑战。我们的客户正在寻求端到端的车规级系统解决方案，涵盖从硬件优化、安全合规，到灵活可扩展的架构选择，以及无缝的工具和软件集成。瑞萨的R-Car第五代产品家族满足了这些需求。我们致力于支持汽车行业加速SDV的开发和‘左移’创新，以迎接下一个汽车技术时代的到来。”　　Dr. Kevin Zhang, TSMC’s Senior Vice President of Business Development and Global Sales, and Deputy Co-COO表示：　　“我们很高兴能与值得信赖的汽车技术领导者瑞萨电子合作，使用我们最先进的3nm制程技术将他们最新创新推向市场。我们的N3A制程是专为先进的车用SoC所开发，提供领先业界的3nm效能，并能符合AEC Q-100 Grade 1的可靠性标准。我们非常高兴能与瑞萨电子合作开发R-Car Gen5平台，并协助重塑硅制程定义汽车(silicon-defined vehicle)的未来。”　　Asif Anwar, Executive Director of Automotive Market Analysis, TechInsights表示：　　“通往软件定义汽车(SDV)的道路将由驾驶舱的数字化、车辆连接性和先进驾驶辅助系统(ADAS)的能力作为支撑。车辆的电子/电气(E/E)架构将成为核心推动力，因为各种功能被集成到区域控制器和中央控制器中，这些控制器将提供必要的计算能力。TechInsights预测，区域控制器和高性能计算SoC处理器市场将在2028年至2031年间以17%的复合年增长率增长。”　　Anwar继续说道：“瑞萨电子是汽车处理器的前三大供应商之一，利用其数十年的经验，推出了第五代R-Car X5H SoC，该SoC可根据SDV的要求进行扩展。基于3nm工艺，R-Car X5H SoC能够实现一套多域融合的解决方案，该解决方案可以跨车辆平台使用，并实现功耗的优化。结合RoX SDV平台，瑞萨电子能够提供以软件先行、跨域的解决方案，这将缩短汽车行业的上市时间。”　　具备可扩展性的第五代R-Car平台　　瑞萨第五代R-Car平台支持行业内最广泛的处理需求——从区域ECU到高阶中央计算，覆盖从入门级车辆到豪华车型。得益于基于Arm CPU核心的新型统一硬件架构，R-Car第五代产品的开发人员可以复用瑞萨全新64位SoC以及未来产品(包括跨界32位MCU和车规级32位MCU)中相同的软件、工具与应用。作为R-Car下一代产品家族的一员，瑞萨将通过同样采用Arm技术的全新R-Car MCU系列扩展其车辆控制产品组合。瑞萨计划于2025年第一季度推出面向车身和底盘应用且具有增强安全性的新款32位MCU系列样品。　　R-Car Open Access(RoX)平台　　已经推出可供SDV开发使用　　瑞萨最新推出的R-Car X5H以及所有未来第五代产品旨在通过将硬件与软件整合至一个综合性开发平台来加速SDV的开发进程。全新发布的R-Car Open Access(RoX)SDV平台集成了汽车开发人员快速开发下一代车辆所需的所有关键硬件、操作系统(OS)、软件及工具，并可获得安全、持续的软件更新。RoX为OEM和一级供应商提供了灵活的虚拟开发环境，可用于开发ADAS、IVI、网关，跨域融合系统，以及车身控制、域控和区域控制器等各种可扩展的系统。
2024-11-22 09:14 reading：410
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
model brand To snap up
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.