英特尔组建日本芯片制造自动化团队

Release time：2024-05-08
author：AMEYA360
source：网络
reading：260

　　英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后道”芯片制造过程的自动化。此次合作将由英特尔日本区总裁Kunimasa Suzuki领导。未来几年，英特尔领导的集团将在日本建立一条试验性后道生产线，目标是实现全自动化。

英特尔组建日本芯片制造自动化团队

　　此次合作包括电子产品制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac和Shin-Etsu Polymer，并将由英特尔日本部门负责人Kunimasa Suzuki领导。

　　该集团预计将投资数百亿日元(100亿日元约合6500万美元)，目标是到2028年实现可行的技术。

　　随着电路制造等前端发展开始接近其物理极限，后端步骤(例如堆叠芯片以提高性能)的竞争也在加剧。

　　手工组装是后端生产的主要部分，主要集中在中国和东南亚等劳动力资源丰富的国家。英特尔公司将自动化技术视为在成本较高的美国和日本设立工厂的必要先决条件。

　　英特尔领导的集团将在未来几年内在日本建立一条试验性后端生产线，目标是实现全自动化。它还将寻求标准化后端技术，使制造、检查和搬运设备能够由单一系统进行管理和控制。

（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：茂睿芯MK2554系列，高性能CCM PFC控制器

Next：深圳村田科技有限公司环保型立体停车场竣工

Online messageinquiry

reading
英特尔2nm芯片量产计划推迟至2025年下半年
行业新闻

英特尔2nm芯片量产计划推迟至2025年下半年

　　据业界近日指出，位于美国亚利桑那州的英特尔Fab52晶圆厂原计划于2024年年底开始商业化生产2nm制程芯片，但现在看来，该工厂可能无法按时实现这一目标。预计该工厂将推迟量产2nm制程芯片，最早可能要到2025年下半年才能实现。　　4月15日，英特尔发布全球十大建设项目回顾，包括美国、爱尔兰、以色列和德国的新晶圆厂，以及马来西亚和波兰的封装和测试设施。此前，美国商务部正式确认英特尔将获得85亿美元的补贴。　　英特尔官方表示，Fab52工厂和Fab62工厂的混凝土上层结构已经完工。2023年12月，施工团队完成了Fab52工厂的一个重要里程碑，即混凝土层浇筑，作为工厂地基。到目前为止，施工人员共浇筑了43万立方米混凝土，相当于填满了132个奥林匹克规格的游泳池。　　此外，施工团队也已开始在Fab52工厂安装自动化物料处理系统(AMHS)，以提升物资运输效率。　　据悉，台积电位于亚利桑那州的晶圆厂于2021年6月开工，2022年12月完成首批设备安装。然而，最新的进展表明，该工厂的外部建设尚未完成，因此2024年投产的预期恐无法达成。台积电已将在美工厂量产4nm芯片的计划推迟至2025年上半年，这给英特尔带来了追赶的契机。　　英特尔在4月财报电话会议上表示，该公司“5年4个节点”的路线图仍在按计划进行，Intel 3工艺已经达到“生产就绪”阶段，下一个节点Intel 20A仍计划于2024年如期推出。
2024-04-23 11:30 reading：353
英特尔拟推出中国特供版Gaudi3AI芯片
行业新闻

英特尔拟推出中国特供版Gaudi3AI芯片

　　据悉，继此前正式公布新一代AI加速芯片 Gaudi 3 之后，英特尔拟另准备针对中国市场推出“特供版”Gaudi 3，包括名为HL-328的OAM相容夹层卡(Mezzanine Card )和名为HL-388的PCle加速卡两种硬件形态。　　报道指出，英特尔在其Gaudi 3白皮书中披露了上述信息，其中HL-328将于6月24日推出，HL-388将于9月24日推出。根据英特尔公布的资料显示，Gaudi 3在FP16/BF16上可以达到1835 TFLOPS，相比英伟达H100在大模型训练方面快40%、推理能效高50%。　　具体硬件规格方面，中国特供版的Gaudi 3与原版相比，具有相同的96MB SRAM片上存储，128GB HBM2e高带宽存储，带宽为3.7TB/s，拥有PCIe 5.0 x16介面和解码标准。但由于美国对于AI芯片的出口管制规则限制，使得这类高性能AI的综合运算性能(TPP)需要低于4800才能出口到中国，这意味中国特供版的Gaudi 3的16bit性能不能超过150 TFLOPS。　　显然，中国特供版的Gaudi 3 需要大幅降低AI性能，才能合规出口到中国。因此中国特供版Gaudi 3 需要大幅削减内核数量(原版拥有8个矩阵数学引擎和64个张量内核)和工作频率，最终可能需要其AI性能降低约92%才能符合美国的出口管制要求。　　由于中国特供版Gaudi 3 AI性能的降低，这也将使得其TDP(热设计功耗)大幅降低。根据曝光的资料显示，中国特供版Gaudi 3的OAM卡和PCIe卡的TDP均为450瓦，而原版PCIe卡(HL-338)的TDP高达600瓦，原版OAM卡(HL-325L、HL-335)的TDP更是高达900瓦。　　可以预见的是，英特尔专为中国市场推出的“特供版”Gaudi 3的OAM兼容夹层卡(HL-328)和PCle加速卡(HL-388)的AI性能将会与英伟达针对中国市场推出的AI加速卡H20相当，它具有 148 TFLOPS 的 FP16/ BF16 性能，略低于 150 TFLOPS 的限制。但是，在HBM容量及带宽上，英特尔中国特供版Gaudi 3将低于英伟达H20，这也使得其在与英伟达H20的竞争当中可能将处于劣势，当然具体也要看定价是否有优势。
2024-04-16 09:43 reading：227
英特尔发布新款AI芯片Gaudi 3 Q2开始供货
行业新闻

英特尔发布新款AI芯片Gaudi 3 Q2开始供货

　　英特尔重磅发布了英特尔至强6处理器的全新品牌，推出英特尔Gaudi 3加速器，以高性能、开放性和灵活性助力企业推进生成式AI创新，并发布了涵盖全新开放、可扩展系统，下一代产品和一系列战略合作的全栈解决方案，以加速生成式AI落地。　　其中，英特尔Gaudi 3加速器将会是英特尔对抗英伟达的利器。英特尔CEO基辛格也对此寄予厚望。企业希望将生成式AI从试验阶段扩展到应用阶段。因此，他们需要基于诸如英特尔Gaudi 3 AI加速器这样的高性能、经济实用、节能的处理器所打造的可快速部署的解决方案。并且，Gaudi 3还能满足复杂性、成本效益、碎片化、数据可靠性和合规性等需求。　　英特尔表示，英特尔Gaudi 3 AI加速器将为AI系统提供动力，该AI系统可通过以太网的通用标准连接多达数万个加速器。与上一代产品相比，英特尔Gaudi 3将带来4倍的BF16 AI计算能力提升，以及1.5倍的内存带宽提升。该加速器将为寻求大规模部署生成式AI的企业带来AI训练和推理方面的重大飞跃。　　英特尔Gaudi 3预计可大幅缩短70亿和130亿参数Llama2模型，以及1750亿参数GPT-3模型的训练时间。此外，在Llama 7B、70B和Falcon 180B大型语言模型(LLM)的推理吞吐量和能效方面也展现了出色性能。英特尔Gaudi 3加速器提供开放的、基于社区的软件和行业标准以太网网络，允许企业灵活地从单个节点扩展到拥有数千个节点的集群、超级集群和超大集群，支持大规模的推理、微调和训练。　　对于Gaudi 3 芯片，英特尔在此前的新闻通气会上称该产品的能效是英伟达芯片的两倍多，运行 AI 模型的速度是英伟达 H100 GPU芯片的1.5倍。　　Intel Gaudi 3将于今年第2季开始提供给OEM厂商， 包括戴尔、慧与、联想和美超微等。
2024-04-11 10:31 reading：311
英特尔将获美国35亿美元芯片补贴
行业新闻

英特尔将获美国35亿美元芯片补贴

　　美国政府计划向英特尔公司投资35亿美元，以帮助其生产先进的半导体用于军事项目。这笔资金已被纳入众议院通过的一项支出法案中，有望让英特尔在利润丰厚的国防市场上占据主导地位。　　报道称，这笔资金将持续三年，用于“Secure Enclave”(安全隔离区)计划。这笔资金来自一个规模达390亿美元的《芯片和科学法案》(Chips and Science Act )拨款池，旨在说服芯片制造商在美国生产半导体。数据显示，有600多家公司表示有兴趣获得这笔资金。　　2023年11月有报道称，英特尔正在与政府谈判，希望从该项目中获得30亿至40亿美元的补贴。据媒体统计，英特尔将获得总额超过100亿美元的《芯片法案》激励，其中包括补贴和贷款。　　据了解，本次拨款基于美国商务部预备向英特尔、台积电和三星电子等公司提供数十亿美元奖励的背景，旨在促进国内制造业的发展。目前商务部已经公布了三项资助，包括向BAE系统(BAESY.US)的美国分公司提供规模较小的国家安全资助，以及向格芯(GFS.US)提供15亿美元资助。　　另外计划向微芯科技提供1.62亿美元的拨款，以加强在美国生产MCU等成熟制程芯片的制造能力;第三项是补助格芯(Global Foundries)15亿美元，开启扩大半导体生产的新项目。报道指出，该计划并非美国国防部确保格芯和IBM在内供应军用芯片计划的一环。美国国防部另外拨款2.38亿美元给投入国防用半导体的八个科技中心。
2024-03-13 09:41 reading：265
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
model brand To snap up
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.