<span style='color:red'>罗姆</span>：先进的半导体功率元器件和模拟IC助力工业用能源设备节能
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罗姆：先进的半导体功率元器件和模拟IC助力工业用能源设备节能

　　随着向无碳社会的推进以及能源的短缺，全球对可再生能源寄予厚望，对不断提高能源利用效率并改进逆变器技术(节能的关键)提出了更高要求。而功率元器件和模拟IC在很大程度上决定了逆变器的节能性能和效率。通过在适合的应用中使用功率元器件和模拟IC，可以进一步提高逆变器的功率转换效率，降低工业设备的功耗，从而实现节能。本文将为您介绍在新型逆变器中应用日益广泛的先进功率元器件和模拟IC的特性及特点。　　什么是具有节能效果的逆变器?　　逆变器是用来将直流电(DC)转换为交流电(AC)并有效地提供所需电力的设备。使用效率高的逆变器，可以更大程度地提高设施和设备的性能并降低能耗。　　提到逆变器，很多人通常可能会认为它是在FA应用中用来控制电机的技术，或者用来使电泵、风门、风扇、鼓风机、空调等平稳运行的技术。其实，有效地转换电能也是逆变器的一个主要用途，是使工业设备更节能的关键技术。特别是在追求无碳社会和碳中和的进程中，太阳能发电设施中使用的光伏逆变器市场和充电桩市场不断增长，从而对具有出色能量转换效率的逆变器的需求也日益高涨。接下来将围绕逆变器的功率转换进行具体说明。　　逆变器及其相关的功率元器件解决方案在促进包括太阳能发电系统在内的各种工业设施和设备的节能和效率提升方面发挥着核心作用。另外，逆变器的高效运作高度依赖于半导体技术的进步。通过使用先进的半导体，可以使逆变器更高效、更稳定地工作。此外，还可以延长设备的使用寿命，先进半导体产品能够带来诸多好处。　　为什么必须要使逆变器更加节能?　　逆变器本身已经不是一项新技术，大家所用的设施和电气设备中都有可能配有逆变器。然而，如今对使用中的设施和设备中的逆变器进行改进的需求越来越多。　　其主要原因之一是制造现场的用电量增加。目前，很多生产设施的自动化和智能化程度都越来越高。尽管单台设备都更加节能，但从设施整体看，用电量却在增加，这种情况屡见不鲜。要想更大程度地发挥出设施的节能性能，逆变器也需要具备相应的性能。　　另一个主要原因是设备电压提升以及对设备小型化、轻量化的要求提高。例如，在太阳能发电设施中，电压越来越高，功率调节器却越来越小、越来越轻，这就要求作为功率转换设备的逆变器能够满足这些需求。　　功率元器件是提高逆变器节能效果的关键所在　　使用逆变器进行功率转换时，大约有90%的功率损耗是由功率元器件造成的。　　因此，可以毫不夸张地说，功率元器件的性能决定了逆变器的性能。　　在工业设备领域，以往主流的Si功率元器件正在被SiC功率元器件和GaN功率器件快速取代。在逆变器领域也呈现同样的趋势。　　那么，应该如何为逆变器选择合适的功率元器件呢?　　事实上，并不是仅仅更换为新的SiC元器件或GaN器件即可解决问题。这是因为设施的规模和需求不同，相应的解决方案也会不同。根据设施需求和用途选择合适的功率元器件解决方案，就可以实现性价比更高和能量转换效率更出色的逆变器，从而通过逆变器实现节能。　　例如，ROHM的功率元器件产品群具有以下特点：　　解决不同课题和困扰的各种半导体产品的特点及优势　　理想的功率元器件解决方案会因逆变器的用途和需要解决的问题和困扰而有所不同。那么，具体而言，哪些需求更多呢?如果分得太细，涵盖的范围将非常广，所以在这里仅介绍具有代表性的需求以及相应的理想功率元器件解决方案。　　1. 希望优先提高转换效率　　当希望优先提高转换效率、提高发电量时，建议采用SiC MOSFET和SiC SBD等SiC器件。SiC器件具有耐压高、导通电阻低和开关速度快的优异特性，因此用SiC器件替代Si器件可以提升转换效率，有助于提高发电量。　　例如，当要通过家用光伏逆变器提高平均照度下的发电量时，用SiC器件替代Si器件可将发电量提高3.4%左右，即1kW～2kW时的发电能力预计可改善约45W(全年210kWh)*。另外，对于支持高电压和大电流的逆变器的需求也与日俱增。　　*发电5kW时约为130W(全年570kWh)。　　2. 希望既能提高转换效率，又能降低成本　　既希望提高转换效率，又希望降低成本。Hybrid-IGBT可以满足这样的需求。Hybrid-IGBT是在传统IGBT的反馈单元(续流二极管)中使用了ROHM低损耗SiC SBD的Hybrid型IGBT，与传统的IGBT相比，可以大大降低导通时的开关损耗。　　该系列产品非常适用于诸如电动汽车(xEV)中的车载充电器和DC-DC转换器、太阳能发电系统中的光伏逆变器等处理大功率的工业设备和汽车电子设备，具有功率损耗低于Si器件、成本效益优于SiC器件的优点。　　另外，对于太阳能发电设施中使用的逆变电路、图腾柱PFC电路和LLC电路，建议使用融入了Super Junction技术的PrestoMOS™。PrestoMOS™通过采用ROHM专利技术，同时实现了业界超快反向恢复时间和原本难以同时实现的低导通电阻，与同等的普通产品相比，更有助于逆变器节能。　　* PrestoMOS™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　3. 希望有助于设备的小型化和轻量化　　不仅要求设备的节能性能出色，还希望设备的体积更小。尤其是在太阳能发电设施中，分布式系统的普及要求减轻设备重量以降低安装成本，因此相应的产品呈现小型化趋势。针对此类需求，建议采用GaN器件，这种器件在现有的集中式光伏逆变器中作为替代品已经开始普及，是非常适用于微型逆变器的器件。　　GaN器件具有出色的开关特性和高频特性，因而在市场上的应用日益广泛。不仅如此，其导通电阻也低于Si器件，在助力众多应用实现更低功耗和小型化方面被寄予厚望。　　在太阳能发电设施所用的光伏逆变器中，在其MPPT(Maximum Power Point Tracking)和蓄电单元采用GaN器件，与采用SiC器件时相比，可以进一步降低构成电路的线圈部件的电感值(L)，从而能够减少绕线匝数、或使用尺寸更细的芯材，因此有助于大大缩小线圈的体积。另外，还可以减少电解电容器的数量，与Si器件(IGBT)相比，所需安装面积更小。ROHM将有助于应用产品的节能和小型化的GaN器件命名为“EcoGaN™系列”，并一直致力于进一步提高器件的性能。　　* EcoGaN™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　另一种推荐方法是利用上述第1节中介绍的SiC MOSFET在高温环境下优异的工作特性优势。由于这种器件的容许损耗低，发热量少，因此可通过与合适的外围元器件相结合来减小散热器件的数量和尺寸，从而减轻逆变器的重量。　　模拟IC　　与功率元器件一样，电源IC和栅极驱动器等模拟IC对逆变器的性能影响也很大。电源IC可以控制设备运行所需的电压，是相当于电气设备心脏的重要器件，起到将电压转换为合适的电压并稳定供电的作用。栅极驱动器可以控制MOSFET和IGBT的驱动，通过控制栅极电压来执行ON/OFF开关动作。由于大部分功率损耗发生在开关过程中，因此栅极驱动器对于提高节能性能而言是非常重要的器件。栅极驱动器不仅适用于使用大电流的工业设备，还适用于要求高耐压的应用。　　电源IC　　对于逆变器用的电源IC，推荐采用内置SiC MOSFET的电源IC。这种产品已经将SiC MOSFET内置于电源IC中，应用产品无需进行SiC MOSFET驱动电路设计，因此可以大大减少元器件数量，并且可以利用保护电路实现安全的栅极驱动。　　栅极驱动器IC　　虽然SiC MOSFET和GaN器件的性能很高，但它们的开关控制较难，因此离不开高性能的栅极驱动器IC。ROHM拥有可以更好地驱动上述各种功率器件的丰富的栅极驱动器IC产品群。例如，ROHM开发的GaN用栅极驱动器IC，可以更大程度地激发出GaN的高速开关性能，助力应用产品实现节能和小型化。　　分流电阻器　　在电流检测用途中使用的分流电阻器也是有助于大功率应用产品小型化的重要元件。随着应用产品的功率越来越高，对于能够处理大功率且阻值低的分流电阻器的需求也不断增长。　　分流电阻器的亮点在于其优异的散热性能和出色的温度特性。ROHM的产品阵容中包括支持高达4W～10W级额定功率的低阻值分流电阻器GMR系列，使用该系列产品，即使在大功率条件下工作也能实现高精度的电流检测，有助于设备的安全运行以及节能和小型化。　　总结　　为提高能源利用率，逆变器技术正在突飞猛进地发展，并已成为包括工业应用在内的各种能源设备不可或缺的组成部分。利用这项技术，可以通过将直流电转换为交流电并根据需要优化供电，来减少能源浪费并延长设施和设备的使用寿命。另外，通过使用符合应用需求和目的的理想半导体解决方案，可以进一步提高逆变器的功率转换效率。ROHM通过推动先进功率元器件和模拟IC在逆变器中的应用，来促进各种设备的节能，从而为实现可持续发展社会贡献力量。
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发布时间：2024-05-17 09:28 阅读量：335 继续阅读>>
<span style='color:red'>罗姆</span>寻求与东芝深化功率半导体领域业务整合
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罗姆寻求与东芝深化功率半导体领域业务整合

　　日本罗姆半导体集团正在寻求与最近退市的东芝公司合作，在功率半导体方面寻求业务整合。罗姆副总裁Isao Matsumoto在近期财报电话会议上透露，将于6月启动与东芝公司的谈判，落实整合功率半导体业务，预计一年左右的时间才能达成协议。　　东芝于2023年12月正式从东京证券交易所退市，以JIP(日本产业合作伙伴)为首的企业财团通过要约收购的方式将东芝私有化。这一过程中罗姆总共投资3000亿日元，为与东芝在功率半导体领域的整合铺平道路。　　东芝退市不久之后，罗姆与东芝便宣布相互替代生产的合作方式，罗姆位于日本宫崎县的碳化硅(SiC)新工厂与东芝位于日本石川县的全新硅基功率半导体工厂，相互合作生产功率半导体。　　根据这项计划，罗姆投资2892亿日元，东芝计划投资991亿日元，此外日本经济产业省还宣布将提供最多1294亿日元的补贴，以促进功率半导体企业整合。　　罗姆积极寻求进一步整合，已向东芝的大股东JIP提出，希望深化整合，几乎涵盖所有运营层面，包括功率半导体研发、生产、销售供应和物流。　　罗姆正在加大对功率半导体的投资，目标是在2021财年至2027财年期间，使该领域的复合年均增长率(CAGR)达到24.7%，远远超过整个市场8.1%的数值。值得注意的是，该公司SiC功率半导体的收入份额预计将稳步上升，超过硅基功率半导体。此外，罗姆8英寸晶圆SiC功率半导体生产计划于2025年开始。　　业界表示，罗姆的巨额投资使其盈利能力造成压力，该公司折旧费用增加、研发成本增长，使其利润减少300亿日元。　　罗姆认为，电动汽车、工业机械等领域，对于功率半导体的中长期需求将大幅增长，因此有必要尽快投入，在该领域建立国际竞争力。
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发布时间：2024-05-14 13:10 阅读量：264 继续阅读>>
<span style='color:red'>罗姆</span>集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同
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罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同

　　全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体(以下简称“ST”)宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(以下简称“SiCrystal”)将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。　　扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计合同期间的交易额将超过2.3亿美元。　　ST执行副总裁兼首席采购官 Geoff West表示：“通过扩大与SiCrystal的SiC晶圆长期供应合同，我们得以确保150mm SiC晶圆的新增需求量。这将有助于扩大相应产品的产能，确保向全球汽车和工业设备领域客户供货。另外，很好地保持各地区的内部产能和外部产能的平衡，将有助于提升供应链的弹性，促进未来的长效发展。”　　罗姆集团SiCrystal总裁兼CEO Robert Eckstein(博士)表示：“SiCrystal是SiC的领军企业罗姆集团旗下的公司，具有多年的SiC晶圆生产经验。我们很高兴能够与我们的老客户ST扩大了这项供应合同。未来，我们将通过继续增加150mm SiC晶圆的供应量并始终提供高可靠性的产品，来支持我们的合作伙伴扩大SiC业务。”　　SiC功率半导体以其出色的能效著称，能够以更可持续的方式促进汽车和工业设备的电子化发展。通过促进高效的能源发电、分配和存储，在向更清洁的出行解决方案和废物排放更少的工业工艺转型过程中，SiC可提供强有力的支持。同样，还有助于为AI应用的数据中心等资源密集型基础设施提供更可靠的电力供应。　　关于ST　　ST是一家拥有5万余名员工、并拥有完善的供应链和先进制造设备的全球综合半导体制造商。目前已与超过20万家客户和数千家合作伙伴企业开展合作，致力于通过开发半导体解决方案和构建生态系统，为客户的业务发展和可持续发展社会添砖加瓦。ST的技术可实现智能出行、高效的电源与能源管理、以及云连接自主化设备的普及。此外，ST还致力于到2027年实现碳中和(范围1、2 、3的一部分)。如欲进一步了解详情，请访问ST的官网(http://www.st.com)。　　关于SiCrystal　　罗姆集团旗下的SiCrystal公司是单晶碳化硅(SiC)晶圆的全球市场领导者。在电动汽车、快速充电站、可再生能源以及工业应用等众多领域中，SiCrystal的高级半导体PCB是用来提高功率转换效率的基石。如欲进一步了解详情，请访问SiCrystal的官网(https://www.sicrystal.de/)
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发布时间：2024-04-23 16:08 阅读量：162 继续阅读>>
<span style='color:red'>罗姆</span>ROHM热设计专题研讨会 | 点击报名
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罗姆ROHM热设计专题研讨会 | 点击报名

　　如今，在功率电子领域，热设计技术已成为确保产品使用寿命、可靠性和性能的极其重要的因素之一。而工程师在工作中也绕不开电生热的问题。如何在有限的成本和特定的环境中将热量降到预期的状态，是一个非常棘手的问题。　　而本次研讨会就会围绕这些棘手问题，重点讨论在使用以碳化硅(SiC)为代表的功率器件，稳压器等电源管理IC时，以及在电路设计时必须要了解掌握的热设计的相关知识。演讲涵盖热设计的基础知识、仿真和实用案例等，相信一定可以让各位工程师有所收获。　　扫描下方海报，报名本次研讨会，深入了解热设计的相关知识，并有机会获得精美礼品!　　研讨会主题　　热设计专题　　研讨会提纲　　1. 热阻和热特性参数　　2. 热设计前应该了解的关键要点　　3. 罗姆官网上与热相关的内容　　研讨会时间　　2024年4月24日 上午10:00　　研讨会讲师　　陆昀宏 经理　　2010年加入ROHM。现任HighPowerSolution经理，负责面向包括车载，工业等各领域的SiC产品的推广和方案设计。在HighPower产品领域中有着丰富的产品知识面和经验，为客户进行选型指导和技术支持。　　研讨会报名　　热设计学习进阶必备　　✦热设计基础知识　　https://techclass.rohm.com.cn/knowledge/category/thermal-design　　✦白皮书资料下载　　1、关于热阻和热特性参数　　https://rohmfs-rohm-com-cn.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/cn/products/databook/applinote/ic/common/thermal_resistance_appli-c.pdf　　2、PCB布局时的热设计指南　　https://rohmfs-rohm-com-cn.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/cn/products/databook/applinote/common/pcb_layout_thermal_design_guide_an-c.pdf　　✦ROHM Solution Simulator-内含多种仿真工具，免费使用!　　https://www.rohm.com.cn/solution-simulator　　更多内容，请访问下方链接：　　https://techclass.rohm.com.cn/downloads
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发布时间：2024-04-07 10:55 阅读量：208 继续阅读>>
<span style='color:red'>罗姆</span>与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计， 配备<span style='color:red'>罗姆</span>的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！
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罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计， 配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！

　　全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外，还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”，参考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。关于参考板的更详细信息，请通过在AMEYA360或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。　　芯驰科技与罗姆于2019年开始技术交流，双方建立了以智能座舱相关应用开发为主的合作关系。芯驰智能座舱X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，已完成百万片量级出货，量产经验丰富，生态成熟。2022年，双方建立了汽车领域的先进技术开发合作伙伴关系，同时作为双方的第一项合作成果，在芯驰科技智能座舱SoC“X9H”的参考板上使用了罗姆的PMIC和SerDes IC等产品。该参考板有助于提高包括智能座舱在内的各种车载应用的性能，并已被众多汽车制造商采用。此次，罗姆与芯驰科技又联合开发出基于车载SoC“X9M”和“X9E”的参考设计“REF66004”，并有望在入门级座舱等进一步扩大应用领域。另外，此次罗姆不仅提供了“X9H”参考板上所用的SerDes IC，还进一步提供了为SoC供电的SoC用PMIC“BD96801Q12-C”和降压型转换器IC“BD9SA01F80-C”、以及为SerDes IC供电的ADAS(高级驾驶辅助系统)用通用PMIC“BD39031MUF-C”。这使得该解决方案能够实现多达3个显示屏显示并驱动4个ADAS或者环视摄像头。未来，罗姆将继续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品，为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。　　芯驰科技董事长 张强表示：“随着汽车智能化的快速发展，对汽车电子和零部件的要求也越来越高。芯驰致力于为新一代汽车电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和MCU控制器。与拥有丰富的ADAS和座舱用半导体产品的罗姆合作，对于实现新一代座舱解决方案起到了非常重要的作用。尤其是融入了罗姆模拟技术优势的SerDes IC和PMIC，是我们参考设计的基础部件。今后，通过继续与罗姆合作，我们希望能够为更广泛的车载领域提供创新型解决方案。”　　罗姆董事 高级执行官 CTO 立石 哲夫表示：“芯驰科技在车载SoC领域拥有丰硕的业绩，我们非常高兴能够与芯驰科技联合开发参考设计。随着ADAS的技术进步、座舱的功能增加和性能提升，SerDes IC和PMIC等车载模拟半导体产品的作用越来越重要。另外，此次罗姆新提供的SoC用PMIC是能够灵活地应用于新一代车载电源的新概念电源IC。今后，通过继续加深与芯驰科技的交流与合作，我们将会进一步加深对新一代座舱的了解，并加快各种相关产品的开发速度，为汽车行业的进一步发展做出贡献。”　　<背景>         近年来，随着汽车智能座舱和ADAS的普及，对汽车电子和零部件的要求也越来越高。PMIC和SerDes IC作为汽车电子系统中的核心器件，其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率。在这种背景下，罗姆的PMIC和SerDes IC产品有望提高电源部分的集成度和数据高速传输的稳定性。　　关于配备了“X9M”、“X9E”以及罗姆产品的参考设计“REF66004”　　该参考设计不仅配备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9M”和“X9E”、以及罗姆的SoC用PMIC、ADAS用PMIC、SerDes IC(显示器用/摄像头用)和LVDS分频器IC，还搭载了车载显示器用的LED驱动IC等器件。目前，该参考设计已在罗姆官网上公开发布。利用该参考设计，可提供实现多达3个显示屏投影和驱动4个摄像头的座舱解决方案。另外，罗姆进一步提供SoC用PMIC，可使用内部存储器(OTP)进行任意输出电压设置和时序控制，因此可根据具体的电路需求高效且灵活地供电。　　此外，还可根据客户的要求单独提供基于该参考设计的参考板。该参考板利用芯驰科技自有的硬件虚拟化支持功能，支持在单个SoC上运行多个OS(操作系统)。同时，利用硬件安全管理模块，还可将来自OS的命令传递给SoC和GPU。此外，通过替换成引脚兼容的芯驰科技其他SoC，还可以在不更改电路的前提下快速更改规格。　　・关于芯驰科技的智能座舱SoC“X9系列”　　https://www.semidrive.com/product/X9　　・关于罗姆的参考设计页面　　有关参考设计“REF66004”的详细信息以及配备于其中的产品信息，已在罗姆官网上发布。另外，还提供参考板“REF66004-EVK-00x(REF66004-EVK-001/002/003)”。关于参考板的更详细信息，请通过在AMEYA360或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref66004　　关于芯驰科技　　芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，产品和解决方案覆盖智能座舱、智能控制、智能驾驶，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，拥有近200个定点项目，出货量超300万片。覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企。如欲进一步了解详情，请访问芯驰科技官网：https://www.semidrive.com/　　<术语解说>      *1) SoC(System-On-a-Chip：系统单芯片)　　集成了CPU(中央处理单元)、存储器、接口等的集成电路。为了实现高处理能力、电力效率、空间削减，在车载设备、民生设备、产业设备领域被广泛使用。　　*2) PMIC(电源管理IC)　　一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比，可以显著节省空间并缩短开发周期，因此近年来，无论在车载设备还是消费电子设备领域，均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。　　*3) SerDes IC　　为了高速传输数据而成对使用、用来进行通信方式转换的两个IC的总称。串行器(Serializer)用来将数据转换为易于高速传输的格式(将并行数据转换为串行数据)，解串器(Deserializer)用来将传输的数据转换为原格式(将串行数据转换为并行数据)。
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发布时间：2024-03-29 10:17 阅读量：297 继续阅读>>
<span style='color:red'>罗姆</span>的EcoGaN™被台达电子Innergie品牌的45W输出AC适配器“C4 Duo”采用！
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罗姆的EcoGaN™被台达电子Innergie品牌的45W输出AC适配器“C4 Duo”采用！

　　全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)的650V GaN器件(EcoGaN™)，被台达电子(Delta Electronics, Inc.，以下简称“台达”)Innergie 品牌的45W输出AC适配器(快速充电器)“C4 Duo” 采用。台达是基于IoT技术的绿色解决方案全球供应商。Innergie的AC适配器通过搭载可提高电源系统效率的罗姆EcoGaN™“GNP1150TCA-Z”，提高了产品性能和可靠性的同时也实现了小型化。　　在推动实现无碳社会的进程中，由于处理大功率的设备的功率损耗尤为显著，因而相关制造商正在采取措施加快节能步伐。另外，对于电源而言，如果能够使器件高频工作，不仅可以节能，还可以实现电路的小型化，因此在产品中搭载使用了可实现高速开关的GaN(氮化镓)的器件已经被很多制造商提上日程。　　罗姆将使用了GaN的器件命名为“EcoGaN™”品牌，并正在不断扩大其产品阵容。GaN的潜力很大，但处理起来却很难，目前罗姆正在推进注重“易用性”的产品开发并提供相关解决方案。在分立产品方面，罗姆已于2022年开始量产150V耐压的GaN HEMT，并于2023年开始量产实现业界超高性能（RDS（ON）×Ciss / RDS（ON）×Coss）的650V耐压GaN HEMT。此次，由于650V耐压产品“GNP1150TCA-Z”内置的ESD保护元件，使其静电耐受能力比普通GaN HEMT提高了约75%，而这有助于提高应用产品的可靠性，在这方面的出色表现得到了客户的认可，从而被应用到客户的产品中。              Innergie(台达的品牌) General Manager　Jason Chen表示：      “GaN功率器件的技术进步引起了全球电子行业的高度关注。过去多年来，双方交流不断加深，并于2022年就电源系统用的功率器件达成了战略合作伙伴关系。作为双方技术交流的成果，罗姆的650V GaN HEMT“GNP1150TCA-Z”为Innergie新产品提供了支持。“C4 Duo”是“One for All系列”产品中第一款使用罗姆GaN器件的产品，希望未来能够用在更多型号的产品中。相信通过继续加强与罗姆的合作，我们将能够提供输出功率更高、功能更强大的AC适配器。”　　罗姆 LSI事业本部 电源LSI业务担当 Power Stage商品开发部 部长　山口 雄平表示：     “非常荣幸罗姆的EcoGaN™能够被电源管理和热对策领域的全球领导者台达的AC适配器采用。罗姆正在通过提高功率半导体的性能和可构建更出色拓扑结构的模拟技术，助力台达提高其大功率电源装置的功率转换效率。另外，两家公司在实现无碳社会和数字社会方面有着相似的经营愿景，利用台达在电源电路设计方面的优势以及罗姆在器件和IC等产品方面的优势，双方建立了稳固的合作关系，这也促成了此次的成功采用。希望双方利用不断深入的合作关系，继续推动更小型、更高效的充电器等产品开发，为丰富人们的生活做出贡献。”　　<相关网页>        ・台达官网　　https://www.delta-china.com.cn/zh-CN/index　　・Innergie官网　　https://myinnergie.com/us/product/c4-duo-45w-dual-usbc-power-adapter-fold/　　・罗姆的GaN功率器件产品页面　　https://www.rohm.com.cn/products/gan-power-devices　　<关于罗姆的EcoGaN™>      EcoGaN™是通过更大程度地发挥GaN的性能，助力应用产品进一步节能和小型化的罗姆GaN器件，该系列产品有助于应用产品进一步降低功耗、实现外围元器件的小型化、减少设计工时和元器件数量等。・EcoGaN™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。
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发布时间：2024-02-27 10:13 阅读量：1013 继续阅读>>
<span style='color:red'>罗姆</span>ROHM开发出零漂移运算放大器“LMR1002F-LB”
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罗姆ROHM开发出零漂移运算放大器“LMR1002F-LB”

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向工业设备和消费电子设备领域，开发出将输入失调电压*1和输入失调电压温漂*2降至超低水平的零漂移运算放大器“LMR1002F-LB”。作为可高精度放大各种计量设备中的传感器输出信号的运算放大器，新产品非常适用于功率控制逆变器等的电流测量用途以及温度、压力、流量和气体检测等用途。　　为了实现可持续发展的社会，车载和工业设备的功能不断增加，性能日益提升，应用产品的控制精度越来越高。在这种背景下，为了对温度、压力和二氧化碳等气体浓度进行检测并形成数据，使用传感器进行环境监测的应用增加。然而，传感器的信号很微小，需要通过运算放大器进行放大，比如用失调电压为1mV的通用运算放大器将传感器信号放大1000倍时，失调电压也同样会变为1,000倍，因此运算放大器输出的信号将会产生1V(1,000mV)的电压误差。另外还有一个问题，输入失调电压温漂会随着温度和时间的推移而变化，而这种温漂很难在应用产品端进行校正。对此，ROHM利用多年来积累的模拟电路技术优势，开发出可以解决这些课题的零漂移运算放大器。　　新产品是采用斩波方式*3的ROHM首款零漂移运算放大器。以往低失调电压运算放大器的输入失调电压最高为150µV，而新产品的输入失调电压最高仅为9µV，降幅达94%。这将不再需要调整输入失调电压所需的外围元器件和软件，有助于减少设计工时和降低成本。另外，在-40℃～+125℃的工作温度范围内，输入失调电压温漂最大仅为0.05µV/℃，是ROHM运算放大器中温漂最低的产品。由于新产品可以在不受温度等环境变化影响的前提下准确地放大传感器信号，因此有助于对工厂中运行的工业设备等进行高精度控制。其电源电压范围宽达2.7V～5.5V，而且还支持轨到轨输入输出*4，因此适用于众多工业设备应用。　　新产品已于2023年11月开始以月产100万个的规模投入量产(样品价格1,100日元/个，不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本滨松市)，后道工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)。另外，新产品已经开始通过电商进行销售，通过Ameya360电商平台可购买。　　未来，ROHM将致力于提高零漂移运算放大器的性能，并继续扩大产品阵容。同时，将持续致力于改进运算放大器在低噪声、低失调电压、节能和扩大电源电压范围等方面的性能，满足车载和工业设备市场的需求，并通过提高应用产品的控制精度来助力解决社会课题。　　<产品阵容>　　<应用示例>　　・工业设备：功率控制逆变器、光伏逆变器、蓄电池监控、压力计、流量计、温控器、气体检测等　　・消费电子：冰箱、洗衣机、空调等　　<电商销售信息>　　开始销售时间：2024年1月　　网售平台：Ameya360　　新产品在其他电商平台也将逐步发售。　　・产品信息　　产品型号：LMR1002F-LB　　<术语解说>　　*1) 输入失调电压　　运算放大器输入引脚间产生的误差电压称为“输入失调电压”。　　*2) 输入失调电压温漂　　输入失调电压随着温度的升降而变化称为“输入失调电压温漂”，可以说，这种变化量越小，运算放大器的精度越高。在运算放大器内自动校正输入失调电压温漂的产品称为“零漂移运算放大器”。　　*3) 斩波方式　　一种检测运算放大器内部产生的失调电压，并通过数字电路的控制进行自动校正的电路方式。通过使用电压-电流变换电路对积蓄在电路内的静电容量中的偏置电压进行反馈，以消除失调电压。　　*4) Rail to Rail输入输出　　运算放大器的输入和输出电压可以对应到所供给的电源电压范围的一种电路形式。此时的电源电压称为“Rail”。
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发布时间：2024-01-10 09:34 阅读量：1230 继续阅读>>
<span style='color:red'>罗姆</span>和东芝合作加深 或将延伸至开发
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罗姆和东芝合作加深 或将延伸至开发

　　近日，罗姆ROHM的总裁兼CEO松本功(Isao Matsumoto)表示，该公司希望与东芝扩大其功率半导体合作伙伴关系，不仅覆盖生产，还包括开发。　　松本功称，“我们将从委托生产开始，可能会进入下一个阶段，我们希望未来讨论工程师交流和开发方面的合作。”当被问及这种合作是否可能在未来导致业务整合时，他回应称“还没有做出决定”。　　今年12月初，东芝和罗姆宣布将合作生产功率半导体，以加强电动汽车(EV)不可或缺的功率半导体业务。松本功表示，这两家公司希望在早些时候宣布的功率器件联合生产顺利启动后，“讨论在开发方面的合作”。　　据悉，两家公司计划在合作项目上花费3883亿日元(折合人民币约193亿元)，其中日本政府可提供最高1294亿日元(折合人民币约64亿元)的补贴，资金占比高达1/3。罗姆旗下位于宫崎县的工厂将负责生产SiC功率器件和SiC晶圆，而东芝旗下位于石川县的工厂将以生产Si芯片为主。　　功率半导体是电力电子装置的核心部件，其用途包括功率转换、功率放大、功率开关、逆变、整流等。不同的电子产品需要不同的工作条件，因此功率半导体的性能对于电能转换和电路控制至关重要。　　此外，功率半导体还决定着新能源汽车的节能性能，当功率半导体的性能提高，损耗将随之减少，可以以更少的电量驱动电气产品。因此，功率半导体的发展与实现碳达峰、碳中和息息相关。　　ROHM和东芝将分别对SiC和Si功率器件进行密集投资，两者将依据对方生产力优势进行互补，有效提高供应能力。
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发布时间：2023-12-19 09:45 阅读量：1345 继续阅读>>
<span style='color:red'>罗姆</span>半导体：解决制造业难题的IoT和AI解决方案
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罗姆半导体：解决制造业难题的IoT和AI解决方案

　　制造业的DX(数字化转型)将为制造业带来巨大变革。其中尤为引人注目的是智能工厂。　　通常，智能工厂给人的印象是一种近未来的形象：引进协作机器人或AMR(自主移动机器人)，结合AI技术和大量分析数据，实现自动化和省人化(节省人力)。其实，只需在现有系统中嵌入使用了传感器和无线通信的简单IoT(物联网)技术，也可以让工厂变为智能工厂。　　实现智能工厂不仅可以提高生产力、品质和安全性，还可降低成本、减轻环境负荷，同时，通过为设备或装置另行配备AI芯片，还可实现实时故障预测、深度修理和更换、降低生产线停转风险。　　ROHM不仅拥有应用了传感器和无线通信技术的机器健康相关产品阵容，还拥有无需无线通信即可独立工作的基于设备端学习AI芯片的机器健康解决方案。　　下面，我们来了解一下智能工厂的潜在可能性以及能够给企业和工厂带来哪些好处。 jstream_t3.PlayerFactoryIF.create({b:"eqa194obdo.eq.webcdn.stream.ne.jp/www50/eqa194obdo/jmc_pub/jmc_swf/player/",c:"NDc3",m:"MjE1OA==",s:{bskb:"10",dq:"0",fskb:"10",hp:360,il:"off",mdq:"0",rb:"off",sbt:"off",sn:"f,t",wp:640}}); 　　什么是智能工厂?　　智能工厂是集物理制造流程与先进的数字技术于一体的制造系统。通过利用通信技术收集公司内外的制造相关数据，并利用模数融合技术来实现从产品设计到制造、检验、以及配送的所有流程相互联动，可以大幅提高效率。通过融合自动化、数据分析、IoT、AI等技术，可以协助解决工厂中的诸多课题。　　智能工厂的优势和未来的可能性　　对于制造业而言，智能工厂能够为其带来诸多好处，其中包括提高生产力和安全性、降低制造成本以及改善品质管理等。通过实时数据分析和远程操作，可以打造更加高效和可持续发展的生产体系。目前，劳动力短缺是制造业面临的一大课题，而智能工厂的自动化和省人化则可以解决该课题。　　智能工厂的技术要素　　IoT在智能工厂中的作用　　智能工厂的核心要素是融合了先进感测和无线通信技术的IoT(物联网)技术。　　针对利用感测技术收集到的数据，有效运用融入了无线通信技术的IoT技术，可使制造业的生产管理更容易，并大幅提高生产力。　　利用连接了各种传感器的IoT设备，可以实时监控生产线的整体情况，并根据需要进行精密调整。这不仅会提高生产力和品质，还能减少错误的发生。　　智能工厂不仅仅是“机器人”　　智能工厂并不是仅有最先进的机器人和AMR就能实现的。通过在现有制造设备中嵌入各种传感器和无线通信技术，即可享受智能工厂的好处，比如提高生产力和安全性、节省人力、降低制造成本、改善品质管理等。　　■加速度传感器　　加速度传感器可以检测倾斜、冲击和振动。ROHM的加速度传感器具有检测范围宽(～64g)、支持的温度范围宽(-40～105℃)和小型封装(2mm×2mm)三大特点，非常适用于工业设备应用。另外，还与同等的主流通用产品兼容，支持在工业设备所要求的更宽频段范围的应用。　　■颜色传感器　　通过识别产品、材料、液体等的颜色，自动分类并检测异常。例如，在工厂中，可以使用颜色传感器来判定旋转泵内液体的颜色、水槽内水的浊度。　　■电流传感器　　通过测量电机的电流并进行高效的控制以及对过电流等进行监测，来提高电源管理和控制系统的安全性和效率。　　■照度传感器　　用来测量光的亮度和照度的传感器装置。有助于优化照明设备的使用。　　通过监控光的亮度并调整照明的照度来提高能效，从而实现可持续发展的智能工厂。　　ROHM还可提供将这些传感器与Wi-SUN®、无需电池的EnOcean®等无线通信技术相结合的解决方案，通过升级现有设备助力实现智能工厂。　　数据收集、分析及其运用　　在智能工厂中，从IoT设备收集到的大量数据是优化生产流程的关键所在。通过AI和先进的数据分析技术，这些数据将被用在改善品质管理、提高生产效率以及预测性维护等工作中。这种数据驱动方法可以为制造业带来革新性价值，并帮助企业获得竞争优势。　　然而，在传统的系统中，要想用传感器获取和传输数据，需要用到很多线缆、电源、计算机和存储系统，而这要花费巨大的成本和大量时间，无疑会提高导入门槛。　　针对这一课题，ROHM利用基于EnOcean®的无电池解决方案和即使在工厂内也能稳定通信的低功耗无线Wi-SUN®，打造出体积小巧、设置灵活性高、可以大幅减少导入成本和时间的传感器节点解决方案。仅需将其安装在现有设备上，即可轻松实现支持机器健康的无线传感器解决方案。　　*EnOcean®是EnOcean GmbH的注册商标。　　*Wi-SUN®是Wi-SUN Alliance的注册商标。　　智能工厂面临的挑战及其对策　　智能工厂利用IoT、AI以及数据分析等先进技术，可实现提高生产力、改善品质管理、降低成本等目标。　　然而，在引进和运用智能工厂的过程中，可能会面临以下挑战。　　缺乏相关技能和知识　　智能工厂的挑战之一是缺乏能够了解新技术并合理运用的人才。　　解决该问题主要有以下三种方法。　　第一是加强员工的教育培训和训练。第二是聘用具备相关技能的外部人才。　　第三是通过合理引进和运用IoT、AI等技术来弥补技能和知识上的不足。　　例如，通过使用了传感器、无线通信和AI的IoT技术来使现有系统的功能更加智能，这样无需引进新系统即可实现自动化并节省人力，同时还可减轻操作员工和技术人员的负担。　　安全风险　　随着IoT设备的引进和数据共享的不断扩展，网络安全风险也随之增加。要解决这些网络安全问题，就需要加强安全策略或引进专门的安全系统。　　数据管理和分析方面的问题　　智能工厂通常会产生大量的数据，需要合理的数据管理和分析才能有效利用这些数据。这一问题的有效解决方案是使用先进的分析工具或引进基于AI的数据分析技术。　　引进成本　　引进智能工厂不仅需要巨额的初期投资，而且其维护成本也很高，因此很多企业负责人对此可能会犹豫不决。在引进工业机器人和自动搬运等系统时，需要有计划地引进并计算合理的ROI;而在升级现有的生产系统时，则可以用尽可能低的引进成本来实现工厂的智能化。　　法律法规和标准化方面的课题　　在引进智能工厂的过程中，会出现数据隐私、数据安全、设备的兼容性等各种法律法规和标准化相关的问题。要解决这些问题，就需要施以适当的管理并了解相关的法律法规。　　“不联网”的智能工厂　　另一方面，企业对于“不联网”的智能工厂的需求也越来越大。　　例如，ROHM正在开发的一种能够在端点进行设备端学习的 AI解决方案“Solist-AI™”，它不同于以往的训练和推理均在云端进行的AI系统，是一种将AI芯片直接嵌入到各个设备或传感器中即可独立运行的AI解决方案。　　端点型AI的主要优势在于可以减轻网络负荷、响应时间非常短、以及可以大幅降低功耗。但是，以往的端点型AI很难在设备端学习，最终需要依赖经由云服务器的上位机系统，这就需要耗费大量的工时和成本。　　ROHM的Solist-AI™是一种支持现场学习的独立AI解决方案，因此AI系统可以在设备端学习(分析)不同安装环境中每台设备的正常状态并进行推理。另外，还能轻松地在每台安装的设备上重新学习。这会消除对云网络和服务器的依赖，有助于削减工时、成本和功耗。目前，ROHM正在开发配备ARM Cortex M0+和设备端学习AI加速器的AI芯片ML63Q2500系列(预计于2024年提供样品，2025年量产)。　　*Solist-AI™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　在智能工厂中的解决方案应用示例　　利用IoT和AI优化应用　　1. 引进IoT设备：从现场获取实时数据。　　2. AI分析：AI分析获取到的数据并判别模式。　　3. 预测建模：根据分析结果预测异常和潜在问题。　　4. 自动化：根据预测结果自动执行最佳动作来优化应用。　　ROHM提供的工业解决方案可通过尖端技术升级现有的制造和生产系统，从而可提高生产效率并实现更合理的品质管理。　　智能工厂的影响及其未来愿景　　未来预测及其深远影响　　智能工厂拥有改变企业和工厂未来的力量。它不仅可以大幅提高生产力和生产效率，还可实现供应链的可视化、创造新的商业模式并带来整个行业的典范转移。这是因为智能工厂通过整合数字技术和物理制造流程，能够实现实时数据分析和预测。　　创造可持续性发展和预测性维护等新趋势　　智能工厂的进步正在不断开创新的发展趋势。其中之一是追求可持续性发展。智能工厂通过提高能效并更大程度地减少生产过程中产生的废弃物，有助于减轻环境负荷。另外，通过灵活利用数据，还可以预测生产设备的故障，优化维护保养工作，实现预测性维护。这些是企业进入可持续发展轨道、迎接高效未来的关键因素。　　总结　　智能工厂所带来的变革是可以预见制造业未来的变革。通过充分利用IoT、AI和数据分析等尖端技术，将会拓展制造业的数字化转型(DX)、提高工厂的生产力和品质、实现供应链的可视化以及创造新商业模式等的可能性。不仅如此，智能工厂正在推动制造业追求可持续发展和预测性维护等新的发展趋势。这些是公司和工厂进入可持续发展轨道、迎接高效未来的关键因素。ROHM通过可以添加在现有设备和系统上的IoT(传感器、无线通信)和AI解决方案，助力实现工厂的智能化，并解决制造业所面临的难题。　　同时，要想实现智能工厂，工厂内部设备自身的改造也是至关重要的。ROHM将通过提供优势产品领域的功率元器件和模拟IC，为提高设备的效率并实现设备的小型化贡献力量。关于功率元器件和模拟IC，我们将在下一篇文章进行介绍，届时会将重点放在预计其需求与工业设备中的工厂自动化领域同样大的能源领域。　　产品介绍、详细信息、其他链接等　　传感器/MEMS　　Accelerometer ICs　　颜色传感器IC　　电流传感器IC　　照度传感器IC　　无线通信模块　　Wi-SUN®模块　　EnOcean®　　ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习AI芯片，无需云服务器、在设备端即可实时预测故障 jstream_t3.PlayerFactoryIF.create({b:"eqa194obdo.eq.webcdn.stream.ne.jp/www50/eqa194obdo/jmc_pub/jmc_swf/player/",c:"NDc3",m:"MTY5MQ==",s:{bskb:"10",dq:"0",fskb:"10",hp:360,il:"off",mdq:"0",rb:"off",sbt:"off",sn:"f,t",wp:640}}); jstream_t3.PlayerFactoryIF.create({b:"eqa194obdo.eq.webcdn.stream.ne.jp/www50/eqa194obdo/jmc_pub/jmc_swf/player/",c:"NDc3",m:"MjEzOA==",s:{bskb:"10",dq:"0",fskb:"10",hp:360,il:"off",mdq:"0",rb:"off",sbt:"off",sn:"f,t",wp:640}});
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发布时间：2023-12-11 16:51 阅读量：1824 继续阅读>>
<span style='color:red'>罗姆</span>ROHM半导体：用LiDAR解决物流行业的难题
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罗姆ROHM半导体：用LiDAR解决物流行业的难题

　　在物流行业，物流需求持续扩大，但同时也面临着严重的劳动力短缺问题。　　越来越多的业内企业开始考虑引进智慧物流系统，利用AGV(无人搬运车)和AMR(自主移动机器人)等执行工作。然而，也有很多企业担心安全性和系统管理等方面的问题。　　实际上，ISO对功能安全的要求也很高，能够确保安全性的智能感测技术和模块已经逐渐成为不可或缺的存在。　　在这种背景下，旨在构建更安全更安心的智慧物流系统、并且能够更精准地感测更远的距离、不易受到阳光干扰的ROHM先进LiDAR(3D感测和距离感测)技术备受瞩目。 jstream_t3.PlayerFactoryIF.create({b:"eqa194obdo.eq.webcdn.stream.ne.jp/www50/eqa194obdo/jmc_pub/jmc_swf/player/",c:"NDc3",m:"MjAzOA==",s:{bskb:"10",dq:"0",fskb:"10",hp:360,il:"off",mdq:"0",prl:"off",rb:"off",sbt:"off",sn:"f,t",wp:640}}); 　　什么是智慧物流(Smart Logistics)?　　目前正在不断推进导入的物流系统是利用最新的物联网(IoT)和人工智能(AI)技术及数据来优化物流业务、提高物流效率，用更智能的可持续方式来运输和配送货物。　　例如，驾驶辅助系统可以减轻驾驶员的负担并提高驾驶安全性。另外，如果能够利用物联网技术实时收集数据，就可以推算出更高效的配送路线，从而更快地配送更多的包裹。还有，如果能够使用AGV和AMR等设备实现自动收发和分拣包裹的工作，就可以更快速且更准确地完成物流操作，避免劳动力短缺的问题。这种智慧物流系统的关键是先进的感测技术。随着电商的普及和发展，物流量与日俱增，随之而来的是物流行业劳动力严重短缺，并且已经成为常态，甚至带来员工工作时间过长等问题。引进智慧物流系统可以促进工作自动化、节省劳动力、提升效率、减少工作量、缩短工作时间、削减运营经费等，有助于解决物流行业面临的一些问题，但要全面普及智慧物流系统，仍然存在一些需要解决的课题。　　智慧物流的支柱——先进的3D感测和距离感测技术 LiDAR　　在实现智慧物流所不可或缺的感测技术中，最重要的是LiDAR( Light Detection And Ranging)技术。　　LiDAR是一种感测技术，通过发射激光并测量激光从对象物反射回来所需的时间来精确测量到对象物的距离、对象物的形状和位置等。另外，利用LiDAR还可以实现一种称为“SLAM(Simultaneous Localization and Mapping ) ”的技术，该技术可以同时“识别自身位置”并“创建周围环境地图”。　　采用好的LiDAR产品可以获得以下好处：　　①实时获取高精度位置信息　　利用SLAM技术，可以根据从传感器获得的信息，为各种设备同时识别自身位置和创建周围环境地图。比如在机器人应用中，首先会推算机器人的位置并根据其位置创建地图，然后会根据该地图更准确地推算机器人的位置。　　如果没有SLAM，机器人就无法识别周围环境并自主行动。　　再比如，当使用AGV或AMR从仓库中搬运物料和库存并将产品配送到交付的最后一公里时，利用SLAM技术可以实时检测车辆、行人和库存产品等移动物体，并确定和追踪其确切位置。　　在通过机械臂进行的理货、分拣和库存管理等工作中，也可以利用SLAM准确掌握自身位置和周围环境，从而实现高效且安全的自动化工作。　　也就是说，SLAM是实现智慧物流系统的必备技术。　　这种SLAM技术的核心技术包括LiDAR、摄像头、ToF等尖端感测技术。　　其中，在人、货物和车辆繁忙进出的物流现场使用的AGV和AMR，需要能够准确识别与特别是前方物体之间的距离，LiDAR由于具有测距精度高、最远探测距离长的特点而得以广泛使用。　　SLAM技术的进步将会促进自主移动系统的进一步发展，从而实现更加智能的智慧物流。　　②增强安全保障　　由于LiDAR可以实时检测障碍物、危险和其他潜在风险，因而可以防止碰撞、事故以及对货物和基础设施的损坏。另外，LiDAR还可用于设施周界监控、入侵检测、安防监控等应用，可以提高整个物流系统的安全保障能力。　　③提高效率和生产率　　利用LiDAR检测到的物体位置和方向相关的准确的实时数据，可以优化物流操作，实现物流合理化。还可以提高供应链的可视性并加强可追溯性，有助于降低劳动力成本和优化资源分配。　　④实现可持续发展的物流　　通过利用并分析LiDAR检测到的数据，可以提高运输、配送和货物处理的效率。通过减少配送次数，可节省劳动力、节约能源、减少废气排放等，还可预防事故并有效利用资源，从而可支撑物流业的可持续发展。　　【 LiDAR的五大亮点 】　　①“更远、更精准”　　要实现安全可靠的智慧物流服务，离不开先进的LiDAR技术。　　LiDAR可以弥补摄像头和雷达无法确保安全的缺陷，因而应用渐广，预计未来摄像头+LiDAR、摄像头+雷达+LiDAR等传感器融合应用的趋势将会愈演愈烈。　　而这就需要LiDAR具备能够“更精准地检测更远的对象物”的性能。要想安全地使用AMR、机器人和自动驾驶车辆等工具，必须让它们能够准确地检测出远处的小障碍物并保持一定的距离。而且还需要能够识别人和其他设备等的移动趋势并估算可行驶的范围。　　除了在室内使用之外，AGV和AMR还可以考虑用作在厂房和仓库等建筑物之间移动的搬运机器人、用作更先进的产品自动配送机器人、以及在更复杂的状况下与人协作等应用场景。在这些情况下，还必须考虑到户外应用时所必须具备的功能。比如不仅要减少阳光干扰，还需要把握交通拥堵状况，在行驶时能够创建准确的周围环境地图，在恶劣天气、各种不同的光源和照明条件下进行更精准的远距离感测。　　LiDAR是一种波长比毫米波雷达更短的电磁波，具有诸多优点，其中包括检测时空间分辨率高、对于与远处对象物之间的距离及其位置检测能力出色、能够与可调微镜结合使用检测对象物的方位和形状并实现3D观测等。　　②将波长温度依赖性抑制到普通产品的1/3，感测距离“更远”　　半导体激光器的波长会随温度的变化而变化。ROHM的高输出功率半导体激光器成功地将振荡波长的温度依赖性降低到普通产品的1/3。通过抑制振荡波长的温度依赖性，可以缩小产生干扰的截止滤光片的波长范围，通过更大程度地减少阳光的影响，将有助于在相同光输出条件下实现更远的感测距离，并在相同距离条件下以更低的输出光功率(更低的功耗)进行感测。　　③“更精准”的高输出功率半导体激光器　　要想精细检测更远的对象物，关键在于线宽可以收窄到多小。　　ROHM的高输出功率半导体激光器利用ROHM自有的技术优势实现了窄线宽。　　产品属于通过透镜收窄光束的高密度激光器，可以更强地感测更远的距离，因此与普通的半导体激光器相比，将会延长可检测距离。　　④两种LiDAR技术　　ROHM是少数同时拥有高输出功率半导体激光器和VCSEL这两种技术的制造商之一， 可以提供符合客户应用需求、解决客户困扰的灵活解决方案。　　⑤提供更智能的LiDAR解决方案　　与具有出色开关特性的GaN器件相结合，可以进一步提高LiDAR的距离分辨率并增加可检测距离。GaN器件能够以1ns左右的超窄脉冲驱动激光器，而这是以往的Si器件无法实现的。1ns的时间偏差相当于30cm的距离偏差，因此如果脉冲宽度过宽将无法进行高精度的距离检测，而使用GaN器件则可以攻克这一难题。另外，由于电流流动时间变短，发热量降低，因此可实现更大电流驱动，从而可以检测更远的距离。ROHM已经建立了GaN器件的量产体系，能够提供包括可更大程度地激发出GaN特性的、可高速控制的栅极驱动器IC在内的解决方案。ROHM还提供两种半导体激光器驱动电路相关的参考设计和评估板，有助于客户减少设计工时。　　智慧物流的未来　　迄今为止，物流行业所使用的无人搬运车大多是在磁性引导带上行驶的磁导AGV。不过，目前很多企业开始考虑或引进可以自由移动并能够与人协同工作的AMR，预计会有越来越多的企业会采用通过自动化和节省劳动力来提高效率的做法。　　建立人机协作的物流系统　　要想实现人机协作的物流系统，能够确保功能安全的LiDAR是不可或缺的存在。由于ISO体系也对功能安全提出了很严格的要求，因此在户外使用的设备需要采用尤其不易受阳光(紫外线)影响且波长温度依赖性小的半导体激光器。　　ROHM的高输出功率半导体激光器不仅波长温度依赖性小，而且可以通过与波长范围窄的截止滤光片相结合来减少阳光干扰，与以往的普通LiDAR相比，具有更出色的感测能力，可检测更远的距离。　　引进ROHM的智能感测解决方案，将有助于开发出比普通AMR性能更高、效率更高的设备，从而有助于实现更先进、更安全、更放心的智慧物流系统。　　实现更高效、更智能的物流系统　　ROHM通过与物流现场保持密切沟通，深入了解现场需求和问题点，为客户提供满足实际需求的感测解决方案以及其他半导体解决方案，从而为实现更高效的智慧物流贡献力量。　　一站式提供物流现场所需的解决方案　　除了上述高输出功率半导体激光器、GaN器件和栅极驱动器IC之外，作为综合解决方案，ROHM还提供可有效利用有限的电池电量的各种功率元器件(硅基MOSFET、IGBT、SiC元器件等)、电源IC、电机驱动器IC、无线通信器件、LED等丰富的产品以及从开发到技术支持的一站式全面服务。　　总结　　ROHM不仅可提供实现智慧物流所不可或缺的LiDAR技术，还可为客户一站式解决各种传感器、电机驱动、智能节能技术、网络技术等设备开发相关的困扰。　　产品介绍、详细信息以及其他链接等　　半导体激光二极管　　高输出功率半导体激光二极管　　光学传感器　　GaN功率器件　　适用于LiDAR的大功率激光二极管高速驱动的EcoGaN™和高速栅极驱动器参考设计REFLD002　　实现高分辨率LiDAR应用的GaN HEMT激光驱动 参考设计　　半导体激光二极管应用指南 jstream_t3.PlayerFactoryIF.create({b:"eqa194obdo.eq.webcdn.stream.ne.jp/www50/eqa194obdo/jmc_pub/jmc_swf/player/",c:"NDc3",m:"MTgxOA==",s:{bskb:"10",dq:"0",fskb:"10",hp:360,il:"off",mdq:"0",prl:"off",rb:"off",sbt:"off",sn:"f,t",wp:640}}); 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发布时间：2023-12-11 15:44 阅读量：1967 继续阅读>>

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