<span style='color:red'>瑞萨</span>率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM完整内存接口芯片组解决方案
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瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM完整内存接口芯片组解决方案

　　全新多路复用寄存时钟驱动器、多路复用数据缓冲器和PMIC，使下一代MRDIMM速度提升至高达每秒12,800兆次传输，满足AI和高性能计算应用需求。　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布率先推出面向第二代DDR5多容量双列直插式内存模块(MRDIMM)的完整内存接口芯片组解决方案。　　人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和其它数据中心应用对内存带宽的要求不断提高，这就需要新的DDR5 MRDIMM。它们的运行速度高达每秒12,800兆次传输(MT/s);与第一代解决方案相比内存带宽提高1.35倍。瑞萨与包括CPU和内存供应商在内的行业领导者以及终端客户合作，在新型MRDIMM的设计、开发与部署方面发挥了关键作用。　　瑞萨设计并推出三款全新关键组件：RRG50120第二代多路复用寄存时钟驱动器(MRCD)、RRG51020第二代多路复用数据缓冲器(MDB)，和RRG53220第二代电源管理集成电路(PMIC)。此外，瑞萨还批量生产温度传感器(TS)和串行存在检测(SPD)集线器解决方案，并为包括行业标准下一代MRDIMM在内的各类服务器和客户端DIMM提供全面的芯片组解决方案。作为内存接口领域的卓越厂商，瑞萨致力于为用户提供高质量、高性能的产品和服务。　　Davin Lee, Senior Vice President and General Manager of Analog & Connectivity and Embedded Processing表示：　　“AI和HPC应用对更高性能系统的需求持续增长。瑞萨紧跟这一趋势，与行业领导者携手开发下一代技术及规范。这些公司依靠瑞萨提供的专业技术知识和生产能力来满足日益增长的需求。我们面向第二代DDR5 MRDIMM的最新芯片组解决方案，体现了瑞萨在这一市场领域的卓越地位。”　　瑞萨RRG50120第二代MRCD用于MRDIMM，缓冲主机控制器与DRAM之间的命令/地址(CA)总线、芯片选择和时钟。与第一代产品相比，其功耗降低45%。这对于超高速系统的热管理而言是一个关键指标。RRG51020 Gen 2 MDB是MRDIMM中使用的另一个关键器件，用于缓冲从主机CPU到DRAM的数据。瑞萨的新MRCD和MDB均支持高达每秒12.8吉比特(Gbps)的速度。此外，瑞萨的RRG53220下一代PMIC提供出色的电气过压保护和卓越的能效，并针对高电流及低电压操作进行优化。
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发布时间：2024-11-22 09:23 阅读量：248 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
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瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片(SoC)——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元(ECU)的转型，简化开发流程，打造面向未来的系统解决方案。得益于其独特的硬件隔离技术，瑞萨R-Car X5H SoC成为业界率先在单个芯片上实现同时支持多个车载功能域的高度集成及安全处理的解决方案之一。此外，这款全新的SoC还提供通过Chiplet(小芯片封装)技术扩展人工智能(AI)和图形处理性能的选项。　　作为第五代(Gen 5)R-Car产品家族中性能最强的一员，R-Car X5H直面在软件定义汽车(SDV)开发中日益增长的复杂性难题，可克服包括优化计算性能、功耗、成本、硬件和软件集成在内的相关挑战，同时确保车辆安全。通过在单个芯片上紧密结合应用处理、实时处理、GPU和AI计算、大型显示功能和传感器连接功能，使得自动驾驶、IVI以及网关等应用提高到一个新的级别。　　全新SoC系列实现高达400TOPS的AI算力和业界卓越的TOPS/W性能，同时支持高达4TFLOPS(注1)的GPU处理能力。其搭载总计32个用于应用处理的Arm® Cortex®-A720AE CPU内核，提供超过1,000K DMIPS的CPU算力。产品还配备6个Arm Cortex-R52双锁步CPU内核，实现超过60K DMIPS的性能，无需外部微控制器(MCU)即可支持ASIL D功能。该系列SoC采用台积电最先进的工艺节点之一制造，在达到更高CPU性能的同时，功耗却比5nm工艺节点设计的产品降低30-35%(注2)。这些高能效特性不仅消除对额外冷却解决方案的需求，显著降低整体系统成本，同时也延长了车辆行驶里程。　　Chiplet扩展，提升了灵活性与更高的性能　　尽管R-Car第五代SoC已配备强大的原生NPU和GPU处理引擎，但瑞萨仍为客户带来基于Chiplet技术扩展来提升性能的能力。例如当通过Chiplet扩展将400-TOPS片上NPU与外部NPU相结合时，可以将AI处理性能提升3-4倍，甚至更多。为实现无缝的Chiplet集成，R-Car X5H提供标准的UCle(通用小芯片互联通道)芯片间互联接口及API，促进多芯片系统中与其它组件的互操作性，即使这些组件并非瑞萨芯片。这种灵活的设计方法允许OEM和一级供应商能够混合并搭配不同的功能，并跨车辆平台定制其系统，包括未来升级。　　支持功能安全等级要求不同的多个域的安全隔离　　虽然汽车制造商和一级供应商对性能和功能的要求日益提升，安全性仍然是他们的首要任务。对此，其它SoC仅依赖软件隔离，而R-Car X5H SoC还采用了基于硬件的“免干扰(FFI)”技术。这种硬件设计实现了关键安全功能(如线控制动)与非关键功能的隔离。被视为与安全相关的关键功能可以被分配到各自独立且冗余的域中。每个域都有自己的独立CPU核心、内存和接口，从而防止在不同域的硬件或软件出现故障时，车辆发生潜在的灾难性故障。此外，R-Car X5H还配备服务质量(QoS)管理功能，能够实时确定工作负载的优先级并分配处理资源。　　Vivek Bhan, Senior Vice President and General Manager of High Performance Computing at Renesas表示：　　“瑞萨在R-Car第五代平台上的最新创新，有效的应对汽车行业当前面临的复杂挑战。我们的客户正在寻求端到端的车规级系统解决方案，涵盖从硬件优化、安全合规，到灵活可扩展的架构选择，以及无缝的工具和软件集成。瑞萨的R-Car第五代产品家族满足了这些需求。我们致力于支持汽车行业加速SDV的开发和‘左移’创新，以迎接下一个汽车技术时代的到来。”　　Dr. Kevin Zhang, TSMC’s Senior Vice President of Business Development and Global Sales, and Deputy Co-COO表示：　　“我们很高兴能与值得信赖的汽车技术领导者瑞萨电子合作，使用我们最先进的3nm制程技术将他们最新创新推向市场。我们的N3A制程是专为先进的车用SoC所开发，提供领先业界的3nm效能，并能符合AEC Q-100 Grade 1的可靠性标准。我们非常高兴能与瑞萨电子合作开发R-Car Gen5平台，并协助重塑硅制程定义汽车(silicon-defined vehicle)的未来。”　　Asif Anwar, Executive Director of Automotive Market Analysis, TechInsights表示：　　“通往软件定义汽车(SDV)的道路将由驾驶舱的数字化、车辆连接性和先进驾驶辅助系统(ADAS)的能力作为支撑。车辆的电子/电气(E/E)架构将成为核心推动力，因为各种功能被集成到区域控制器和中央控制器中，这些控制器将提供必要的计算能力。TechInsights预测，区域控制器和高性能计算SoC处理器市场将在2028年至2031年间以17%的复合年增长率增长。”　　Anwar继续说道：“瑞萨电子是汽车处理器的前三大供应商之一，利用其数十年的经验，推出了第五代R-Car X5H SoC，该SoC可根据SDV的要求进行扩展。基于3nm工艺，R-Car X5H SoC能够实现一套多域融合的解决方案，该解决方案可以跨车辆平台使用，并实现功耗的优化。结合RoX SDV平台，瑞萨电子能够提供以软件先行、跨域的解决方案，这将缩短汽车行业的上市时间。”　　具备可扩展性的第五代R-Car平台　　瑞萨第五代R-Car平台支持行业内最广泛的处理需求——从区域ECU到高阶中央计算，覆盖从入门级车辆到豪华车型。得益于基于Arm CPU核心的新型统一硬件架构，R-Car第五代产品的开发人员可以复用瑞萨全新64位SoC以及未来产品(包括跨界32位MCU和车规级32位MCU)中相同的软件、工具与应用。作为R-Car下一代产品家族的一员，瑞萨将通过同样采用Arm技术的全新R-Car MCU系列扩展其车辆控制产品组合。瑞萨计划于2025年第一季度推出面向车身和底盘应用且具有增强安全性的新款32位MCU系列样品。　　R-Car Open Access(RoX)平台　　已经推出可供SDV开发使用　　瑞萨最新推出的R-Car X5H以及所有未来第五代产品旨在通过将硬件与软件整合至一个综合性开发平台来加速SDV的开发进程。全新发布的R-Car Open Access(RoX)SDV平台集成了汽车开发人员快速开发下一代车辆所需的所有关键硬件、操作系统(OS)、软件及工具，并可获得安全、持续的软件更新。RoX为OEM和一级供应商提供了灵活的虚拟开发环境，可用于开发ADAS、IVI、网关，跨域融合系统，以及车身控制、域控和区域控制器等各种可扩展的系统。
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发布时间：2024-11-22 09:14 阅读量：246 继续阅读>>
解读<span style='color:red'>瑞萨</span>MCU竞争力强的秘密：核心全、品类齐、工具强、方案多
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解读瑞萨MCU竞争力强的秘密：核心全、品类齐、工具强、方案多

　　MCU(微控制器)是控制系统的核心元件，负责管理和控制系统中众多功能子单元，随着终端系统迭代升级，MCU用量也在快速提升。根据Yole Group的统计数据，2023年全球MCU市场规模已达282亿美元，预计到2029年将增长至388亿美元，其间年复合增长率达5.5%。　　目前，全球MCU厂商众多，而瑞萨电子是其中的佼佼者。根据瑞萨电子官方给出的数据，该公司每年出货超过35亿颗MCU，拥有非常广泛的8位、16位和32位产品组合，是16位与32位微控制器(MCU)领域的领先供应商之一，以其卓越的产品和解决方案赢得了广泛的认可。为什么瑞萨电子的MCU产品有如此强的竞争力呢，带着这个问题，电子发烧友网记者和瑞萨电子嵌入式处理器事业发展部高级经理刘涛在第七届中国国际进口博览会(简称：进博会)上进行了深入的交流。　　瑞萨电子MCU产品的硬实力　　当前，MCU厂商发展基本有三种主要模式：其一是基于授权内核进行芯片开发，最具代表性的是Arm内核;其二是基于自研内核进行芯片开发;其三是基于开源内核进行芯片开发，最具代表性的是RISC-V。　　瑞萨电子嵌入式处理器事业发展部高级经理 刘涛　　刘涛表示，瑞萨电子是业内少见的拥有全面MCU内核布局的公司。在自研内核方面，瑞萨电子已经打造出两款极具竞争力的MCU内核，其中RL78系列便是基于瑞萨电子自研的16位超低功耗内核打造，RX系列则是基于高能效比的32位内核打造;在Arm内核方面，瑞萨电子拥有丰富的产品，包括推出了当前业内最高性能基于Arm Cortex-M85内核的高性能MCU;同时，瑞萨电子也成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构(ISA)的32位CPU内核。　　确实，近一段时间以来，瑞萨电子在各个内核方向上都进行了产品升级迭代，比如刘涛提到的该公司基于Arm® Cortex®-M85内核打造的高性能MCU——RA8系列MCU。对于这个产品系列，电子发烧友网在去年的进博会报道中也有重点提到，提供卓越的6.39 CoreMark/MHz性能，并部署了Arm Helium™技术，在数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML)，相较于基于Arm Cortex-M7内核的MCU有大幅提升。今年初，瑞萨电子在RA8系列下最新推出了RA8T1 MCU产品群，可满足工业、楼宇自动化，以及智能家居等应用中常见的电机、电源和其他产品的实时控制要求。　　对于RA8T1 MCU，刘涛举例称，在大功率的交流伺服驱动器中，RA8T1 MCU得到了广泛的应用，不仅能够帮助实现高速、精准的电机速度和位置控制，同时为电机应用带来了强大的机器学习能力，可以帮助用户实现预测性维护等智能化功能，显著降低系统的维护成本。　　基于RA8T1的马达异常检测　　他在交流中透露：“瑞萨电子正在积极开发下一代RA8产品线，预计相关产品会在2025年推向市场。”　　前不久，瑞萨电子也推出了全新RX261/RX260 MCU产品群，这个产品群是基于瑞萨电子自研的RXv3 CPU内核，在64MHz运行频率下可获得355CoreMark的评分。刘涛指出，得益于RXv3 CPU内核的高能效比优势，RX261/RX260 MCU产品群能够帮助用户应对更严苛的能效法规——与其他64MHz级MCU相比，RX261/RX260的工作电流降低了25%，待机电流降低了87%。　　当然，RX261/RX260 MCU产品群不仅在能效方面表现出色，产品上集成的瑞萨电子第三代电容式触控IP(CTSU2SL)同样抢眼。刘涛介绍说，相较于前两代电容式触控IP，CTSU2SL显著改善了抗噪声性能和防水特性，并大幅降低了功耗。CTSU2SL通过了IEC 61000 4-3 level3和4-6 level4认证，即便是在厨房、洗手间等容易附着水渍和油渍的场景，这款IP也能够实现精准的触摸控制。　　瑞萨电子对CTSU2SL进行了多项专门优化，比如CTSU2SL加入了多频扫描功能，降低了同步干扰噪声的影响;加入了主动屏蔽功能，内部多个触摸电平共用一个屏蔽电机，以相对电平或者相位来驱动触摸电极或屏蔽电级，能够抑制油渍和水渍的干扰;加入了自动判断功能，在MCU待机状态下，不需要MCU参与也可以进行触控检测，从而可以降低运行或者间歇操作期间的平均功耗;加入了MEC(多电极连接)功能，通过将多个触摸电极连接作为单个电极进行测量，减少触摸测量时间和电流消耗量。　　CTSU2SL展示了瑞萨电子在MCU集成化发展趋势上的一些优势，对此刘涛更进一步讲到，瑞萨电子在MCU集成方面有一个很大的优势——公司拥有丰富的产品线比如功率器件、模拟器件、射频前端和传感器等，在未来的规划里，瑞萨电子的MCU和MPU里将持续打造更高集成度的产品，帮助客户降低系统成本。　　作为全球微控制器供应商，瑞萨结合嵌入式处理、模拟、电源和连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。这一点也非常重要，因为基于MCU打造的丰富方案能够进一步提升MCU产品的竞争力。本届进博会，瑞萨电子展览了多款先进解决方案，包括基于瑞萨电子专用电机控制微控制器(MCU)RA4T1的大功率、全速率范围的FOC电机控制方案，基于RZ/V2H的多分类目标检测方案，基于RZ/G2L高性能MPU的PLC控制方案，基于高性能MCU RA8D1的HMI方案，以及基于R-Car V4系列高性能片上系统(SoC)的辅助驾驶与自动驾驶整体解决方案等。　　基于RZ/V2H的多分类目标检测方案　　刘涛表示：“进博会上的方案展示了瑞萨电子在MCU和MPU系统性方案方面的实力，体现了瑞萨电子'To Make Our Lives Easier(让生活更轻松)'的愿景。不过，这些只是瑞萨电子丰富方案的冰山一角，未来瑞萨电子将持续创新，为客户提供更加可靠的解决方案，赋能他们在终端领域更好地发展。仅仅在2024年，瑞萨电子结合客户最新需求就推出了多款基于MCU或MPU的解决方案，比如针对工业自动化，瑞萨电子RX72M、RZ/T2M、RZ/N2L等多款芯片都可以支持EtherCAT、EtherNet/IP、PROFINET RT/IRT、CC-Link IE Field Basic、Modbus、TSN、OPC UA等工业总线，以此为基础瑞萨电子推出了RX72M EtherCAT伺服，RZ/T2M 220V交流伺服解决方案和24V直流伺服解决方案，RZ/T2M Profinet伺服解决方案，RZ/N2L IO-Link主站通信解决方案等。”　　交流伺服解决方案　　瑞萨电子MCU产品的软实力　　由于MCU是执行控制的核心单元，因此其对软件算法的支持能力也是性能表现的一部分，同时配套工具和资源也是评估产品非常重要的一环。刘涛指出，过去一年瑞萨电子从多个方面增强了MCU和MPU产品的软硬件实力，其中比较有代表性的例子是瑞萨电子在今年推出的Reality AI Tools软件的免费版本——Reality AI Explorer Tier。　　Reality AI Explorer Tier为用户提供免费的、全面的自助式评估沙盒访问权限，几乎包含了Reality AI Tools的全部功能，包括自动化AI模型构建、验证和部署模块。Reality AI Explorer Tier包括丰富的教程、应用实例和常见问题解答(FAQ)，比如加速度器振动抑制分析，音频分类，以及电机故障预测等。　　Reality AI Tools的存在让用户不需要具备很深的AI应用开发经验，只需要提供相关的数据就能够构建AI应用。这款工具可以根据用户提供的数据样本自动探索识别数据的特征，从而建立数学模型，最终部署到瑞萨电子的MCU产品上。　　瑞萨电子也提供另外一种开发模式，当用户具有一定的AI应用开发能力时，比如用户本身就有算法模型，瑞萨电子可以提供e-AI转换工具，将用户提供的数学模型转化为可以部署到MCU的代码，这些代码能够充分结合瑞萨电子MCU或MPU上的计算单元，提供更高的计算效率。　　结语　　瑞萨电子是全球领先的MCU供应商，每年MCU出货量高达数十亿颗，这一数据其实已经足以说明瑞萨电子的产品力。通过和刘涛的交流可以明显感受到瑞萨电子持续引领MCU和MPU市场发展的决心，给工程师带来具有竞争力的产品及解决方案，满足广泛的终端需求。
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发布时间：2024-11-15 13:24 阅读量：302 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列
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瑞萨推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列

　　全新产品几乎适用于任何应用，大幅减少元件数量、BOM成本和占板空间　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出全新AnalogPAK™ IC系列，其中包括低功耗——SLG47001/3和车规级产品——SLG47004-A，以及业界先进的可编程14位SAR ADC(逐次逼近寄存器模数转换器)——SLG47011。　　AnalogPAK作为瑞萨GreenPAK™可编程混合信号矩阵产品家族的一员，是极具成本效益的非易失性存储器(NVM)可编程器件。它使创新者能够整合多种系统功能，同时最大限度地减少元件数量、占板空间和功耗。GreenPAK和AnalogPAK IC可实现混合信号标准产品和独立分立电路的功能替代，并为SoC及微控制器提供可靠的硬件监控功能。GreenPAK和AnalogPAK产品几乎适用于任何应用场景，包括消费电子、计算设备、白色家电、工业设备、通信设备和汽车电子等。借助Go Configure Hub和GreenPAK开发套件，设计人员可以在几分钟内创建定制电路并对其进行编程。　　全新AnalogPAK SLG47011　　配备14位SAR ADC的低功耗产品　　瑞萨全新SLG47011 AnalogPAK产品将可配置模拟集成电路的性能提升到新的水平，其集成丰富的数字和模拟功能，包括带可编程增益放大器(PGA)的可编程多通道14位SAR ADC。SLG47011还为所有宏单元提供灵活的用户定义省电模式，使设计人员能够在睡眠模式下关闭某些模块，从而将功耗降低至微安(µA)级别。　　SLG47011可用于提升MCU性能或卸载MCU任务，还能与MCU结合使用，替代复杂的模拟前端(AFE)。SLG47011支持的关键功能包括测量、数据处理、逻辑控制和数据输出。　　SLG47011的关键参数　　- Vdd=1.71至3.6V　　- SAR ADC：高达14位，在8位模式下高达2.35Msps　　- PGA：六种放大器配置，轨至轨输入/输出，1x至64x增益　　- DAC：12位，333ksps　　- 硬件数学运算模块，支持乘法、加法、减法和除法运算　　- 灵活的4096字内存表模块　　- 振荡器：2/10kHz和20/40MHz　　- 模拟温度传感器　　- 数量最多的高度可配置计数器/延时模块　　- I2C和SPI通信接口　　- 采用小型16引脚QFN(2.0mm x 2.0mm x 0.55mm)、0.4mm间距封装　　Davin Lee, Senior Vice President and General Manager of the Analog and Connectivity Group at Renesas表示：　　“瑞萨已向全球数千家客户交付了数十亿颗GreenPAK和AnalogPAK产品。凭借SLG47011，我们不仅满足了客户对于更多资源的需求，更实现了更高分辨率的模拟功能，我们满怀期待，相信这款产品将在众多应用中绽放光彩。”　　除了SLG47011之外，瑞萨还推出另外两款AnalogPAK产品，即成本优化的SLG47001/3和车规级SLG47004-A。　　SLG47001/3 AnalogPAK产品　　SLG47001和SLG47003能够以低廉的价格和非常紧凑的封装实现精确测量系统，适用于气体传感器、功率计、测量设备、服务器、可穿戴设备、工业机器人、工业和智能家居传感器模块等应用场景。　　- 两个超低偏移运算放大器——最大失调电压为9µV　　- 两个10位数字变阻器　　- 六通道采样比较器　　- 模拟开关　　- 电压基准　　- 59字节模式发生器　　- 2k/10k/25MHz振荡器　　- 完全可配置的模块：查找表(LUT)、触发器、移位寄存器、定时器、计数器、延时器
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发布时间：2024-11-15 13:20 阅读量：300 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>电子推出全新RA8入门级MCU产品群，提供极具性价比的高性能Arm Cortex-M85处理器
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瑞萨电子推出全新RA8入门级MCU产品群，提供极具性价比的高性能Arm Cortex-M85处理器

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器(MCU)产品群，进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85处理器的MCU，实现市场领先的6.39 CoreMark/MHz(注)性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同时，通过精简功能集降低成本，成为工业和家居自动化、办公设备、医疗保健和消费品等大批量应用的理想之选。　　RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium™技术，即Arm的M-Profile矢量扩展，与基于Arm Cortex-M7处理器的MCU相比，在数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML)应用层面实现高达4倍的性能提升，使得快速增长的AIoT领域应用成为可能——在这一领域，高性能对于AI模型的执行至关重要。　　RA8系列产品集成低功耗特性和多种低功耗模式，在提供业界卓越性能的同时，可进一步提高能效。低功耗模式、独立电源域、更低的电压范围、快速唤醒时间，以及较低的典型工作和待机电流组合，使得系统整体功耗更低。帮助客户降低整体系统功耗并满足相关法规要求。新款Arm Cortex-M85内核还能以更低的功耗执行各种DSP/ML任务。　　RA8系列MCU由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP带来所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和TrustZone支持，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发打造充分的灵活性。借助FSP，可轻松将现有设计迁移至新的RA8系列产品。　　Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing 1st Business Division at Renesas表示：“我们的客户对RA8 MCU的卓越性能赞不绝口，现在他们期望获得性能更高且功能更优化的版本，以满足其成本敏感的工业、视觉AI和中端图形应用需求。RA8E1和RA8E2为这些市场打造了性能和功能的完美平衡，并且借助FSP实现了在RA8系列内部或从RA6 MCU的轻松迁移。”　　RA8E1 MCU的关键特性　　- 内核：360MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技术　　- 存储：集成1MB闪存、544KB SRAM(包括带ECC的32KB TCM、带奇偶校验保护的512KB用户SRAM)、1KB待机SRAM、32KB I/D缓存　　- 外设：以太网、XSPI(八线SPI)、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、12位ADC、12位DAC、HSCOMP、温度传感器、8位CEU、GPT、LP-GPT、WDT、RTC　　- 封装：100/144引脚LQFP　　RA8E2 MCU的关键特性　　- 内核：480MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技术　　- 存储：集成1MB闪存、672KB SRAM(包括带ECC的32KB TCM、带奇偶校验保护的512KB用户SRAM+额外128KB用户SRAM)、1KB待机SRAM、32KB I/D缓存　　- 外设：16位外部存储器接口、XSPI(八线SPI)、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、12位ADC、12位DAC、HSCOMP、温度传感器、GLCDC、2DRW、GPT、LP-GPT、WDT、RTC　　- 封装：224引脚BGA　　成功产品组合　　瑞萨将全新RA8E1和RA8E2产品群MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合，创建了广泛的“成功产品组合”，包括入门级语音和视觉人工智能系统以及家用电器人机界面(HMI)。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。
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发布时间：2024-11-12 10:55 阅读量：232 继续阅读>>
搭载<span style='color:red'>瑞萨</span>GreenPAK™，加速产品应用开发，村田发布新款Picoleaf™评估板
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搭载瑞萨GreenPAK™，加速产品应用开发，村田发布新款Picoleaf™评估板

　　株式会社村田制作所研发了用于村田压电薄膜传感器Picoleaf™的评估板“EVK-v2”。相较以前的评估板，通过添加瑞萨电子的可编程混合信号集成电路IC GreenPAK™以及可直观操作的GUI(Graphical User Interface，用户界面)，允许用户通过鼠标或触摸面板等直观地向电脑发出指令，使得本评估板可更简单地实现Picoleaf验证功能，助力产品高效开发。本评估板将从2024年10月开始提供。　　村田的压电薄膜传感器Picoleaf是一款厚度低于0.2mm的薄型传感器，可高灵敏度地进行按压检测、体征信号检测和动作检测。旧评估板的输出模拟信号放大倍率是固定的，且在更改on/off判定阈值时需要改写源代码。因此，如果客户需要调整灵敏度，会使功能验证过程变得复杂。　　鉴于此，村田开发了本评估板，它能够改变picoleaf传感器输出模拟信号的放大倍率，并将其转换为微处理器可识别的数字信号通过采用瑞萨公司的GreenPAK IC，该评估板可同时连接4ch传感器。并且通过追加GUI功能，可以动态切换放大倍率、变更on/off判定输出的阈值、显示输出的模拟信号等。本评估板可更方便地进行Picoleaf评估，有助于产品的高效开发。      主要规格　　主要特点　　Picoleaf™是一款利用村田制作所专有的压电技术实现的柔性薄型压电薄膜传感器，使用聚乳酸(PLA)材料制成，可以检测“弯曲”、“扭转”、“压力”和“振动”。　　该新型传感器，厚度小于或等于0.2mm，即使与显示器或触摸屏组合使用也能节省空间;柔性结构，即使在带有曲面的高设计性设备上也能沿曲面粘贴。此外，还能用于包裹在圆柱体上那样的特别形状;另外，还可用于用水的场所(比附卫生间、厨房等)或水下检测压力，使用在洗衣机等使用水的设备;picoleaf还可在金属外壳上使用，创建无缝按钮。　　该传感器具有高灵敏度，可以检测1µm量级的微小位移。单个传感器可以检测显示器整个表面上的压力。此外，还可用于检测无意识的肌肉颤抖、抓握和脉搏等生物信号。　　该类传感器属于非热释电性，具有不因温度变化极化的物性，不存在因体温、日照或半导体等发热而引起的漂移，所以可遏制因热而产生的噪声。另外，传感器本身功耗为0，驱动放大电路也可以设计成低消耗电流(10uA左右)。而且，Picoleaf™属于环境友好材料，采用从植物中萃取的聚乳酸为原料的环境友好有机压电薄膜。它是一种碳中性材料，在它的制造、废弃和分解的生命周期中不会增加大气中的CO2，有助于实现SDGs。此外，它是符合欧洲RoHS指令的无铅产品。
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发布时间：2024-11-01 13:51 阅读量：202 继续阅读>>
解决方案 | <span style='color:red'>瑞萨</span>三合一驱动单元方案，助力电动车轻盈启航
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解决方案 | 瑞萨三合一驱动单元方案，助力电动车轻盈启航

　　如今，电动汽车驱动器正在从传统的分布式系统过渡到集中式架构。　　在传统的电动汽车设计中，逆变器、车载充电器、DC/DC转换器等关键部件往往采用分布式布局，各自独立工作，通过复杂的线束相互连接。这种设计方式不仅繁杂笨重，且维护起来也异常复杂。在这种情况下，X-in-1技术应用而生。X-in-1技术是一种动力传动系统的集成技术，‌旨在将多个动力传动组件集成到单一的系统中，‌以提高整体性能、‌减少体积和重量。‌　　基于X-in-1技术，瑞萨推出三合一电动汽车单元解决方案，该方案将多个分布式系统集成到一个实体中，包括车载充电器，牵引电机控制，以及DC/DC转换器。这种集成极大简化了车辆组装难度，同时也降低了系统成本。　　该方案采用适用于HEV/EV电机控制的高端车载微控制器RH850/C1M作为核心控制。RH850/C1M的内部旋转变压器/数字转换器(RDC2)和增强电机控制单元(EMU2)可降低CPU负载，只需与CPU进行少量交互即可有效控制电机。在MCU供电方面，方案采用RAA270000KFT电源管理IC。其包含两个集成的电流模式DC/DC转换器、四个低压差线性稳压器和两个线性跟踪器，实现了稳压器的过压、欠压检测等多种检测和诊断功能。　　在负载电源转换的设计中，本方案采用PFC+LLC架构，并搭载TP65H035G4WS 650V 35mΩ氮化镓FET、RBA250N10CHPF-4UA02 MOSFET、ISL28214运算放大器以及ISL81802双通道同步降压控制器。　　其中，ISL81802是一款双通道同步降压控制器，采用峰值电流模式控制，两个输出具有相位交错功能。每个输出都有配备了电压调节器、电流监视器和平均电流调节器，以提供独立的平均电压和电流控制。内部锁相环(PLL)振荡器可确保100kHz至1MHz的精确频率设置，并且振荡器可与外部时钟信号同步，以实现频率同步和相位交错并联应用。　　在牵引逆变器的设计上，本方案采用RBA250N10CHPF-4UA02 MOSFET和ISL78434半桥NMOS FET驱动器。ISL78434半桥NMOS FET驱动器具有双独立输入，可分别用于控制高侧和低侧驱动器，能够为每个栅极驱动器提供独立的拉电流和灌电流引脚。　　随着电动汽车市场竞争的加剧，X-in-1技术的应用将变得更加广泛。在这一背景下，瑞萨将继续凭借其在微控制器(MCU)、电源管理IC、模拟与混合信号IC以及连接等领域的深厚积累，积极应对市场挑战，为电动汽车制造商提供全面的技术支持与产品服务。
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发布时间：2024-09-27 13:52 阅读量：758 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新
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瑞萨推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出面向入门级高级驾驶辅助系统(ADAS)的系统级芯片(SoC)——R-Car V4M系列，以扩展其广受欢迎的R-Car产品家族。全新R-Car V4M系列产品及扩展的R-Car V4H系列产品具有强大的AI处理能力和快速的CPU性能，同时具有良好的性能与功耗平衡。其卓越的TOPS/Watt性能和优化的节能特性使其成为前置智能摄像头系统、环视系统、自动泊车和驾驶员监控系统等入门级、成本敏感型ADAS应用的理想选择。　　全新R-Car V4M系列与功能强大的R-Car V4H系列一样，基于先进的7nm制造工艺技术，带来高达17 TOPS的深度学习性能，并借助车载摄像头、雷达和LiDAR实现高速图像处理及精确对象识别。随着新款R-Car V4M和R-Car V4H产品的推出，客户如今能够在可扩展的瑞萨ADAS产品组合中选择最适合的SoC，这些产品提供前沿的AI技术、性能与能效，满足多样化的ADAS应用需求。此外，新产品保持同系列内引脚的兼容性以及与现有R-Car产品的软件兼容性，让OEM和一级供应商能够复用现有软件，降低工程成本。　　Aish Dubey, Vice President & General Manager, High Performance Computing SoC Business Division at Renesas表示：“我们正在扩展ADAS产品组合，以满足大众市场对一级和二级ADAS解决方案日益增长的需求。同时，我们也在开发全新第五代R-Car SoC，以进一步加强我们在ADAS、驾驶舱、网关和信息娱乐领域的产品。我们致力于在RoX单一开发平台下，面向从入门级到豪华级的各类车型，打造最广泛的车用嵌入式处理器解决方案。”　　R-Car V4M和R-Car V4H系列具有多达四个Arm® Cortex®-A76内核，带来32K至81K DMIPS的应用处理性能。并配备三个Arm Cortex-R52锁步内核，实现高达25K DMIPS的实时操作性能。得益于高度集成的设计和先进的制造工艺技术，这些产品可提供9至34TOPS的算力，且功耗极低，性能达到9TOPS/瓦。在配备800万像素传感器的典型全功能智能摄像头中，R-Car V4M的功耗约为5瓦，相比市场上的同类产品低50%。　　迄今为止，瑞萨汽车级R-Car产品出货量已超过4.5亿颗，其中包括符合ASIL D质量评级的器件，ASIL D是汽车安全完整性等级中的最高级别，代表着风险降至最低。　　R-Car Open Access(RoX)平台支持SDV开发　　使用R-Car V4M系列和R-Car V4H系列进行开发的汽车工程师可以享受瑞萨完整SDV开发环境的最新功能。新推出的R-Car Open Access(RoX)SDV平台集成了汽车开发人员所需的所有基本硬件、操作系统(OS)、软件和工具，可快速开发具有安全性与持续软件更新功能的下一代汽车。RoX允许OEM和一级供应商灵活地为ADAS、IVI、网关和跨域融合系统，以及车身控制、域和区域控制系统等设计各类可扩展的计算解决方案。该平台附带软件开发工具包(SDK)，包含人工智能工作台(AI Workbench)，使开发人员能够验证和优化其模型，并在云端测试应用。　　关于R-Car Open Access(RoX)SDV平台的更多信息您可识别下方二维码或复制链接至浏览器中打开查看：　　R-Car V4M系列和R-Car V4H系列的关键特性　　▪ 多达四个用于应用处理的Arm® Cortex®-A76内核　　▪ 多达三个Arm Cortex-R52锁步内核;无需外部MCU即可支持ASIL D实时操作　　▪ 专用深度学习和计算机视觉IP　　▪ 3D图形处理单元(GPU)　　▪ 具有并行处理功能的图像信号处理器(ISP)，用于机器视觉和人类视觉　　▪ 用于鱼眼畸变校正或其它数学运算的图像渲染器(IMR)　　▪ 低功耗　　▪ 相机显示快速启动(小于1秒)　　▪ 可扩展内存大小的AUTOSAR软件分区　　▪ 专用车载接口：CAN、以太网AVB、TSN和FlexRay　　▪ 针对NCAP、GSR2、L2+优化的BOM，采用单芯片SoC，无需外部MCU　　▪ 在R-Car产品家族中的可扩展性　　▪ 配备专用的电源管理IC(PMIC)和功率晶体管　　供货信息　　瑞萨现已向领先的汽车制造商提供R-Car V4M和R-Car V4H产品样片，并计划于2026年第一季度量产。了解更多新产品信息，您可点击阅读原文查看。　　(备注)Arm和Arm Cortex是Arm Limited在欧盟和其它国家/地区的注册商标。本新闻稿中提及的所有产品或服务名称均为其各自所有者的商标或注册商标。
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发布时间：2024-09-27 11:30 阅读量：591 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>电子 RRH62000一体式集成传感器模块
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瑞萨电子 RRH62000一体式集成传感器模块

　　Renesas Electronics RRH62000一体式传感器模块 用于空气质量监测，包括PM、TVOC、湿度和温度 (RHT) 传感器。Renesas Electronics RRH62000模块可轻松集成到应用中，从而降低BOM成本。该模块结构紧凑，通过6引脚连接器连接到主板，无需新布局即可轻松更换。RRH62000通过使暖通空调系统能够根据环境数据实施需求控制通风 (DCV) 来支持节能。与以固定时间间隔运行的传统暖通空调系统不同，DCV只有在检测到空气质量恶化或污染物时才激活。特性　　一体式集成传感器模块，用于空气质量应用，集成固件，可实现无缝设计　　同时进行传感器测量，产生多达八个关键传感器输出　　检测0.3μm至10.0μm的粒子　　针对PM1、PM2.5和PM10的输出物质浓度分档　　高精度温度和湿度传感器　　根据PBAQ标准监测TVOC浓度和室内空气质量(IAQ) 指数　　耐硅氧烷　　支持I2C和UART通信　　应用　　室内空气质量监测　　管道监控　　需求控制通风　　楼宇自动化　　危险材料监测　　框图
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发布时间：2024-09-25 15:58 阅读量：648 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨</span>电源产品事业部：赋能AI基础设施，破解能源需求挑战
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瑞萨电源产品事业部：赋能AI基础设施，破解能源需求挑战

　　瑞萨电子宣布将新成立的电源产品事业部(PWR)正式确立为公司的四大主要产品事业部支柱之一，这一战略决策十分令人兴奋且鼓舞人心，不仅在公司内部产生了积极效应，也惠及了外部客户。　　虽然瑞萨以嵌入式产品而闻名，但要实现长期营收目标，电源产品的增长对公司的多元化战略和未来成功至关重要。瑞萨的电源电子业务在行业立足已久，这主要得益于公司数十年坚持不懈的内部研发和稳健的有机增长策略，以及对Intersil、IDT和Dialog Semiconductor等拥有卓越电源技术底蕴企业的收购。将这些公司的研发人才、知识产权(IP)和产品整合在一起，使电源产品部既具有多元化的背景，又拥有创造规模效益的广泛机会。　　近期，瑞萨完成了对氮化镓(GaN)晶体管领域专家Transphorm公司的收购，此举将有助于我们进一步扩展宽带隙产品组合，并使我们能够在2030年到来之时，抓住130亿美元的市场机遇。这一前景建立在强大的技术基础之上，瑞萨目前的业务涵盖定制硅片、针对客户和瑞萨SoC/MCU产品以及其它数字平台的专用电源管理IC(PMIC)、客户端和基础设施算力、电池管理系统、分立功率器件与宽带隙产品、IPD、eFuse以及各类车载应用，还包括不断增长的DC/DC控制器、驱动器、开关，和其它众多组件的产品组合。　　为达成瑞萨2030年200亿美元的营收目标，电源产品部计划将销售额提高一倍以上，达到70亿美元。为此，我们将更深入地整合工程技术人才，创造更积极的协同效应与规模效益，专注于少数几个快速增长的垂直领域和宏观趋势，如AI基础设施与客户端、汽车/电动车(EV)和能源效率等，并构建全面的“电源树”，以扩展我们的产品组合，确保在所有产品领域都能充分利用瑞萨的技术优势。　　AI基础设施引领未来　　我们将如何实现这一宏伟目标?　　聚焦于三大高速增长的市场板块：AI及其基础设施、云计算与边缘AI(客户端);电动与传统汽车平台;以及工业系统和能效。　　我们正通过双管齐下的方式渗透每个领域。首先是垂直整合，包括为客户量身定制解决方案，并设立专门的工程团队，打造卓越的电力电子中心，以及不断扩大汇集了瑞萨电源、模拟、嵌入式处理和连接最佳解决方案的“成功产品组合”系列。其次，我们采用全物料清单(BOM)策略，立足公司在嵌入式处理领域的先进地位，链接卓越的MCU、MPU和SoC产品。　　仅针对AI增强型数据中心、边缘计算和客户端设备的需求，就将诸如CPU和GPU的AI芯片出货量从2023年的250万片增加到2030年的1500万片，年复合增长率超过20%。尽管瑞萨本身并不具备这一类高性能AI芯片，根据当前的客户预测，每个AI芯片的电源接口数量将增至目前的五倍，而每个SoC的电源产品价值将增至至少75美元，在许多情况下甚至超过200美元。　　瑞萨在计算应用的数字控制器领域持续领跑;其多代IC产品在创新性和性能方面均处业内前沿。随着AI的兴起及其对电力的需求不断增加，瑞萨已蓄势待发，准备在该领域继续加大投入，并提供数字多相控制器及其附带的智能功率产品。此外，瑞萨还看到了通过集成更多分立功率器件来扩展整体解决方案的机遇，并借助卓越的技术与服务支持、定制化的工具、软件和建模来使我们的解决方案与众不同。　　目前已有超过30项客户设计正在进行中，我们预计到2026年，瑞萨将为至少60%的AI PC提供电源解决方案。并且这一趋势将在许多其它GPU和CPU中延续，为我们开辟更大的机遇。当把这些因素综合起来——电源产品比重增加、ASP上升以及持续增长的市场动力，我们预期在AI计算领域的电源搭载率将迎来指数级增长，这将重塑行业格局，推动我们业务迈向新的高度。　　增长源于规模、多样性和一贯性　　瑞萨电源产品部2024年的首要任务，是通过发挥我们在IP、工程技术人才、企业文化和制造能力方面的领先优势来扩大公司的业务规模。这将促进业务与客户关系的多元化发展，通过引入更多高附加值的产品与解决方案，深化市场渗透力。同时，我们将坚定不移地维护瑞萨一贯的品牌承诺：在不牺牲质量的前提下，持续推动可预测的执行力，为客户交付卓越的解决方案。　　除了汽车xEV和工业制造设备外，我们也很高兴有机会将瑞萨的分立器件业务扩展至AI基础设施领域。得益于与客户间的紧密关系以及与客户的积极接触，我们已经绘制出一幅宏伟的发展蓝图。　　归根结底，瑞萨的目标不仅仅是扩大市场，而是进一步利用并强化我们以信任和卓越品质建立起的企业基石，从而成为客户电源产品首选的供应商，通过将更多瑞萨产品结合在一起，为客户提供成熟、高效、更环保的电源解决方案，缩短产品上市时间，让生活更轻松。
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发布时间：2024-08-12 10:35 阅读量：420 继续阅读>>

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