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芯连光储，智启新程｜江西萨瑞微电子 SNEC2026 上海光伏展圆满收官！

　　为期三天(6 月 3 日 - 5 日)的SNEC 第十九届 (2026) 国际太阳能光伏和智慧能源(上海)大会暨展览会在国家会展中心(上海)圆满落幕。作为国内领先的IDM 模式功率半导体企业，江西萨瑞微电子携光伏 & 储能领域核心器件与解决方案重磅亮相，以硬核 “芯” 实力链接全球光储生态，满载而归，完美收官!　　01　　展会高光　　SNEC 作为全球光伏与智慧能源领域规模最大、影响力最广的风向标盛会，汇聚 3500 + 顶尖企业、50 万 + 专业观众，聚焦光储融合、技术创新与生态共建。本次参展，萨瑞微电子以 “功率芯・筑光储”为核心，全方位展现 IDM 全产业链实力与光储场景定制化解决方案，成为现场备受瞩目的功率半导体核心供应商。　　硬核展品：聚焦光储核心，赋能高效能源　　依托芯片设计、晶圆制造、封装测试一体化 IDM 优势江西萨瑞微电子技术有限公司，本次展会重点展示适配光伏、储能、光储充一体化场景的核心产品矩阵，精准匹配行业高效、低耗、高可靠需求：　　⚡ 高压超结 MOSFET：低导通损耗、高耐压，适配光伏逆变器、储能变流器(PCS)，助力系统高效转换;　　⚡ IGBT 单管 / 模组：600V-1200V 全电压覆盖，开关性能优异，赋能光伏逆变、储能并网、充电桩核心单元;　　⚡ 中低压 SGT MOSFET：高效低耗，适配户用光伏、储能系统、光储充一体机电源管理;　　⚡ ESD/TVS 保护器件：响应速度<0.5ns，钳位精准，为光储设备提供过压、静电防护，保障系统安全稳定运行。　　02　　现场盛况：人气爆棚　　展会期间，萨瑞微电子展位人气持续高涨，吸引大批海内外光伏逆变器、储能系统集成商、行业专家及合作伙伴驻足交流、深度洽谈。团队以专业技术解读、定制化方案对接，高效响应客户需求，达成多项合作意向与技术对接，进一步巩固光储领域市场布局，提升品牌全球影响力。同时，公司凭借在功率半导体领域的技术沉淀与创新实力，收获业界高度认可，彰显国产功率半导体企业在光储产业链中的核心价值与责任担当。　　03　　感恩同行：共赴光储新征程　　盛会落幕，感恩致远!衷心感谢每一位莅临展位的客户、行业同仁与合作伙伴的信任与支持，感谢团队成员的专业付出与高效协作，让本次参展圆满成功、收获满满!　　作为深耕功率半导体领域的 IDM 企业，萨瑞微电子始终以 “创新、成长、永续、责任”为理念，聚焦光储、新能源等核心赛道，坚持技术创新，打磨优质产品，完善解决方案。　　未来，我们将持续深耕光伏逆变、储能系统核心功率器件研发与产业化，以更先进的技术、更可靠的产品、更优质的服务，携手全球伙伴，聚芯力・筑光储・赢未来，助力双碳目标实现，共创绿色能源新辉煌!

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江西萨瑞微

发布时间：2026-06-08 10:28 阅读量：199 继续阅读>>

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智能取件灯条静电脆弱点分析与上海雷卯电子一站式防护方案

　　随着快递驿站智能化升级的全面深化，智能取件灯条(智能寻物声光标签)已成为物流末端高效运营的核心支撑设备，全面革新了驿站取件模式，为取件用户与驿站运营方带来了极致便捷的使用体验。　　菜鸟智能取件灯条核心架构　　智能灯条采用微型化设计，核心架构分为五大模块：电源管理模块(含电池与稳压组件)、主控MCU(核心控制单元)、无线通信模块(2.4G频段，连接中控)、LED驱动模块及辅助按键/触点等。这些精密模块均存在不同程度的静电敏感特性，也成为上海雷卯电子方案设计的核心防护对象。　　智能取件灯条主要零部件的静电脆　　弱点分析　　智能灯条的可靠性高度依赖其内部的精密的电子元件，静电放电(ESD)是其最大威胁。以下是关键部件及其ESD风险：　　面对这些遍布核心模块的静电敏感点，以及物流场景下高发的ESD风险，上海雷卯电子的技术团队，针对灯条全硬件架构开展了系统性的风险拆解与测试验证，精准定位每一个静电防护缺口，为定制化方案落地奠定了核心基础。　　静电风险：为什么物流场景更致命?　　物流末端环境对ESD的“致命性”远超普通消费电子：　　1.高频次人机接触　　驿站日均处理包裹超500件，人员每日接触设备频次超50次，大幅提升静电积累与放电概率。　　2.环境恶劣　　冬季低温干燥环境、工作人员/快递员穿着化纤衣物、静电鞋底与地面摩擦，极易产生静电，场景内人体静电电压可达4kV以上，远超设备核心器件的原生ESD耐受等级。　　3.失效后果严重　　单点故障：单灯条ESD失效→取件人无法定位包裹→需人工干预排查，单件取件时长增加2分钟以上，拉低驿站整体运营效率;　　批量故障风险：若同批次灯条防护不足引发批量ESD失效，会导致站点取件系统阻塞，影响整体运营。　　雷卯一站式静电防护方案　　精准破解ESD痛点　　灯条微型化、低功耗、高可靠性需求，上海雷卯电子提供“分模块精准防护、低容值适配、低功耗兼容、全端口覆盖”的一站式解决方案，既保证防护效果，又不影响灯条通信稳定性与电池续航，方案防护性能符合IEC 61000-4-2静电放电测试标准，适配批量量产需求。　　目前行业内规模化落地的主流方案，采用菜鸟科技与奉加微电子定制研发的PHY6222 主控芯片，该芯片为支持BLE 5.2+IEEE 802.15.4协议的系统级SOC，集成32-bit ARM Cortex-M0处理器，具备超低功耗、高并发组网能力，可实现每秒超50个设备并发灯光提示，完美适配驿站包裹快速入库、多人同时取件的核心场景。　　雷卯EMC技术团队通过分析PHY6222官方规格书，确认该芯片全引脚静电防护等级达到±2kV人体放电模型(HBM)，符合JEDEC JESD22-A114标准;基于芯片各个引脚的的工作电压、接口类型与应用场景，针对性地为电源端口、通信接口、射频天线、功能IO口推荐了适配的防静电器件，核心防护电路拓扑如下：　　以上器件均为上海雷卯电子自研自产，凭借超小封装、高防护等级、低容值的核心优势，完美适配智能灯条的微型化设计与低功耗需求，可实现稳定批量供货与规模化落地。　　方案核心价值说明　　芯片原生的±2kV HBM防护，仅为器件级的晶圆级静电防护能力，仅能满足生产制造过程中的基础防护需求;而物流末端场景的系统级ESD冲击，远超器件原生防护能力。雷卯一站式防护方案，可将智能取件灯条系统级ESD防护能力提升至接触放电±15kV以上，远超IEC 61000-4-2标准的工业级要求，大幅降低智能取件灯条现场失效率，延长使用寿命。　　从人工找件到声光秒定位，菜鸟智能取件灯条重构了快递末端的取件模式，而雷卯电子，则用专业的一站式静电防护方案，为这场物流效率革命保驾护航。　　每一次取件的顺畅无阻，背后都藏着对设备可靠性的极致追求。上海雷卯电子始终以场景需求为核心，以技术创新为驱动，把精准的防护设计落实到每一个元器件、每一个端口，让智能设备无惧静电威胁，让物流智能化的每一步都走得更稳、更远。

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上海雷卯

发布时间：2026-06-08 10:21 阅读量：213 继续阅读>>

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江西萨瑞微丨诚邀莅临，第 31 届 2026 广州国际照明展览会（光亚展），共赴光照产业新征程

　　诚挚邀请　　尊敬的行业伙伴、客户朋友们：　　春风拂过南粤，光电的万千气象已在羊城悄然汇聚。作为深耕半导体分立器件与集成电路领域的国家级高新技术企业，江西萨瑞微电子技术有限公司将携全新研发成果及照明全系列应用解决方案，重磅亮相2026广州国际照明展览会。我们诚挚邀请新老合作伙伴莅临展位，共探前沿技术，共话商业契机，见证光生态下的智慧升级!　　一展会信息　　2026广州国际照明展览会(光亚展)重磅启幕，展会以“光照生活新时代——敢创WE来，敢为超越”为主题。GILE 2026 聚焦 “智能互联、绿色低碳、健康人居、情感体验及技术创新” 五大核心赛道，展现了行业的跃迁。　　除了常规的商业与家居照明，本次展会还极具前瞻性地设立了 “AI 智光” 与 “智慧农业” 等高精尖专区，预示着照明从“光源制造”彻底跨向了“光环境服务”。在这里，您不仅能触摸前沿灯具设计，更能深入背后的核心零部件趋势　　展会时间：2026 年 6 月9-12 日　　展会地点：中国进出口商品交易会展馆(海珠区阅江中路 380 号)　　萨瑞微电子展位：5.2馆 C56展位　　二　　关于萨瑞微电　　作为国内全产业链 IDM 功率半导体厂商，江西萨瑞微电子深耕功率芯片设计、晶圆制造、封装测试一体化生产，本次携LED 驱动电源专用 MOSFET、高压平面 VDMOS、SGT MOS、车规照明器件、电源配套保护器件全套照明解决方案亮相展会，面向 LED 驱动电源、工矿灯、路灯、商业射灯、智能家居照明、汽车车灯等场景，带来国产化高效、低损耗、高可靠性功率器件选型方案。　　本次展出明星产品(照明领域主推)　　VBAT < VLED时使用Boost　　ICL8812A 可配置为升压(Boost)、降压(Buck)、降压-升压(Buck-Boost)和 SEPIC 拓扑。应用电路如下图：　　VBAT > VLED时使用Buck　　使用Buck架构时，以下两个条件必须被满足：(1) VBAT < 40V; 以及(2) VBAT < n-MOSFET 的VDSS　　PWM调光LED驱动方案　　汽车照明：LED 开关矩阵 AFS 头灯，DRL，远光灯/近光灯，雾灯，尾灯，转向信号灯，轮廓灯，售后市场　　• 工业照明：工厂自动化、飞行时间 (TOF)、电器、零售照明、机器视觉检测、紧急出口和/或安全照明、医用照明、舞台和场地照明　　• 农业、航海和重工业照明　　• 高对比度分流 FET 调光　　汽车用高压高亮度LED控制器方案　　• 汽车外部照明　　• 高光灯/低光灯/信号灯/定位灯　　• 日间行车灯(DRL)　　• 雾灯和自适应前照灯组件　　• 平视显示器　　• 商用、工业和建筑照明　　外置MOS大功率降压恒流LED驱动器方案　　大功率汽车灯、电动车及摩托车灯、强光手电筒及LED射灯、LED照明调光灯、各种大功率DC/DC电源　　内置MOS降压恒流LED大功率驱动器方案　　汽车灯、电动车及摩托车灯、强光手电筒及LED射灯、大功率LED照明、洗墙灯、LED背光灯　　100V降压型 LED 恒流驱动控制器方案　　汽车照明、电动车照明、工业 LED 照明、液晶电视背光、各类大功率 LED照明。　　三　　参观指南

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发布时间：2026-06-08 10:07 阅读量：209 继续阅读>>

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广和通远驰亮相2026高通汽车技术与合作峰会，共拓智能汽车通信新边界

　　6月4日-5日，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡成功举办。作为高通汽车生态的重要合作伙伴，广通远驰携车联网通信与智能座舱模组解决方案亮相大会，集中展示双方在汽车智能化领域的协同创新成果，并通过分论坛演讲分享“智联无界——5G+AI驱动汽车智能化革命”的实践与思考。　　依托高通车载芯片平台能力，广通远驰持续推进车联网通信模组与智能座舱模组双产品线协同发展，公司已形成覆盖5G-A、5G、5G RedCap等多层级产品体系，积累丰富的车规级量产经验。目前，广通远驰拥有20余个平台量产开发经验，累计出货量突破1500万套，与40余家主流车企和Tier1建立了长期合作。　　依托双方长期生态合作，广通远驰持续推动前沿平台能力向车规级产品转化。在车联网通信领域，公司率先实现高通第一代5G平台产品首发量产，并推动5G模组获得多国法规及运营商认证;在智能座舱领域，广通远驰已成为行业内通过AEC-Q104车规测试平台数量最多的模组厂商，并率先实现5G旗舰座舱平台通过海外NG-eCall认证量产出货。　　同时，作为业内唯一拥有Hypervisor与LXC量产经验的IDH厂商，广通远驰持续强化在车规级智能座舱、舱网融合及多域协同架构开发领域的领先优势。　　01　　生态合作持续深化　　推动车联网通信能力迭代升级　　依托与高通在芯片平台、通信架构及车规产品化层面的长期协同，广通远驰持续推动智能汽车通信产品迭代升级。从第一代5G模组产品规模验证，到第二代5G模组产品量产落地，再到5G-A高阶升级与RedCap轻量化拓展，逐步构建覆盖多层级智能汽车应用场景的通信产品体系。　　作为广通远驰第一代5G车规通信模组产品，AN958已在众多车企实现规模应用，积累了丰富的车规验证经验与量产交付能力，产品稳定性、兼容性得到市场充分认可。在第一代产品成熟应用基础上，AN960作为第二代5G车规通信模组，目前也已进入量产阶段，进一步体现了广通远驰基于高通平台在产品迭代、规模化交付及车企导入方面的成熟能力，也推动双方合作从单一产品验证走向持续规模落地。　　面向高阶智能网联时代，广通远驰进一步推出AN976 5G-A车规通信模组和AN931 5G RedCap车规级通信模组，持续推动双方合作从主流5G通信向高阶升级与轻量化应用延伸，进一步拓展高通平台能力在智能汽车多层级场景中的落地边界，为智能汽车通信能力持续升级提供更高效的产业落地路径。02　　舱网融合加速演进　　打造智能汽车协同体验　　除车联网通信产品外，广通远驰还集中展示了AN806S和AN803S等智能座舱模组解决方案，覆盖入门级、中高端及旗舰级智能座舱应用场景。　　依托与高通在智能座舱领域的长期协同，广通远驰座舱模组产品持续推进平台迭代升级，从早期AL656S、AN800S等演进至AN806S、AN803S旗舰级智能座舱模组，持续完善覆盖不同层级智能座舱应用场景的产品体系，进一步体现了广通远驰在车规级座舱模组可靠性、平台适配及产品化能力上的持续突破。　　随着智能汽车向多域协同架构持续演进，“舱网融合”正成为整车智能化升级的重要趋势。依托在车联网通信与智能座舱领域的长期技术积累，以及与高通的平台协同优势，广通远驰持续推动通信能力与座舱体验协同升级，加快车端连接、数据交互及云端协同能力融合落地。　　03　　聚焦行业趋势　　共话智能汽车未来　　峰会分论坛上，广通远驰受邀发表《智联无界——5G+AI驱动汽车智能化革命》主题演讲，围绕5G通信、AI能力以及智能汽车产业发展趋势展开分享，并结合车规级通信模组与智能座舱产品实践，探讨如何推动5G+AI在智能汽车领域加速落地。　　　　未来，广通远驰将继续深化与高通在汽车生态领域的协同合作，围绕5G-A、RedCap、智能座舱及AI汽车等方向持续创新，加速芯片平台能力向车规级产品与规模化应用转化。广通远驰也将携手产业合作伙伴，共同推动智能网联汽车产业高质量发展，为智慧出行与全域互联时代注入更强动能。

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广和通

发布时间：2026-06-08 09:53 阅读量：200 继续阅读>>

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兆易创新与蔚来达成战略合作，聚焦车载芯片协同创新

　　6月5日，业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)与全球化的智能电动汽车公司蔚来正式签署战略合作协议。双方将建立长期深度合作伙伴关系，聚焦车载芯片全链条协同创新，助力蔚来智能电动汽车迭代升级。　　当前，汽车产业正加速向电动化、智能化、网联化转型，车规级芯片作为核心零部件，是整车性能升级与安全保障的关键。兆易创新深耕半导体产业多年，在存储、MCU等领域具备深厚的技术积累与规模化量产能力，车规级产品已批量应用于多款主流车型。　　根据合作协议，双方将充分发挥各自在芯片设计与整车制造领域的专长，共同推进车规级芯片及下一代电子电气架构的协同研发。其中，兆易创新将依托其在存储、微控制器(MCU)及相关周边芯片领域的技术优势和规模化量产能力，为蔚来提供高性能、高可靠性的车规级芯片产品与系统方案;蔚来则借助其在整车平台开发、系统集成及前沿市场洞察方面的丰富经验，为芯片的前期架构设计、精准需求定义及性能优化提供关键指导，并协同整车级别的验证工作。　　双方合作将围绕智能座舱、智能驾驶等核心应用场景展开，旨在打通从芯片规格定义、联合研发、到规模化量产落地的完整链条，加快创新技术向实际应用的转化进程，携手打造具有行业标杆水准的解决方案与产品。　　随着汽车产业智能化变革进入深水区，“芯片”与“整车”的紧密耦合已成为推动行业向前发展的核心引擎。此次，兆易创新与蔚来的战略合作，不仅是两家行业领军企业在技术与商业上的双向融合，更是产业上下游深度协同、共筑坚实生态的关键一步。

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兆易创新

发布时间：2026-06-08 09:50 阅读量：207 继续阅读>>

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【杭晶新品发布】 312.5MHz 2016 高基频超低抖动差分晶振，30fs 纯净心跳，筑牢 AI 算力高速互连的时钟底座

　　在 AI 大模型指数级爆发的今天，算力已成为数字经济的核心生产力。从千亿参数大模型训练到万亿级推理任务，AI 算力的每一次跃升，都离不开数据中心内部高速、低延迟、高可靠的光互连网络。当前，AI算力网络正迎来跨越式升级，从主流800G光模块规模化部署，快速向1.6T迭代，未来将全面迈入3.2T超高速互联时代。速率翻倍式增长的背后，对底层时钟器件的频率、抖动性能提出了颠覆性的硬性要求，时钟源的性能直接决定了 AI 集群的互连带宽、传输稳定性与整体算力效率，更是800G/1.6T/3.2T超高速光互联落地的核心技术瓶颈之一。　　面对 AI 时代800G到3.2T超高速互联的极致需求，杭晶电子正式推出 312.5MHz 2016 封装高基频超低抖动差分晶振。该产品专为高速光模块与 AI 超高速互连量身打造，精准匹配800G/1.6T/3.2T光模块的底层时钟需求，突破传统 156.25MHz 倍频方案的物理瓶颈，实现了30fs 典型相位抖动与全温区 ±20ppm 频率稳定度的双重突破，为超高速AI算力网络提供了更纯净、更稳定的精准时钟基石。　　为什么是 312.5MHz?　　碾压传统 156.25MHz 倍频方案的核心优势　　长期以来，156.25MHz 一直是低速光模块市场的主流时钟频率，可适配10G/40G/100G传统光互联场景。但随着AI算力集群从800G向1.6T、3.2T超高速架构全面升级，单通道传输速率翻倍提升，传统倍频方案的固有缺陷被无限放大，成为制约超高速带宽落地的核心瓶颈。在超高速传输体系中，信号码元持续时间(UI)随速率提升大幅缩短，时序容错空间呈指数级压缩，对时钟纯净度、频率精度的要求呈几何级增长。杭晶本次推出的312.5MHz 真基频直驱晶振，从根源上解决了倍频带来的噪声、延迟、失稳问题，完美适配800G-3.2T全梯度超高速AI互联场景，为高端算力网络带来质的性能提升：　　核心结论：在AI 800G至3.2T超高速互联迭代中，传输速率越高，时钟频率需求越高、抖动容忍度越低。速率翻倍意味着信号采样窗口减半，传统156.25MHz倍频方案的杂散噪声、时序偏差会直接导致超高速链路误码、失锁、带宽跑不满。312.5MHz 是 IEEE 802.3 标准定义的原生高速基准时钟，完美适配800G/1.6T/3.2T光模块底层时钟架构。采用真基频 312.5MHz 晶振，无需芯片倍频、无额外噪声引入，为超高速信号保留充足时序容错裕量，是AI超算中心超高速光互联的最优时钟解决方案。　　四大核心特性，　　专为 AI 时代高速光模块　　量身打造　　1. 极致纯净：30fs 超低相位抖动，守护 AI 算力传输生命线　　AI 集群中，GPU 之间的通信量已占总算力的 30% 以上，任何一次传输误码都会导致数据重传，严重拖累整个集群的训练效率。　　杭晶 312.5MHz 差分晶振，在12kHz~20MHz 积分区间内，相位抖动典型值低至 30fs，仅占 10G SerDes 信号单位间隔(UI)的 0.03%。这一指标为经过高损耗 PCB 板和光电转换后的信号，保留了超过 99% 的抖动预算，能够显著提升 Pre-FEC 信噪比裕量，拓宽 DSP 算法的判决窗口，确保 AI 数据在高速传输中的零误码，让每一分算力都用在刀刃上。　　2. 精准稳定：全温区 ±20ppm，极端工况不 “跑偏”　　AI 数据中心服务器密度极高，局部温度波动可达数十摄氏度，时钟源的频率漂移会直接导致链路失锁，造成集群通信中断。　　杭晶该系列产品采用自研高基频晶片工艺与精密温度补偿技术，在 \\-40℃~+105℃的工业级宽温范围内，频率稳定度严格控制在 ±20ppm 以内 \\。无论是夏季机房的高温环境，还是冬季户外边缘计算节点的低温场景，都能保证输出频率的精准一致，彻底杜绝因温度漂移导致的 AI 集群通信故障。　　3. 差分输出：强抗干扰，适配 AI 复杂电磁环境　　AI 服务器内部 PCB 板密度极高，GPU、CPU、内存等高速器件产生的电磁干扰极其复杂。单端时钟信号极易受到噪声干扰，导致信号失真。　　杭晶 312.5MHz 晶振支持LVDS/LVPECL 两种主流差分输出格式，能够有效抑制共模噪声，保证时钟信号在长距离传输和复杂电磁环境下的纯净度与稳定性，完美兼容博通、美满、英特尔等主流厂商的 SerDes 芯片接口，为 AI 高速互连提供可靠保障。　　4. 小型化封装：2016 尺寸，适配 AI 高密度集成　　为了提升单机柜算力密度，AI 光模块正朝着小型化、高密度方向快速发展，留给时钟器件的空间日益紧张。　　杭晶本次发布的产品采用2.0×1.6mm(2016)微型化封装，在保证极致性能的同时，大幅缩小了占用面积，能够在寸土寸金的光模块电路板上为激光器、DSP 芯片等核心元器件腾出宝贵空间，助力光模块厂商实现更高密度的集成设计，进一步提升 AI 单机柜的互连带宽与算力密度。　　AI 时代的底层时钟基石　　当前，AI 算力正以每年 10 倍以上的速度增长，算力网络从800G规模化部署快速迭代至1.6T，3.2T下一代超高速架构已进入研发落地阶段，光互连带宽的迭代速度直接决定AI大模型训练、推理的效率上限。速率跨越式升级的核心刚需，就是更高的时钟基频+更低的相位抖动：高速传输的本质是高频信号的快速采样与解码，速率越高，单位时间传输的码元越多，对时钟的同步精度、信号纯净度要求越严苛，微小的时钟抖动、频率偏差，都会被高速链路放大为批量数据误码、传输卡顿、链路掉线，直接拖累整个AI集群的算力输出。312.5MHz 作为 800G/1.6T/3.2T 高速光模块的核心原生时钟，是下一代AI超算数据中心规模应用的核心时钟频率，全面支撑高端AI集群的超高速互连需求。　　杭晶本次推出的 312.5MHz 超低抖动差分晶振，不仅实现了性能上的重大突破，更打破了国外厂商在高端光模块时钟领域的长期垄断，为国内 AI 产业链提供了自主可控的时钟解决方案。从 GPU 高速互连到交换机背板，从数据中心核心网到边缘计算节点，这款产品将为中国 AI 产业的高速发展提供坚如磐石的 “精准心跳”。　　核心应用场景　　• AI 计算集群：GPU 高速 NVLink 互连、PCIe 5.0/6.0 接口、AI 服务器主板　　• 主力高速光模块：800G QSFPDD、1.6T OSFP 光模块，适配AI数据中心800G、1.6T、3.2T超高速互联架构配套光模块　　• 网络设备：3.2T/6.4T 以太网交换机、路由器、AI 集群防火墙　　选型推荐

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发布时间：2026-06-08 09:43 阅读量：199 继续阅读>>

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永铭牛角铝电解电容：让充电桩滤波方案从“能用”变成“全生命周期降本”

　　电容失效，到底让充电桩运营商损失了什么?　　直流快充桩的电源模块常年工作在高压、大纹波、高温的严苛工况下。PFC输出滤波电容一旦老化失效，将直接引发连锁式运营风险：　　整机效率下降 → 电费成本上升，充电速度变慢　　输出纹波超标 → 车辆BMS报错，充电中断　　系统停机保护 → 桩“趴窝”，用户投诉，流失订单　　紧急上门维修 → 单次运维成本超过千元(含人工、备件、交通及停工损失)　　行业数据显示，超30%充电桩故障直接源于电容失效。　　一座场站有20个桩，每年仅电容问题就会产生数万元隐性成本。　　客户真正损失的，不只是电容本身的价格，而是：　　频繁上门维修的高额费用　　充电桩停机带来的直接营收损失　　用户投诉、体验差导致的品牌口碑下降　　全生命周期中反复更换电容的人力与时间成本　　01 为什么部分电容方案越来越“扛不住”?　　充电桩的实际工况远比实验室严酷，铝电解电容在以下五个场景中，存在提前失效的风险：　　这些问题不是“参数差一点”，而是直接影响到充电桩整机厂商的售后压力、运营方的盈利能力和品牌信誉。　　02 永铭解决方案：用技术，减少损失、创造收益　　永铭推出CW3H、CW6H系列，围绕充电桩核心工况设计，每一项特性都对应减少一种客户损失，直接变现价值。　　1. 解决：空间小、功率密度上不去　　核心方案：功率密度提升15%-20%，布局更灵活　　典型规格：550V、270μF(CW3H)体积缩小25%，适配800V高压OBC和DC-DC模块　　同机柜可做更大功率;散热成本更低　　2. 解决：大功率纹波大、电容发热老化快　　核心方案：高耐纹波+ 低 ESR，耐纹波提升30%　　带来价值：温升降低 8–12℃，远离安全阈值　　寿命大幅延长，不报错、不中断、零用户投诉　　3. 解决：高温衰减、低温启动难、频繁更换　　核心方案：-40℃~+105℃超宽温 + 长寿命　　带来价值：85℃环境折算寿命最高 32000 小时　　寿命计算示例(客户真正关心的)：　　105℃、6000h规格，在85℃环境温度下按Arrhenius模型推算，寿命约24000小时(约2.7年连续运行)。按实际占空比(日均充电6~8小时)计算，实际使用年限可达8~12年，覆盖充电桩全生命周期。　　一次装机，8–12 年不用换;单桩省≥1000 元 / 次上门费，场站年省数万元　　4. 解决：振动虚焊、售后返修率高　　核心方案：10G 车规抗震 (AEC-Q200)+ 粗引脚加固　　带来价值：车载 / 移动充长期稳定不松动　　售后返修率大幅下降，维护成本直降　　5. 解决：耗电高、效率低、电费浪费　　核心方案：低漏电流，整机效率提升 0.3%–0.5%　　单桩每年省下几十～上百度电费　　6. 解决：采购贵、交期长、库存压力大　　核心方案：国产高性价比 + 快交付　　带来价值：性能对标日系，成本仅薄膜电容1/5–1/3;交期 2–4 周　　采购成本更低、资金占用更少;项目更快落地变现。　　03 推荐选型表　　注：永铭同时提供薄膜电容MDR、MDP系列，适用于SiC、GaN高频方案，欢迎咨询。　　04 为什么永铭“值得更贵”?—— 算一笔总账　　可能有人会问：永铭的牛角电容比普通国产电容贵一点，值得吗?　　我们帮您算一笔账：　　电容采购多花几十元，充电桩方案全生命周期省上千元。　　永铭卖给你的不是电容，是：更少停机、更少售后、更长无故障运行、更高收益　　05 场景化Q&A　　Q1：夏季充电桩内部温度高，电容容易衰减快、寿命短，有没有适配的解决方案?　　A1：永铭CW3H、CW6H系列工作温度-40℃~+105℃，105℃额定寿命3000~8000小时，85℃环境折算寿命约12000~32000小时，容量衰减≤-10%。意味着在大多数地区，一台桩从安装到退役，都不用更换电容。　　Q2：30kW以上大功率充电桩纹波电流大，电容容易发热失效，怎么解决?　　A2：永铭牛角电容耐纹波能力提升30%，ESR低至140~270mΩ，20kW模块纹波工况下温升降低8~12℃。减少发热→ 减少电容老化 → 减少停机风险。　　Q3：现在模块化充电桩要求功率密度高，内部空间紧张，有没有小体积的电容方案?　　A3：CW3H系列体积缩小20~25%，PCB占用面积最多减少35%。同样的机柜，可以做更高功率，或者留出更多风道。　　Q4：车载移动充电桩振动场景多，怎么避免电容引脚虚焊、芯包松动的问题?　　A4：永铭牛角电容通过10G抗振动测试(AEC-Q200)，粗引脚+环氧封装。车上颠几年也不会松动，售后免维护。　　结语　　从“能滤波”到“稳定运行8年”　　永铭牛角型铝电解电容不是简单地提供“参数好看的器件”，而是针对充电桩运营中真实的损失来源——高温、纹波、振动、空间、售后——提供一套可量化、可省钱、可增收的可靠性方案。　　你将获得：　　8~12年无需更换电容，省千元运维费　　温升降低8~12℃，稳充不中断　　功率密度提升15~20%，多承载订单　　车规抗振、低返修、更安全　　交期快50%，低成本、快落地　　全生命周期成本(TCO)显著低于廉价方案　　如需规格书、测试报告、样品申请、定制化技术支持，可通过以下方式联系：　　访问官网： www.ymin.com　　关注：上海永铭电容器微信公众号　　拨打产品热线：400-900-1922　　专业FAE团队将为您提供全流程选型服务，从工况确认到样品测试，一站式支持。

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上海永铭

发布时间：2026-06-08 09:39 阅读量：191 继续阅读>>

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上海永铭丨从电气参数到物理承载：永铭LKE系列液态铝电解电容，系统性解决无人机电调输入端过热熔断与震动断针问题

　　前言　　在无人机动力系统设计领域，电调(ESC)的可靠性直接决定了飞行安全与任务成败。对于无人机及航模动力系统厂商、电调研发制造商而言，高性能穿越机、竞速无人机、工业无人机的电调功率板输入端，正是一个需要严苛技术把关的关键节点。尤其是在竞速、工业巡检等对机动性和震动环境要求极高的应用中，一个长期被忽视但又致命的隐患，就是电调输入端电容的物理失效——引脚/导针在大电流冲击下过热熔断，或因高频震动而断裂。　　作为专业的电容器原厂制造商，上海永铭电子深入剖析了这一与“电”相关、根源却在“结构”的行业难题，并正式推出针对性解决方案——LKE系列液态铝电解电容。　　01 行业痛点：被“常规参数”掩盖的物理失效风险　　许多无人机及电调厂商过去认为，只要电容的ESR和纹波电流参数达标，就能应对极限工况。然而，大量售后案例表明，在急加速、高速直角转弯等极限机动场景下，失效的恰恰是电容的物理结构。　　具体痛点场景为：无人机在比赛或作业中执行急加速、高速直角转弯等极限机动时，电调输入端电容引脚/导针熔断，以及震动过程中引线震断、内部芯子结构位移导致短路风险。其后果是电调突然停转、飞机坠毁、硬件永久损坏、比赛失利。　　客户此前尝试的原方案是：使用标称ESR和纹波电流参数达标的液态铝电解电容，甚至高价固态电容。失败原因在于：仅关注常规电参数，未能解决瞬时大电流下的物理通流瓶颈。　　02 问题根源技术分析　　从技术角度看，问题根源在于：极端瞬时电流冲击下，电流路径的物理结构成为瓶颈;大震动下，结构发生变异，性能失效。具体表现为三个关键指标不达标：　　1.引脚/导针截面积不足 → 局部电流密度过高，抗震能力弱　　2.导针材料纯度/电阻/焊接点阻抗/机械强度不足 → 热应力与电磁力下易失效　　3.高频震动与机械冲击场景下，电容内部结构的机械强度与固定可靠性不足，引发性能失效　　03 永铭解决方案：LKE系列——从电气参数到物理结构的双重革命　　永铭LKE系列的研发理念，是从“电气性能”与“物理可靠性”双维度同步突破。我们的优势源于原厂自研的工艺与设计能力。　　核心参数领先：实现 ≤20mΩ 的超低ESR(对标日系头部)，单体纹波电流能力高达 5500mA，为极限机动提供充足的电气裕量。　　独创结构强化：　　大截面积导针/引线：显著提升瞬时通流截面积，从根本上降低局部电流密度与温升。　　抗震动内部设计：强化导针及电容内部结构，提升抗弯折与抗疲劳能力，杜绝高频震动下的位移与碰撞风险。　　低阻抗连接工艺：优化内部电流路径，减少关键焊点与连接点的发热源。　　严苛材料与热协同：通过材料体系与散热路径的协同优化，有效控制大电流冲击下的热积聚。　　权威验证：实测数据与国际认证的双重保障　　我们不仅在设计上进行革新，更通过了严格的测试与权威认证。　　测试条件：相同/更严苛极限飞行测试(连续“满油门-急刹”循环)　　对比数据：　　测试结论：LKE系列彻底消除了过热导致的物理连接失效，验证了极端脉冲工况下的结构可靠性;在高频震动下引线完好，满足性能需求。　　国际认证：永铭工厂通过 IATF-16949 认证，LKE系列产品符合 AEC-Q200 标准，证明其在高可靠性应用场景的资质。　　04 选择永铭LKE系列的长远价值　　选择永铭LKE系列，意味着您选择的不只是一个电容，而是一整套保障飞行资产、优化综合成本的解决方案：　　规避重大资产损失：从根本上杜绝因电容失效导致的坠毁风险，保护昂贵的机身与任务载荷　　降低全周期运维成本：显著减少因电调烧毁产生的售后维修、更换及物流支出　　增强终端产品市场竞争力：为您的无人机赋予“极限工况下依然稳定”的技术背书，提升品牌溢价空间　　获得原厂级供应保障：作为专业原厂，我们提供更具竞争力的成本结构、更短的交期以及全程技术支持，是您值得信赖的稳定第二货源　　05 原厂配套服务承诺　　永铭电子致力于为每一位合作伙伴提供从选型建议、样品测试到批量交付的全流程原厂服务。无论您是处于新品研发阶段，还是希望优化现有动力系统方案，我们的技术团队都随时准备为您提供支持。　　欢迎通过官方渠道联系我们，获取LKE系列详细技术规格书与样品支持。让我们携手，共同打造值得信赖的下一代无人机动力平台。

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上海永铭

发布时间：2026-06-08 09:35 阅读量：188 继续阅读>>

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展会速递 | 士兰微电子亮相2026ATC上海国际汽车技术及零部件展览会

　　现场直击　　6月3日，2026ATC上海国际汽车技术及零部件展览会在上海新国际博览中心隆重开幕，会场分设“汽车底盘展”、“汽车动力展”、“汽车热管理展”、“汽车测试展”四大展会，数百家国内外汽车行业上下游企业与专业观众纷至沓来，展现出汽车领域蓬勃热烈的行业生机。作为深耕半导体领域多年的IDM企业，士兰微电子受邀，携士兰车规级半导体产品参加本次展览，与行业友商和客户深度交流、共襄盛举。　　车规级半导体是士兰微电子的重点发展方向之一，在汽车电气化应用中，士兰微电子不仅能提供包括单管、PIM模块及SiC器件在内的功率半导体与化合物半导体产品，还能够提供涵盖智能开关、电源管理、MCU&DSP、驱动类IC、标准IC及MEMS传感器的一站式汽车IC产品。　　本次随展亮相的士兰汽车产品就囊括了OBC、底盘转向/刹车、主驱电控、汽车空调压机IPM在内的整套解决方案与器件产品：　　SSM2R1PB12EZ1BTFM　　ZPAK-SiC全桥模块　　创新技术：基于自主研发的 G4 SiC 芯片技术开发，采用三相全桥拓扑结构，专为 HEV/PHEV/EV 汽车主驱逆变器打造。　　卓越性能：模块内置高性能 Tsense 传感器，采样精度更高、速度更快。　　结构优势：创新的 ZPAK 封装与拓扑结构带来极低的杂散电感，搭配叠层母排设计，系统杂感可控制在 13nH 以内。　　客户价值：兼具低导通电阻、高电流密度与高阻断电压等级，为严苛工况下的主驱逆变器运行提供坚实、可靠的保障。　　SGM1000PB8BB1TFM_TR2　　三相全桥拓扑模块　　创新技术：基于自主研发的 FSV++ IGBT 芯片技术开发，采用三相全桥拓扑结构，是专为 HEV/PHEV/EV 汽车主驱逆变器应用打造的重磅功率器件。　　核心优势：在功率密度、电流输出能力、电热耦合性能、系统集成度与长期可靠性上实现了大幅突破。　　综合价值：通过深度优化单体成本与整体系统设计成本，以更高效、更可靠、更具性价比的一体化方案，为新能源汽车电驱系统带来核心性能与价值的双重提升。　　士兰EPS系统解决方案　　安全护航：直击底盘系统对高功能安全与高可靠性的严苛要求。　　全栈布局：提供适用于 EPS 的全品类封装及全覆盖阻值 MOSFET;用于驱动 MOSFET 且具备 ASIL D 最高等级功能安全认证的预驱芯片 GDU-SZ9310;同样具备 ASIL D 最高等级功能安全认证且为 MCU 及传感器等模块供电的电源管理芯片 PMIC-SZ4981;用于车载通信的CAN 芯片SQJ1042以及其余配套的逻辑芯片、LDO等等。更多的配套芯片正陆续推出，敬请期待。　　士兰空调压机SiC IPM　　高集成度：模块内部集成了6个 1200V/40A 的 SiC MOSFET，并集成了高压栅极驱动电路、欠压保护、过流保护及温度输出功能。　　灵活控制：输入逻辑全面兼容 3.3V/5V 系统;提供3个独立的负直流端，精准满足电流检测需求。　　高效散热：采用 DBC 封装设计，具备极低热阻。　　应用场景：广泛适用于汽车空调压缩机、汽车高压电子风扇及主动悬架系统。　　除展出产品外，士兰微电子芯片工程技术部部门经理李磊于6月4日下午在E7展馆会议室分享了以《超高压电驱平台下功率半导体的“零缺陷”之路：良率攻坚与可靠性工程》为题的技术报告，面对当前行业迈向高压、超高压电驱平台的趋势，深度解析士兰微电子将如何通过工艺革新与严苛的可靠性工程，攻克良率瓶颈，全面展示士兰在车规级品质把控上的硬核实力。　　一直以来，士兰微电子坚持IDM发展模式，持续深化功率半导体、化合物半导体等领域的技术迭代。展会现场，士兰新能源汽车电驱主控、OBC、底盘转向/刹车及汽车空调压机IPM模块等解决方案引发广泛关注，未来公司将强化与全球伙伴的生态协作，为智能汽车、绿色能源及数字化社会提供更高效的产品和解决方案。

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士兰微

发布时间：2026-06-05 15:09 阅读量：351 继续阅读>>

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泰晶科技丨藏在PCB里的杂散电容才是隐形杀手

　　做硬件开发的朋友大概率都遇到过这种糟心事：明明选了参数匹配的晶振，焊上板子却要么不起振，要么频率飘得离谱，换了好几个晶振都没用。其实很多时候，真不是晶振质量差，而是你忽略了PCB里无处不在的“隐形电容”——杂散电容。今天就来拆解这个藏在电路里的“捣蛋鬼”，聊聊它的来源、危害和驯服方法。　　01 什么是杂散电容?电路里的“天然寄生者”　　杂散电容(Cstray)是电路中完全无法避免的寄生参数，只要有导体、有距离、有介质，它就会悄悄形成。你可以把它理解成PCB上无数个看不见的小电容：走线和地平面之间、元器件引脚和焊盘之间、甚至两条相邻的导线之间，都会因为电场耦合产生电容效应。　　在常规PCB设计中，杂散电容的典型值在2pF到5pF之间，行业里通常默认用3pF作为初始估算值。但这个数值只是“理想情况”，实际项目中它很容易突破上限，变成影响电路稳定性的“定时炸弹”。　　02 负载电容的“骗局”：杂散电容是怎么拖晶振后腿的?　　用过无源晶振的朋友都知道， datasheet里会明确标注一个关键参数——负载电容CL，这是晶振能工作在标称频率下的核心条件。在最常用的Pierce振荡电路中，我们通常会在晶振两侧接两个对称的外接电容C1和C2，此时实际加载在晶振上的等效负载电容，可不是简单的C1和C2串联，还得加上杂散电容的“暗中掺和”。　　举个例子：如果晶振要求的负载电容是18pF，按3pF的杂散电容估算，我们会算出需要接30pF的外接电容。但如果实际杂散电容是5pF，那等效负载电容就会变成20pF，超出晶振的标称值，直接导致频率偏低，严重时甚至会让晶振无法起振。　　03 哪些情况会让杂散电容“超标”?　　杂散电容突破3pF其实是家常便饭，这些场景尤其要注意：　　1、MCU引脚的“隐藏属性”‌：很多MCU的IO引脚标称电容是2pF，但实际批量生产中，这个数值可能会涨到4pF到7pF，直接拉高了整个电路的杂散电容基数。　　2、走线越长，电容越大‌：晶振和MCU之间的走线每增加1cm，就可能带来0.2pF到1pF的额外电容。如果为了布线方便绕个大弯，杂散电容分分钟超标。　　3、多层板的“双面夹击”‌：在四层及以上的PCB中，晶振信号线如果紧贴地平面或电源层，就会形成类似平行板电容的结构，耦合效应会让杂散电容大幅增加。　　4、画蛇添足的设计‌：为了焊接方便把焊盘画得过大，或者把外接电容离晶振太远，都会进一步放大寄生效应，让杂散电容“越攒越多”。　　04 杂散电容的“杀伤力”：对无源和有源晶振区别对待　　杂散电容对不同类型的晶振，影响方式也完全不同：　　无源晶振：直接动摇“根本”‌：无源晶振的频率完全依赖外部负载电容，杂散电容会直接改变等效负载电容值，轻则导致频率偏移，重则让晶振无法满足起振条件，直接“罢工”。　　有源晶振：间接破坏“环境”‌：有源晶振自带振荡电路，杂散电容不会直接影响输出频率，但会干扰信号质量。比如让输出信号的抖动增大、上升沿变缓，甚至引入额外的噪声，长期下来会让系统稳定性下降，温度漂移也会变得更严重。　　05 驯服杂散电容：PCB设计阶段就该动手　　既然杂散电容无法消除，那我们就得想办法控制它。在PCB设计阶段做好这些细节，能有效把杂散电容控制在合理范围内：　　1、贴身布局‌：晶振要尽量靠近MCU的时钟引脚，能贴多近贴多近，最短路径走线，减少走线带来的分布电容。　　2、精简走线‌：晶振的时钟线要尽量短、尽量直，避免过孔，实在需要过孔也要尽量少打，每一个过孔都会增加额外的寄生电容。　　3、小焊盘，短引脚‌：在保证焊接可靠性的前提下，尽量缩小晶振和外接电容的焊盘尺寸，元器件引脚也尽量剪短，减少引脚和焊盘带来的寄生效应。　　4、合理参考地‌：给晶振信号线提供连续的地平面参考，但要避免信号线和地平面、电源层过于“亲密接触”，减少平行板电容效应。　　5、远离干扰源‌：晶振要远离DC-DC转换器、高频时钟电路等干扰源，这些模块的电磁辐射会和杂散电容叠加，进一步恶化信号质量。　　06 实战调试：从“估算”到“精准”　　实际项目中，我们很难直接测量杂散电容的准确值，通常的做法是“先估算，后验证，再微调”：　　1、先按3pF的经验值计算外接电容的初始值，焊上板子测试频率。　　2、如果发现频率偏低，说明实际杂散电容比3pF大，需要减小外接电容值;如果频率偏高，就增大外接电容值。　　3、反复微调，直到频率达到标称值。比如之前遇到过一个案例，晶振要求18pF负载电容，初始用了27pF的外接电容，结果频率偏低，判断杂散电容大概是5pF，换成22pF的电容后，频率就恢复正常了。　　精要提示　　总之，杂散电容是PCB设计中最容易被忽略，却又影响巨大的因素。下次再遇到晶振异常，别着急换晶振，先查查是不是杂散电容在“搞鬼”。从设计阶段就重视它，再通过调试精准控制，就能让晶振稳定工作在标称频率上，避免很多不必要的麻烦。

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发布时间：2026-06-05 15:05 阅读量：347 继续阅读>>

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BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
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