<span style='color:red'>ROHM</span>推出超小型无线供电芯片组
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ROHM推出超小型无线供电芯片组

　　2026年3月17日,全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布，针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用，推出支持近场通信技术(NFC，近距离非接触式无线通信技术)的无线供电IC芯片组“ML7670(接收端)”和“ML7671(发射端)”。　　近年来，以医疗保健和健身用途为核心的智能戒指市场发展迅速。但挑战在于对佩戴在手指上的环形超小设备而言，很难进行有线供电;而且常用的Qi标准*1无线充电技术也因线圈尺寸等因素的限制而难以运用。因此，业内将目光投向能在小型设备上实现可靠充电的近场供电方式。在这种背景下，采用可实现天线小型化的13.56MHz高频段的NFC供电技术备受瞩目，其在下一代可穿戴设备中的应用正在加速普及。ROHM已推出支持1W供电的ML7660/ML7661芯片组，此次又开发出针对小型设备优化的新芯片组ML7670/ML7671，助力可穿戴设备的升级和使用便利性提升。　　新芯片组是基于广受好评、最高可提供1W供电的“ML7660(接收端)”和“ML7661(发射端)”系列开发出来的衍生型号。新产品将供电量限制在最大250mW，同时内置了向充电IC供电所需的开关MOSFET等外部器件。因此，在安装面积和供电效率两方面均针对小型可穿戴设备(尤其是智能戒指)所需的功率等级进行了优化。　　接收端IC“ML7670”不仅保持2.28mm×2.56mm×0.48mm这一业界超小尺寸，在供电量250mW的低输出功率范围内工作时还实现高达45%的供电效率。新芯片组的一大优势是通过优化线圈匹配、整流电路以及降低开关器件损耗等要素，实现了超越同等产品效率水准的性能。　　而且，IC内部已经集成无线供电所需的固件，无需再外置主控MCU，这可大大节省所开发设备的空间并大幅减少开发工时。　　另外，由于符合NFC Forum*2标准(WLC 2.0)，因此可在保持与现有设备兼容性的同时实现供电，在日益普及的NFC无线充电系统中发挥着核心器件作用。　　新芯片组已投入量产。并且，日本自主研发并销售睡眠管理智能戒指“SOXAI RING”的SOXAI. Inc公司已在2025年12月10日发售的最新款“SOXAI RING 2”中采用了该芯片组。此外，为便于用户轻松评估产品性能，ROHM还提供评估板和参考设计。如有需求，欢迎联系AMEYA360垂询。　　未来，ROHM将继续利用可穿戴设备所需的小型化和低功耗技术优势推进产品开发，致力于提升用户体验并为可穿戴市场的发展贡献力量。　　<产品规格>　　<应用案例>　　SOXAI RING 2 应用案例页面　　“SOXAI RING”是日本国内唯一能够准确采集并分析睡眠数据的睡眠管理智能戒指。该戒指中搭载了光学生命体征传感器、温度传感器、加速度传感器、Bluetooth® Low Energy通信功能、NFC无线充电功能等先进技术。新推出的“SOXAI RING 2”智能戒指，通过搭载自主研发的光电容积脉搏波(PPG)传感器“Deep Sensing™”(深度监测技术)，大大提高了检测精度，能够在更深层面将身体状态的变化可视化。Bluetooth®是美国Bluetooth SIG, Inc.的注册商标。Deep Sensing™是SOXAI. Inc的商标或注册商标。　　<应用示例>　　・智能戒指　　・智能手环　　・智能笔　　・无线耳机　　・其他(可穿戴设备等小型电子设备)　　<术语解说>　　*1)Qi标准　　无线充电联盟制定的无线充电国际标准。是智能手机无线充电所采用的技术。　　*2)NFC Forum　　非接触式近场通信的国际标准化组织。对采用了13.56MHz高频段近场无线通信标准“Near Field Communication(NFC)” 的通信和供电方式进行了标准化规范。　　<照片>
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发布时间：2026-03-18 10:19 阅读量：252 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性
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ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性

　　中国上海，2026年3月10日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出适用于车载设备、工业设备及消费电子设备等众多领域的CMOS运算放大器“TLRx728系列”和“BD728x系列”产品。作为高性能运算放大器，新产品出色地兼顾了低输入失调电压*1、低噪声及高压摆率*2，通过丰富的产品阵容可为用户提供便捷的选型体验。另外，新产品支持轨到轨输入输出，能够充分利用电源电压范围，因此可确保更宽的动态范围。　　近年来，随着汽车领域车载系统的迭代升级以及工业设备中机器人技术等对感测精度的要求不断提升，市场对能够精确处理微小电压信号的运算放大器需求正快速增长。尤其是在需要精确放大传感器输出的应用场景中，将信号误差和延迟控制在最低限度是必不可缺的功能，这就要求运算放大器具备输入失调电压、噪声、压摆率等主要特性的均衡表现。针对这样的市场需求，ROHM推出了可满足需求的新系列产品——不仅这些特性均表现优异，而且具备支持更广泛应用领域的通用性。利用新产品，可在众多领域实现高精度且稳定的信号处理。　　新产品系列适用于对精度要求高的传感器信号处理、电流检测电路、电机驱动控制及电源监控系统等众多应用领域。采用的是不局限于特定用途、同时注重通用性和高性能的设计理念。另外，除单通道、双通道、4通道结构外，还提供多样化的封装形式，用户可根据具体应用场景和电路板尺寸选择合适的产品。　　目前，新产品已逐步投入量产(样品价格：单通道产品280日元/个，双通道产品350日元/个，4通道产品480日元/个，不含税)。此外，新产品已经开始通过电商进行销售。　　今后，ROHM将继续致力于开发满足市场需求的高性能模拟产品，助力提升客户的设计灵活性。　　<应用示例>　　车载设备、工业设备、消费电子等领域均适用　　应用示例：传感器信号处理、电流检测电路、电机驱动控制、电源监控系统等　　<术语解说>　　*1) 输入失调电压　　运算放大器输入引脚间产生的误差电压。　　*2) 压摆率　　表示运算放大器的输出电压在单位时间内变化程度的性能指标。该数值越高，在输入矩形波和高速信号时，输出越能快速跟上输入的变化，可防止削波现象和波形失真问题。
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发布时间：2026-03-12 13:20 阅读量：307 继续阅读>>
解读 | 从预防性维护转向预测性维护，<span style='color:red'>ROHM</span>通过Solist-AI™实现智能维护
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解读 | 从预防性维护转向预测性维护，ROHM通过Solist-AI™实现智能维护

　　在制造业中，设备维护长期以来普遍采用“预防性维护(TBM：Time-Based Maintenance，定期检修，基于时间的维护)”方式，以固定的周期进行点检和零部件更换。然而，这种方法实际上会导致正常设备也会被迫定期停机，不仅会增加作业成本，还会加重现场作业负担。而且，过度的点检作业反而可能导致操作失误和人为差错。因此近年来，业界正加速向“预测性维护(CBM：Condition-Based Maintenance，状态检修，基于状态的维护)”方式转型，即实时监控设备状态，在设备出现“异常征兆”阶段就及时进行精准维护。　　本文将详细介绍ROHM为有效实现预测性维护而提出的AI解决方案“Solist-AI™”。　　目录　　1. 从预防性维护(TBM)转向预测性维护(CBM)　　2. 从“云端型”转向“端点型”　　3. 预测性维护的理想解决方案——“Solist-AI™”　　4. 基于Solist-AI™的解决方案与应用　　5. 产品阵容、支持工具、生态系统合作伙伴及开发路线图　　6. 总结　　7. 产品介绍、详细信息、其他链接等　　01 从预防性维护(TBM)转向预测性维护(CBM)　　预防性维护(TBM)与预测性维护(CBM)的最大区别在于以什么为基准进行维护。　　预防性维护是指不论设备状态如何，均以“时间”为基准，定期进行检修和零部件更换的维护方式。而预测性维护则是一种仅在“真正需要时”才实施点检和修理的维护方式。通过传感器持续监测设备的温度、振动、电流等参数，并对采集到的大量时序数据进行处理，识别细微的模式变化，从而定量分析和把握异常征兆，这些都离不开AI技术的贡献。　　采用预测性维护方式，将无需再定期停止正常运行的设备。利用AI优化维护时机，可有效降低作业成本和现场负担，同时减少因过度点检导致的作业失误和人为差错。而且，这种方式不依赖技术人员的感觉和经验，可确保稳定的维护品质，因此作为应对熟练技术人员减少、人手不足等现场课题的有效对策而备受瞩目。　　02 从“云端型”转向“端点型”　　但是，以往的云端AI系统存在诸多挑战，比如通信延迟、网络环境构建和运维管理负担、数据收发过程中的信息泄露预防对策等，这些课题会带来很大的负担。　　另外，由于需要预先收集并准备海量的训练数据，因此针对每台设备所处的不同现场环境以及个体差异进行不同的应对也很困难。此外，高精度AI处理需要CPU和GPU等运算资源，最终导致功耗也随之增加。　　因此，“端点型AI”正在加速取代“云端型AI”。如果是可通过装有传感器和微控制器的现场设备(端点)完成AI训练和推理的“端点型AI”，则可以灵活应对每台设备，在进行实时处理的同时保持低功耗。而且，因其不会将数据发送至云端，所以安全性更高。　　作为预测性维护的关键——边缘计算理想的端侧AI解决方案，ROHM开发出“Solist-AI™”。该名称源自“Solution with On-device Learning IC for STandalone-AI”，正如音乐术语“独奏者(soloist)”所象征的，寓意着无需依赖云端或网络，仅凭现场设备自身即可完成从AI训练到推理的全过程。　　*“Solist-AI™”是ROHM Co.，Ltd.的商标或注册商标。　　另一方面，相较于以往AI(云端/边缘/端点型)，Solist-AI™在同时处理大规模数据和处理图像数据方面表现略逊，因此在精密故障分析等高级解析场景中，云端型AI更具优势。　　但对于无需高级解析的应用场景而言，Solist-AI™在可大幅降低网络维护和云服务使用费等成本方面有显著优势。　　另外，还可通过增量训练功能可实时更新设备老化状态数据，并根据老化程度高精度判别正常与异常状态，这是Solist-AI™在替代以往AI时的一大优势。　　03 预测性维护的理想解决方案——“Solist-AI™”　　Solist-AI™与通用AI处理器不同，它是专为故障预警等特定用途设计的，能够根据用途和环境现场学习并优化最佳模型，因此可灵活应对不同设备的个体差异及环境变化。　　该解决方案的核心——Solist-AI™微控制器，搭载了ROHM自主研发的AI运算用加速器“AxlCORE-ODL)”。AxlCORE-ODL可通过硬件执行三层神经网络处理和FFT(快速傅里叶变换)处理，并可实时检测并预警现场发生的各种异常和变化。　　Solist-AI™解决方案的最大特色在于其简约性——仅需传感器和微控制器即可实现“独立AI”。以往的AI解决方案必须依赖云端和网络连接，而Solist-AI™则完全无需任何网络环境支持。因此，仅需加装在现场的设备或仪器上，即可轻松引入，它可以将通信延迟和信息泄露风险控制在非常低的程度。　　其机制通过内置的AI专用加速器“AxlCORE-ODL”即可实现。　　通过对传感器检测到的振动、温度、电流等数据进行实时训练与推理，将“不同于以往”的异常征兆量化为数值并发出预警。另外，Solist-AI™与以往的云端型AI(2W~200W)相比，仅需约40mW的超低功耗即可运行，因此很容易加装在电池驱动的设备或现有设施上。Solist-AI™广泛适用于工业机器人、电机、风扇等工业设备应用，非常有助于提高设备维护效率和运行效率。　　此外，ROHM还提供配套的支持工具以为客户引入Solist-AI™提供支持，包括用于预先验证AI适配效果的“Solist-AI™ Sim”，以及可将AI运行情况实时可视化的“Solist-AI™ Scope”。因此，即便不具备AI专业知识也能轻松引入和评估，可大幅降低应用门槛。　　产品介绍、详细信息、其他链接等　　欲了解更多关于Solist-AI™及其相关产品的详细信息，请参阅以下链接：　　【产品和解决方案简介】　　Solist-AI™解决方案：https://www.ameya360.com/hangye/115949.html　　边缘计算AI微控制器产品信息：　　https://www.rohm.com.cn/products/micon/solist-ai?utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=260304　　【技术信息、应用案例】　　Solist-AI™技术详解：　　https://www.rohm.com.cn/support/solist-ai/technology?utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=260304　　【开发和评估支持工具、生态系统合作伙伴】　　集成开发环境 LEXIDE-Ω：　　https://www.rohm.com.cn/lapis-tech/product/micon/software?utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=260304　　生态系统合作伙伴 | Solist-AI™解决方案：　　https://www.rohm.com.cn/support/solist-ai/partner?utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=260304　　点击链接查看文章全部内容：　　https://esh.rohm.com.cn/s/esh-blog/solistai-main-20260106-MCIARA2JAOONDWZA2DV4CFQXIDJA?language=zh_CN&utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=260304
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发布时间：2026-03-10 16:34 阅读量：284 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！
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ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！

　　2026年3月5日，全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布，在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。设计者可利用此次发布的参考设计数据制作驱动电路板，与ROHM的SiC模块组合使用，可缩减实际设备评估的设计周期。　　在以大功率工作的功率转换电路中，SiC功率元器件虽有助于提高效率和可靠性，但外围电路设计和热设计所需的工时往往会增加。ROHM此次发布的参考设计可覆盖高达300kW级的输出功率范围，支持在车载设备及工业设备等广泛的应用领域中使用SiC功率模块。　　目前已有三种可与本参考设计配套使用的SiC模块在电商平台上销售，可通过Ameya360平台进行购买。　　关于参考设计　　※本参考设计旨在供用户利用已公开的设计数据进行开发。如需获取参考设计板或评估套件，请联系AMEYA360客服垂询。(※数量有限)　　关于SiC模块的网售　　可通过登录罗姆官网查看下述新闻稿，或点击下面链接查看电商平台正在销售的SiC模块详细信息：　　新闻稿：ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售　　仿真支持　　为了加快产品的评估和应用，ROHM还提供各种支持资源，通过包括仿真和热设计在内的丰富解决方案，为用户的产品选型提供支持。　　用户可从各参考设计页面下载与评估板相关的各种设计数据，并可从各产品页面下载可与参考设计配套使用的SiC模块产品信息。　　另外，利用ROHM官网提供的仿真工具ROHM Solution Simulator，从元器件选型阶段即可进行系统级验证。　　■HSDIP20：　　参考设计：　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68005　　ROHM Solution Simulator：　　https://www.rohm.com.cn/solution-simulator/b-006_dcac_inv_3ph_5kw_hsdip20　　LTspice®电路模型：https://fscdn.rohm.com/en/products/library/spice_circuit/application/ltspice/b-006_dc-ac_3-phase_3-wire_inverter_pout=15kw_hsdip_ltspice.zip　　■DOT-247：　　参考设计：https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68006　　ROHM Solution Simulator：　　https://www.rohm.com.cn/solution-simulator/b-006_dcac_inv_3ph_5kw_dot-247　　LTspice®电路模型：https://fscdn.rohm.com/en/products/library/spice_circuit/application/ltspice/b-006_dc-ac_3-phase_3-wire_inverter_pout=15kw_dot247_ltspice.zip　　■TRCDRIVE pack™：　　参考设计：　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68004　　其他参考设计　　除本新闻稿中介绍的参考设计外，ROHM还准备了众多可助力用户缩减设计周期的参考设计方案，详情请登录ROHM官网或点击下面的链接：　　参考设计：　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs　　应用评估套件：　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs　　相关信息　　・新闻稿(HSDIP20)　　ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化!　　・新闻稿(TRCDRIVE pack™)　　ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”~助力xEV逆变器实现小型化!~　　・新闻稿(DOT-247)　　ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度　　关于“EcoSiC™”品牌　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・TRCDRIVE pack™和EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　・LTspice®是Analog Devices, Inc.的注册商标。　　如需使用其他公司的商标，请遵循权利方规定的使用方法进行使用。
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发布时间：2026-03-06 11:56 阅读量：450 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>完全独立型AI解决方案 “Solist-AI™”，通过单芯片AI技术实现设备监控适用于边缘计算
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ROHM完全独立型AI解决方案 “Solist-AI™”，通过单芯片AI技术实现设备监控适用于边缘计算

　　ROHM凭借自主研发的设备端学习AI技术，推出了无需与外部通信，仅用单芯片即可实现监控设备的Solist-AI™ 微控制器。这项突破性AI解决方案为工业设备和消费电子设备带来全新可能性，诚邀您评估选用。　　丰富的应用领域　　应用场景　　Solist-AI™解决方案可在边缘计算领域的各类设备中实现基于AI技术的状态监控和劣化预测等功能。由于支持在现场独立工作的训练，因此即使在没有通信环境的地方，只需连接传感器也可轻松构建系统。　　Solist-AI™解决方案概述　　Solist-AI™解决方案主要由配备ROHM自有AI处理专用硬件加速器“AxlCORE-ODL”的Solist-AI™微控制器，以及支持系统引入的专用实用软件构成。　　Solist-AI™的特点　　Solist-AI™通过采用配有AxlCORE-ODL的Solist-AI™微控制器，具有“独立AI工作”、“设备端学习和增量训练”以及“同时执行AI以外的处理”的特点。　　以往的解决方案和Solist-AI™比较　　引入Solist-AI™的支持环境　　实用软件　　为了让用户能够立即评估Solist-AI™，ROHM已经在官网上公开发布了在可行性研究和实机验证的各个阶段进行AI工作分析所需的全套支持环境(实用软件)。　　Solist-AI™支持环境：　　https://www.rohm.com.cn/lapis-tech/product/micon/solistai-software 　　围绕Solist-AI™的商业体系　　生态系统　　Solist-AI™解决方案并非ROHM的独立项目，而是与多家生态系统合作伙伴联合提供的。从硬件和软件开发到基础环境的开发与提供，我们将提供全方位支持，助力客户能够快速使用和引入产品。　　技术支持详情　　点击下方页面，可以详细了解ROHM的Solist-AI™是如何实现的，以及它能为客户提供哪些价值。　　Solist-AI™技术：　　https://www.rohm.com.cn/support/solist-ai/technology　　Solist-AI™产品信息请点击下方获取　　开发支持系统：　　https://www.rohm.com.cn/lapis-tech/product/micon/solistai-software　　Solist-AI™产品：　　https://www.rohm.com.cn/products/micon/solist-ai　　Solist-AI™解决方案介绍资料：　　https://rohmfs-rohm-com-cn.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/cn/products/databook/catalog/common/N_Solist-AI_Solution_Promotional_materials_CN.pdf
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发布时间：2026-03-06 09:02 阅读量：387 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>全面启动新型SiC塑封型模块的网售！
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ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来，全球电力紧缺危机加剧，节能的重要性日益凸显，这促使更多的应用产品通过采用SiC产品来实现高效率的功率转换。　　这些产品可通过Ameya360平台购买。　　<产品型号>样品价格型号TRCDRIVE pack™75,000日元/个（不含税）1200V　A type (Small) (BST400D12P4A101)HSDIP2015,000日元/个（不含税）750V 4in1 (BST91B1P4K01) 6in1 (BST91T1P4K01、BST47T1P4K01)1200V 4in1 (BST70B2P4K01)DOT-24710,000日元/个（不含税）1200V　半桥 (SCZ4011KTA)　　除上述型号外，其他型号的产品也将陆续发售。　　■TRCDRIVE pack™　　TRCDRIVE pack™是适用于300kW以下xEV(电动汽车)牵引逆变器的二合一(2in1)SiC塑封型模块。该系列产品搭载了低导通电阻的第4代SiC MOSFET，与普通的SiC塑封型模块相比，可实现1.5倍的业界超高功率密度，非常有助于电动汽车逆变器的小型化。另外，产品采用ROHM自有的引脚排列方式，仅需从顶部按压栅极驱动器电路板即可完成连接，有助于减少安装工时。　　<应用示例>　　车载设备：xEV用的牵引逆变器　　<相关信息>　　・新闻发布：ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”~助力xEV逆变器实现小型化!　　・各种设计模型可通过ROHM官网的产品页面获取　　■HSDIP20　　HSDIP20是非常适用于xEV用的车载充电器(OBC)、 电动汽车充电桩、服务器电源、AC伺服等应用的四合一(4in1)及六合一(6in1)结构的SiC模块。该系列产品包括750V耐压6款、1200V耐压7款型号。由于已在小型模块封装中内置各种大功率应用所需的功率转换基础电路，因此有助于缩短客户的设计周期并减小功率转换电路的规模。　　<应用示例>　　车载设备：OBC(车载充电器)、DC-DC转换器、电动压缩机　　工业设备：电动汽车充电桩、V2X系统、AC伺服系统、服务器电源、　　光伏逆变器、功率调节器　　<相关信息>　　・新闻发布：ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化!　　・各种设计模型可通过ROHM官网的产品页面获取　　■DOT-247　　DOT-247是适用于光伏逆变器、UPS等工业设备的二合一(2in1)SiC模块。该系列产品不仅保持了功率元器件广为采用的“TO-247”封装的通用性，还实现了更高的功率密度。另外，具有半桥和共源两种拓扑，可适配多种电路结构。通过采用搭载多个分立器件的功率转换电路，减少了元器件数量和安装面积，从而有助于实现应用产品的小型化并缩短设计周期。　　<应用示例>　　车载设备：ePTO(电动取力器)、FCV(燃料电池汽车)用的升压转换器　　工业设备：光伏逆变器、UPS(不间断电源装置)、AI服务器、数据中心、　　电动汽车充电桩、半导体继电器、eFuse　　<相关信息>　　・新闻发布：ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度　　・各种设计模型可通过ROHM官网的产品页面获取　　<关于“EcoSiC™”品牌>　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・TRCDRIVE pack™和EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。
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发布时间：2026-02-26 15:17 阅读量：374 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度
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ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度

　　近日，全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布，推出二合一结构的SiC模块“DOT-247”，该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。新模块保留了功率元器件中广泛使用的“TO-247”的通用性，同时还能实现更高的设计灵活性和功率密度。　　目前，光伏逆变器虽以两电平逆变器为主流产品，但为了满足更高电压需求，对三电平NPC、三电平T-NPC以及五电平ANPC等多电平电路的需求正在日益增长。这些电路的开关部分混合采用了半桥和共源等拓扑结构，因此若使用以往的SiC模块进行适配，往往需要定制产品。针对这一课题，ROHM将作为多电平电路最小结构单元的上述两种拓扑集成为二合一模块。该模块不仅具备应对下一代功率转换电路的灵活性，还能实现比分立器件更小的电路。　　DOT-247采用将两个TO-247封装相连的造型，通过配备在TO-247结构上难以容纳的大型芯片，并采用ROHM自有的内部结构，实现了更低导通电阻。另外，通过优化封装结构，其热阻比TO-247降低了约15%，电感降低了约50%。由此，在半桥*1结构中，可实现使用TO-247时2.3倍的功率密度，并能以约一半的体积实现等效的功率转换电路。　　采用DOT-247的新产品有半桥和共源两种拓扑结构，可适配NPC电路*2和DC-DC转换器等多种电路配置。通过在这些配备多个分立器件的功率转换电路中使用该产品，可以减少元器件数量和安装面积，助力实现应用产品的小型化，并大幅削减安装工时和设计工时。　　产品阵容包括750V耐压的4款机型(SCZ40xxDTx)和1200V耐压的4款机型(SCZ40xxKTx)。新产品暂以月产1万个的规模投入量产(样品价格：20,000日元/个，不含税)。另外，符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101的产品，也计划开始提供样品。　　为了便于客户在应用设计时立即进行评估，ROHM将陆续提供评估板，敬请联系AMEYA360垂询。　　<产品阵容>　　<应用示例>　　光伏逆变器、半导体继电器、UPS(不间断电源装置)、ePTO*3、FCV(燃料电池汽车)用升压转换器 AI服务器(eFuse)，EV充电桩等　　<关于“EcoSiC™”品牌>　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　<术语解说>　　*1)半桥和共源　　由两个MOSFET构成的功率转换电路的基本结构。半桥是将MOSFET上下串联连接，并从其连接点中间输出的方式。通过高低边MOSFET交替进行开关动作，可以切换输出电压的正负极性，该结构作为逆变器和电机驱动电路等高效率功率转换的基本结构而被广泛使用。　　共源是将两个MOSFET的源极引脚相连，并从各自的漏极输出的方式。通过共接源极引脚可以简化栅极驱动电路，适用于多电平逆变器等应用场景。　　*2)NPC系列多电平电路的种类　　NPC(Neutral Point Clamped)是一种将输出电压分割为+、0、-三个电平，可降低开关器件上电压负载的多电平电路方式。产生这种“0V”状态所利用的是中点，即位于正电压和负电压中间位置的连接点。　　T-NPC(T-type NPC)采用将用于稳定中点的二极管替换为MOSFET等开关器件的结构，可实现更高效率的工作。ANPC(Active NPC)通过开关对中点电位本身进行主动控制，从而实现更平滑的输出波形和更高精度的功率转换。T-NPC和ANPC适用于要求更高输出功率和更高效率的应用场景。　　*3)ePTO(electric Power Take-Off)　　利用电动车辆的电机和电池电力来驱动车辆外部工作机器或设备(液压泵、压缩机等)的系统，是传统燃油车辆中使用的PTO(Power Take-Off)的电动化版本，正在环保型商用车和工程作业车中加速普及。
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发布时间：2026-02-26 14:55 阅读量：389 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>课堂 | 什么是节点分析法？
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ROHM课堂 | 什么是节点分析法？

　　什么是节点分析法?　　节点分析法(节点电压法、节点电位法)是一种电路分析技术，以电路中各节点(连接点)的电位作为未知量，运用基尔霍夫电流定律(KCL)建立联立方程进行求解。作为与网孔分析法同样重要的经典电路分析方法，即使是包含众多电阻和电源的复杂电路，利用该方法也能准确求出各节点的电压。本文将详细阐述节点分析法的具体计算步骤。　　节点分析法概述　　节点分析法是将电路中各节点的电位作为未知量进行定义，并运用基尔霍夫电流定律(KCL)来表示流入和流出该节点的电流总和的分析方法。随着电路复杂程度的增加，逐个追踪各个电流和电压的难度也越来越大。通过聚焦于节点间的电位差，可将问题以联立方程的形式进行简洁明了的处理。在下图示例中，未知节点被设为“节点V”，并将其电位作为未知量处理。　　节点与参考节点(基准节点)　　通常会选择电路中的任意一点作为参考节点(接地)。以该参考节点为参考点，将其他所有节点电压均定义为相对于该点的相对电位。由于未知量的数量等于“节点数减1”，因此即使电路规模庞大，也可有效缩减联立方程的规模。　　节点分析法的理论基础　　节点分析法主要结合基尔霍夫电流定律(KCL)和欧姆定律进行分析。KCL表明流入节点的电流总和等于流出节点的电流总和，而欧姆定律则揭示了电压与电流之间的线性关系。通过与这些定律相结合，为各节点建立方程并求解联立方程，即可完成整个电路的分析。　　基尔霍夫电流定律(KCL)的应用　　对于单一节点而言，流入该节点的电流总和与流出该节点的电流总和相等：　　i1+i2+⋯+in=0　　这是节点分析的基本方程。　　节点分析的基本步骤　　下面是分阶段实施节点分析的步骤及注意事项。即使是大规模的复杂电路，只要按步骤进行，也可高效率地求解未知节点电压。本节将详细阐述采用矩阵形式(矩阵法)的计算过程(含中间步骤)。　　第一步：选择参考节点　　将电路中的一个节点设为参考节点(接地，0V)。通常，选择连接元器件最多的节点或实际电路中用作接地端子的节点，可减少未知量，使计算更简单。　　参考节点选择要点　　· 选择连接多个元器件(电阻、电源、负载等)的节点更容易建立方程。　　· 在同时存在直流电(DC)和交流电(AC)的多电源混合电路中，可能有些复杂，但选择能使计算后的处理更简单的节点作为参考点更为有利。
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发布时间：2026-02-10 14:24 阅读量：558 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>课堂 | 什么是开关噪声?开关电源中产生的噪声及其对策
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ROHM课堂 | 什么是开关噪声?开关电源中产生的噪声及其对策

　　开关噪声是由电流突然通断(ON/OFF)切换引发的高频振铃，尤其常见于开关电源及高速工作的半导体器件中。这类噪声虽可通过优化电路板布线实现降噪，但针对泄漏的辐射噪声，需采取专门的应对措施。此外，平行布线之间会产生串扰，进而引发感应噪声。本文将以DC-DC转换器为例，由ROHM为您详细阐述开关噪声的产生原理、电子电路设计中开关噪声对电磁兼容性(EMC)等方面的影响，以及针对这些问题的有效解决方案。　　什么是开关噪声?　　开关噪声是电子电路及电源IC(集成电路)工作过程中，由不必要的电流波动引发的高频振铃。这类噪声常见于DC-DC转换器、AC-DC转换器等高速运行的半导体器件中。开关噪声可能降低电路稳定性，还可能引发电磁兼容性(EMC)中的电磁干扰(EMI)相关问题。　　开关噪声的产生原因　　开关噪声的常见原因是由开关电源等可高速通断的半导体器件工作所导致。由此会产生急剧的电流或电压变化，进而引发纹波与噪声。　　噪声对策(噪声消除与降低)　　针对开关噪声的降低与消除，可采取以下几项对策：　　1. 使用滤波器：通过低通滤波器或高通滤波器，去除不必要的频率成分。　　2. 配置电容器：在电路的关键位置配置电容器，吸收电压波动。　　3. 电路板布局的噪声对策：尽量缩短布线长度，通过优化布局降低开关噪声(传导噪声)。　　4. 缓冲电路：使用缓冲电路吸收振铃，从而可以降低开关噪声(辐射噪声)。　　5. 自举电路的噪声对策：插入电阻，能够降低开关噪声(辐射噪声)。　　噪声对策的重要性　　通过采取有效的开关噪声对策，电路的工作会更加稳定，性能也能得到提升。尤其在高精度电子设备及工业领域的应用中，开关噪声对策更是必不可少的。　　本文后续将以DC-DC转换器为例，详细讲解所产生的共模噪声和差模噪声的相关原因及对策，此外还会深入说明串扰的定义、以及缓冲电路等的辐射噪声应对方法。理解这一系列内容后，便能实施更高级别的噪声对策。　　DC-DC转换器中开关噪声的产生原理　　开关噪声的产生原因，是电子电路或电源IC工作过程中出现的不必要电流波动，进而引发高频振铃。下面将以DC-DC转换器为例，对开关噪声进行说明。　　首先，我们将借助同步整流型降压DC-DC转换器的等效电路，确认开关电流的路径。　　查看完整内容：https://techclass.rohm.com.cn/knowledge/emc/nowisee/18796?utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=251217&openid=ot4DKs6HygwKJWbVFmco7o-TQNb0
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发布时间：2026-01-28 13:41 阅读量：482 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>推出输出电流500mA的LDO稳压器，提升大电流应用的设计灵活性
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ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器，提升大电流应用的设计灵活性

　　~极小电容亦可稳定运行~　　2026年1月27日，全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布，面向车载设备、工业设备、通信基础设施等所用的12V/24V系统一级*¹电源，开发出搭载ROHM自有超稳定控制技术“Nano Cap™”、输出电流500mA的LDO稳压器*² IC“BD9xxN5系列”(共18款产品)。　　近年来，电子设备正朝着小型化、高密度化方向发展。为了进一步节省空间并提高设计灵活性，电源电路亟需一种即使采用小容量电容器也可稳定工作的电源IC。然而，用1µF以下的输出电容实现稳定运行在技术上还存在困难。针对这一课题，ROHM在2022年推出搭载自有超稳定控制技术“Nano Cap™”的LDO稳压器“BD9xxN1系列(输出电流150mA)”。该系列产品凭借用仅100nF的输出电容即可稳定运行的高性能，获得客户高度好评，目前已积累了丰富的实际应用业绩。此次新开发出的“BD9xxN5系列”，支持需要更大电流的应用，可进一步助力解决电源设计中输出电容相关的课题。　　本系列产品是广受好评的“BD9xxN1系列”(输出电流150mA)的电流扩展型号，其输出电流提升至500mA，是以往型号的3倍以上，适用于需要更大电流的应用，应用范围更广。另外，本系列产品还采用了“Nano Cap™”技术，经证实，即使在仅470nF(Typ.)的输出电容条件下，也能将输出电压波动抑制在约250mV(负载电流波动1mA⇔500mA/1μs时)范围内，运行非常稳定。除常规的数μF的小型MLCC(叠层陶瓷电容器)和大容量电解电容器外，本系列产品还可兼容过去难以确保稳定性的1µF以下容值、0603M尺寸(0.6mm×0.3mm)等超小型MLCC。这不仅有助于实现电路和电路板的小型化，还有助于提高元器件选型的灵活性。　　本系列产品已于2025年10月起以月产30万个的规模投入量产(样品价格300日元/个，不含税)。新产品已经开始通过电商进行销售，如有需要可联系AMEYA360客服。另外，还可以从ROHM官网上获取验证用的仿真模型——高精度SPICE模型“ROHM Real Model*³”(SPICE模型：BD900N5xxx-C、BD933N5xxxx-C、BD950N5xxxx-C)。　　未来，ROHM将通过进一步扩充搭载Nano Cap™技术的LDO系列产品群，为电子设备的小型化、性能和可靠性提升贡献力量。　　<产品阵容>　　<应用示例>　　车载设备：　　⚫ 燃油喷射装置(FI)、胎压监测系统(TPMS)等动力总成系统相关电源　　⚫ 车身控制模块(BCM)等车身系统相关电源　　⚫ 仪表盘和抬头显示系统(HUD)等信息娱乐系统相关电源等　　工业设备：　　⚫ 可编程逻辑控制器(PLC)、远程终端设备(RTU)、工业网关等控制器用的电源　　⚫ 温度、压力、流量等的模拟负载及传感器用的高精度LDO　　⚫ 楼宇自动化、防灾、门禁控制器等监控控制器用的电源　　⚫ 人机界面(HMI)和显示面板等的待机电源等　　消费电子：　　⚫ 冰箱、洗碗机、空调等设备的控制电路板用的电源　　⚫ 恒温器(温控器)和门铃等住宅设备用的电源　　⚫ 家庭安防系统和网络设备等持续供电用的电源　　<关于Nano Cap™>　　Nano Cap™是指利用ROHM的垂直统合型生产体系，通过融合“电路设计”、“布局”和“工艺”三大模拟技术优势而实现的超稳定控制技术。利用这种稳定控制技术，可消除模拟电路中电容器相关的稳定运行问题，有助于缩短汽车、工业设备、消费电子等各种领域应用产品的设计周期。　　⚫ 特设页面：实现节能和小型化的罗姆“Nano”电源技术：　　https://www.rohm.com.cn/support/nano#anc-03　　⚫ 罗姆的生产制造：“Nano电源技术”：　　https://www.rohm.com.cn/company/about/stories-of-manufacturing/nano　　Nano Cap™是ROHM Co.，Ltd.的商标或注册商标。　　<术语解说>　　*1) 一级(Primary)　　在电源IC中，从电池等电源的角度看，负责第一级转换的被称为“一级(Primary)”，负责其后的第二级转换的被称为“二级(Secondary)”。　　*2) LDO稳压器(Low Drop Out稳压器/低饱和稳压器)　　一种可将电压从直流电(DC)转换为直流电的电源IC。其输入输出电压差较小，属于线性稳压器(输入输出电压为线性动作)。与DC-DC转换器IC(开关稳压器)相比，具有电路结构简单、噪声少等特点。　　*3) ROHM Real Model　　高精度SPICE模型，利用ROHM自有的基于模型的技术，可忠实地复现IC实物的电气特性和温度特性，从而可实现IC实际值与仿真值完全一致。通过切实可靠的验证，可防止产品试制后的返工等问题发生，有助于提高应用产品的开发效率。
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发布时间：2026-01-28 11:25 阅读量：515 继续阅读>>

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