<span style='color:red'>ROHM</span>开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片
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ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款属于适合播放高分辨率音源*1的MUS-IC™系列旗舰机型32位D/A转换器IC(以下简称“DAC芯片”※)“BD34302EKV”，并推出其评估板“BD34302EKV-EVK-001”，现均已开始销售。　　DAC芯片是决定音响设备音质的最重要器件之一，因为需要从高分辨率音源等数据中更大程度地提取信息并将其转换为模拟信号。ROHM基于50多年的音频IC产品开发经验，确立了“音质设计技术”，并开发出高音质声音处理器IC和高音质音响电源IC等诸多专注于音质的产品。　　MUS-IC™系列第1代音频DAC芯片“BD34301EKV”因其出色的音质而获得高度好评，目前已被多家公司的旗舰产品采用，“BD34302EKV”是该系列的第2代产品。新产品不仅能表现出ROHM DAC芯片的基本理念——“自然而平稳的声音”，继承了MUS-IC™系列的三大要素——“空间音效”、“静谧性”和“规模感”，还旨在真实表现出乐器原本声音的“质感”。　　BD34302EKV通过采用了DWA（Data Weighted Averaging）*2新算法，使其主要性能指标——THD+N*3特性达到-117dB(THD：-127dB)，从而能够打造出让人感受到更真实质感的音质。另外，噪声性能指标“信噪比(SN比)”达到130dB，实现了满足旗舰机型用DAC芯片要求的性能。此外，支持可播放的采样频率高达1,536kHz，可以更大程度地发挥出客户设计的数字信号处理器(DSP)的高精度运算优势。不仅如此，每个通道分配1枚DAC芯片的单声道模式，采用的是ROHM自有的HD(High Definition)单声道模式*4，这非常有助于实现自然流畅的声音。而且，MUS-IC™系列即使在微小的细节上也展现出毫不妥协的匠人技艺。在ROHM多年来积累的音质设计技术基础上，还为BD34302EKV的每个引脚选择了最合适的键合线材料，以更真实地表现出乐器原本的“质感”。这些特点有助于实现高音质音响设备制造商所追求的理想声音。　　新产品已于2024年8月开始出售样品，预计将于2024年11月开始量产。前道工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本滨松市)，后道工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰国)。另外，新产品及配套评估板“BD34302EKV-EVK-001”已经开始网售，从Ameya360等电商平台均可购买。　＜MUS-IC™系列DAC芯片产品阵容＞   　<电商销售信息>      开始销售时间：2024年11月起　　电商平台：Ameya360　　新产品在其他电商平台也将逐步发售。　　・产品型号：BD34302EKV　　・评估板型号：BD34302EKV-EVK-001　　<关于ROHM音频IC的高端系列“MUS-IC™”>      “MUS-IC™”(正式名称：ROHM Musical Device “MUS-IC™”)是在ROHM的企业特色——“质量第一”、“为音乐文化的普及与发展做贡献”、“垂直统合型生产”基础上，融合“音质设计技术”开发而成的，是ROHM的音质负责人带着自信推出的高端音频IC专用的音频产品品牌。如欲进一步了解详情，请访问ROHM Musical Device“MUS-IC™”的网页：https://micro.rohm.com.cn/mus-ic/　　・“MUS-IC™”是ROHM Co., Ltd. 的商标或注册商标。　　<术语解说>     *1) 高分辨率音源(High-resolution Sound Source)　　一般音乐用CD播放的音乐采样频率为44.1kHz，量化位数为16bit，而高分辨率音源的采样频率96kHz以上，量化位数24bit以上较为普遍。即高分辨率音源的信息量比普通CD唱片多得多，因而可实现高音质。　　*2) DWA(Data Weighted Averaging)　　一种在使多个开关器件工作并进行模拟转换时，通过消除器件失配来提高音频特性的技术。　　*3) THD+N：Total Harmonic Distortion + Noise(总谐波失真加噪声特性)　　音频设备的性能指标之一，用高次谐波占基波的百分比来表示。该特性可以体现出波形再现的真实程度，数值越小越真实。　　*4) HD(High Definition)单声道模式　　一种通过ROHM自有的数字信号处理方法来提高比特(振幅)方向分辨率的技术。利用该技术可提高数值性能，还可将音质改善为能够体现出乐器质感的丝滑流畅的声音。
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发布时间：2024-11-19 16:36 阅读量：244 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管
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ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”)。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器(OBC)等车载设备应用的“SCS2xxxNHR”8款机型。计划2024年12月再发售8款适用于FA设备和光伏逆变器等工业设备的“SCS2xxxN”。　　近年来，xEV得以快速普及，对于其配套的OBC等部件而言，功率半导体是不可或缺的存在，因此，市场对发热量少、开关速度快、耐压能力强的SiC SBD的需求日益高涨。其中，小型且可使用贴片机安装的表面贴装(SMD)封装产品，因其可以提高应用产品的生产效率而需求尤为旺盛。另一方面，由于施加高电压容易引发漏电起痕，因此需要确保更长爬电距离的器件。ROHM作为SiC领域的领航企业，一直致力于开发支持高电压应用的耐压能力和可安装性都出色的高性能SiC SBD。此次，通过采用ROHM原创的封装形状，开发出确保最小5.1mm的爬电距离、并具有优异绝缘性能的产品。　　新产品去除了以往封装底部的中心引脚，采用了ROHM原创的封装形状，将爬电距离延长至最小5.1mm，约为普通产品的1.3倍。通过确保更长的爬电距离，可以抑制引脚之间的漏电起痕（沿面放电）*2，因此在高电压应用中将器件贴装在电路板上时，无需通过树脂灌封*3进行绝缘处理。　　目前有650V耐压和1200V耐压两种产品，不仅适用于xEV中广为使用的400V系统，还适用于预计未来会扩大应用的更高电压的系统。另外，新产品的焊盘图案与TO-263封装的普通产品和以往产品通用，因此可以直接在现有电路板上替换。此外，车载设备用的“SCS2xxxNHR”还符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*4。　　新产品已于2024年9月开始出售样品(样品价格1,500日元/个，不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Apollo CO., LTD.(福冈县筑后工厂)，后道工序的生产基地为ROHM Korea Corporation(韩国)。另外，新产品已经开始通过电商进行销售，通过Ameya360等电商平台均可购买。　　未来，ROHM将继续开发高耐压SiC SBD，通过提供满足市场需求的优质功率元器件，为汽车和工业设备的节能和效率提升贡献力量。　　<产品阵容>　　应用示例>　　◇车载设备：车载充电器(OBC)、DC-DC转换器等　　◇工业设备：工业机器人用AC伺服、光伏逆变器、功率调节器、不间断电源装置(UPS)等　　<电商销售信息>　　电商平台：Ameya360™　　新产品在其他电商平台也将逐步发售。　　在售产品：车载设备用的“SCS2xxxxNHR”　　适用于工业设备的“SCS2xxxxN”预计将2024年12月起逐步发售。　　<关于“EcoSiC™”品牌>　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　<术语解说>     *1) 爬电距离　　沿着器件封装表面的两个导电体(引脚)之间测得的最短距离。在半导体设计中，为了防止触电、漏电、半导体产品短路，需要采取确保爬电距离和电气间隙的绝缘对策。　　*2 漏电起痕(沿面放电)　　当向作为导体的引脚施加高电压时，绝缘物——也就是封装表面会发生放电的现象。在本来不应该导电的图案之间发生了放电，会导致器件介电击穿。随着封装的小型化，爬电距离变得更短，这种现象也就更容易发生。　　*3) 树脂灌封　　通过使用环氧树脂等树脂对器件本体以及器件与电路的电极连接部位进行密封，来实现电绝缘。树脂灌封还可以有效地对器件进行保护、防水、防尘、提高耐用性和耐候性。　　*4) 汽车电子产品可靠性标准“AEC-Q101”　　AEC是Automotive Electronics Council的缩写，是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件的可靠性标准。Q101是适用于分立半导体元器件(晶体管、二极管等)的标准。
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发布时间：2024-11-12 15:57 阅读量：209 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT
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ROHM开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等应用，开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*1、1200V耐压、实现了业界超低损耗和超高短路耐受能力*2的第4代IGBT*3。　　此次发售的产品包括4款分立封装的产品(TO-247-4L和TO-247N各2款)“RGA80TRX2HR/RGA80TRX2EHR/RGA80TSX2HR/RGA80TSX2EHR”和11款裸芯片产品“SG84xxWN”，预计未来将会进一步扩大产品阵容。　　近年来，汽车和工业设备朝高电压化方向发展，这就要求安装在车载电动压缩机、HV加热器和工业设备逆变器等应用中的功率元器件也能支持高电压。另一方面，为了实现无碳社会，从更节能、简化冷却机构、外壳的小型化等角度出发，对功率元器件的效率提升也提出了强烈的要求。另外，车载电子产品还需要符合车载产品可靠性标准。不仅如此，在逆变器和加热器电路中，还要求功率元器件在发生短路时能够切断电流，并且需要具有更高的短路耐受能力。在这种背景下，ROHM通过改进器件结构，并采用合适的封装形式，开发出支持高电压、并实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的第4代IGBT新产品。　　第4代1200V IGBT通过改进包括外围结构在内的器件结构，不仅实现了高达1200V的耐压能力和符合车载电子产品标准的可靠性，还实现了10µsec.(Tj=25℃时)的业界超高短路耐受能力以及业界超低的开关损耗和导通损耗特性。另外，新产品采用4引脚TO-247-4L封装，通过确保引脚间的爬电距离*4，可在污染等级为2级的环境*5中支持1100V的有效电压，与以往产品相比，可支持更高电压的应用。由于爬电距离对策是在器件上实施的，因此也有助于减轻客户的设计负担。此外，TO-247-4L封装产品通过增加开尔文发射极引脚*6を追加するこ，还实现了高速开关和更低损耗。通过对TO-247-4L封装新产品、普通产品和以往产品在三相逆变器中的实际效率进行比较，证实新产品的损耗比普通产品低约24%，比以往产品低约35%，这将有助于实现应用产品的高效率驱动。　　新产品已经暂以月产100万个的规模投入量产(样品价格 1,500日元/个，不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.(日本滋贺工厂)，后道工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰国)。另外，新产品已经开始通过电商进行销售，通过Ameya360等电商平台均可购买。　　未来，ROHM将会继续扩大更高性能IGBT的产品阵容，从而为汽车和工业设备应用的高效率驱动和小型化贡献力量。　　<产品阵容>　　分立产品　　裸芯片产品　　<应用示例>        ◇车载电动压缩机　　◇车载HV加热器(PTC加热器、冷却液加热器)　　◇工业设备逆变器　　<电商销售信息>       开始销售时间：2024年11月起　　网售平台：Ameya360等　　新产品在其他电商平台也将逐步发售。　　产品型号：RGA80TRX2HR、RGA80TRX2EHR、　　     RGA80TSX2HR、RGA80TSX2EHR　　<支持信息>       通过ROHM官网，可以下载包括通过仿真如实再现产品电气特性的SPICE模型在内的各种电路设计所需的资料：　　https://www.rohm.com.cn/products/igbt/field-stop-trench-igbt#parametricSearch　　<关于采用了RGA系列的赛米控丹佛斯功率半导体模块>      赛米控丹佛斯额定电流10A～150A的功率半导体模块“MiniSKiiP®”，采用了ROHM的1200V耐压IGBT“RGA系列”。如欲了解更多信息，请访问以下页面：　　https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2023-04-26_news_semikron&defaultGroupId=false　　<关于“EcoIGBT™”品牌>      EcoIGBT™是ROHM开发的非常适用于功率元器件领域对耐压能力要求高的应用的IGBT，是包括器件和模块在内的品牌名称。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发功率元器件产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，已经确立了功率元器件领域先进企业的地位。　　・EcoIGBT™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　<术语解说>     *1) 汽车电子产品可靠性标准“AEC-Q101”　　AEC是Automotive Electronics Council的缩写，是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件的可靠性标准。Q101是适用于分立半导体元器件(晶体管、二极管等)的标准。　　*2) 短路耐受能力　　当负载等短路时，功率元器件能够承受而不至于损坏的时间。　　*3) IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极晶体管)　　同时具有MOSFET的高速开关特性和双极晶体管的低导通损耗特性的功率晶体管。　　*4) 爬电距离　　两个导体之间沿绝缘表面测得的最短距离。　　在半导体设计中，为了防止触电、漏电、半导体产品短路，需要采取确保爬电距离和电气间隙的绝缘对策。　　*5) 污染等级2级的环境　　污染等级2级相当于家庭和办公室等常见的环境，即仅存在干燥的非导电污染物的状态。　　污染等级是确定元器件的电气间隙和爬电距离时会产生影响的环境等级，根据污染物质的有无、数量和状态分为1～4级。　　*6) 开尔文发射极引脚　　测量电压专用的发射极引脚。通过使流过电流的发射极引脚分离，可以将电流流过时电压压降的影响降至更低，从而实现高速且稳定的开关。　　注)“MiniSKiiP®”是赛米控丹佛斯的商标或注册商标。
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发布时间：2024-11-07 17:05 阅读量：342 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>：通过模拟和数字的融合解决问题！
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ROHM：通过模拟和数字的融合解决问题！

　　“电源控制IC”是确保各种电气产品和电气设备正常运行的不可或缺的器件。　　要使应用产品正常高效地运行，电源控制IC的选择和合理设计是非常重要的。　　然而，貌似有很多工程师认为“使用哪种电源控制IC应该不会有太大的差异吧?”所以，在本文中，将为大家介绍以为知道了但实际上并未真正了解的电源控制IC基础知识，以及ROHM目前正在挑战的旨在“带来电源控制IC革命”的新电源技术。　　目录　　1.模拟控制与数字控制　　2. 各自的优缺点　　3. 模拟控制和数字控制的区分使用　　4. 在中小功率应用中难道只能采用模拟控制吗?　　5. 中小功率应用也可以使用“数字控制”电源　　6. 模拟控制应用领域的新可能性　　7. 总结　　产品介绍、详细信息、其他链接等　　1. 模拟控制与数字控制　　目前，电源控制IC大致被分为两类。　　有通过模拟控制器进行控制的“模拟控制”电源控制IC，和通过微控制器等进行控制的“数字控制”电源控制IC。　　正如大家了解到的，“模拟”是一种将数据作为连续且平滑的变化进行取值的技术;而“数字”则是将连续的量离散化并以数字表示的“0”和“1”的世界。两者各有优缺点，不同的应用会根据其特性选用相应的电源控制IC。　　2. 各自的优缺点　　模拟控制的电源控制IC和数字控制的电源控制IC，两者都属于电源控制IC，但它们的特性却有很大差异。例如，模拟控制不需要昂贵的CPU和DSP，与数字控制相比，具有成本更低、功耗更低的优点。而数字控制则可以根据应用需求进行精细控制，并且能够添加校准和日志采集等模拟控制无法实现的功能。　　3. 模拟控制和数字控制的区分使用　　目前，主要是根据电子设备或电气设备的功率范围来选择使用模拟控制还是数字控制的电源控制IC。　　通常，智能手机、PC、平板电脑、家电、机器人、FA(工厂自动化)设备和制造设备等1kW以下的中小功率应用多采用模拟控制的电源控制IC;太阳能发电系统、EV充电器等1kW以上的电气设备多采用数字控制的电源控制IC。这是因为模拟控制很难应对输出功率波动急剧的大功率应用。　　但是，从事工业设备开发的工程师中，不太清楚如何区分使用两者的可能不在少数。　　4. 在中小功率应用中难道只能采用模拟控制吗?　　目前中等功率范围的工业设备基本上采用的是模拟控制的电源控制IC。　　不过，模拟控制电源需要针对特定用途进行优化设计，电源电路是无法直接沿用的。只要电源电压和输出功率等条件发生变化，就需要逐一重新调整电源电路，这不仅是衍生产品开发的壁垒，也给设计人员带来了巨大负担。而且模拟控制无法根据所使用的功率对输出进行微调，因此功率转换(AC-DC转换)的效率较差。此外，在开发电源时，还需要考虑到元器件本身的波动。尤其是当超出额定值时可能会损坏的电感器和功率元器件，设计上需要确保足够的余量，这也给设计人员带来了负担。　　虽然最终取决于具体应用需求，但对于工程师来说，在中小功率工业设备中采用模拟控制的电源控制IC是既耗时又低效的事情。那么，为什么在中小功率工业设备中至今仍然会使用模拟控制的电源控制IC呢?其最大原因是功耗和成本。　　虽然中小功率工业设备对数字控制电源的需求日益增长，但数字控制电源在功耗和成本方面还存在课题，尚且很难应用在中小功率工业设备的电源系统中。　　还有一点，ROHM认为，模拟领域工程师和数字领域工程师的设计理念差异也是数字控制技术难以渗透到中小功率应用中的因素之一。　　5. 中小功率应用也可以使用“数字控制”电源　　随着工业设备的电动化和自动化进程加速，中小功率范围的电源控制IC是不是也应该与时俱进呢?是否有可能跳出以往“模拟或数字”只能二选一的限制呢?是否能打造出模拟和数字优势兼备的电源控制IC呢?　　在这种背景下，为了解决中小功率范围的电源控制课题，ROHM开发出业界首款基于LogiCoA™微控制器的“模拟数字融合控制”的LogiCoA™电源解决方案。　　关于LogiCoA™品牌　　LogiCoA™是为了更大程度地发挥出ROHM擅长的模拟电路的性能，基于融合了数字元素的设计理念开发而成的品牌。通过融合模拟电路和数字控制的优势，可充分激发出电路拓扑的潜力，从而有助于提高电能利用效率。　　*LogiCoA™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　什么是“LogiCoA™电源解决方案”?　　LogiCoA™电源解决方案是由“电源拓扑”、“LogiCoA™微控制器”和“电源控制用OS”这三个元素组成的、实现了高性能、低成本、低功耗的新型电源解决方案。　　LogiCoA™电源解决方案的特点　　LogiCoA™微控制器作为这项电源新解决方案的核心，其特点是实现了电源控制所需的模拟电路和包括微控制器在内的数字电路的一体化封装。因此，成功地以模拟控制电源的功耗和成本实现了与数字控制电源同等的功能。　　另外，该解决方案不仅在功耗和成本方面优势显著，还搭载了可通过低成本的低速CPU对3通道模拟比较器和参数进行数字控制的D/A转换器，因此，只要通过PC更改参数，即可轻松地对输出功率等进行调整，这可以大大减轻工程师的负担。　　也就是说，LogiCoA™电源解决方案是一种同时实现了数字控制技术特有的电源控制功能、以及与模拟控制器同等的低成本的前沿电源解决方案。　　6. 模拟控制应用领域的新可能性　　我们相信LogiCoA™电源解决方案将彻底改变以往只能从模拟或数字中选其一的历史，为电源控制IC领域带来革命性的变革。也许有人认为这听起来可能有点夸张，但LogiCoA™电源解决方案的确具有如此巨大的潜力和魅力。　　① 可以保存工作日志!　　例如，在模拟控制应用中，以往由于不清楚发生异常时的状态，很难对客户投诉和故障进行分析。然而，如果使用LogiCoA™电源解决方案，输入电压、输出电压/电流、温度等日志数据会被保持在Data Flash中，因此可以根据工作日志分析异常原因。　　另外，该解决方案还提供从微控制器读取日志的命令接口。　　② 在出货检测的同时还可实施校准!　　该解决方案具备低性能模拟控制电源控制IC所不具备的校准功能，因此，无需针对元器件自身的波动进行裕量设计，有助于减少设计工时。　　利用该校准功能，可以高精度地设置过电流保护值。不需要扼流线圈的饱和裕度，可以使用额定电流小的功率器元件，从而允许使用更小的电感器和功率元器件，实现产品的小型化并进一步降低成本。　　③ 衍生产品开发、定制产品开发和器件库存管理更轻松!　　LogiCoA™电源解决方案支持通过参数设置来更改输出电压等规格，因此用一种微控制器和电路即可广泛支持衍生产品开发、定制产品开发和系列扩展等开发。另外，由于仅需更改软件即可添加控制功能，不需要添加电路，非常容易开发出更多衍生产品的环境。　　除此之外，由于可支持众多电源拓扑，因而无需为每种拓扑保留电源控制IC的库存，从而使库存设计容易得多。顺便提一下，ROHM计划在未来逐步发布各种电源拓扑的参考设计(参考设计电路)。　　④ 用1个微控制器同时控制2个转换器!　　通过实时操作系统“RMOS”(使用了适合电源控制的状态转换控制技术)和示例程序(支持2种拓扑)，用1个微控制器即可同时控制2个转换器，从而有助于削减安装面积并降低成本。　　⑤ 用完善的支持体系助力客户启动评估!　　LogiCoA™电源解决方案为中小功率应用的电源控制IC领域带来了革命性的变革。　　然而，引进新技术容易有一些顾虑。　　尤其是一直以来从事模拟领域工作的工程师们，可能会对数字控制有抵触感。　　为了减轻这些工程师朋友们的不安、顾虑和负担，ROHM在面向工程师开设的技术网站“Engineer Social Hub™”社区(仅日语)上，提供LogiCoA™电源解决方案相关的支持。活跃在该社区的也有已经实际推进评估的客户，欢迎大家充分利用其中的资讯。　　* Engineer Social Hub™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　另外，对于在考虑开始新电源设计的客户，ROHM计划推出AC-DC(电流临界PFC+准谐振Flyback)EVK。实现了模拟控制无法实现的调整功能、并支持利用通信GUI进行设置变更的LogiCoA™电源解决方案，期待您亲自体验!　　7. 总结　　LogiCoA™电源解决方案非常适用于工业设备、汽车、工业物联网、边缘计算和自动驾驶汽车等各种应用中的嵌入处理。　　在ROHM的技术支持论坛 “Engineer Social Hub™”社区(仅日语)上，ROHM正在与工程师朋友们开展广泛的交流，探讨包括LogiCoA™电源解决方案在内的电源控制IC的可能性。　　如果大家对LogiCoA™电源解决方案有任何疑问、顾虑或意见，欢迎随时咨询AMEYA360。
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发布时间：2024-10-23 11:02 阅读量：301 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>开发出1kW级高输出功率红外激光二极管“RLD8BQAB3”！
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ROHM开发出1kW级高输出功率红外激光二极管“RLD8BQAB3”！

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)针对内置测距和空间识别用LiDAR*1的车载ADAS(高级驾驶辅助系统)等目标应用，开发出一款高输出功率半导体激光二极管“RLD8BQAB3”。将先向无人机、扫地机器人、AGV(无人搬运车)和服务机器人等消费电子和工业设备领域用户提供新产品样品。　　近年来，除了车载ADAS领域外，在AGV、无人机和扫地机器人等需要自动化工作的广泛应用中，可以准确测量距离和识别空间的LiDAR日益普及。在这种背景下，为了“更远”、“更准确”地检测到信息，对于作为光源的激光二极管有“希望产生千瓦级的高输出功率”、“希望多个光源以很短的间隔发光”等需求。ROHM已经拥有可实现更窄激光线宽的自有专利技术，有助于LiDAR支持更远的距离并实现更高的精度。2019年，ROHM推出了输出功率25W的“RLD90QZW5”;2023年，又开发出输出功率高达120W的激光二极管“RLD90QZW8”。此次，利用该技术，ROHM又开发出125W、8ch(1kW级)阵列型新产品，满足了市场对高输出功率和高性能激光二极管的需求。　　这款新产品是针对使用3D ToF系统*2进行测距和空间识别的LiDAR开发的超小尺寸表面贴装型125W×8ch高输出功率红外激光二极管阵列。采用的是在带有优异散热性能基板的底座*3上安装1个器件，即有8个发光区域(线宽均为300μm)的红外激光二极管的结构。封装的发光面采用由透明玻璃制成的玻璃盖，这在表面贴装型激光二极管业界内也是首次*应用。这种封装结构无需担心树脂密封型等产品容易出现的切割伤痕导致的光散射问题，可实现高质量光束。各发光区域以共阴极的方式进行布线，从增加发光点数的单独发光到1kW级业界超高输出功率的同时发光，客户可根据应用产品的需求自由选择发光方式。　　另外，新产品还继承了ROHM以往激光二极管产品的特点——在整个线宽范围发光强度均匀和低至0.1nm/℃的波长温度依赖性(普通产品约为0.26～0.28nm/℃)。不仅可以缩小通道间发光强度降低的区域，还可使用带通滤波器*4将太阳光等环境光干扰降到更低，有助于LiDAR实现远距离检测和更高分辨率。　　新产品已于2024年8月份开始提供样品。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.(京都总部)，后道工序的生产基地为ROHM Wako Co., Ltd. (日本冈山县)。两家生产基地的流程已获得国际汽车行业质量管理体系IATF 16949*5标准的认证。另外，本产品也计划于2024年内取得车规标准(AEC-Q102*6)认证，目前正在做相应的准备工作。　　关于样品信息，请联系我们的授权代理商AMEYA360或通过ROHM官网“联系我们”进行垂询。      <LiDAR用高输出功率激光二极管产品阵容>　　<应用示例>　　车载设备：ADAS　　消费电子设备：无人机、扫地机器人、高尔夫激光测距仪等　　工业设备：AGV、服务机器人、3D监控系统(人和物体检测用的传感器)等　　<术语解说>　　*1) LiDAR(激光探测与测距)　　Light Detection And Ranging的缩写，由ToF系统(光源、ToF传感器、图像传感器)等组成，是用来感测周围情况的一种应用。　　*2) 3D ToF系统　　ToF是“Time of Flight”的缩写，是一种通过测量作为光源的光的飞行时间来计算距离并感测空间的手法。ToF系统即使用了该手法的3D(三维)空间识别和测距系统。　　*3) 底座　　由高导热材料制成的表面平坦的小型板状安装底座。　　*4) 带通滤光片　　仅允许特定波长的光通过的滤光片。在光学元器件中，如果带通滤光片的通带较窄，可以有效地仅提取接近峰值波长的光，从而更大程度地减少阳光等环境光干扰的影响。这样，相同的检测距离功耗更低，相同的输出光功率可以延长检测距离。　　*5) IATF 16949　　IATF是“International Automotive Task Force”的首字母缩写，是汽车行业质量管理体系之一。该体系在ISO 9001国际标准的基础上，增加了专门针对汽车行业的具体要求。汽车制造商和供应商通过遵守IATF 16949，可以满足国际品质标准。　　*6) AEC-Q102　　AEC是Automotive Electronics Council的缩写，是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件的可靠性标准。Q102是专为光电元器件制定的标准。
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发布时间：2024-09-26 15:57 阅读量：510 继续阅读>>
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点击报名 | ROHM罗姆9月研讨会报名开启！

　　近年来，在扫地机器人、AGV和自动驾驶汽车等需要自动化工作的广泛应用中，可以准确测量距离和识别空间的LiDAR日益普及。为了“更远”、“更准确”以及“更低功耗”地检测到信息，对提高作为光源的激光二极管的性能提出了哪些更高要求?同时，ROHM作为一家已经拥有实现了更窄的激光线宽的自有专利技术的综合半导体制造商，在LiDAR性能的提升方面又开发出哪些产品阵容以及又将应用于哪些领域?　　此次研讨会将围绕LiDAR的作用原理、激光二极管的优点及重要特性，最后带来ROHM关于LiDAR用高输出功率激光二极管的产品阵容和设计工具介绍。　　扫描下方海报，报名本次研讨会，共同探讨LiDAR技术以及ROHM相关产品，参与即有机会赢取精美礼品，精彩不容错过!　　一、研讨会时间　　2024年9月25日 10:00　　二、研讨会主题　　高输出功率激光二极管-助力LiDAR的性能提升　　三、研讨会提纲　　✦LiDAR的作用　　✦LiDAR的原理　　✦激光二极管相对于LED的优点　　✦LiDAR的光源-激光二极管的重要特性　　✦LiDAR用高输出功率激光二极管的产品阵容　　✦设计工具介绍　　研讨会讲师　　王园芳 高级工程师　　2016年进入罗姆，高级工程师。主要负责面向车载，工业以及消费类市场进行半导体激光二极管的推广和技术支持工作。　　LiDAR及罗姆产品介绍　　✦LiDAR用75W高输出功率激光二极管RLD90QZW3　　https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2021-07-27_news_lidar&defaultGroupId=false　　✦LiDAR用120W高输出功率激光二极管RLD90QZW8　　https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2023-10-24_news_laser-diode&defaultGroupId=false　　✦高输出半导体激光二极管系列产品　　https://www.rohm.com.cn/products/laser-diodes/high-power-lasers　　✦用LiDAR解决物流行业的难题　　https://www.rohm.com.cn/blog/-/blog/id/8877939　　资料下载　　✦LiDAR用75W高输出功率半导体激光器　　https://rohmfs-rohm-com-cn.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/cn/products/databook/catalog/recommend/OP_64OP7304_SC.pdf　　✦905nm波段 120W高输出功率激光二极管　　https://rohmfs-rohm-com-cn.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/cn/products/databook/catalog/recommend/OP_66OP7372_SC.pdf　　✦半导体激光二极管运用笔记　　https://rohmfs-rohm-com-cn.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/cn/products/databook/applinote/opto/laser-diodes/semiconductor-ld_an-c.pdf　　✦High Power, Multi-channel Laser Diode Enabling High-Resolution LiDAR　　https://rohmfs-rohm-com-cn.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/en/products/databook/white_paper/opto/laser_diode/high_power/lidar_high-power_laserdiode_wp-e.pdf
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发布时间：2024-09-04 14:30 阅读量：387 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>发售4款非常适用于工业电源的SOP封装通用AC-DC控制器IC
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ROHM发售4款非常适用于工业电源的SOP封装通用AC-DC控制器IC

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出PWM控制方式*1FET外置型通用控制器IC，非常适用于工业设备的AC-DC电源。目前已有支持各种功率晶体管的4款新产品投入量产，包括低耐压MOSFET驱动用的“BD28C55FJ-LB”、中高耐压MOSFET驱动用的“BD28C54FJ-LB”、IGBT驱动用的“BD28C57LFJ-LB”以及SiC MOSFET驱动用的“BD28C57HFJ-LB”。　　尽管全球半导体产品短缺的问题已逐步得到缓解，但工业设备等所用的电源产品仍然处于供不应求的状态。尤其是AC-DC控制器IC，由于制造商较少，半导体短缺已成为长期问题，产品开发的需求不断增加。在这种背景下，ROHM通过推出可满足工业设备应用中需求较大的封装和性能要求的PWM控制方式AC-DC控制器IC，助力解决供应短缺问题。　　此次新产品的输入电压范围为6.9V～28.0V，最大电路电流为2.0mA，最大启动电流为75μA，最大占空比*2为50%，采用标准的SOP-J8(相当于JEDEC标准的SOIC8)封装形式。引脚排列与工业设备电源中常用的通用产品相同，有助于缩短电路变更和新设计的设计周期。新产品的所有型号都支持具有电压滞回的自恢复型低电压误动作防止功能（UVLO）*3。与普通产品±10%左右的阈值电压误差相比，新产品的阈值电压误差更小，仅为±5%，实现了高精度的自恢复启动，有助于提高应用产品的可靠性。　　不仅如此，新产品还属于长期供货对象产品，可长期稳定供应，有助于寿命长的工业设备持续运行。　　新产品已于2024年7月开始暂以月产10万个的规模投入量产(样品价格180日元/个，不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本滨松市)，后道工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)。另外，相应的产品也已开始电商销售，在电商平台Ameya360处可购买。　　未来，ROHM将在产品阵容中逐步新增支持高耐压MOSFET和GaN器件的产品。另外还计划推出支持100%最大占空比的产品。　　<产品阵容>　　<应用示例>　　工业设备：AC-DC电源、电机驱动用的逆变器以及其他通过电源插座供电的应用　　<电商销售信息>　　开始销售时间：2024年7月起　　电商平台：Ameya360　　新产品在其他电商平台也将逐步发售。　　・产品信息　　产品型号：BD28C54FJ-LB、BD28C55FJ-LB、BD28C57HFJ-LB、BD28C57LFJ-LB　　<术语解说>　　*1) PWM控制方式　　PWM(Pulse Width Modulation，脉冲宽度调制)是一种使用了半导体的功率控制方式。通过改变一定周期内的导通时间和关断时间比例来控制输出功率。　　*2) 占空比　　一定周期内连续脉冲波处于导通状态或关断状态的时间比率。导通状态的比例称为“导通占空比”，关断状态的比例称为“关断占空比”。通常占空比是指处于导通状态的时间比例。　　占空比(%)=脉冲宽度(t) ÷ 周期 (T)　　*3) 具有滞回特性的自恢复型欠压保护功能(UVLO)　　UVLO是“Under Voltage Lock Out”的首字母缩写。当输入电压下降到阈值范围之外时，在IC内部电路出现异常之前安全停止IC工作的功能。自恢复型欠压保护功能由于电压接近阈值电压时，IC会反复停止和重启，变得不稳定，因此通过采用具有滞回特性的保护电路，在IC停止时和重启提供一定范围的电压。
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发布时间：2024-08-26 13:11 阅读量：498 继续阅读>>
“PCIM Asia 2024”<span style='color:red'>ROHM</span>展位线上直播等你报名
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“PCIM Asia 2024”ROHM展位线上直播等你报名

　　2024年8月28-30日，全球知名半导体制造商ROHM将参加在深圳国际会展中心举办的2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会(简称PCIM Asia)。ROHM连续出展多年，与PCIM Asia结下不解之缘，今年将继续以“碳化硅赞助商”的身份，在升级展位的同时，意将更多先进产品分享给大家。并且，今年ROHM也会继续出席同期PCIM Asia国际研讨会，带给大家更多的ROHM资讯与热点产品。　　展会期间，ROHM将同步举办线上直播，为未能到场的朋友们，带来方便的看展通道，ROHM资深工程师为您详细讲解本次参展产品，届时还有更多精美礼品等您领取!　　直播时间：2024年8月29日 10:00　　直播内容：ROHM PCIM Asia 展会产品介绍       报名方式：
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发布时间：2024-08-23 10:17 阅读量：264 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>：支持PSIM™的第4代SiC MOSFET仿真模型
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ROHM：支持PSIM™的第4代SiC MOSFET仿真模型

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开始提供支持电力电子仿真工具PSIM™的第4代SiC MOSFET仿真模型。该模型可在Altair® US公司开发的电力电子和电机控制用的电路仿真工具PSIM™中使用。设计人员可从ROHM官网下载模型文件，轻松进行系统级评估。这一进展使得在更广泛的产业领域中进行高效设计和评估成为可能，并能进一步推动功率元器件的使用。　　PSIM™的特点　　稳健、高速的功率转换器和电机驱动仿真　　通过直观的GUI，轻松创建主电路和控制电路　　可与Altair多物理场仿真平台联动，比如可利用CFD耦合进行高保真度温度预测　　发布的产品
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发布时间：2024-08-21 13:41 阅读量：477 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET， 非常适用于汽车车门、座椅等所用的各种电机以及LED前照灯等应用！
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ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET， 非常适用于汽车车门、座椅等所用的各种电机以及LED前照灯等应用！

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出具有低导通电阻*1优势的车载NchMOSFET*2“RF9x120BKFRA”、“RQ3xxx0BxFRA”和“RD3x0xxBKHRB”。新产品非常适用于汽车门锁和座椅调节装置等所用的各种电机以及LED前照灯等应用。目前，3种封装10种型号的新产品已经开始销售，未来会继续扩大产品阵容。　　在汽车领域，随着安全性和便捷性的提高，电子产品逐渐增加，使得所安装的电子元器件数量也与日俱增，而且，为了提高燃油效率和降低电耗，还要求降低这些产品的功耗。其中，尤其是在对于车载开关应用不可或缺的MOSFET市场，对导通电阻低、损耗低且发热量低的产品需求高涨。　　ROHM一直在为消费电子和工业设备领域提供采用中等耐压新工艺的低导通电阻MOSFET。此次通过将这种新工艺应用于对可靠性要求高的车载产品，又开发出具有低导通电阻优势的10款车载Nch MOSFET新产品。不仅有近年来需求高涨的2.0mm×2.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸的小型封装产品，还有传统的TO-252封装产品，未来将会继续扩大产品阵容并持续供应。　　新产品的耐压分别为40V、60V和100V，均通过采用split gate*3实现了低导通电阻，有助于车载应用的高效运行。所有型号的新产品均符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101，并确保高可靠性。　　封装有适用于不同应用的3种形式。小型封装DFN2020Y7LSAA(2.0mm×2.0mm)和HSMT8AG(3.3mm×3.3mm)非常适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)等安装面积较小的应用。另外还有已被广泛用于车载电源等应用的TO-252(DPAK)封装(6.6mm×10.0mm)。DFN2020Y7LSAA封装的引脚采用的是可润湿侧翼(Wettable Flank)成型技术*4，TO-252封装的引脚采用的是鸥翼型结构*5，安装可靠性都非常高。　　目前，新产品暂以月产1,000万个(10种型号合计)的规模量产(样品价格500日元/个，不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.(日本滋贺工厂)，后道工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县)和ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰国)。另外，新产品已经开始通过电商进行销售，通过Ameya360电商平台可购买。　　未来，ROHM将致力于扩大车载用中等耐压Nch MOSFET的产品阵容。计划于2024年10月开始量产DFN3333封装(3.3mm×3.3mm)和HPLF5060封装(5.0mm×6.0mm)的产品，于2025年开始量产80V耐压的产品。另外还计划增加Pch产品。ROHM将继续扩大产品阵容，为车载应用的高效运行和小型化贡献力量。　　<产品阵容>　　<应用示例>各种车载电机(汽车门锁、座椅调节器、电动车窗等)LED前照灯信息娱乐系统、车载显示器高级驾驶辅助系统(ADAS)　　<电商销售信息>　　电商平台：Ameya360　　(开始销售时间：2024年6月)　　<术语解说>　　01. 导通电阻(Ron)　　MOSFET启动(ON)时漏极与源极之间的电阻值。该值越小，运行时的损耗(电力损耗)越少。　　02. Nch MOSFET　　通过向栅极施加相对于源极为正的电压而导通的MOSFET。与Pch MOSFET相比，由于Nch MOSFET具有更低的导通电阻，并且在各种电路中具有更出色的易用性，因而目前在市场上更受欢迎。　　03. split gate　　一种将MOSFET的栅极分为多段以有效调整电子流动的技术。利用该技术可实现高速且高可靠性的运行。　　04. 可润湿侧翼(Wettable Flank)成型技术　　一种在底部电极封装的引线框架侧面进行电镀加工的技术。利用该技术可提高安装可靠性。　　05. 鸥翼型结构　　引脚从封装两侧向外伸出的封装形状。散热性优异，可提高安装可靠性。
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发布时间：2024-08-07 10:11 阅读量：376 继续阅读>>

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