<span style='color:red'>兆易创新</span>推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU，全面激发工业应用创新活力
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兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU，全面激发工业应用创新活力

　　兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。　　GD32G5系列MCU凭借出色的处理性能、丰富多样的数字模拟接口资源以及强化的安全性能，可广泛适用于数字电源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机、光通信等多元化场景。该系列全新产品组合提供LQFP、QFN、WLCSP等7种封装共14个型号，现已开放样片和开发板卡申请，12月起正式量产供货。　　强劲性能赋能工业市场　　GD32G5系列MCU采用Arm® Cortex®-M33高性能内核，主频高达216MHz。内置高级DSP硬件加速器和单精度浮点单元(FPU);集成了硬件三角函数加速器(TMU)，支持10类函数计算;还集成了滤波算法(FAC)、快速傅里叶(FFT)等多类硬件加速单元，大幅提升处理效率。GD32G5系列MCU最高主频下的工作性能可达316 DMIPS，CoreMark®测试取得了694分的出色表现。　　GD32G5系列MCU配备了256KB到512KB嵌入式Flash，支持Flash双Bank功能;以及128KB SRAM，其中包含32KB紧耦合内存TCMRAM，实现关键指令与数据的零等待执行;还配备了高速缓存空间，高达2KB I-Cache及512B D-Cache，进一步提升内核处理性能。　　丰富外设实现开发创新　　GD32G5系列MCU集成了一系列丰富外设资源。支持4个12位ADC采样速率高达5.3MSPS，具备高达42个通道;还支持4个12位DAC，其中2个采样率高达15MSPS;以及8个快速比较器(COMP)等一系列高精度模拟外设以支持各类电机电源控制场景所需。GD32G5系列MCU配备了16通道高精度定时器(HRTimer)，精度可达145ps;以及3个8通道高级定时器，2个32位通用定时器、5个16位通用定时器、2个16位基本定时器、1个低功耗定时器。　　GD32G5系列微控制器提供了包含5个U(S)ART、4个I2C、3个SPI以及1个QSPI，支持最高200MHz DDR/SDR接口;配备了3个CAN-FD模块，适用于高速通信应用场景;还集成了1个HPDF高性能数字滤波器，支持8 Channels/4 Filter，外接Σ-Δ调制器;以及4个可配置逻辑模块(CLA);提供Trigsel模块支持灵活配置触发源。GD32G5全系列支持-40~105℃的宽温工作范围，能够满足光模块、工业电源、高速电机控制等对温度要求高的差异化场景。　　安全可靠构筑品质堡垒　　GD32G5系列MCU内置多种安全功能，为通信过程提供了包括支持安全OTA、安全启动、安全调试、安全升级等在内的多重安全保护机制。提供2KB OTP存储空间以确保代码数据不被更改，进而保护设备的安全性和完整性。该系列MCU Flash/SRAM全区支持ECC校验。内置硬件加解密模块，支持DES、三重DES或AES算法，确保通信过程中的数据安全。此外，产品还支持真随机数生成器(TRNG)。　　GD32G5产品系列支持系统级IEC 61508 SIL2等级功能安全标准，提供完整的Safety Package，包括 Safety Manual、FMEDA及自检库等一系列功能安全资料。帮助用户精准识别潜在安全隐患，为工业应用的稳定可靠提供坚实的保障。　　GD32开发生态日渐壮大，兆易创新为全新GD32G5系列高性能微控制器提供了免费开发环境GD32 Embedded Builder IDE、调试下载工具GD-LINK与多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer。同时，Arm® KEIL、IAR、SEGGER等业界主流嵌入式工具厂商也将为GD32G5全新产品提供包括开发编译和跟踪调试工具在内的全面支持。该系列MCU配套手册、软件库、生态文档及工具均已上传网站，为客户提供全面的开发参考。　　GD32G5产品组合提供了包含LQFP128/100/80/64/48，WLCSP81、QFN48等7种封装类型共14个产品型号。配套开发板卡也已同步推出，其中包括GD32G553Q-EVAL、GD32G553R-EVAL全功能评估板以及GD32G553V-START、GD32G553M-START和GD32G553C-START入门级学习套件，分别对应于不同封装和管脚，方便用户进行开发调试。各授权代理商渠道及GD32天猫旗舰店(GD32.tmall.com)也将上架发售。　　*兆易、兆易创新、GigaDevice，GD32，及其标志均为兆易创新科技集团股份有限公司的商标或注册商标，其他名称或品牌均为其所有者所有。
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发布时间：2024-11-13 17:06 阅读量：304 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>MCU新品重磅揭幕，以多元产品和方案深度解锁工业应用场景
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兆易创新MCU新品重磅揭幕，以多元产品和方案深度解锁工业应用场景

　　11月12日，兆易创新GigaDevice (股票代码 603986)在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会，来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂，共襄盛举。本次发布会中，兆易创新展现了其在工业自动化、数字能源等领域的最新成果，不仅重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT®从站控制芯片和GD32G5系列Cortex®-M33内核的高性能MCU，还同步推出一系列搭载全新MCU产品的电机控制和数字能源方案。与此同时，众多合作伙伴也于发布会首次推出基于GD32 MCU的创新解决方案。这不仅彰显了兆易创新在工业及数字能源领域的持续关注与坚定承诺，也体现出公司与行业伙伴之间紧密的合作关系和坚实的市场基础。　　EtherCAT®伺服从站解决方案　　助力工控智效提升　　在工业4.0的发展进程中，制造业正朝着智能化、网络化和自动化的方向稳步迈进，对于高效且可靠的通信技术的需求愈发迫切。EtherCAT®(Ethernet for Control Automation Technology)作为一种基于以太网的实时工业现场总线通信协议，能够提供纳秒级的精确同步，该特性对伺服驱动系统而言至关重要。伺服驱动系统通常需要精确地协调各轴动作，而EtherCAT®可确保各个伺服轴在极短时间内同步接收并执行控制指令，进而实现多轴伺服驱动快速且精准的同步运动，从而提升生产效率、优化机械性能。　　兆易创新推出的伺服从站系统解决方案以Cortex®-M7内核的GD32H75E系列超高性能工业互联MCU为主控，集成了ESC(EtherCAT® SubDevice Controller)模块。该系统采用标准CIA402协议，通过TwinCAT进行实时控制。方案支持轮廓位置模式(PP)、30种原点回归模式(HM)、循环同步位置模式(CSP)等多种工作模式。内置HPDF模块与外部sigma-delta调制器，能够实现In-line电流采样，这不仅有助于电机控制性能的提升，还确保了在复杂工况下的可靠性与稳定性。该方案可广泛适用于数控车床、机器人、自动化生产线、机械臂等应用领域。　　3.5kW直流充电桩与便携式双向储能方案　　助力用能效率优化　　随着全球能源结构的转型和新能源汽车市场的迅猛发展，数字能源行业迎来了快速发展的新时代。在此背景下，兆易创新推出了基于GD32G5系列高性能MCU的3.5kW直流充电桩与便携式双向储能逆变方案，以满足市场对于高效、智能、环保能源使用的迫切需求。　　作为直流充电桩的控制大脑，MCU能够精确调控充电桩的输出，将电网电压转换为直流电压，为新能源电动汽车充电，并确保充电过程的高效性和安全性。兆易创新推出的基于GD32G5系列高性能MCU的3.5kW直流充电桩方案，采用单颗MCU芯片控制两级拓扑(前级单相图腾柱PFC与后级全桥LLC)，其中，PFC的开关频率为70kHz，LLC的开关频率为94kHz~300kHz。方案的输入电压为220V(±10%)/50Hz，输入电流最大有效值为17A;输出电压为250VDC~450VDC，支持涓流、恒流和恒压充电。方案实现系统峰值效率96.2%，PF为0.999，THD为2.7%，可满足当下电动汽车充电应用的严苛要求。　　与此同时，兆易创新还推出了便携式双向储能逆变方案。方案使用电网交流电对电池进行充电，以便在停电或户外场景中，将电池中存储的电能进行输出，供给电器设备使用。针对该方案，用户可以选择采用全新的GD32G5系列高性能MCU或GD32E5系列MCU作为主控单元。方案由两颗MCU控制三级架构，包括LLC、Buck/Boost和逆变/PFC。其中，LLC的开关频率为100kHz，Boost/Buck和逆变/PFC的开关频率均为20kHz。在并网充电模式下，方案可将220VAC市电电压转换为24V直流电压为电池包进行恒流或者恒压充电，最大功率500W;在离网供电模式下，可将20~27.2V电池电压逆变为220VAC市电电压，最大功率达1kW。该方案可广泛适用于户外露营、航拍摄影、移动办公、应急充电、应急救灾、医疗抢险等多种场景。　　此外，兆易创新在GUI图形显示、AI、无线连接、信息安全及功能安全等领域的重点方案也同步展出。兆易创新在工业及数字能源等市场已扎根多年，丰富的产品品类以其增强的处理效能和多样的资源能够持续为市场应用提供支持，多元、完善的行业解决方案更是一站式满足客户所需，助力客户实现敏捷开发。　　与行业伙伴携手　　众多创新方案精彩呈现　　在本次发布会中，多家兆易创新的合作伙伴也同步推出了基于GD32 MCU的全新解决方案。其中，深圳中电港技术股份有限公司带来了基于GD32F527/GD32VW553的工商业储能BMS解决方案。该方案技术先进、功能齐全、安全可靠，采用了地址自动编址技术，架构灵活可扩展，支持本地或云端多种升级方式，并通过算法可以根据不同的运行状态，灵活地调整电池智能均衡策略。方案配备多级故障保护机制及两级数据存储机制，可确保系统的稳定运行和数据的安全性。基于此方案，客户也可根据自身特定需求进行二次开发，这种高度的灵活性极大地压缩了开发时间，预计能够为客户节省至少六个月的开发周期。方案覆盖了广泛的应用场景，无论是大型储能系统，如光伏储能、风能储能、基站储能，还是小型储能设备，如家庭储能、便携式储能、车载储能、UPS等，均能完美适配。　　与此同时，兆易创新的合作伙伴纳微半导体推出了全新CRPS185 4.5kW AI数据中心服务器电源方案。该方案依托兆易创新GD32G553高性能MCU，以及纳微GaNSafe™高功率氮化镓功率芯片、GeneSiC™第三代快速碳化硅功率器件，以137W/in³的超高功率密度和超97%的效率展现出极佳性能。方案采用交错并联图腾柱PFC和高频全桥LLC两级方案，其中，交错并联图腾柱PFC通过搭载LQFP48 GD32G553CET7型号，可以出色地实现数字控制;300kHz高频全桥LLC则采用LQFP128 GD32G553QET7型号，除了能够实现对高频LLC的精确控制外，还可以实现电源的时序控制并具备与I2C/PMbus通信功能等。　　未来，兆易创新还将不断深化工业领域的探索，深入挖掘行业需求，推进产品和技术的革新突破。与此同时，公司还将与众多合作伙伴携手，持续研发创新的解决方案，以满足市场的变化与客户的多样化需求，为推动行业发展创造更大的价值。　　*兆易、兆易创新、GigaDevice，GD32，及其标志均为兆易创新科技集团股份有限公司的商标或注册商标，其他名称或品牌均为其所有者所有。
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发布时间：2024-11-13 17:02 阅读量：280 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508功能安全认证
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兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508功能安全认证

　　兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布，其GD32F30x STL软件测试库获得了德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)颁发的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证证书，这也是继GD32H7 STL软件测试库之后再次获得的此类认证，这意味着兆易创新在功能安全领域的布局已全面覆盖了Arm® Cortex®-M7内核高性能MCU和Arm® Cortex®-M4内核主流型MCU的软件测试库，将为用户在工业领域的应用提供更丰富的产品选择。这一系列成就彰显了兆易创新对产品安全性、可靠性的不懈追求和坚定承诺，同时也显示出公司在功能安全领域的专业实力和先进性。　　GD32F30x STL软件测试库致力于为GD32F30x系列MCU的安全运行提供保障。它通过对内部CPU/DPU、FPU、MPU等核心组件的运行状态进行监控，并对SRAM、Flash等内存区域进行定期检查，能够快速识别随机硬件故障。如检测出故障，GD32F30x STL软件测试库会立即触发预设的安全响应机制，将MCU置于安全状态中，从而降低潜在的风险隐患，为用户解决和修复系统故障争取时间。同时，还提供包括FMEDA和安全手册在内的详细文档，确保产品在设计、开发和生产过程中符合特定的安全要求。　　“兆易创新CTO、MCU事业部总经理李宝魁先生表示：“随着工业自动化和智能化的不断深入，功能安全的重要性日益凸显。GD32H7 STL和GD32F30x STL接连通过IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，表明兆易创新在功能安全领域已经建立了成熟的管理体系，这对于巩固GD32MCU产品的综合竞争力、助力用户以更短的时间开发出符合功能安全标准的产品具有重要意义。与此同时，基于Arm® Cortex® M33内核的GD32MCU软件测试库认证工作也在同步推进中，我们将继续对标国际标准，持续推动公司技术进步和产品升级。”　　“TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生表示：“祝贺兆易创新再次获得TÜV莱茵STL功能安全认证!兆易创新在功能安全建设方面持之以恒地投入，展现出了对严苛安全标准的执着追求，我们对此高度赞赏。未来，我们将继续秉承专业的技术要求，遵循严谨的认证流程，不断深化双方合作，助力兆易创新在功能安全领域取得更多新的突破。”
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发布时间：2024-11-12 11:09 阅读量：230 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>收购苏州赛芯，强化模拟芯片战略
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兆易创新收购苏州赛芯，强化模拟芯片战略

　　11月5日晚间，国产存储芯片及MCU大厂兆易创新发布公告称，拟与多家投资方组共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技股份有限公司(以下简称“苏州赛芯”或“标的公司”)全体股东合计持有的苏州赛芯70%的股份。　　根据北京卓信大华资产评估有限公司对苏州赛芯 100%股权截至基准日(即 2024 年 6 月 30 日)的价值进行评估，评估值为 83,119.47 万元;参考评估值，苏州赛芯 70%股权的交易价格确定为 58,100.00 万元;其中，兆易创新将以现金 3.16 亿元收购苏州赛芯约 38.07%股份。　　此外，共同参与此次收购的投资方——合肥石溪兆易创智创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“石溪资本”)以现金 1 亿元收购苏州赛芯约 12.05%股份;合肥国有资本创业投资有限公司(以下简称“合肥国投”)以现金 1.5 亿元收购苏州赛芯约 18.07%股份，合肥国正多泽产业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“合肥产投”)以现金 1,500 万元收购苏州赛芯约 1.81%股份。　　值得注意的是，2024年2月，兆易创新作为有限合伙人以自有资金认缴出资人民币3亿元参与投资石溪资本。该基金总认缴出资额为10.92亿元，兆易创新认缴出资比例为27.4%，占据了最大出资比例。并且，兆易创新的董事李红同时担任石溪资本的投资决策委员会委员，兆易创新监事胡静女士同时担任石溪资本的财务负责人。　　此次兆易创新和石溪资本作为第一大和第二大受让方参与收购苏州赛芯，合计拿下了苏州赛芯超过50%的股权，兆易创新又是石溪资本的最大出资人，多位高管又兼任石溪资本的高管，这也意味着该交易如果顺利完成，兆易创新或将成为苏州赛芯的实际控制人。　　苏州赛芯上半年营收1.34亿元，净利润已接近去年全年　　根据资料显，苏州赛芯成立于2009年2月，专业从事模拟芯片的研发、设计与销售，主要产品包括锂电池保护芯片、电源管理芯片等，在电池管理相关技术、工艺与制造方面具有一定积淀，产品在封装尺寸、产品性能、产品稳定性、产品成本等方面均具有一定竞争力。其产品已广泛应用于智能穿戴设备、便携加热设备、移动电源等消费电子领域，并在小米、OPPO、vivo、荣耀、漫步者、JBL、Anker、南孚电池等品牌产品中得到应用。　　根据中兴华会计师事务所出具的中兴华专字(2024)第 011329 号标准无保留意见的审计报告显示，2023年度营业收入为25116.81万元，净利润为3494.58万元;2024年上半年营收为13397.07万元，净利润为3492.10万元;截至2024年6月30日，苏州赛芯资产总额约为3.33亿元，负债总额约1.3亿元。这里有个小疑问，为什么其2024年上半年营收并未有明显增长，但是净利润却达到了与去年全年几乎相同的水平?　　值得注意的是，今年10月，苏州赛芯总部大楼正式封顶。该大楼位于阳澄银座瑞华路东、葑亭大道北，占地面积约9.45亩，规划总建筑面积约3.5万平方米，预计总投资2亿元。　　兆易创新：收购将增强模拟团队实力　　兆易创新表示，模拟芯片是公司的重要战略，本次收购苏州赛芯是推动公司模拟战略的重要举措。苏州赛芯专业从事模拟芯片的研发、设计与销售，主要产品包括锂电池保护芯片、电源管理芯片等，在电池管理相关技术、工艺与制造方面具有一定积淀，产品在封装尺寸、产品性能、产品稳定性、产品成本等方面均具有一定竞争力。标的公司产品主要应用于移动电源、智能穿戴及其他通用领域，已在众多知名终端客户中得到使用。　　此外，苏州赛芯在单节锂电保护领域拥有相对领先的产品、稳定的客户关系和一定品牌知名度;电池级锂电保护产品预计未来持续增长;其他如多节锂电保护、电量计、电源管理芯片等产品也与公司在市场、客户与供应链等方面具有较强的协同性。　　兆易创新认为，通过本次收购，公司可进一步增强模拟团队实力，提升电池管理相关技术储备，继续扩充相关产品线，开拓新的市场，有助于支撑公司模拟业务在销售规模、产品深度和广度等方面的长远发展，提升公司整体竞争力。　　受该消息影响，11月6日兆易创新股价开盘一度接近涨停。
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发布时间：2024-11-06 10:55 阅读量：247 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>GD32A7系列全新一代车规级MCU震撼登场
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兆易创新GD32A7系列全新一代车规级MCU震撼登场

　　兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布，重磅推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。与上一代采用Arm® Cortex®-M4/M33的产品相比，GD32A7系列搭载了超高性能Arm® Cortex®-M7内核，提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等多款型号供用户选择。该系列产品集成了优异的性能、增强的安全升级以及丰富的外设接口，全面契合车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、远程通信终端(T-BOX)、车灯控制(Lighting)、电池管理(BMS)、车载充电机(OBC)、底盘应用(Chassis)、直流变换器(DC-DC)等多种电气化车用场景，进一步拓展了兆易创新在汽车电子领域的产品布局。　　性能升级、外设丰富、安全加固，尽在掌握　　GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU采用了超高性能ARM® Cortex®-M7内核，分别支持单核、双核、单核锁步三种选项，主频160MHz，算力高达763 DMIPS，并配备了最高4MB片上Flash和512KB SRAM，支持双Flash BANK，可满足无缝OTA升级需求。芯片采用2.97-5.5V宽电压供电，能在-40℃~+125℃的工作温度范围内稳定运行，符合AEC-Q100 Grade1标准，工作寿命15年以上，为系统安全稳定运行筑牢硬件根基。　　为满足多样化的车身、互联和底盘应用的需求，该系列产品集成了丰富的外设接口，包含6路SENT接口;8路 CAN FD，12路 LIN多路高速车用总线接口;以及支持AVB和TSN的1x10/100Mbps以太网接口;此外，还提供8路SPI、1路Quad SPI、2路I2C等接口。　　在安全可靠性方面，GD32A71x/GD32A72x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL B标准，GD32A74x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL D最高等级标准。所有产品均满足国际Evita-full标准信息安全要求，并支持国密算法SM2/SM3/SM4，确保了数据的安全性和可靠性。　　GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x产品组合提供了5种封装共24个型号选择，已通过前期用户验证，目前正式开放样片和开发板申请。　　完善的生态链软硬件支持，助力客户便捷开发　　GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU支持AUTOSAR®汽车开放系统架构，可提供MCU 底层软件MCAL，与Vector、EB、ETAS、普华、NeuSAR、恒润、GRC等多家国内外知名的AUTOSAR基础软件供应商密切合作，分别与其BSW或OS实现相应的适配。该系列产品目前可支持GreenHills、Hightec、IAR、Keil、Tasking等主流编译器，和Trace32、PLS、I-system等主流调试器，满足客户应用便捷高效的开发和功能安全的设计要求。该系列产品配备丰富的文档，按照功能安全ISO 26262 ASIL D的流程进行开发，可为客户系统功能安全开发提供全面支持，包括所需要的功能安全客户文件，如产品安全手册、可配置的FMEDA表格，以及系统认证所需的安全档案;以及功能安全支持软件，如CPU STL、safety Lib及MCAL。在信息安全方面也同样出色，支持Vector、EB、 ETAS、伊世智能等国内外领先的信息安全库，为车辆数据提供坚实的保护。此外，还符合ISO/SAE 21434网络信息安全体系认证，有效助力汽车制造商完成UN R155/ R156、GB44495法规认证的出海需求。　　兆易创新汽车产品部负责人何芳女士表示：“汽车产业正在经历着巨大的变革，并体现出极大的增长势头。在这场变革中，MCU演进已成为汽车电子智能创新的关键推动因素之一。兆易创新扎根汽车应用领域，推出全新一代GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU，不仅搭载先进的技术，而且专注于构建一个可扩展的框架平台，以支持IP的复用，从而实现高效的开发和部署，全力应对客户在汽车电子领域面临的各种复杂挑战。”　　*兆易、兆易创新、GigaDevice，GD32，及其标志均为兆易创新科技集团股份有限公司的商标或注册商标，其他名称或品牌均为其所有者所有。
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发布时间：2024-09-25 14:27 阅读量：406 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>：新晋模拟玩家的差异化竞争之路
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兆易创新：新晋模拟玩家的差异化竞争之路

　　模拟IC是一个空间大、需求分散、成长性高、下游应用广泛的行业。根据第三方调研机构数据，2023年全球模拟芯片市场规模为948亿美元，是2012年的2.4倍，预计到2024年末，全球模拟芯片市场将有望实现3.7%的增长。而在这近千亿美元的市场中，中国市场表现尤为突出——2023年，中国模拟芯片市场规模3027亿元(约合420亿美元)，占模拟芯片市场总额的40%左右。　　于是，在这样一条“黄金级赛道”上，不但聚集了TI/ADI这样的国际模拟芯片巨头，以及专注于模拟业务的中国芯片企业，还有不少旨在通过“多元化产品组合实现1+1>2效果”的系统级芯片公司，兆易创新(GigaDevice)便是其中的代表之一。　　一块“必要的拼图”　　作为一家坚持“多元化布局”战略的公司，兆易创新近年来持续推动新产品线的落地，意在不断夯实系统技术基石，并通过产品与应用的协同效应，实现系统融合与联动的能力。简单而言，就是要以系统控制为核心，将存储、传感、电源、信号链等周边元器件整合集成，以围绕产品组合打造整体解决方案的方向去发展。　　之所以要这么做，是因为符合兆易创新产品开发和布局的基本逻辑——基于“技术世界服务于物理世界”来进行拓展。在物理世界的需求中，涉及到数据的传输、提取、存储、互联、计算、感知、控制等多个方面，这需要产品的多元化布局;其次，对于应用领域的多元化，也要更加注重产品协同效应;第三，在一些特定的应用领域里，可能需要以整体解决方案的方式提供配套的硬件方案和软件算法，其核心目的就是能够更快地让客户去完成比较优化的方案，增加客户产品的价值。　　显而易见，将模拟芯片产品视作公司新的发力方向，也就是顺理成章的事情。　　众所周知，模拟芯片主要用于产生、放大和处理连续函数形式的模拟信号(如声音、光线、温度等)，可以应用于消费电子、汽车、通讯、工业控制等各种终端上，其中，新能源、服务器市场有望成为模拟芯片行业新的发展趋势和增长点，这与兆易创新Flash和MCU业务的客户重合度非常高。　　据统计，2023年中国新能源汽车销售量949.5万辆，同比增长37.9%。未来在政策与市场推动下，新能源汽车渗透率的提高、电动化与智能化的发展均有望促使模拟芯片出现更大规模的发展。而在智能化浪潮下，服务器市场出货量稳步增长，服务器场景中的电压/电流检测、比较电路和过流保护、时钟、电压监控、系统供电等都会用到大量的模拟芯片，使得模拟芯片在服务器领域的需求得到持续释放。　　兆易创新的模拟业务启动于2019年的电源管理产品研发。两年后的2021年4月，第一颗集成电源管理芯片GD30WS8805正式量产;同年6月和11月，首颗马达驱动产品GD30DR8306和首款超低噪声LDO GD30LD330x先后上市。2022年5月，兆易创新多款锂电充电IC产品陆续量产上市。　　模拟器件细分品类众多、浩如烟海，兆易创新在选择产品方向时，将高性能电源、电机驱动、锂电池管理芯片、专用电源管理芯片、信号链产品作为核心发力点，目前GD30系列模拟产品组合已拥有200余个型号，主要包括：　　高性能电源　　包括通用降压Buck和升压Boost DC-DC(GD30DC)、线性稳压器LDO(GD30LD)以及高精度基准源(GD30VR)产品系列。其中，高性能大电流LDO以及低功耗高性价比的LDO，已在工业和消费领域等领域广泛应用。通用DC-DC产品覆盖了通信、工业、安防、智能家居等众多领域。低噪声，高精度，极低温度飘移并具备长期稳定性的高精度基准源，可广泛应用于工业控制、能源、电力、信号测量采集、医疗等行业的应用。　　电机驱动芯片　　包括有刷BDC/无刷BLDC/步进Stepper等各类型的电机驱动芯片(GD30DR)。其中，GD30DR300x有刷电机驱动系列的多颗产品全面涵盖了家电、工业等市场主流应用，还集成了电流镜功能，既节省了布板空间，又降低了系统成本。该系列产品已在清洁电器扫地机市场广泛使用。步进电机驱动GD30DR38xx系列产品则以优异的质量和性价比覆盖了三表、安防、打印等工业市场。　　锂电池管理芯片　　包括锂电池充电器(GD30BC)以及过压保护(GD30SP)产品系列。以通用型多串数锂电充电芯片为主，并将在储能、新能源车等领域逐步拓展。　　专用电源管理芯片　　针对专用市场进行深度定制和优化，现已包括DDR PMIC(GD30MP)、TWS耳机盒充电器(GD30WS)、电子雾化器SoC(GD30EC/MP), 以及即将发布的BMS AFE(GD30BM)，其性能可达到行业领先。　　信号链产品　　包括ADC信号转换器(GD30AD)、运放(GD30AP)、比较器(GD30CP)，温度检测(GD30TS)等产品系列，可用于电力测量、控制;多相马达控制、电池储能、电池化成等领域。温度检测芯片系列同时覆盖了服务器、数据中心和高速计算等产业。　　这样，基于广泛的系统级产品组合和协同优势，兆易创新的模拟产品就能够在多个行业市场为客户提供多样化选择，助力客户实现更加灵活、完整的解决方案。例如，GD30电机驱动产品与GD32 MCU产品搭配形成组合拳，陆续应用于工控行业;高性能电源已进入全球领先的通讯服务商的产品中;新能源汽车的采购清单中也有GD30的身影。　　知己知彼，百战不殆　　如前文所述，尽管在模拟芯片领域已经拥有了一定的基础，但面对众多成名已久的模拟芯片公司，兆易创新还属于新进玩家，产品种类和数量正在不断地扩充。因此，如何在市场竞争中打造属于自己的差异化优势，就成为一个特别值得思考的问题。　　知己　　兆易创新在打造差异化竞争优势上，坚定地采取多元化市场策略。这些策略不仅涉及技术创新，还包括市场定位、产品多样化以及生态系统建设等方面。其一，兆易创新的模拟通用产品覆盖面广，专用产品可以满足特定场景，关注“面”的同时也聚焦“点”;其二，兆易创新拥有广泛的存储和MCU产品，无论是与存储结合，还是与MCU结合，均可产生协同优势。所构成的产品矩阵也更为灵活多样，可以为客户提供更多一体化的解决方案，这些都是国内传统模拟IC公司无法比拟的。　　同时，兆易创新对自身在模拟电子产业链中地位与作用的认知也是“多元化”的，包括市场定位与产品布局、工艺整合、成本优化、供应链管理、生态系统和客户价值等。这些角色和作用共同构成了兆易创新在模拟电子产业链中的独特地位，使其能够在激烈的市场竞争中保持竞争优势，并不断开拓新的市场和应用领域。　　此外，坚持长期主义，打造完整的人才培养体系，在吸纳优秀工程师的同时，鼓励创新的企业文化，在公司内部形成对技术创新的坚持和尊重，也是兆易创新各业务线多年来持续发展的动力和源泉所在。　　知彼　　国际厂商布局早、产品多、覆盖面广，经过多年的累积，在客户资源、品牌方面已经形成了领先优势。运营模式上，国际模拟芯片大厂普遍采用IDM(Integrated Device Manufacturer)模式，尽管需要庞大的资金支持，运营成本也较高，但企业往往具备更强的资源聚集能力与协同优势。　　中国模拟IC厂商作为后起之秀，从电源管理芯片开始奋起直追，逐渐拓宽产品种类至中高端产品，甚至在一些指标上已经比肩国际大厂。经过近些年的经验技术积累，差距也正在逐步缩小。加之国内模拟芯片企业大多采取Fabless模式，更具灵活弹性，轻资产模式也可以大大提高运营效率和成本优势。　　受外部大环境的影响，模拟芯片国产化替代趋势正变得越来越明显。以消费类模拟IC为例，相对于汽车和工业领域，消费类模拟IC技术难点并不高，更多是追求成本的极致，这使得能将多个功能模块集成到一颗芯片上，以实现更强大性能和更低成本的高集成度SoC成为了主流方向之一，TWS耳机和电子雾化器等典型消费应用都是如此。在该领域，兆易创新结合自身的MCU、存储类、模拟类产品，完全能够将性能和成本都做到更优。　　在工业领域，用于机器人的马达驱动和大电流通用电源市场对电源芯片的需求极为旺盛。前者是由于智能化水平不断发展，机器人集成了更多的功能，其对算力和控制的要求有了明显提升，因此业界采用将控制和计算合并的高压二合一驱动芯片来提升机器人的性能;对后者来说，目前国际厂商占据着30A以上的大电流电源市场，而国内厂商主要是以20A以下的市场为主，但随着智能化地不断提升，高性能CPU和GPU会对大电流有额外的要求，国内厂商向上发展的空间更加广阔。　　新能源领域的增长需求，一方面是来自于国内储能和纯电汽车对于前端FE检测芯片的大幅提升。目前，AFE芯片主要依赖于进口，国内市场缺口较大，且随着800V或更高压架构的发展，AFE芯片势必还会迎来成倍的增长。另一方面，则是源于汽车对于SoC芯片的需求。由于电动汽车架构正在从分散向集中演进，对功能安全也愈发看重，使得高度集成度域控制芯片成为主流，从而带动了市场模拟IC市场的需求。　　大生态　　一家芯片公司能否获得成功，除了具备出色的产品和深厚的技术积淀外，更大程度上要归结于其所依附的生态系统能否成功。兆易创新对生态系统的理解分为三个层面：　　1、产品配套生态　　包括适配于各产品系列的演示套件、软件平台和代码库、标准认证支持、自研解决方案等，发挥易用性优势。　　2、开发应用生态　　与第三方生态合作伙伴联手，聚焦汽车、工业、消费等主要市场应用，联合提供各类开发资源和turn-key解决方案。　　3、技术协同生态　　持续加强与产业上下游厂商合作，加速开放式创新、技术孵化、人才培养和产教融合，打造完善的产业生态链。　　这样，当站在层出不穷的新技术、新应用面前时，兆易创新就能够在全球生态的统一和兼容之下，进一步开发适应本地化和全球化的技术，帮助客户把他们看到的新商机和酝酿的新想法，更快、更有信心地转化成量产产品，实现降本增效。　　模拟之路，道阻且长　　当前，数字芯片不断缩微化，与之配套的信号链模拟芯片也在更多新技术的推动下朝着小型化、低功耗和高性能的方向发展。对从事模拟IC业务的公司而言，首先面对的就是抗扰、散热、工艺、兼容性等亟待突破的技术挑战，这就要求相关企业不仅在技术创新上要有所突破(突破兼容性和高可靠性的壁垒)，还需在市场应用、产业链整合、绿色环保等方面进行深入布局。　　而且从长远发展来看，模拟类产品的特点是种类多、覆盖面广，如何在现有产品基础上继续做深、做精、做大，避免成为“一代拳王”，也不是一件容易的事情。从已知的GD30产品路线图规划上来看，在已有模拟产品基础上继续拓展高集成度SoC;增加工业级高压大电流驱动芯片产品;增加新能源AFE产品、DDR专用电源芯片、传感专用电源芯片等高集成度芯片，已经成为兆易创新明确的发展目标。　　兆易创新对模拟业务设定的未来发展目标涵盖两大主要领域：首先，电源管理芯片将涵盖通用产品及面向特定行业的定制产品，如电机驱动和锂电池管理，以满足不同客户群体的需求并提升品牌效应;其次，信号链产品，特别是在ADC和运放领域，计划通过整合通用产品中的技术来开发更多定制化解决方案，以应对高带宽存储、PC和电子雾化器等行业不断变化的需求。　　加大在定制产品领域的投入，是兆易创新释放的另一个明确信号。　　随着电子系统的日益复杂化，客户和市场对整体系统性能的要求越来越高，定制化成为了满足头部客户需求的重要方式。只有通过与行业头部客户的战略和技术合作，了解其真实需求并提供定制化解决方案，才能在竞争中立于不败之地。同时，考虑到外资企业同样打开了充足的产能支持，甚至有底气与本土企业展开“价格战”，兆易创新就更需要凭借优质的产品质量和服务、更全面的理解客户需求，才能避免落入盲目内卷的境地。　　从兆易创新的发展历程来看，无论是微控制器、存储，还是传感、模拟，公司选择的都是在对技术性能有一定要求的成长性领域里发力和深耕。这些领域对产品的性能、可靠性、稳定性、一致性等有较高要求，考验的是产品本身综合的能力，与设计、供应链、质量控制等很多因素相关。兆易创新目前已经有了相当多的基础能力和经验储备，未来仍会持续投入，通过技术创新来提供精准匹配市场需求的领先产品。
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发布时间：2024-08-20 14:08 阅读量：540 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>：用芯打造更强电机指挥系统
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兆易创新：用芯打造更强电机指挥系统

　　如果电机要向高能效、智能化和集成化的方向持续发展，离不开高性能MCU的支持。现代电机驱动系统利用MCU的快速响应能力、高精度模拟接口和强大的数字信号处理能力来实现复杂的控制算法，提高能量管理和动态响应的效率。同时，MCU集成的诸多功能也使得电机驱动系统的开发变得更加简便。　　作为中国通用MCU市场的领跑者，兆易创新很早就开始针对电机驱动市场进行布局，相继成功推出了多个系列的产品。在近日举办的2024电机驱动与控制论坛上，兆易创新MCU事业部产品市场经理陈树敏以《GD32 MCU为电机驱动提供多维度的解决方案》为题发表演讲，展示兆易创新在电机驱动方面所取得的成绩，也对今后的产品发展方向进行了展望。　　No.1的产品实力　　兆易创新在国内创造了多项第一。陈树敏指出，兆易创新是国内第一家推出基于ARM® Cortex®-M3、M4以及M23内核的MCU厂商，第一家推出基于Cortex®-M7内核的MCU。同时，兆易创新也是首家推出RISC-V架构MCU的通用MCU厂商。连续八年，兆易创新的通用MCU产品在中国大陆市场的年度出货量保持第一。　　经过多年的积累，兆易创新拥有极为丰富的MCU产品种类，已量产产品囊括了51个系列，超过600个型号，实现了高性能、主流性、入门级、低功耗、无线、车规、专用产品的全面覆盖，目前累计出货量超过15.7亿颗。　　兆易创新正积极进军无线产品领域，推出融合Wi-Fi和蓝牙等无线技术的产品。同时，车规级产品也是公司开发的重点。自2022年起，公司已成功推出3个系列的车规产品，目前已在Tier 1供应商中实现量产。此外，兆易创新也推出服务于指纹识别、打印机等细分市场的产品。总体而言，兆易创新的产品覆盖了物联网、能源电力、工业控制、安防设备、网络通讯、健康监护和汽车等多个领域。　　作为MCU的兵家必争之地，兆易创新对电机驱动市场需求进行细致划分，首先，对于需要强大计算力的应用，兆易创新提供具有600MHz Cortex®-M7内核的产品线，如超高性能的GD32H7系列;针对大批量主流需求，则提供GD32F3系列;在成本较为敏感的应用中，如消费类和小型电动工具等，兆易创新推出了具备Cortex®-M4内核、能实现浮点控制且兼顾性能和成本的GD32E230/235系列; 对于需要无线通信并连接到云的应用，兆易创新提供了一些三合一产品，如已经量产的GD32W515、GD32VW553。　　GD32MCU 电机控制应用与推荐产品　　多维度方案对应多维度应用　　GD32高性能通用产品线拥有全产品家族主频最高的产品，非常适合高性能应用，如伺服电机等。陈树敏重点介绍Ethercat伺服从站应用的案例。该方案基于Cortex®-M7内核的GD32H7系列MCU，实现了标准CIA402协议，可通过twincat进行实时控制，构建了伺服从站上的电机控制、协议解析一体的方案。此外，如果是低成本的伺服电机控制应用，还可以采用兆易创新的200MHz Cortex®-M4内核的GD32F407系列产品进行双电机同步控制，从而大幅降低成本。　　GD32H759-Ethercat伺服从站应用方案　　通用主流MCU产品的特点是新产品采用领先的主流工艺平台，以增强的处理效能和丰富的系统资源为市场主流应用加持，具备成熟的量产经验，客户群体广泛，全面适用工业消费及物联网、汽车等市场主流应用。　　该系列有两个具有代表性的方案。一是支持BLDC方波控制的通用电机控制方案，24V供电，额定电流2A，转速可达5000rpm，支持成熟的方波控制算法，以及多种转子定位方式(HALL传感器、Encoder传感器)。另一个是可进行FOC矢量控制的通用电机控制方案，支持有感(HALL、编码器)定位模式和无感(滑膜观测器、龙伯格观测器等)定位模式。　　在入门级通用产品线中，兆易创新推出以GD32F310K8T6为主控芯片的电动工具参考设计。该芯片采用QFN32小封装，内置高速ADC进行采样;16.8V供电，最大20A工作电流，电机转速可达24000rpm(空载)。整个方案结构简单，扭矩大，适合低成本高性能的产品应用。同时，兆易创新还提供了适配1.5匹家用空调的FOC控制解决方案，可适配普通千瓦级别PFC应用，帮助厂商顺利通过FCC的认证。　　无线通用产品线中，兆易创新现在有支持Wi-Fi 6和BLE 5.2的GD32VW553及Wi-Fi 4的GD32W515两款产品。以GD32W515为核心配合电机驱动芯片GD30DR8413，兆易创新开发了无刷电机、步进电机和Wi-Fi通信三合一的高度集成的硬件方案，使风扇可支持通过按键、Wi-Fi以及语音控制，并通过Wi-Fi直接连到云端。　　GD32A5车规产品线是兆易创新发力的重点之一，该系列采用Cortex®-M33内核，主频达到100MHz，符合AEC-Q100汽车电子通用测试规范。以GD32A503为核心，兆易创新推出汽车空调压缩机的方案，搭载汽车级IPM功率器件，实现高动态性能的FOC算法对无刷直流电机的快速平稳控制，电机的带载转速可达到8000转以上。陈树敏表示，未来兆易创新还将推出双Cortex®-M7内核的产品。　　打通开发链条最后一公里　　电机控制器的开发是一项复杂且具有挑战性的任务。为了帮助客户简化这一过程并缩短开发周期，兆易创新提供了全面的硬件和软件资源。　　兆易创新的硬件资源主要包括了各种FOC的演示套件，如GD32F303R-FOC演示套件，GD32_LQFP48_FOC 演示套件，以及车规级的GD32A503R-FOC 演示套件，还有进行方波控制的GD32303R-BLDC 演示套件。　　在软件方面，兆易创新还专门提供了电机开发的SDK。这个SDK支持从单电阻、双电阻到三电阻的多种采样模式，电机运行模式包括了速度、电流双闭环运行。陈树敏表示，在算法方面，除了支持传统的有感和无感定位以外，兆易创新还做了新的优化算法，包括高频注入、MTPA等，能提高整个电机的控制效率。　　经过多年的构建，兆易创新的整个开发生态已经非常完善，从最初的Dev Kits & Documents到最终的Production Programmers，每个环节都有丰富的资源。而且，兆易创新还将这些资源汇聚在一起，便于开发者来使用，所有的固件、软件库、硬件方案的手册，都可以通过https://www.gd32mcu.com网站上下载。
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发布时间：2024-08-02 09:04 阅读量：573 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>正式加入联合国全球契约组织！
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兆易创新正式加入联合国全球契约组织！

　　兆易创新正式加入联合国全球契约组织，积极践行可持续发展理念　　兆易创新科技集团股份有限公司正式加入联合国全球契约组织(UNGC)。承诺支持并实施全球契约关于人权、劳工、环境和反腐败的十项原则。我们致力于使全球契约及其原则成为企业的业务战略、文化和日常运营的一部分，并且致力于参与促进联合国发展目标(可持续发展目标)的合作项目。　　提出ESG概念的联合国全球契约组织是推进企业可持续发展的国际组织，组织的全球关系网来自全球超过170个国家、涵盖几乎所有行业和所有规模的参与企业。       自2022年，兆易创新每年在ESG报告中披露“响应联合国可持续发展目标”章节。我们积极响应联合国可持续发展目标(UN SDGS)，结合自身专业优势和资源，选取与我们切身相关的目标，承诺就一系列社会与环境问题采取行动。       作为一家致力于开发存储器技术、微控制器(MCU)、传感器和模拟产品及解决方案的领先的无晶圆厂半导体公司，兆易创新持续坚持长期主义、坚持面向未来，深度参与和支持行业发展，将可持续发展和永续经营理念贯穿至企业生产经营和研发管理、组织和人才管理的全过程，持续提升组织效能，创造更大的社会和经济价值。此次，兆易创新加入联合国全球契约组织彰显了我们对于坚持可持续发展的决心未来我们将继续加强技术创新与国际合作，携手商业伙伴，用技术和创新赋能美好生活。
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发布时间：2024-08-01 10:17 阅读量：533 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>：流淌在机械键盘上的魔法 源自这颗芯片！
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兆易创新：流淌在机械键盘上的魔法 源自这颗芯片！

　　指尖在键盘上的每次敲击，都伴随着RGB灯光的绚烂闪动，宛如在键盘上演出夺目的光影秀，从流光溢彩的渐变，到震撼人心的波浪，再到动感十足的呼吸灯效，各种灯光模式绚丽夺目，再加上流畅的回馈手感，让游戏或打字体验变成了视觉与触觉的双重享受。　　机械键盘的各种神奇魔力，均源自核心主控芯片MCU的加持。正是新一代MCU具有的强大性能和扩展功能，才不断重塑机械键盘的边界，使其不仅能实现更多样化的功能，还极大增强个性化定制的空间，进一步展现了科技创新带来的无限魅力。　　市场与技术的双轮驱动　　机械键盘早已从极客的最爱变成大众的选择。据Market Research Future(MRFR)的综合报告，机械键盘市场将以12.7%的复合年增长率增长，2030年市场规模将达到36.3亿美元。　　这种走红并非偶然。首先，机械键盘的每个按键都采用独立的机械开关，带来清晰的触觉反馈和完美的按压感。红轴顺滑，青轴清脆，茶轴平衡，无论是追求速度的电竞选手，还是偏爱打字的作家，都能找到属于自己的绝佳手感。　　其次，机械键盘配备多种RGB背光模式，用户可以随心所欲地定制灯光颜色、亮度和动态效果。完美的敲击感和光韵流转的动态灯光模式，可根据游戏场景的变化调整灯光颜色，让用户可以沉浸在紧张刺激的游戏体验中。　　要让机械键盘充满魅力，选择一个高效的核心MCU就变得尤为关键。作为机械键盘的核心组件，MCU承担着处理输入、输出以及与其他设备通信的重要任务，从而确保键盘能够顺利执行包括宏编程、背光调节和游戏模式在内的各种复杂功能。因此在选择MCU的过程中，应当高度重视其在处理速度、低功耗设计、程序可移植性、硬件扩展能力等方面的综合性能表现。　　首先，机械键盘需要MCU具备足够的处理能力来支持高回报率、无延迟的实时响应控制。其次，随着用户对机械键盘功能的不断增加，如背光灯控制、多模式切换等，对MCU的硬件扩展能力提出了更高的要求。第三，低功耗设计对于机械键盘长时间使用的场景至关重要。最后，在选择MCU时，不仅要考虑性能，还要考虑其在不同应用中的可移植性和开发便利性。因此，MCU不但要具有足够的处理能力，还要有能力去利用这些技术来提供更丰富的用户体验。　　以这些要素来衡量，兆易创新最新推出的GD32L235将是一个非常合适的选择。GD32L235基于ARM® Cortex® -M23内核，主频最大64MHz，向下兼容M0/M0+内核产品。其新增的WLCSP25超小尺寸封装非常适用于可穿戴设备、便携式设备等有限的硬件空间应用场景。最为重要的是，该系列紧贴低功耗市场需求，拥有更优的功耗效率、丰富的接口资源、更高性价比，非常适合机械键盘等PC外设应用。　　从能效到灯效 尽在GD32L235掌控中　　与所有电子设备相同，功耗也是机械键盘性能的重要评判指标。尤其是无线机械键盘，如果采用三模(BLE/2.4G/USB)方式，再配置RGB背光，续航就将成为决定产品使用体验的关键。而作为整个键盘调度中心的MCU，其功耗特性将决定整个机械键盘的表现。　　GD32L235系列在功耗方面表现出色。其针对功耗效率方面进行了一系列优化提升，支持包括深度睡眠(Deep-sleep)、部分睡眠(Sleep)和待机(Standby)等6种低功耗模式。在深度睡眠(Deep-sleep)模式下，电流降至1.8uA，唤醒时间低于2uS;待机(Standby)模式电流更是低至0.26uA。即使在最高主频全速工作模式下，其功耗也仅为66uA/MHz，实现了效能和功耗间的卓越平衡。　　同时，在设计高性能机械键盘时，对MCU的PWM通道数量、I/O资源以及Flash存储能力提出了严格要求。GD32L235系列微控制器恰如其分地满足了这些高阶需求，展现了其在机械键盘领域的适应性。　　如前文所述，RGB灯效已成为机械键盘受到消费者推崇的主要原因。如果要实现复杂绚丽的RGB背光效果，MCU的多路PWM输出能力必不可少。具体到GD32L235系列，其拥有多达11个定时器，包括2个16位低功耗定时器、6个通用16位定时器、1个高级定时器和2个基本定时器，充分满足了复杂RGB灯光效果的控制需求，使键盘能够呈现从静态色彩到动态光谱流转的全方位视觉体验。并且，这些丰富的PWM资源，也可以为机械键盘省去专门的灯光控制芯片，从而降低整个系统的功耗和成本。　　考虑到键盘矩阵扫描与独立LED控制的双重需求，GD32L235还提供多个I/O接口，实现高效的信号检测与灯光指示功能的复用，确保键盘在高响应速度与复杂功能集成之间的完美平衡。具体而言，该系列集成2个低功耗LPUART、2个USART、2个UART、3个I2C、2个SPI等通用外设接口，还配备1个CAN2.0控制器和1个USB 2.0 FS控制器等标准通信接口。模拟外设方面，该产品系列配备1个12位ADC，支持差分输入和单端输入两种模式，提高了ADC模块的精度和性能;还集成1个12位DAC和2个比较器。这些丰富的外设资源不仅优化了硬件布局，还简化了布线复杂度，为开发者提供了极大的灵活性。　　此外，GD32L235内置的Flash资源，最大支持128KB eFlash，不仅支持存储密集型的固件程序，还便于配合上位机驱动，实现软件层面的深度定制与升级，为用户提供更加丰富和流畅的操作体验。这不仅提升了键盘的可扩展性，还为未来功能的迭代预留了充足的空间。　　有线和无线方案双发力　　以GD32L235为核心，兆易创新的合作伙伴深圳智芯云技术有限责任公司基于GD32L235开发了全功能机械键盘解决方案，可助力客户实现丰富的功能和高度可定制性。　　基于GD32L235的全功能机械键盘解决方案　　有线机械键盘作为主流产品，可充分发挥绚丽的RGB灯效。为此，该方案能实现每颗RGB独立控制，支持256级PWM;实现全彩控制，1600万色设定，内置20种炫酷灯效，支持客户自定义灯效。同时，自主研发的上位机QT平台支持多种系统，可以实现灯光设置、屏幕设置、宏编辑、Fn层设置等键盘配置。　　这款有线方案还具备多按键模式，全键无冲;支持1000Hz回报率;可根据客户需要定制78/87/104键等不同键值的数目需求，支持多国语言版本;支持在线USB升级固件;响应PC休眠进入休眠、按键或PC唤醒;支持Win、Mac、Linux、安卓等系统。　　相对有线方案，无线方案更偏重能效和连接的稳定性。为此，该无线方案增加以下功能：支持大容量1-2节锂电池充放电管理;无线模式下超低运行功耗远低于行业标准;USB/2.4G同时支持1kHz稳定回报率;具备更低的睡眠功耗，一级低功耗模式下<200uA，二级休眠模式下<100uA;多种连接模式切换逻辑可自定义;支持硬件开关/旋钮切换，支持自定义各种快捷键切换;支持在线USB/无线升级固件。　　搭配智芯云自有的上位机系统，客户可以配置不同RGB灯效、RGB刷新速度、LCD屏显示效果等炫酷场景，根据不同场景的需求定制出不同的终端产品。　　为了便于客户的产品能迅速推向市场，兆易创新还配备丰富的开发资源。GD32L235系列配套的文档手册及软件资源已经可以下载，针对GD32L235系列不同封装和管脚配置的配套开发工具也已同步推出。　　除去GD32L235，兆易创新的MCU产品家族中还有GD32F303也可用于机械键盘方案的开发。该芯片采用ARM® Cortex® -M4核心，最高主频可达120MHz，支持高速DSP运算，具备完整的DSP指令集、并行计算能力和专用浮点运算单元(FPU)。兆易创新与合作伙伴已经推出了基于GD32F303 MCU的QMK固件机械键盘解决方案，并得到市场的好评。　　机械键盘市场正以前所未有的速度蓬勃发展，而高性能MCU的不断涌现，成为推动这一市场迅猛增长的关键驱动力。这些先进的MCU不仅提升了键盘的响应速度，实现了近乎零延迟的输入反馈，还极大地丰富了自定义功能和灯光效果，可满足从专业电竞选手到日常办公用户多元化、个性化的需求。随着物联网、人工智能技术与机械键盘的深度融合，MCU在能效比、集成度以及智能化处理能力上的持续突破，正引领着机械键盘行业向更加智能、高效、定制化的方向演进。
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发布时间：2024-07-30 09:58 阅读量：537 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>：更低功耗、更小尺寸、更高性能……创新存储如何满足“既要、又要、还要”的苛刻设计需求
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兆易创新：更低功耗、更小尺寸、更高性能……创新存储如何满足“既要、又要、还要”的苛刻设计需求

　　人工智能大模型的突然爆火，让发电这个近200年的传统产业意外再次引起关注：据业界数据显示，仅ChatGPT每天就需要消耗超过50万千瓦时电力，相当于1.7万个美国家庭的用电量。而随着生成式AI的广泛应用，预计到2027年，整个人工智能行业每年将消耗85至134太瓦时(1太瓦时=10亿千瓦时)的电力。如此高昂的电力负担对当前任何国家的供电能力而言都是严峻挑战，更遑论巨大的用电成本。业界戏称，AI的尽头是绿电。　　有电力焦虑的不仅人工智能大模型，随着5G与物联网应用的广泛普及，各种嵌入式边缘智能电子产品一样有“能耗焦虑”，例如可穿戴电子产品、扫地机、智能音箱等，待机时长已经成为关键卖点。更苛刻的是，这些对能耗敏感的产品还通常附加便携性等需求，工程师需从各个方面去满足“既要、又要、还要”的多重挑战。　　从1.8V到1.2V　　小改变解决了电压对齐的大麻烦　　如何降低电子系统功耗?摩尔定律就为半导体芯片的低功耗指出了方向，制程节点越先进的系统级芯片(SoC)性能越高、功耗越低。如今SoC正逐步采用更先进的制程节点，如7纳米、5纳米、4纳米乃至最近崭露头角的3纳米工艺，制造工艺的迭代让SoC的核心工作电压从过去的3.3V一路走低，已降至1.2V及以下。　　与SoC芯片供电电压的走低趋势不同，传统闪存IC产品阵容广泛，其核心工作电压通常设定在3.3V或1.8V，这样的高电压环境为闪存器件提供了足够的驱动，确保了编程和擦除操作的高效执行。　　然而，工程师们在处理1.2V SOC与1.8V Flash协同工作的问题时，常常遇到一个“大麻烦”，需要不得不采取额外的工程措施以实现二者的兼容，即通过引入电平转换电路在SoC内部集成电平转换逻辑，将核心的1.2V电压信号抬升至与外部闪存相匹配的1.8V IO电压水平，从而确保信号传输的完整性(如图1所示)。此外，还必须设计双电源系统，分别支持1.2V SoC和外部1.8V Flash，确保各自器件获得正确的供电电压。　　在这样的背景下，兆易创新的1.2V SPI NOR Flash——GD25UF产品系列应运而生，通过供电电压的小改变解决了系统电压对不齐的大麻烦。　　多维度创新设计　　让存储读写功耗大幅降低　　正是基于设计的复杂性及成本降低的考虑，1.2V SPI NOR Flash对SoC用户而言非常重要。如图2所示，当SoC与外部闪存的工作电压均为1.2V时，两者之间实现了无缝对接，无需额外的电平转换电路介入，这就意味着SoC中原本用于对接不同电压闪存所需的空间得以节省，芯片面积得到有效缩减。　　值得一提的是，GD25UF产品系列在1.2V工作电压下的数据传输速度、读写功耗等关键指标上均达到国际领先水平。同时，该产品系列提供了Normal Mode和Low Power Mode 两种工作模式，相比1.8V NOR Flash，1.2V GD25UF系列在Normal Mode、相同电流情况下的功耗降低33%，在Low Power Mode、相同频率下的功耗更是降低70%。　　GD25UF产品系列具有单通道、双通道、四通道和DTR四通道的SPI模式，DTR功能还有助于降低功耗。在正常的四通道SPI模式下，GD25UF在120 MHz的工作频率下以6mA的读取电流实现480 Mbps的吞吐率;而在DTR四通道SPI模式下，该产品在 60MHz 工作频率也可实现480 Mbps的吞吐率，但电流更低，为5mA。优异的性能使得该产品系列在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间。目前，GD25UF产品系列已有64Mb、128Mb容量可供选择，并即将推出8Mb、16Mb、32Mb容量产品。　　从GD25UF到GD25/55NF　　兆易创新这样加速产品落地　　除了GD25UF产品系列，兆易创新还推出了业界首款1.8V核心供电、1.2V IO接口架构独特的NOR Flash产品——GD25/55NF系列，以应对更高性能与更低功耗的双重挑战。该产品系列可与1.2V核心电压的SoC实现无缝对接(如图3所示)，精准契合了先进制程SoC设计对低功耗、简化电路布局的迫切需求。　　与此同时，在性能方面，尽管GD25/55NF产品系列的接口电压降低至1.2V，其仍保持1.8V核心供电，这意味着该产品系列拥有与1.8V Flash相同的读取性能以及较快的擦写时间;功耗方面，在保持数据处理速度和稳定性不变的前提下，GD25/55NF系列相较于常规1.8V供电方案，1.2V VIO接口方案最多可以降低40%的读功耗，显著提升了能效比，对汽车电子、可穿戴设备、智能识别等对性能和功耗均有严格要求的应用而言，该产品系列是非常理想的Flash解决方案。目前，GD25/55NF产品系列有128Mb、256Mb、512Mb、1Gb、2Gb等多种容量可供选择。　　多年持续开拓　　引领存储发展新趋势　　自2008年推出国内首颗SPI NOR Flash以来，兆易创新历经多年的研发和市场拓展，已成为NOR Flash全球市场占有率排名第三的芯片厂商，Flash累计出货量超212亿颗。兆易创新SPI NOR Flash®的产品线十分丰富，提供从 512Kb 至 2Gb 容量范围，支持 1.2V、1.8V、3V 以及1.65~3.6V 供电，覆盖 7 款温度规格、15 种产品容量、27 大产品系列以及 29 种封装方式，针对不同市场应用需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、小封装等多个产品系列，满足几乎所有代码存储的应用需求。　　其中，GD25/55T和GD25/55LT系列提供高达200MB/s数据吞吐量;GD25/55X和GD25/55LX系列提供高达400MB/s数据吞吐量，适用于车载、物联网和其他等需要将大容量代码快速读取的应用，以保证系统上电后即时响应。此外，兆易创新还提供WLCSP(晶圆级芯片封装)、并率先推出了3x3x0.4mm的FO-USON8封装的128Mb GD25LE128EXH，超小尺寸产品让研发人员在轻薄小的系统方案设计中游刃有余。　　兆易创新的NAND Flash采用38nm和24nm工艺节点，提供1Gb至8Gb主流容量产品，支持1.8V和3V电压，以及传统并行和新型SPI两种接口形式，为需要大容量、高可靠性代码存储的嵌入式应用提供了完善的解决方案。　　此外，兆易创新GD25/GD55全系列SPI NOR Flash以及GD5F全系列SPI NAND Flash均已通过AEC-Q100 车规级认证，兆易创新已实现从SPI NOR Flash到SPI NAND Flash的车规级产品的全面布局，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。　　作为业界领先的半导体器件供应商，兆易创新将持续推动新一代存储芯片的不断升级，满足千行百业的应用需求，助力行业加速创新。
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发布时间：2024-06-19 14:45 阅读量：541 继续阅读>>

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