3D 打印“狂飙”背后：<span style='color:red'>兆易创新</span>GD32 MCU多元方案驱动性能升级
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3D 打印“狂飙”背后：兆易创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级

　　从一张设计图纸到指尖触手可及的精巧玩具，3D打印正在化身为创客空间与家庭中的全能助手。以全球约12亿个家庭为基数计算，目前消费级3D打印机的整体渗透率尚不足1%，却已展现出高达28.8%的年复合增长率。今年行业预估全球销量有望冲击千万台级别，这意味着3D打印正在从小众爱好迈向规模化普及。　　在需求爆发与制造能力成熟的双重驱动下，3D打印已成为消费电子领域成长显著的细分赛道之一。而在这场浪潮背后，真正决定用户体验与性能边界的，是不断迭代的硬件架构与核心控制能力。在此过程中，兆易创新多元3D打印方案，凭借GD32 MCU以及与模拟、存储等多条产品线优势组合，正成为驱动行业突破性能瓶颈的关键力量。　　在行业加速升级之际，2026 TCT亚洲展于3月17日至19日在上海国家会展中心启幕。作为业界领先的半导体解决方案提供商，兆易创新在8.1馆8E130展位，以GD32 MCU多轴步进电机方案为核心展出重磅产品，彰显面向增材制造的底层驱动实力，为3D打印设备注入强劲“芯”动力。诚邀您莅临展位，共话智造新未来!　　以高性能算法重塑控制架构　　3D打印机的爆火并非一蹴而就，而是生态成熟、性能突破、价格下探与体验优化共同作用的结果，如：　　使用门槛降低：成熟的社区平台提供百万级模型资源，用户无需掌握复杂设计技能即可下载并直接打印。　　打印时间缩短：主流设备的打印速度从最开始的50mm/s突破至1000mm/s，将等待时间从数小时缩短至分钟级。　　性价比提升：入门级产品降至1000美元以内，3D 打印机已成为可入户的家用设备。　　在高速打印成为核心的背景下，电机转速不断提升的同时对震动抑制、噪音控制与温升管理提出更高要求。整机系统对主控算力、接口资源与实时控制能力的需求明显提高。　　在这一背景下，传统的MCU+多颗专用驱动IC的电机控制模式逐渐显现出成本与灵活性方面的局限。多电机结构意味着多颗驱动芯片叠加，造成BOM成本上升，同时硬件架构固定，难以支持差异化功能扩展。因此，行业开始加速推广高性能MCU+H桥电路的控制架构，通过整合驱动功能，以软件算法替代部分专用硬件，实现控制能力的集中与系统结构的简化。　　兆易创新的GD32 MCU产品系列在这一过程中展现出非常高的匹配性，其产品覆盖不同算力等级与接口资源需求，能够适配从入门级到旗舰级机型的多样化设计。　　针对Cortex®-M33/M4档位的产品，公司通过产品迭代实现性能升级，例如GD32F503系列承接GD32F303的市场定位，在保持丰富资源的同时提升性能;　　在高性能领域，则通过GD32H77D/779系列作为GD32H737/757系列的升级，为高速、高精控制提供更充裕的算力空间。这种分层规划，使客户能够在统一技术体系下完成产品升级。　　在具体方案层面，以GD32H737为代表的Cortex®-M7内核高性能MCU主频可达600MHz，拥有丰富的定时器资源与多路ADC通道，ADC精度可达14bit，能够同时驱动四轴甚至更多路步进电机。依托高性能MCU的算力优势，兆易创新的方案可实现更高阶的控制算法，提升高低速控制性能：　　在高速表现上，最高实测可达到1000mm/s速度(2000rpm以上)，20000mm/s(2)的加速度。　　在低速表现上，可实现低速共振抑制功能，主动抑制步进电机谐波干扰转矩产生的低速共振，降低低速运行的低频共振噪音和振纹，提高模型表面打印质量。　　此外，自研堵转检测算法可在归零阶段实现无物理限位开关定位，减少结构复杂度;自研的自适应降电流算法则在非运动轴静止时降低驱动电流，有效控制温升与功耗。多个算法模块在同一MCU平台内协同运行，使系统控制更加集中高效。　　实测结果印证了该方案的优异表现。在小船模型快速打印测试中，包含加热等待，总耗时15分钟打印完成;在薄壁模型高速打印测试中，最大速度600mm/s，最大加速度达到11000mm/s(2);在50×50×50mm立方体模型打印测试中，最大速度500mm/s，最大加速度12000mm/s(2)，打印精度±0.1mm。　　总体而言，兆易创新的高性能MCU + H桥架构，不仅精准契合了3D打印智能化、多色化与高速化的趋势，也在极致性能与成本控制之间找到了理想的平衡点。　　从单一芯片到全栈解决方案　　在这场3D打印的普及浪潮中，设备对硬件性能的要求正变得越来越苛刻，一台性能出色的3D打印机不仅需要强大的主控算力，还需要大容量存储、精准的模拟器件和传感器的支撑。　　兆易创新的多产品线布局与3D打印需求深度契合。在产品原型机架构中，GD32 MCU承担核心控制与驱动功能，配合SPI NOR/NAND Flash，为复杂系统运行及多传感器融合提供高带宽的数据支撑。GD30DR30系列的H桥为电机提供了澎湃动力，GD30AP系列运放为信号精确采集提供有力支持。　　过去，兆易创新多以芯片供应商的身份参与产业链，而现在通过预集成自研电机算法与控制框架，开始向客户输出成熟的整体解决方案。这种转变不仅显著缩短客户的开发周期，降低研发门槛，还实现了算法与硬件的一体化服务。　　未来，随着AI与多传感器融合技术的演进，3D打印将向着更智能、更高速、更安静的方向迭代。在这一趋势下，拥有高算力平台与核心算法能力的企业将占据技术主动权。兆易创新正凭借其综合解决方案商的定位，在这一高成长赛道中构建起独特的竞争优势。
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发布时间：2026-03-18 10:01 阅读量：248 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>携多项家电应用方案亮相AWE，GD32M531 MCU荣膺双奖
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兆易创新携多项家电应用方案亮相AWE，GD32M531 MCU荣膺双奖

　　中国家电及消费电子博览会(AWE 2026)已圆满落幕。兆易创新携GD32 MCU与GD30 模拟芯片全场景解决方案亮相，以先进技术与成熟方案获行业高度关注。展会期间，GD32M531 芯片以出色性能与品质，一举斩获AWE艾普兰核芯奖与《电器》杂志金钉奖两项重磅荣誉，充分展现了本土 MCU 企业的硬核技术实力。　　GD32M531双奖加身，既是行业对其性能品质的高度认可，也是兆易创新深耕MCU领域的有力见证。　　作为国内高性能通用微控制器领跑者，GD32系列MCU累计出货超25亿颗，覆盖73个系列800余款产品。此次展会，兆易创新带来多款适配家电、消费电子等领域的创新方案，赋能智慧生活升级：　　基于GD32M531的空调外机方案　　采用Cortex®-M33内核，兼具高算力和安全可靠性能;　　支持压缩机单周期闭环启动，响应迅速、控制精准;　　锁相环+滤波提取基波，PID动态补偿;　　风机采用无运放方案，依托磁链观测器 + 死区补偿算法提升电流鲁棒性;　　采用60kHz 单相有桥 APFC拓扑;　　适配176~264VAC高低压、-15~55℃高低温及轻重载;　　单线/SWD下载+串口调试，研发周期更短;　　过调制算法+七/五段式SVPWM，参数辨识，单电阻采样优化;　　高效节能，实现6Hz稳定运行，最低功率50W。　　基于GD32F503和GD32VW553的洗地机三合一　　单平台同步驱动 4 路直流有刷、1 路永磁同步 BLDC、1 路舵机，多电机协同控制稳定可靠;　　搭载矢量控制 + 转速 / 电流双闭环，融合 SMO 无传感器控制、双电阻采样;　　支持深度弱磁控制、过调制算法及多段式 SVPWM;　　支持按键、语音、涂鸦 APP 多模式控制;　　支持与专属通信板联动实现固件升级 / 统一控驱，预留 SPI/USART/I2C/ADC 等多类接口;　　兼容 USART 调试、GDMotorMonitor 上位机监控;　　内置堵转、过压 / 欠压 / 过流、超速、缺相、掉电等多重故障保护。　　基于GD32VW553 MCU的AI玩具方案　　采用主频高达160MHz的RISC-V内核，芯片级集成2.4GHz Wi-Fi 6与 Bluetooth LE 5.2 射频模块;　　基于MQTT + TCP私有协议栈;　　16KHz高质量音频采样率;　　支持 MCP(Model Context Protocol)协议;　　搭载LCD高清彩屏;　　全面支持涂鸦生态的蓝牙(BLE)+ Wi-Fi AP 双模配网机制;　　支持远程智控以及远端OTA。　　基于GD32E235系列MCU的吸尘器电机应用方案　　采用超高能效比的Cortex®-M23内核的GD32E23x系列作为主控芯片，主频高达72MHz;　　使用内置的多通道高速比较器比较电机反电动势的方式实现对吸尘器电机的无传感器方波驱动;　　使用较少的外围器件实现了优异的控制效果;　　转速、电流双闭环，定转速或恒功率运行;　　24V供电，额定功率350W，电机转速可达100000rpm(空载);　　硬件过流保护功能;　　结构简单，吸力强劲，适合低成本高性能的产品应用;　　典型应用包括吸尘器，洗地机，洗衣机等。　　基于GD32W515系列的Wi-Fi 风扇应用方案　　按键和Wi-Fi可同时对风扇进行控制;　　五种模式：开关模式、风速模式、左右摇头模式、上下摇头模式、定时关机模式;　　基于非线性磁链观测器的无感FOC控制方案;　　单电阻电流采样方式;　　顺逆风启动控制算法;　　高集成度的硬件方案，无刷电机、步进电机和WIFI通信三合一;　　高性能功率芯片GD30DR8413，包含6个NMOS和预驱功能;　　支持智能配网、AP配网和OTA升级;　　典型应用包括Wi-Fi风扇，智能家居，酒店、地产前装、工业物联网等。　　基于GD32F330 MCU的滚筒洗衣机电机驱动　　采用成熟矢量控制算法，构建转速、电流双闭环控制系统，搭配SMO 无传感器控制方案与双电阻电流采样;　　支持电阻参数辨识，实时检测电机温升导致的电阻变化并估算电机温度;　　内置死区补偿算法，显著提高洗涤带载能力;功角自平衡方案优化启动过程，启动更平稳可靠;　　具备防过压快速制动、深度弱磁控制，实现宽转速范围调节;支持过调制算法及七段式 & 五段式 SVPWM;　　集成称重 & OOB 检测功能，满足家电等场景应用需求;提供人机交互接口，通过串口通信实时显示变量波形;　　覆盖堵转、掉电、过压、欠压、过流、超速、缺相等全场景故障保护，系统运行安全稳定。
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发布时间：2026-03-17 09:58 阅读量：269 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>GD32M531 MCU全新登场 硬核驱动电机控制技术创新
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兆易创新GD32M531 MCU全新登场 硬核驱动电机控制技术创新

　　3月11日，兆易创新(GigaDevice)宣布正式推出专为电机控制场景量身打造的GD32M531系列32位微控制器，以Arm® Cortex®-M33为核心，集成电机控制专属硬件加速器与高集成度外设资源，凭借优异的运算性能、精准的控制能力与工业级高可靠性，实现双电机+PFC精准调控，为空调外机、空气源热泵、洗衣机/干衣机、洗碗机、多头电磁灶等多种电机控制应用场景提供高能效、高性价比的解决方案。GD32M531系列MCU现已开放样品及开发板申请，将于4月起正式量产供货。　　核心技术突破：电机控制专属硬件加速，精度与效率双飞跃　　GD32M531系列的核心优势在于专为电机控制优化的硬件架构，从算力、控制精度到保护机制实现全维度升级：　　内置三角函数及矢量空间SVPWM硬件加速器，专为FOC算法设计，大幅降低CPU运算负荷，使无感FOC算法执行效率大幅提升，实现出色的电机转速控制精度，显著降低运行噪音并提升能效;　　搭载2路增强型AD-Timers，支持两组FOC独立驱动，配合硬件相移ADC联动触发功能，实现电流、电压信号的同步精准采集，解决传统软件触发带来的延迟问题;　　创新集成POC>OC端口输出控制器，无需CPU干预即可实现滤波过流保护，响应时间低至微秒级，为电机运行提供全天候安全防护。　　关键特性解析：兼具高性能与高可靠性　　超强算力支撑复杂控制算法　　采用Arm® Cortex®-M33内核，主频高达180MHz，集成DSP扩展指令集与浮点运算单元Coremark®跑分可达705，DMIPS达267，轻松应对复杂FOC控制算法及多任务处理需求。存储配置方面，配备256KB Flash、64KB Data-Flash及32KB SRAM，满足电机控制程序存储与实时数据处理需求，全区支持ECC纠错功能，保障数据传输完整性。　　宽压宽温适应严苛环境　　支持2.7V~5.5V宽电压供电范围，适配家电产品多样化电源设计;工作温度覆盖-40℃~105℃，结温可达-40℃~125℃;具备优异的静电放电(ESD)防护性能，通过严苛的可靠性测试认证，其中人体模型(HBM)防护等级达±4KV，充电器件模型(CDM)防护等级达±1KV，并可在125℃高温环境下抵御±200mA的闩锁电流(Latch-up)，为系统在复杂电磁环境下的稳定运行提供了坚实保障，能够稳定运行于厨房、户外等极端复杂环境，满足家电产品全生命周期可靠性要求。　　高集成外设简化系统设计　　数字接口资源丰富，包含4路UART、1路I2C、1路SPI及1路CAN2.0B接口;3路专用CP-Timers与4路GP-Timers可满足交错式PFC控制需求，One-line单线调试功能简化开发与量产测试流程。　　模拟外设性能出色，2个ADC模块支持同步/异步双模采样，三通道独立采样保持电路可同时采集5个ADC通道数据，每个ADC模块可分配4个嵌套转换序列，为多参数协同控制提供灵活支持;DAC模块可作为比较器反相输入，进一步提升模拟信号处理精度。　　工业级安全认证保障合规　　GD32M531系列STL获得UL/IEC 60730 Class B功能安全认证，全面支持家电行业安全标准，为用户提供包含测试报告、证书、STL软件库在内的全量资源，协助客户加速终端设备的认证及上市进程。该系列还集成32位CRC循环冗余校验模块、UID唯一标识符及代码保护功能，Flash与SRAM全区支持ECC纠错，有效防止数据错误与非法访问，全面满足家电产品安全合规要求。　　赋能多元电机场景，加速产品创新落地　　GD32M531系列提供LQFP64/48两种封装选项，凭借其精准的电机控制能力与高集成度设计，可广泛应用于各类电机控制场景。同时，其高集成度设计可减少外部元器件数量，帮助客户优化BOM成本，缩短产品研发周期。　　双电机+PFC控制：空调外机、空气源热泵、洗衣机/干衣机、洗碗机、多头电磁灶等;　　变频控制：工业逆变器、工业水泵、工业风机、工业机器人关节等;　　多路PWM控制：光伏逆变器MPPT、户储双向DCDC、充电桩快充等。　　为加速客户产品落地，GD32M531系列提供完善的开发资源支持。官网已上线全套技术文档，包括数据手册、用户手册、软硬件设计指南及电机控制应用笔记;配套完整的SDK固件库;支持GD32 Embedded Builder IDE、Keil、IAR等主流开发工具;兼容FreeRTOS、RT-Thread、Zephyr等主流操作系统平台;同时提供开发板与丰富的方案参考设计，覆盖从底层驱动到上层应用的全流程解决方案，助力客户快速实现“从原型到量产”的开发目标。
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发布时间：2026-03-13 10:05 阅读量：321 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>GD25UF系列容量全线扩展：以1.2V超低功耗存储赋能AI计算
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兆易创新GD25UF系列容量全线扩展：以1.2V超低功耗存储赋能AI计算

　　3月11日，兆易创新(GigaDevice)宣布其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。这一举措精准响应了从高性能AI计算到低功耗电池供电设备等多元应用场景的差异化存储需求。该产品凭借低电压与超低功耗优势，为可穿戴设备、智能耳机、AI ASIC平台、医疗电子等高速发展的新兴应用市场提供强有力支撑，在显著延长终端设备续航能力的同时，将进一步推动产品向边缘AI与超小型化演进，加速新一代智能终端的创新升级。　　深度适配SoC低电压演进重塑系统设计架构　　随着半导体工艺的持续革新，为了追求更高的能效比，先进的主控芯片与处理器工作电压已逐步跨入1.2V时代。兆易创新GD25UF系列SPI NOR Flash应需而生，其1.14V至1.26V的工作电压完美匹配了这一低电压主控平台趋势。　　GD25UF系列能够与1.2V主控实现电源系统的无缝衔接，开发者无需再为存储器额外配置电压转换电路或复杂的电源管理模块。这种架构上的精简不仅大幅减少了外围元器件的数量，降低了系统整体BOM成本，更从源头上消除了电压转换过程中的能量损耗，显著提升了能源利用效率。　　双向容量扩展满足AI计算与小型化双重挑战　　随着AI基础设施由超大规模数据中心向边缘侧不断延伸，在更大规模模型、更复杂推理任务以及海量数据传输趋势的推动下，AI服务器、高性能计算平台及机器学习系统正面临与日俱增的需求压力。从超大规模数据中心的代码存储，到CXL等高带宽内存互连架构，再到光模块的高速数据传输，稳定可靠的本地非易失性存储正变得愈发关键。为此，GD25UF系列将容量进一步扩展至256Mb，以提供更充足的存储空间，推动AI推理效率与系统灵活性的提升。　　与此同时，针对物联网、智能可穿戴设备及光模块等对空间布局极其苛刻的应用场景，GD25UF系列提供低至8Mb的小容量选择，并支持WLCSP晶圆级封装。这一举措确保了在极度受限的物理空间内，依然能提供卓越的存储性能，助力终端产品实现极致的轻量化设计。　　卓越的功耗与可靠性表现　　GD25UF具备优异的功耗与性能表现。该系列支持单通道、双通道、四通道及DTR四通道SPI模式，最高时钟频率STR 120MHz，DTR 80MHz，数据吞吐量高达80MB/s。GD25UF系列特别提供了Normal Mode和Low Power Mode两种工作模式，较于传统的1.8V Flash产品，该系列的工作电压降低约33%，功耗可降低50%至70%。这一突破性表现对于智能健康监测、单电池供电的物联网设备而言至关重要，能有效延长设备的续航时间，提升用户体验。　　此外，该系列展现了极高的可靠性，支持10万次擦写及20年数据保存期限，其工作温度范围广泛覆盖-40℃~85℃、-40℃~105℃及-40℃~125℃，能够满足从严苛工业环境到高性能车规级的全温度等级要求。目前，兆易创新GD25UF系列各容量型号均已量产，该系列产品支持SOP8、WSON8、USON8、WLCSP多种封装选择，客户可联系AMEYA360获取样品及详细技术支持。
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发布时间：2026-03-13 10:03 阅读量：421 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>与涂鸦智能达成深度合作，共启AI+IoT生态协同新篇
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兆易创新与涂鸦智能达成深度合作，共启AI+IoT生态协同新篇

　　3月3日，兆易创新(GigaDevice)宣布与AI云平台服务提供商涂鸦智能(Tuya Smart)达成深度合作。双方将依托各自核心优势强强联合，推动AI+IoT领域生态共建，为全球开发者与客户打造一站式软硬件协同解决方案。　　涂鸦智能是全球领先的AI云平台服务提供商，以构建覆盖硬件开发、设备连接、云端管理、AI赋能的全链条技术体系。依托TuyaOpen开源框架、云原生AI大模型、标准化IoT通信协议及全球化部署能力，涂鸦智能持续为行业提供低门槛、高效率的智能化开发服务，助力海量设备实现跨品牌、跨平台互联互通，加速智能应用规模化落地。　　兆易创新作为全球领先的Fabless芯片供应商，在微控制器领域已构建涵盖多架构、全品类的产品矩阵，为工业、物联网、汽车、消费电子以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务。其中，GD32 MCU无线产品线在算力性能、低功耗及硬件安全架构方面具备显著优势，是物联网终端设备实现无线连接与边缘计算的核心硬件优选。　　此次合作，涂鸦智能与兆易创新将在技术层面实现深度协同。合作将基于GD32 MCU无线硬件平台，全面搭载涂鸦TuyaOpen开源开发框架、AI大模型及云端协同解决方案，为用户提供完备的软件协议栈、便捷的配网工具、AI能力集成接口与稳定的云端服务支持，显著降低IoT设备网络的部署门槛，缩短产品上市周期。双方将致力于推动智能家居、智能楼宇、工业物联网等多元场景的智能化升级，助力AI+IoT产业生态的持续演进。　　涂鸦智能首席硬件嵌入式架构师聂哲元表示：　　生成式 AI 大模型的持续进化，正为AI硬件和智能家居设备带来更智能、更便捷的全新用户体验。依托涂鸦智能成熟稳定的全球化 AI+IoT 平台核心能力，结合兆易创新兼具技术优势与场景适配性的优质 MCU 全品类产品矩阵，双方充分发挥各自领域积淀与核心竞争力，实现强强联合，深化软硬件技术协同与生态融合，以更优质的一站式解决方案，携手推动全球 AI+IoT 产业的高质量创新与发展。　　兆易创新高级副总裁、MCU事业部总经理李宝魁指出：　　AI+IoT的深度渗透，正推动半导体硬件从单一功能向‘算力+安全+边缘智能’的综合能力升级。GD32 MCU凭借深厚的技术积淀以及成熟的产品体系，已成为物联网终端的核心算力载体。携手涂鸦智能，我们将打通‘硬件根基-软件系统-AI大模型-应用层开发’的全链路能力，让开发者聚焦创新本身，加速智能家居、工业物联网等场景的智能化迭代，为产业高效化、智能化发展注入核心动力，共赴万物智联的全新阶段。　　此次合作是双方生态布局的关键举措，双方将持续深化技术融合，加强硬件与软件的应用融合，催生更多创新性AIoT场景，加速万物智联的落地进程，共同推动行业生态的协同升级。　　关于涂鸦智能(Tuya Smart)　　涂鸦智能(纽交所代码：TUYA;港交所代码：2391)是全球领先的AI云平台服务提供商，致力于将AI应用于生活，通过AI Agent开发平台、TuyaOpen开源开发框架等通用 AI Agent 引擎，集成多模态AI能力，降低AI开发门槛，高效推进AI生活实现，加速AI与物理世界的深度融合。涂鸦智能具备云计算及空间智能等能力，为智能设备、商业应用和行业开发者提供了全新物理AI技术解决方案，以及开放中立的全球化生态，激发了一个由品牌、原始设备制造商、AI Agents、系统集成商和独立软件供应商组成的充满活力的全球开发者社区，共同打造绿色低碳、安全、高效、敏捷和开放的智慧解决方案生态。　　关于兆易创新(GigaDevice)　　兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码 603986.SH、3986.HK)是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，集团总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，并获得IEC 61508功能安全产品认证以及ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证。同时，公司与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。
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发布时间：2026-03-04 17:51 阅读量：352 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>GD32G5系列 MCU：硬核实力铸就实时控制领域国产高端标杆
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兆易创新GD32G5系列 MCU：硬核实力铸就实时控制领域国产高端标杆

　　兆易创新 GD32G5xx 系列 MCU 凭借优异的产品性能、丰富的场景适配能力及亮眼的市场表现，斩获 EEWORLD 2025年“最能打的中国芯”之“工业MCU”大奖。　　该产品是兆易创新面向实时控制领域打造的高端专用 MCU，突破了传统通用 MCU 局限，聚焦数字能源、电机控制、光通信三大核心赛道，同时适配人形机器人等新兴场景，以高性能、强适配、优生态的核心优势，成为国产高端 MCU 在实时控制领域的代表产品，更是兆易创新从通用 MCU 向行业专用 MCU 布局的重要里程碑代表。　　日前，EEWORLD采访了兆易创新MCU事业部产品市场资深经理刘璐，就GD32G5xx的相关问题进行了解答。　　三大核心卖点，构筑产品核心竞争力　　GD32G5xx 系列的核心优势集中于极致产品性能、全流程技术服务、深度生态合作三大维度，从产品本身到配套支持再到产业协同，形成全链路竞争力，适应了高端实时控制场景的严苛需求。　　首先是产品具有高算力和强外设的特性，适配高精度实时控制。　　产品搭载 Arm® Cortex®-M33 高性能内核，主频高达 216MHz，最高性能达 316 DMIPS，CoreMark 测试 694 分，算力表现媲美业界高端。同时从硬件加速、存储配置、外设资源三大维度实现全方位升级，完美契合实时控制对高速、精准、稳定的核心要求。　　硬件加速器：除内核自带DSP、FPU外，系统还集成三角函数加速器(TMU)、滤波算法(FAC)、快速傅里叶(FFT)等专用加速单元，将电源、电机控制中的常用算法硬化，大幅提升处理效率，减轻对 CPU 核负荷。　　充足的存储配置：配备 512KB 嵌入式 Flash(支持双 Bank 功能，适配 OTA 在线升级，程序无缝切换执行)、128KB SRAM(含 32KB 紧耦合内存)，搭配 2KB I-Cache 及 512B D-Cache，进一步优化系统算力。　　丰富的外设资源：集成多品类高精度模拟与数字外设，4 个 12 位 ADC(5.3MSPS、42 通道)、4 个 12 位 DAC(2 个采样达 15MSPS)、8 个快速比较器，一系列高精度模拟外设以支持各类电机电源控制场景所需;16 通道高精度定时器(HRTimer，精度达 145ps)，支持皮秒级 PWM 控制，适配复杂拓扑发波需求。GD32G5xx系列支持-40℃~+125℃的宽温工作范围，能够满足光模块、工业电源、高速电机控制等对温度要求高的差异化场景。　　其次，是兆易创新专门的系统应用团队，降低客户开发成本。　　能源等高端实时控制应用门槛高，因此，兆易创新2021年起就组建数字能源专属 AE(系统应用工程师)团队，深度理解客户需求，以 “成熟方案 + 联合开发” 模式为客户提供全流程支持，实现产品快速落地。　　比如针对12kW OCP服务器电源，兆易创新推出了完整的接近量产级的解决方案，包括PCB、BOM以及全部代码等。再比如包括3.5kW直流充电方案，便携式双向储能逆变方案等等，都是依托GD32G5xx做的参考方案。　　第三是携手伙伴，共同开发高端应用。　　2025年，兆易创新与纳微半导体达成战略合作伙伴关系，设立联合实验室，实现兆易高算力 MCU与纳微氮化镓第三代半导体技术的优势整合，聚焦 AI 数据中心、光伏逆变器、储能、充电桩、电动汽车等高端场景，为第三代半导体高频应用提供完美算力与控制适配。　　比如兆易创新同纳微半导体推出的CRPS185 4.5kW AI数据中心服务器电源方案。该方案依托兆易创新GD32G553高性能MCU，以及纳微GaNSafe高功率氮化镓功率芯片、GeneSiC第三代快速碳化硅功率器件，以137W/in³的超高功率密度和超97%的效率展现出极佳性能。另外，双方也推出了 500W 单级微型逆变器等解决方案。　　全维度赋能产业升级　　GD32G5xx 系列凭借高性能与强适配性，在数字能源、电机控制、光通信三大热门赛道实现深度落地，针对各赛道痛点打造定制化解决方案，成为产业效能升级的核心算力支撑。　　在数字能源领域，功率控制是MCU的一个关键应用方向，兆易创新的GD32G5xx产品在高实时性、高精度方面有着明显的优势。　　首先是发波控制。以该系列的GD32G553为例，其具有的高精度定时器(HRTIM)支持16位16通道，可以支持多种复杂拓扑;此外，它还支持10个外部事件输入和8个故障输入通道，可配合实现多种拓扑结构的灵活发波和系统保护。　　第二是精确感测。GD32G553支持4个12位ADC采样速率高达5.3MSPS，具备高达42个通道，能够高效地采集和处理环路中电流、电压信号。　　另外，在电机方面，电机控制对MCU的要求包括高效处理能力、精确的实时控制和丰富的外设接口。具体而言，MCU需要支持快速且精确的PWM信号生成以确保电机运转平滑，配备高分辨率ADC进行电流与电压的实时监测，并拥有充足的存储空间以运行复杂的控制算法。此外，集成的安全机制和多样的通信接口对于保障系统的稳定性和连接性至关重要。　　在光模块市场中，对MCU在芯片尺寸、模拟功能集成以及可靠性方面有着更严格的标准，兆易创新GD32G553凭借WLCSP81(4x4)超小封装，非常适合光模块对于尺寸的挑战。　　具备信息安全、功能安全，守护全生命周期安全　　针对欧盟CRA(欧洲弹性法案)方案落地后的行业需求，刘璐表示，GD32G5xx系列解决功能安全与信息安全的痛点，提供完整的解决方案与配套资源，保障系统从启动到升级、对外通信、量产的全生命周期安全。　　GD32G5xx拥有全面的安全机制，例如支持安全的OTA更新、安全启动、安全调试及安全升级等功能，配套提供了SBSFU(Secure Boot and Secure Firmware Update)方案及Demo，同时也将提供CRA&62443等法规、标准适配说明，助力客户开发符合CRA规范要求的产品。　　GD32G5XX面向的工业自动化、能源市场，对系统功能安全要求越来越高，GD32G5xx系列支持IEC 61508 SIL2功能安全标准，提供完整的Safety Package，包括Safety Manual、FMEDA和自检库等，可助力客户实现系统级SIL2/SIL3功能安全等级。GD当前已有多个系列获得德国莱茵功能安全认证书，为客户不同应用需求提供系列化符合功能安全要求产品。　　国产高端 MCU 的破局之路　　通过十余年 MCU 的开发生产和客户积累，兆易创新已经从通用 MCU 向行业专用 MCU全面布局，围绕包括工业自动化、能源、家电、无线等多条行业产品线进行拓展。其中GD32G5xx 系列是能源领域专用 MCU 的首款产品，定位于中低端实时控制市场，后续路书也将围绕相关应用布局高中低端全系列产品，覆盖不同客户需求。　　刘璐认为，高端 MCU 领域竞争以海外厂商为主，技术门槛高、研发投入大、周期长，兆易创新依托产品及市场上的优势，已在国产厂商中居于优势地位，并比肩或超越国际大厂。此外，兆易创新的核心优势还在于深度理解本土需求，并且能够快速实现本土化响应。能源市场 80% 客户为国内企业，团队可以精准捕捉客户底层应用诉求，以快速的产品迭代、方案定制与技术服务，将本土化优势转化为实实在在的产品竞争力。　　而对于中低端 MCU 市场而言，属于高度内卷的行业，客户要求也不再纯血拼价格，而是对产品各方面综合能力要求都高，这些要求对MCU最底层技术优化要求较高，兆易创新后续会持续推出针对中低端赛道更有竞争力的产品。　　过去一年，GD32G5xx市场表现颇为亮眼，在几大核心赛道上实现了全面突破，包括前几大电源厂商，人形机器人，光模块等场景均实现了落地与突破，成为国产高端 MCU 在实时控制领域的标杆产品。
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发布时间：2026-03-02 15:23 阅读量：345 继续阅读>>
全链布局+技术创新，<span style='color:red'>兆易创新</span>助力指纹识别技术落地IoT新兴场景
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全链布局+技术创新，兆易创新助力指纹识别技术落地IoT新兴场景

　　从电容到屏下光学，指纹识别技术在如今的PC、智能手机等消费电子产品中已被广泛应用，逐渐成为标配。在这些成熟市场之外，随着IoT技术的飞速发展，指纹识别正不断突破传统应用边界，在智能家居、工业控制、金融支付、移动出行等众多IoT场景中崭露头角，逐步替代密码、刷卡等传统认证方式，成为身份识别的新选择。　　成熟的指纹识别市场，　　还有哪些市场机会?　　在IoT产业快速扩张的背景下，身份认证的需求已渗透到生活与生产的各个角落，但当前市场仍面临显著痛点。多数设备依赖密码、刷卡等传统方式，不仅操作繁琐、便捷性差，还存在密码泄露、卡片丢失等安全隐患。同时，IoT场景具有高度碎片化特征，不同行业、不同产品对设备体积、功耗、成本、安全等级及开发周期的要求差异巨大，传统单一的认证方案难以满足多样化需求。　　面对这一现状，指纹识别作为成熟的生物识别技术，具备天然的适配优势，其唯一性、便捷性与安全性恰好契合IoT设备的核心诉求，成为替代传统方案的增量赛道。　　智能门锁毫无疑问是IoT领域最大的细分市场，过去十年智能门锁市场的快速扩张，已经使其成为指纹识别技术的核心场景之一，但随着智能门锁的广泛应用，目前市场增速已经放缓。　　作为深耕消费电子领域的兆易创新，并未局限于智能门锁等成熟场景，而是从全球各区域市场特点与细分领域场景需求双维度出发，主动开拓咖啡机、工控显示屏、深度适配数字货币硬钱包、AR/VR 设备等未被充分挖掘的新兴场景，精准切入市场空白，释放IoT指纹识别的巨大潜力。　　以数字货币硬件钱包为例，这类产品面向海外高净值人群，用于加密货币等资产的离线存储与私钥安全管理，对安全性要求极为苛刻，非常适配指纹识别技术的应用。与此同时，近年海外加密货币市场火热，需求也在随之得到逐步释放，为海内外硬件厂商带来了新的市场机遇。　　兆易创新GSL6157指纹芯片的数字硬件钱包解决方案已经通过PSA/SESIP Level 3安全认证，达到行业高安全等级标准，并具备FRR 2%，FAR 1/50K高精度识别率和拒识率。基于该方案的高安全性，兆易创新已与全球前三的数字货币硬件钱包厂商达成合作，为用户资产安全提供可靠防护。　　据兆易创新介绍，其指纹识别方案还在多个细分领域实现了量产：　　1、在可穿戴设备领域　　集成指纹识别的智能指环已实现量产，用户通过指纹即可解锁PC、文件及各类电子设备，兼顾便捷性与隐私保护;　　2、在户外交通领域　　针对中国台湾地区普及的电瓶车、摩托车场景，指纹识别方案已成功落地，替代传统钥匙解锁，提升出行安全性与便捷性;　　3、在医疗领域　　光学指纹产品通过近距离成像技术，可辅助检测牙齿状态等，为医疗设备提供便捷的身份认证与数据加密功能。　　全链布局+技术创新，　　构筑竞争壁垒　　可以看出，IoT市场的碎片化，使得指纹识别应用场景覆盖范围非常广泛，各种应用需求繁杂多样，那么企业要如何满足碎片化的市场需求，构建指纹识别产品的竞争壁垒?　　对兆易创新而言，得益于其全产业链整合能力，以及算法团队的自研能力，在指纹识别领域形成了难以复制的核心竞争力。　　在产品布局上，兆易创新构建了涵盖电容、光学两大主流指纹识别技术平台的完整布局，能够覆盖当前市面上绝大多数 IoT场景的技术需求。　　更重要的是，公司拥有自主知识产权的专业算法团队，打造涵盖传感器和算法的一体化交钥匙方案，客户无需投入大量资源进行二次开发，即可快速完成产品集成与量产，大幅缩短量产周期，显著降低开发门槛。凭借在软硬件上长期积累的技术底蕴，兆易创新能够更快速地响应碎片化的IoT市场需求。　　算法是指纹识别技术的核心，兆易创新通过AI机器学习技术对算法进行全方位升级，实现三大关键突破：　　1、特征点自学习提取，通过大规模指纹数据库训练，算法能够智能识别指纹关键特征点，在传感器面积受限的情况下，依然保证高效匹配，达到业界先进FRR 2%, FAR 1/50K高精度识别率和拒识率;　　2、多场景自适应能力，针对干湿手指、手指磨损、不同肤色等复杂使用场景，算法可动态调整识别参数，确保在复杂场景下保持高稳定性识别;　　3、强化防伪能力，在符合安卓系统防伪标准的基础上，进一步适配 2D、2.5D、3D 等多种伪造材料的检测需求，有效抵御硅胶指纹膜等恶意攻击，全方位提升产品安全性。　　更值得关注的是兆易创新推出的MoC架构，集成度更高，并且在体积与传统的单传感器尺寸相同的情况下，即可兼容现有单传感器的设备结构，进一步降低落地门槛。　　该架构实现了指纹识别的端侧本地化处理，这种架构设计不仅能够大幅节省主板占用面积，满足 IoT产品对小型化的需求，还能有效降低功耗并提升数据安全性。　　聚焦IoT核心痛点，　　三款产品精准匹配全场景需求　　可能有人会认为，碎片化的市场，所对应的是需要无限细分的产品线。兆易创新目前针对IoT市场仅推出了GSL6157、GSL6150、GSL6186 三款核心产品，那么这三款产品，如何满足IoT市场多种场景的需求?　　我们了解到，兆易创新通过与消费类、工业类、医疗类、海外客户等大量IoT客户的直接沟通，兆易创新梳理出两类核心客户画像：　　1、一类是技术能力较强的客户，他们已拥有自有MCU，仅需要高性能的指纹传感器产品进行集成。针对该类客户，兆易创新推出GSL6157、GSL6150两款单传感器产品，其中GSL6157采用长条形(跑道型)设计，尺寸从14.3mm×2.4mm至15.5mm×3.6mm，极致小巧的体积使其能够轻松嵌入 AR/VR 眼镜、激光笔等空间受限的产品中，满足狭长形态设备的身份认证需求。　　GSL6150为圆形设计，尺寸从8.5mm×4mm至12mm×12mm，与人体手指尺寸高度契合，适用于智能门锁、移动硬盘等对外观协调性要求较高的场景，兼顾实用性与美观度。兆易创新表示，这两种形态的单传感器产品，已经能够覆盖IoT市场95%以上的形态需求。　　2、另一类是不擅长技术研发或希望快速量产的客户，亟需一站式的交钥匙方案来降低开发门槛。针对该类客户，兆易创新推出了MoC架构的GSL6186 产品，体积与 GSL6150 完全相同，在保持小型化优势的同时，实现了功能的高度集成。产品内置自主算法与固件，客户无需进行复杂的二次开发，仅需将其作为标准组件嵌入产品，即可快速实现指纹识别功能。　　据了解，目前GSL6186 已在SSD硬盘、工控显示屏等场景实现量产，凭借“即插即用”的便捷性与高可靠性，获得市场广泛认可。　　无论是单传感器产品还是MoC集成方案，兆易创新都围绕IoT产品的核心需求进行深度优化与适配。在功耗方面，通过优化芯片设计与算法，实现低功耗运行，满足 IoT设备长效续航需求;在开发门槛方面，提供标准化接口与完善的技术支持，让不同技术水平的客户都能轻松上手;在安全方面，从硬件到算法构建全链路安全防护，保障用户身份信息与设备数据安全。　　小结　　随着IoT技术的持续演进，指纹识别将朝着更低功耗、更小体积、更高安全性、更智能的方向发展，指纹识别凭借其成熟可靠的技术特性，在IoT领域的应用前景将更加广阔。未来兆易创新将持续聚焦IoT核心痛点，挖掘工业控制、智能汽车、医疗健康等领域的更多潜在需求，推动指纹识别与多模态认证、边缘计算、AI等技术的深度融合，让指纹识别技术在IoT领域得到更广泛的应用。
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发布时间：2026-02-05 17:50 阅读量：469 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>GD32H7高性能系列MCU强势扩容，以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来
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兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容，以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来

　　1月22日，兆易创新(GigaDevice)宣布正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU，该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核，主频高达750MHz，配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM)，实现了高性能、低动态功耗与高速通信的有机统一。该系列微控制器可适用伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品、智能家居以及消防等领域，树立性能新标杆，为下一代智能装备的升级奠定核心硬件基础。　　性能铁三角：750MHz内核、高速存储与零等待访问　　GD32H78E/77E、GD32H789/779系列MCU均基于性能强悍的Cortex®-M7内核，主频高达750MHz。该系列芯片拥有超高存储配置，最高可支持2MB Execution Flash与8MB Storage Flash，并搭载1.2MB的SRAM，更特别配备高达640KB大容量紧耦合内存(TCM)，实现CPU同频运行，指令与数据的零等待执行。无论是高实时任务、复杂算法还是密集型数据处理，这一革新架构可让算力持续释放，系统响应更快、执行更稳。　　灵活存储与强大扩展接口　　该系列MCU在外部存储与扩展连接方面展现出高度灵活性，配备2个OSPI接口支持高达200MHz时钟频率与双倍数据速率(DTR)模式，可高效直连PSRAM、HyperRAM、NAND Flash及NOR Flash等多种外部存储器，实现高速数据交换。　　同时，GD32H78E/77E、GD32H789/779系列微控制器均集成16/32位EXMC模块，进一步扩展了连接能力，可支持直接对接外部SDRAM与FPGA，不仅大幅提升了系统内存容量与数据处理带宽，也为复杂系统集成与定制化硬件协同提供了便捷可靠的桥梁。　　GD32H78E/77E系列MCU，运动控制核心芯片　　▲GD32H78E/77E芯片框图　　GD32H78E/77E系列芯片集成了EtherCAT®从站控制器，其DC同步周期精度提升至62.5微秒，达到业界先进水平。该设计不仅支持复杂的多轴联动与高动态响应控制，更能满足工业自动化、机器人、数控机床等领域对时序一致性的严苛要求，助力实现系统整体性能的提升。　　GD32H78E/77E系列芯片还配备了全面的高性能编码器接口，可原生支持多摩川(Tamagawa)T-format、HIPERFACE DSL、EnDat 2.2、BiSS-C及尼康(Nikon)A-format等主流工业编码器协议与旋转变压器(R/D Converter)，同时其通信接口具备CBC保护机制。结合其强大算力内核，GD32H78E/77E系列MCU可直接适配各类高端伺服电机与精密位置传感器，为伺服驱动器、机器人关节控制器及数控系统提供了高度集成的一站式解决方案。　　GD32H789/779系列MCU，高性能通用芯片　　▲GD32H789/779芯片框图　　GD32H789/779系列芯片不仅为复杂应用构建了全功能的通信与交互枢纽，更在模拟性能上实现突破。其内置的14-bit ADC凭借出色的设计，实现了优异的有效位数表现，同时集成的高性能数字滤波器模块(HPDF)，能直接处理外接高精度Sigma-Delta ADC，形成了从芯片内置到外接扩展的完整高精度解决方案。该系列产品核心外设资源包括：　　先进多媒体：图形处理加速器、 TFT-LCD接口、数字摄像头接口　　高速有线通信：8xU(S)ART、4xI²C、6xSPI、4xI²S　　先进网络与总线：2x10/100Mbps Ethernet、3xCAN-FD　　高性能模拟系统：2x14bit ADC(具有优异有效位)、1x12bit ADC、2CHsx12bit DAC、2xCOMP、1xHPDF(可外接高精度Σ-Δ ADC)　　高速数据接口：1xUSB HS OTG(内置PHY)、1xUSB FS(内置PHY)、2xSDIO　　全方位构建安全屏障　　兆易创新GD32H78E/77E、GD32H789/779系列MCU构建了从硬件到软件的全栈安全体系，系统性地实现了安全启动、安全调试、代码保护与安全升级等核心功能。该体系不仅提供基于安全启动与安全更新(SBSFU)的软件平台，更依托用户安全存储区等硬件机制，实现对代码与数据的多级防护，确保固件升级、完整性校验、真实性验证及防回滚检查全程可靠。　　在硬件加密层面，芯片内置的CAU模块支持DES、TDES及AES算法，并具备高效的DMA传输能力。HAU模块则支持SHA-1、SHA-224、SHA-256、MD5及HMAC等多种哈希算法，保障数据完整性与身份认证安全。此外，该系列芯片还提供EFUSE用于安全存储系统关键参数，并集成TRNG真随机数发生器，可生成高质量的32位随机数。　　该系列MCU集成了全面且高等级的安全功能，MCU STL获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，全面支持 IEC 60730 Class B等各行业安全标准，并助力客户产品从容符合欧盟《网络弹性法案》(CRA)等法规，提升市场准入效率。
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发布时间：2026-01-22 11:33 阅读量：562 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>与联合电子、伊世智能推出先进网联安全解决方案，聚力生态共赢
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兆易创新与联合电子、伊世智能推出先进网联安全解决方案，聚力生态共赢

　　当《汽车整车信息安全技术要求》强标落地、汽车密码应用规范全面实施，信息安全已成为先进网联汽车的“生命线”。近日，兆易创新携手联合电子、伊世智能推出了基于GD32A7系列车规级MCU与国密 HSM 固件的先进网联安全解决方案，该方案已在联合电子车身控制模块量产，为先进 EE 架构下的网联化产品筑起安全与效能兼具的技术底座。此次合作表明，兆易创新的GD32A7系列车规MCU已通过国内头部Tier 1厂商的严格验证，成功进入汽车电子市场主流供应链，此举也将进一步夯实产品的竞争优势。　　在本次合作中，兆易创新的GD32A7系列车规级MCU芯片，以其卓越的性能和可靠的品质，为网联安全解决方案奠定了坚实的硬件基础。该芯片主频高达320MHz，符合AEC-Q100 Grade1和ISO 26262 ASIL-B/D等级，在功耗、可靠性和信息安全等方面表现出色，完美适配汽车电子复杂应用场景的需求。　　在坚实的硬件基座之上，联合电子联合将伊世智能自主研发的SecIC-HSM信息安全固件与GD32A7系列车规MCU适配。该固件针对汽车繁杂的应用场景，集成了完备的国密算法(SM2/SM3/SM4)与国际密码算法加速，完全满足即将实施的汽车行业密码强制性标准及整车信息安全强标要求。　　此次，兆易创新与联合电子、伊世智能的深度协作，是三方推动供应链多元化、助力国产信息安全解决方案发展的重要举措。该方案的落地，不仅能显著增强联合电子“先进网联”产品在智能互联时代的市场竞争力，更将以坚实的国产化内核，筑牢汽车电子安全生态技术根基。　　未来，兆易创新将持续扩大在汽车电子领域的投入，不断丰富车规产品矩阵，打造更加安全、可靠的芯片与解决方案组合。公司还将携手更多产业链伙伴，共同构建安全、开放、协同的国产汽车电子生态，推动汽车产业向智能化、网联化稳步迈进。
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发布时间：2026-01-14 15:49 阅读量：523 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>成功登陆香港交易所：构建全球资本平台，开启国际化新征程
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兆易创新成功登陆香港交易所：构建全球资本平台，开启国际化新征程

　　2026年1月13日，兆易创新(股票代码：03986.HK;603986.SH)正式在香港交易所主板挂牌上市，完成“A+H”双资本平台构建的关键一步，标志着公司资本平台与国际化战略迈入新阶段。　　此次赴港上市，是兆易创新在业务规模持续扩大、全球市场加速拓展背景下的重要布局。依托香港这一国际金融枢纽，公司将进一步强化全球资本支撑能力，深化与国际客户、合作伙伴的连接，提升品牌的全球影响力。　　作为业界领先的半导体企业，兆易创新自2005年成立以来，始终专注于无晶圆制造模式下的芯片设计业务。公司目前产品体系已覆盖Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片和传感器芯片等多个方向，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、储能设备、物联网、PC与服务器、通信等终端领域，是国内少数在多项核心存储与控制芯片领域实现全球对标的企业。　　本次成功登陆香港交易所，标志着兆易创新将国际化布局进一步置于战略重心。这不仅是公司发展的重要里程碑，也将成为推进全球化运营的新支点。未来，兆易创新将在全球化视野下持续夯实多元芯片产品布局，把握AI、物联网、智能汽车等领域的结构性机会，通过技术创新、生态协同与品牌建设形成系统化竞争力。
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发布时间：2026-01-14 15:43 阅读量：491 继续阅读>>

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