ASML声称可远程瘫痪台积电<span style='color:red'>光刻机</span>引发关注
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ASML声称可远程瘫痪台积电光刻机引发关注

　　据称台积电购买的EUV极紫外光刻机来自荷兰公司ASML(阿斯麦)，据称其中隐藏了一个潜在的致命后门，可以在必要时远程触发自毁功能。　　关于这个自毁功能的存在原因以及可能的使用时机，目前尚无法得知。　　但目前尚不清楚它到底是否真的存在，以及具体是如何工作的，ASML、台积电也均未公开回应。　　此前，台积电高级副总裁张晓强公开抱怨，ASML最新的高数值孔径EUV光刻机虽然性能令人满意，但是“价格实在太高了”。　　传闻这种新光刻机的价格高达约3.5亿欧元(约合人民币27亿元)，Intel已经采购并开始安装第一台，而台积电一直没有明确采购计划。　　稍早些时候，ASML原首席执行官Peter Wennink还对外披露，在某些情况下，美国政府将阻止ASML为其之前出售给中国大陆客户的一些光刻机提供售后服务，这与其在4月中旬的表态大相径庭，当时还说美国政府拦不住。
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发布时间：2024-05-23 11:19 阅读量：610 继续阅读>>
俄罗斯明年开始生产<span style='color:red'>光刻机</span>
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俄罗斯明年开始生产光刻机

　　根据俄罗斯媒体报道指出，俄罗斯正在研发生产芯片的微影光刻机。其工业和贸易部副部长Vasily Shpak 在接受媒体访问时指出，2024 年将开始生产350 纳米微影光刻机，也就是说在明年俄罗斯就能拥有自己的光刻机了。此外，在2026年启动用于生产130 纳米制程芯片的微影光刻机。其生产将在莫斯科、泽列诺格勒、圣彼得堡和新西伯利亚的现有工厂进行。　　Vasily Shpak 指出，当前全球只有两家公司生产此类设备，包括日本NIKON 和荷兰ASML。然而，其对于半导体的生产相当重要。Vasily Shpak 指出，一个简单的逻辑就是，如果没有半导体主权，那就没有技术主权，那么你在国防安全和政治主权方面就非常脆弱。而现在俄罗斯已经掌握了使用外国制造65 纳米微影光刻机的技术，但因为外国公司被禁止向俄罗斯出口先进的微影光刻机，所以俄罗斯正在匆忙开发自己的生产设备。　　Vasily Shpak 表示，2024 年就将拨款2,114 亿卢布(约23亿美元)用于国内电子产品的开发。而俄罗斯决定开发350 纳米到65 纳米微影光刻机的原因，在于这一技术范围内的芯片多用于微控制器、电力电子、电信电路、汽车电子等方面上，这些应用大约占市场的60%。所以，这项设备在全世界市场的需求量很大，并且将在至少10 年内有持续的需求。　　另外，当被问到可能遭遇的阻力时，Vasily Shpak 说，我不想抱怨，所有的问题都不是问题，因为这关系到我们拥有哪些机会，以及所设定的目标。
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发布时间：2023-11-06 11:18 阅读量：1502 继续阅读>>
<span style='color:red'>光刻机</span>核心供应商？蔡司超乎想象
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光刻机核心供应商？蔡司超乎想象

　　“芯片制造”无疑是工业4.0时代最火的“MVP（最有价值选手）”。而其中关键性的半导体光刻技术，在蔡司拥有悠久的历史，最早甚至可追溯到20世纪60年代末。　　被很多半导体人所津津乐道的，当然还有蔡司与世界公认的“光刻巨擘”ASML（阿斯麦）之间，长达近40年的“神仙友谊”。　　世界光刻机巨人ASML的战略伙伴　　总部位于荷兰艾恩德霍芬（Veldhoven）的ASML，是全球最大半导体设备制造商之一。有评论说：ASML的“技术基石”，是“电动晶圆台、出色的对准技术和蔡司的镜头”。　　“两家公司，一项业务”（Two companies, one business）——这项著名的合作原则，标示着ASML与蔡司就像是一对并联发光的双子星，向着共同的目标不断发力。　　1983年，蔡司第一次为飞利浦实验室生产用于光刻机的光学部件；这也是蔡司与ASML至今已延续了近40年友谊的正式起点。　　ASML光刻机中的蔡司光学模组　　从2007年1月11日蔡司向ASML交付首台用于深紫外（DUV）光刻机的Starlith 19xyi透镜开始，到2020年10月11日，蔡司完成了第1000台——对于一款如此高度复杂的产品而言，这是一个重要的里程碑。　　工业4.0时代：半导体领域，蔡司从未缺席　　其实蔡司早已在光学领域探索多年：1847就已开始生产具有双合透镜和三合透镜的简单显微镜，1857年卖出了蔡司第一台复合显微镜。是光学领域当仁不让的“先行者”。　　蔡司在显微镜技术方面的不断创新，提供芯片失效分析和工艺控制的解决方案，为高质量芯片的产出保驾护航：　　半导体器件结构的复杂化和微缩需要更精确的缺陷定位手段和更高分辨能力的成像技术，蔡司提供光学常规检测、电性失效定位、样品制备、成像和分析的多尺度、多元化解决方案，帮助用户找到隐藏在复杂结构内部的微小缺陷并追溯失效来源。　　先进封装技术的发展，使集成电路产品的集成度更高、更多三维堆叠结构，对失效的定位和高效的定点制样提出了更高的要求。创新的蔡司3D X射线显微镜到激光双束电镜LaserFIB的解决方案，满足了用户在大尺寸和集成度封装样品中快速找到并分析引起失效的微观缺陷的要求。　　新能源、轨道交通、消费电子等下游应用的旺盛需求驱动了国内第三代半导体产业的快速发展，衬底和外延片的缺陷密度控制、器件制造的工艺优化、封装技术的研发等阶段需要不同的成像技术。多尺度的关联显微分析有助于高效率、自动化和智能化的失效分析。
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发布时间：2023-06-15 11:10 阅读量：1857 继续阅读>>
<span style='color:red'>光刻机</span>巨头ASML Q1净销售额67.5亿欧元
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光刻机巨头ASML Q1净销售额67.5亿欧元

　　据4月19日的消息，光刻机巨头ASML公布了2023年第一季度的财务数据，第一季度净销售额67亿欧元（当前约505.18亿元人民币），毛利率50.6%，净利润20亿欧元（当前约150.8亿元人民币）。　　第一季度净预订销售额为38亿欧元（当前约286.52亿元人民币），其中16亿欧元（当前约45.24亿元人民币）为EUV极紫外光刻机。　　ASML预计2023年第二季度净销售额在65亿欧元至70亿欧元之间（当前约490.1亿元至527.8亿元人民币之间），毛利率在50%至51%之间。ASML还预计2023年净销售额将比2022年增长25%以上。　　ASML总裁兼首席执行官PeterWennink表示，第一季度的净销售额和毛利率均高于指导水平，这是因为该季度系统安装速度加快和验收时间提前，导致EUV和DUV收入高于预期。　　“今年的总体需求仍然超过了我们的能力，我们目前积压了389亿欧元（当前约2933.06亿元人民币）的订单。我们的重点仍然是最大化系统输出。预计第二季度净销售额将在65亿欧元至70亿欧元之间，毛利率将在50%至51%之间。ASML预计研发成本约为9.9亿欧元（当前约74.65亿元人民币），SG&a成本约为2.75亿欧元。2023年，ASML预计将继续强劲增长，净销售额将比2022年增长25%以上，毛利率略有提高。”
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发布时间：2023-04-20 09:39 阅读量：2643 继续阅读>>
中国能不能造出顶级<span style='color:red'>光刻机</span>
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中国能不能造出顶级光刻机

　　光刻机是半导体工业中非常重要的设备，用于在半导体芯片制造过程中将芯片图形化。由于光刻机的精度和性能要求非常高，其制造难度也相对较大，目前市场上仅有少数几家公司能够生产出顶级光刻机。那么，中国能否造出顶级光刻机呢？　　首先，需要认识到光刻机制造领域属于高技术行业，其技术门槛非常高，需要具备丰富的经验和深厚的技术积累。当前，全球领先的光刻机制造商主要集中在荷兰、日本和美国等国家，其中荷兰ASML公司是目前世界上唯一一家能够生产出顶级光刻机的公司，其在全球光刻机市场上占据了绝对优势。　　中国的半导体工业发展经历了数十年的探索和努力，从初期的完全依赖进口到逐渐实现了自主研发，国内已经有一些光刻机制造商开始涉足这个领域。例如，中微半导体、芯朋微电子、中科曙光等企业，已经开发出了多款光刻机产品，并在国内市场上取得了一定的市场份额。　　然而，相较于国际巨头，中国的光刻机制造商在技术研发、设备精度、产业链配套等方面还存在一定的差距。这主要是由于光刻机制造需要长时间的积累和技术实践，需要大量的资金和技术支持，并且在国际市场上需要与国际巨头进行激烈的竞争。此外，中国光刻机制造商在关键零部件和核心技术方面还存在一定的短板，这也制约了其向顶级光刻机制造商发展。　　然而，随着中国半导体产业的蓬勃发展，国家在光刻机制造领域加大了研发和投资力度，为光刻机制造商提供了更多的技术和资金支持。例如，国家自主创新重大科技专项资金已经投入到光刻机技术研发中，目的是提高中国光刻机制造商的技术水平和产业竞争力。此外，中国政府也出台了一系列支持半导体产业发展的政策，包括资金支持、税收优惠、技术标准和人才培养等方面，为中国光刻机制造商提供了有力的保障和支持。　　因此，中国在未来也有望成为光刻机制造领域的重要力量。中国光刻机制造商需要在技术研发、设备制造、产品质量和售后服务等方面加大投入和努力，提高自身的技术水平和品牌影响力。同时，需要加强产业链协同和创新合作，发挥各自优势，形成产业集群，提高整个产业的竞争力。　　当然，中国要想成功制造顶级光刻机还需要面临一些挑战。例如，光刻机制造涉及到非常多的核心技术，需要长时间的技术积累和不断的创新，需要大量的研发和人才支持，这需要国内企业加大投入和努力。此外，国内光刻机制造商还需要解决与国际巨头的竞争和合作问题，需要在市场竞争、技术合作和人才引进等方面做出努力。　　总之，中国光刻机制造商在国内市场已经取得了一定的成就，但要想制造出顶级光刻机还需要加强自身的技术研发和创新能力，并与国际巨头进行竞争和合作。未来，随着中国半导体产业的不断发展和政策支持的持续加大，相信中国在光刻机制造领域的地位和影响力也将不断提高。
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发布时间：2023-04-04 16:50 阅读量：2858 继续阅读>>
<span style='color:red'>光刻机</span>是干什么用的 <span style='color:red'>光刻机</span>的种类有哪些
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光刻机是干什么用的 光刻机的种类有哪些

　　光刻机（lithography）又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。接下来， Ameya360电子元器件采购网详细为你说下光刻机是干什么用的，光刻机的种类有哪些。　　一、光刻机是干什么用的　　光刻机又名掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。光刻机的种类可分为：接触式曝光、接近式曝光、投影式曝光。　　光刻机的工作原理是通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学误差，将线路图成比例缩小后映射到硅片上。然后使用化学方法显影，得到刻在硅片上的电路图。　　二、光刻机的种类有哪些　　1、接触式曝光（Contact Printing）　　掩膜板直接与光刻胶层接触。曝光出来的图形与掩膜板上的图形分辨率相当，设备简单。接触式，根据施加力量的方式不同又分为：软接触，硬接触和真空接触。　　（1）软接触：就是把基片通过托盘吸附住（类似于匀胶机的基片放置方式），掩膜盖在基片上面。　　（2）硬接触：是将基片通过一个气压（氮气），往上顶，使之与掩膜接触。　　（3）真空接触：是在掩膜和基片中间抽气，使之更加好的贴合（想一想把被子抽真空放置的方式）。　　缺点：光刻胶污染掩膜板；掩膜板的磨损，容易损坏，寿命很低（只能使用5～25次）；容易累积缺陷；上个世纪七十年代的工业水准，已经逐渐被接近式曝光方式所淘汰了，国产光刻机均为接触式曝光，国产光刻机的开发机构无法提供工艺要求更高的非接触式曝光的产品化。　　2、接近式曝光（Proximity Printing）　　掩膜板与光刻胶基底层保留一个微小的缝隙（Gap），Gap大约为0～200μm。可以有效避免与光刻胶直接接触而引起的掩膜板损伤，使掩膜和光刻胶基底能耐久使用；掩模寿命长（可提高10倍以上），图形缺陷少。接近式在现代光刻工艺中应用最为广泛。　　3、投影式曝光（Projection Printing）　　在掩膜板与光刻胶之间使用光学系统聚集光实现曝光。一般掩膜板的尺寸会以需要转移图形的4倍制作。优点：提高了分辨率；掩膜板的制作更加容易；掩膜板上的缺陷影响减小。　　投影式曝光分类：　　（1）扫描投影曝光（Scanning Project Printing）。70年代末～80年代初，〉1μm工艺；掩膜板1：1，全尺寸；　　（2）步进重复投影曝光（Stepping-repeating Project Printing或称作Stepper）。80年代末～90年代，0.35μm（I line）～0.25μm（DUV）。掩膜板缩小比例（4：1），曝光区域（Exposure Field）22×22mm（一次曝光所能覆盖的区域）。增加了棱镜系统的制作难度。　　（3）扫描步进投影曝光（Scanning-Stepping Project Printing）。90年代末～至今，用于≤0.18μm工艺。采用6英寸的掩膜板按照4：1的比例曝光，曝光区域（Exposure Field）26×33mm。优点：增大了每次曝光的视场；提供硅片表面不平整的补偿；提高整个硅片的尺寸均匀性。但是，同时因为需要反向运动，增加了机械系统的精度要求。　　4、高精度双面　　主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面波器件、薄膜电路、电力电子器件的研制和生产。　　高精度特制的翻版机构、双视场CCD显微显示系统、多点光源曝光头、真空管路系统、气路系统、直联式无油真空泵、防震工作台等组成。　　适用于φ100mm以下，厚度5mm以下的各种基片的对准曝光。　　5、高精度单面　　针对各大专院校、企业及科研单位，对光刻机使用特性研发的一种高精度光刻机，中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面波器件的研制和生产。　　高精度对准工作台、双目分离视场CCD显微显示系统、曝光头、气动系统、真空管路系统、直联式无油真空泵、防震工作台和附件箱等组成。　　解决非圆形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分离不开所引起的版片无法对准的问题。
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发布时间：2022-11-08 11:38 阅读量：2383 继续阅读>>
<span style='color:red'>光刻机</span>和芯片有什么关系 <span style='color:red'>光刻机</span>和芯片哪个更难
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光刻机和芯片有什么关系 光刻机和芯片哪个更难

　　光刻机（lithography）又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。接下来， Ameya360电子元器件采购网详细为你说下光刻机和芯片有什么关系，光刻机和芯片哪个更难。　　一、光刻机和芯片有什么关系　　光刻机又被称为掩膜对准曝光机，在芯片生产中用于光刻工艺，而光刻工艺又是生产流程中最关键的一步，所以光刻机又是芯片生产中不可缺少的设备，总得来说光刻机是用来制造芯片的。　　光刻机是光刻技术的载体，而光刻技术是芯片技术的重要部分，光刻机的原理就是用光把图案投射到硅片上。如果想要自主生产芯片，光刻机是必要的，就像工业中的机床一样。　　光刻机与芯片存在着密不可分的关系。芯片与光刻机的关系，就好比是鱼和水。没了光刻机，再高端的芯片技术也只能停留在理想层面。目前，世界最高端的光刻机来自荷兰，相信不久之后中国也能拥有独立自主的光刻机技术。　　二、光刻机和芯片哪个更难　　都很难的。因为芯片从设计到生产制造都是一个复杂工艺，目前国内，芯片设计软件和生产核心光刻机都是国外的。不过光刻机难度最大，因为再好的设计也需要做出来才能算成功，而且还要保持良品率。　　以我们掌握程度为难易判断标准，我们掌握了就不算难，没掌握的就算难。　　芯片设计，手机通信我们有华为，中兴，展锐等。通用桌面服务器有龙芯，华为，申威等。我们已经具有完整的正向设计能力，部分芯片设计已经接近顶尖水平，差距一代不到。　　芯片制造，中芯国际量产14纳米，有望突破7纳米。华虹半导体也已经初步量产14纳米。跟最先进的台积电和三星半导体比还有很大的差距，差距一代多。　　光刻机，我们可以完全自主量产90纳米光刻机。现在最先进的极紫外光刻机只有荷兰ASML能够供货，我们跟ASML差了三代。根据公开信息，我们28纳米光刻机关键部件已经全部完成攻关，今年底有望出整机样机，两年内量产。28纳米现在世界上有两个国家量产，荷兰和日本。我们今年如果能够踏入这个阵营，差距缩小到一代。　　综合起来，光刻机差距现在最大，是最难的。但不管什么技术，只要持续不断的投入，不被眼前的困难吓倒，培养人才梯队，追赶和超越是迟早的。
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发布时间：2022-11-08 11:33 阅读量：2458 继续阅读>>
美国技术封锁或将助推中日合作开发<span style='color:red'>光刻机</span>
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美国技术封锁或将助推中日合作开发光刻机

　　近日，日经报道称美国的技术封锁可能会助推中国半导体产业的自立与发展，中日有望合作开发光刻机。　　报道称，以美国限制华为、中芯国际的供应链为例，尽管有美国政府的出口限制，但中国半导体产业仍可迂回以对。　　中国有 1000 多家新兴的半导体相关公司，如果 华为 和中芯国际从这些公司购买进口的半导体芯片、设计软件以及生产设备，实际上就可以进行半导体采购并扩充制造设备。　　目前，全球最先进的光刻机技术被荷兰 ASML 公司牢牢掌握在手中，而大部分基础技术的知识产权都由美国把持。日经表示，中国企业或将向两家日本公司提供资金，以共同开发除 EUV 以外的新型光刻机。
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发布时间：2020-11-18 00:00 阅读量：1561 继续阅读>>
资金链断、<span style='color:red'>光刻机</span>抵押、国内重点千亿级芯片项目恐“烂尾”
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资金链断、光刻机抵押、国内重点千亿级芯片项目恐“烂尾”

近日，武汉市东西湖区政府一份《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告，正式宣告了武汉千亿级芯片项目——武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC武汉弘芯）“烂尾”危机。节选原文如下：我区（武汉东湖区）投资领域面临的挑战比疫情期间小了很多，但随着疫情的全球爆发，在全球市场信心不足的大环境下，我区投资领域依然困难重重。（一）项目投资主体资金不足。1、武汉弘芯半导体制造项目为我区重大项目，目前，该项目一期主要生产厂房、研发大楼（总建筑面积39万m2）均已封顶或完成。一期生产线300余台套设备均在有序订购，陆续进厂。国内唯一能生产7纳米芯片的核心设备ASML高端光刻机已入厂。但项目存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。二期用地一直未完成土地调规和出让。因项目缺少土地、环评等支撑资料，无法上报国家发改委窗口指导，导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入。2、1-6月，全区房地产企业本年实际到位资金100.98亿元，……财新网报道指出，上述报告将武汉弘芯制造项目列为东西湖区投资领域面临挑战的首个案例，明确提出弘芯项目“存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险”。不过，国际电子商情查询武汉市东西湖区政府网站发现，该报告文件内容已被删除。传闻弘芯CEO上任一年萌生退意这是武汉官方首次提及弘芯面临的危机，但从2019年底因诉讼造成土地冻结之后，业内关于武汉弘芯难以为继的猜测早已此起彼伏。今年6月底，中时电子报报道指出，前台积电共同COO蒋尚义去年才接任武汉弘芯半导体CEO一职就传闻萌生退意。不过，蒋尚义方面没有直接回应，仅证实“现在公司是有些问题待解决”，其他不愿多谈。2017年11月，弘芯在武汉东西湖区正式成立，官网介绍，其主攻逻辑芯片、系统集成。这个号称总投资人民币1,280亿元的神秘项目，在大陆半导体产业内名声大噪，在随后的2018年和2019年，武汉弘芯两度入选了湖北省重大专案。在2020年，武汉弘芯却被移出了湖北省重大专案，原因不明。然而，弘芯仍然在“武汉市重大专案”中，被武汉市政府视为当地发展半导体产业的重大项目。重点千亿级芯片项目，三年投资后还差千亿？根据武汉市发改委发布的《武汉市2020年市级重大专案计划》，武汉弘芯半导体制造专案在先进制造专案中排名第一位，计划总投资人民币1,280亿元，其中一期项目总投资额520亿元，二期投资额760亿元。截至2019年底，已累计完成投资人民币153亿元，预计2020年投资额为87亿元。截图自工商官网快照据悉，弘芯已经完成的153亿元投资，没有公开信息显示包括了哪些内容。其中，注册资金20亿元中，目前仅有持股10%的武汉临空港经济技术开发区工业发展投资集团有限公司兑现了2亿元的投资承诺，大股东北京光量蓝图科技有限公司实际缴纳的资本挂零。而且公司章程规定，北京光量的发起人在2045年12月之前都不用出资。国际电子商情从中国判决文书网一份2019年11月的民生裁定书得知，武汉弘芯巨大的资金缺口在2019年9月已经开始显露。当时弘芯因拖欠分包商武汉环宇基础建设的人民币4,100万元工程款而被告上法庭，弘芯公司帐户被冻结，二期价值人民币7,530万元的土地也因此被查封，这块被查封的土地此前也已经被弘芯用于抵押贷款。土地被查封后，武汉弘芯的总包商武汉火炬建设集团公开向弘芯发布致歉信，为拖欠环宇工程款一事揽责，并声明弘芯未曾拖欠火炬的工程进度款。截至目前，武汉弘芯二期项目仍未完成土地调规和出让。光刻机进场月余被抵押2019年12月，武汉弘芯半导体高调举行一场“ASML光刻机入场仪式”掩盖了资金困境。据了解，这台ASML光刻机价值人民币5.8亿元，号称“国内唯一一台能生产7nm芯片”的设备，但有业内人士表示这台型号1980的设备做不到7nm。有信息显示，在入场仪式结束后一个多月后，这台光刻机仍未启用就被弘芯半导体拿去银行抵押贷款。天眼查信息显示，今年1月20日（也就是在武汉封城之前），武汉弘芯就将这台ASML光刻机抵押给了武汉农村商业银行股份有限公司东西湖支行，贷款人民币58180.86万元。抵押资料显示，抵押的这台ASML光刻机型号为TWINSCAN NXT:1980Di，状态为“全新尚未启用”。除了被抵押的光刻机，目前弘芯厂区的设备也所剩无几。据了解，武汉弘芯原计划购置设备3,560台套，但根据东西湖区统计局的分析报告，2020年开始的新冠肺炎疫情让武汉封城长达76天，导致后续设备无法顺利装机。再加上近期中美贸易战的持续升温，取得美国半导体设备难度增高，目前专案一期生产线仅有300多台套设备，处于在订购和进厂阶段。武汉弘芯原本计划第一阶段建月产能达3万片的14nm逻辑IC生产线，第二阶段将建置月产能3万片的7nm生产线，第三阶段将建晶圆级先进封装及小芯片（chiplet）生产线，如今产线规模大幅度缩水。即使只有少数设备进厂，武汉弘芯也未能付清尾款。台媒报道指出，此前帆宣系统就因迟迟未收到尾款，将卖给弘芯的特种气体设备从厂区撤走。有自称弘芯员工的网友表示：工厂现有四、五百名员工，但因设备数量屈指可数，无法进行生产线实际操作，员工的日常工作就是纸上谈兵“都是读paper、写PPT”，部分员工须进行“产线模拟”，由员工“饰演”机台。他调侃说道，尽管弘芯的14nm、7nm生产线都还遥不可及，但“产线模拟”员工组已开始强攻3nm。不过，目前弘芯半导体的招聘工作似乎还在进行。上述说法还有待进一步证实，不过，由于官网已经关停，国际电子商情暂无从查证。与此同时，有知乎用户表示：收到通知是7月份入职弘芯，但不断有人事告知延迟入职但无法给出具体入职时间，只说等。头一次遇到这种情况。网友发言下有不少遇到相同情况的员工分享他们的遭遇。令人费解的是，延期入职说明公司暂无大量人力需求，但是弘芯每天在招聘网站仍有200多个岗位在招聘。
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发布时间：2020-08-27 00:00 阅读量：1405 继续阅读>>
华为招聘大量人才进军<span style='color:red'>光刻机</span>？避免依赖第三方提升自主可控
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华为招聘大量人才进军光刻机？避免依赖第三方提升自主可控

近日，有消息传，华为在大规模招聘光刻机技术人才。这或许意味着华为可能打算自己研发芯片制造技术，不依赖第三方供应商。 众所周知，在美国的无端的制裁下，光刻机巨擘 ASML 停止向中芯国外供应 EUV 光刻机，今年 5 月份，美国加大对华为半导体的制裁，不准全部接纳美国技术的半导体企业对华为供应代工服无，造成台积电不得不中缀与华为之间的同盟。 在当前的形式下，华为进军光刻机，也是符合逻辑的。 此次之前，也有消息称，华为内部确实提出要坚定选择绝处逢生式的全产业链模式，进军更多业务板块谋求生存空间。 消息表示，海思仍在扩张，暂不考虑缩减规模，不考虑“散是满天星”之类的市场传闻把人员散落到其他公司的动作，而是在积极寻找代工厂，打造设计制造一体的 IDM(垂直整合制造工厂，芯片设计和芯片制造一体)。 业内人士表示，目前全球最先进的芯片制程工艺牢牢掌握在台积电、三星等少数公司手里。而中国大陆在先进芯片制程领域没有多少话语权。 因此，在如此重要的领域，必须做到自主可控，所以当下最重要的事情就是加速完成产业链整合及自主可控，争取早日赶上国际先进制程水平。 
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发布时间：2020-07-24 00:00 阅读量：2073 继续阅读>>

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