<span style='color:red'>德州仪器</span>计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸
行业新闻

德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸

　　据韩媒报导，模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片，转移到8英寸晶圆厂来生产。　　报导指出，德州仪器韩国公司经理Jerome Shin在首尔举行的新闻发布会上表示，德州仪器正在达拉斯和日本会津准备兴建8英寸晶圆厂，这将使其能够提供更具价格竞争力的GaN芯片。　　JeromeShin指出，人们普遍认为GaN芯片比碳化硅(SiC)芯片更昂贵，但这种看法自2022年以来发生了转变。因为德州仪器正在将其生产由6英寸晶圆厂转换为8英寸晶圆厂，而生产更大的晶圆代表着每个晶圆上都有更多的芯片，这可以提高公司的生产力，也使量产的GaN芯片价格能更加便宜。　　而现阶段，GaN芯片的价格已经低于SiC芯片。未来，德州仪器在达拉斯和日本会津工厂的改造完成后，将能够进一步能够提供更便宜的解决方案。达拉斯工厂的扩产预计将于2025年完成，不过JeromeShin并未透露日本会津工厂的时间表。　　不过，有市场人士表示，德州仪器这样的计划可能会导致GaN芯片价格全面下跌。目前，德州仪器也正在将电源管理芯片的生产从8英寸晶圆厂转变为12英寸晶圆。这动作也已经使产业间的电源管理芯片价格下跌。不过，将电源管理芯片的生产从8英寸晶圆厂转变为12英寸晶圆这可使得德州仪器节省10%以上的成本。
关键词：
发布时间：2024-03-22 15:41 阅读量：576 继续阅读>>
TI<span style='color:red'>德州仪器</span>推出全新光耦仿真器产品系列
行业新闻

TI德州仪器推出全新光耦仿真器产品系列

　　德州仪器(TI)今日推出基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器产品系列，旨在提高信号完整性、降低功耗并延长高电压工业和汽车应用的使用寿命。这是德州仪器第一款与业内常见的光耦合器引脚对引脚兼容的光耦仿真器，可无缝集成到现有设计中，同时能充分发挥基于二氧化硅(SiO2)的隔离技术的独特优势。　　德州仪器推出全新隔离产品系列，可将高电压应用的使用寿命延长至40年以上　　德州仪器接口产品总经理Tsedeniya Abraham表示：“随着电气化进程的不断推进，以及高电压电源系统的日益复杂，工程师需要在确保正确隔离级别的同时，提高其产品的性能和使用寿命。我们全新的光耦仿真器产品系列不仅满足了对高可靠性、高性价比隔离技术持续增长的需求，也践行了我们投资高电压技术的承诺。”　　使用德州仪器基于SiO2的隔离技术提高可靠性　　光耦合器通过集成一个LED来隔离信号，在过去一直是工程师的常用选择，但光耦合器需要预先进行超裕度设计，用于补偿LED不可避免的老化效应。德州仪器的光耦仿真器使用SiO2隔离栅，无需进行超裕度设计，可完全消除LED的老化效应。德州仪器的SiO2隔离栅具有500VRMS/μm的高介电强度，使新器件产品系列可为终端产品设计提供长达40多年的保护。光耦仿真器还能提供高达3,750VRMS的隔离保护，同时降低高达80%的功耗。　　此外，该产品系列可耐受–55°C至125°C的宽工作温度范围，同时可提供比光耦合器高多达10倍的共模瞬态抗扰度。　　德州仪器的全新光耦仿真器产品系列秉承公司帮助工程师解锁高电压应用潜力的承诺。
关键词：
发布时间：2023-09-21 09:19 阅读量：2055 继续阅读>>
<span style='color:red'>德州仪器</span>新款隔离产品，使高电压应用的使用寿命延长至40年以上
行业新闻

德州仪器新款隔离产品，使高电压应用的使用寿命延长至40年以上

　　2023年9月20日，中国上海——德州仪器（TI）今日推出基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器产品系列，旨在提高信号完整性、降低功耗并延长高电压工业和汽车应用的使用寿命。这是德州仪器第一款与业内常见的光耦合器引脚对引脚兼容的光耦仿真器，可无缝集成到现有设计中，同时能充分发挥基于二氧化硅（SiO2）的隔离技术的独特优势。　　德州仪器推出全新隔离产品系列，可将高电压应用的使用寿命延长至40年以上　　德州仪器接口产品总经理Tsedeniya Abraham表示：“随着电气化进程的不断推进，以及高电压电源系统的日益复杂，工程师需要在确保正确隔离级别的同时，提高其产品的性能和使用寿命。我们全新的光耦仿真器产品系列不仅满足了对高可靠性、高性价比隔离技术持续增长的需求，也践行了我们投资高电压技术的承诺。”　　使用德州仪器基于SiO2的隔离技术提高可靠性　　光耦合器通过集成一个LED来隔离信号，在过去一直是工程师的常用选择，但光耦合器需要预先进行超裕度设计，用于补偿LED不可避免的老化效应。德州仪器的光耦仿真器使用SiO2隔离栅，无需进行超裕度设计，可完全消除LED的老化效应。德州仪器的SiO2隔离栅具有500VRMS/μm的高介电强度，使新器件产品系列可为终端产品设计提供长达40多年的保护。光耦仿真器还能提供高达3,750VRMS的隔离保护，同时降低高达80%的功耗。　　此外，该产品系列可耐受–55°C至125°C的宽工作温度范围，同时可提供比光耦合器高多达10倍的共模瞬态抗扰度。　　封装和供货情况　　● 封装尺寸小，为4.8mm x 3.5mm　　● 支持多种付款方式和发货方式　　● 汽车版本的光耦仿真器产品预计将于2024年面市
关键词：
发布时间：2023-09-20 11:47 阅读量：1316 继续阅读>>
<span style='color:red'>德州仪器</span>TPS61023EVM-052评估模块产品介绍
行业新闻

德州仪器TPS61023EVM-052评估模块产品介绍

　　简介　　德州仪器 TPS61023EVM-052评估模块 (EVM) 是用于TPS61023的评估模块，其输出电压设置为5V。TPS61023是一款具有超低输入电压的3A升压转换器。它具有0.5V至5.5V输入电压范围、2.2V至5.5V可调输出电压，并具有3A(最小值)谷值开关电流限制。　　特性　　输入电压范围：0.5V至5.5V　　输出电压设置范围：2.2V至5.5V　　德州仪器不仅能设计和制造模拟技术、数字信号处理 (DSP) 和微控制器 (MCU) 半导体， 更是知名的模拟和数字嵌入式及应用处理半导体解决方案供应商。作为一家全球半导体公司，TI 在30多个国家通过设计、销售和制造领域的运营实现开拓创新。
关键词：
发布时间：2023-09-06 09:24 阅读量：2241 继续阅读>>
TI<span style='color:red'>德州仪器</span>推出多款全新的电流传感器
行业新闻

TI德州仪器推出多款全新的电流传感器

　　德州仪器 (TI) 今日推出了多款全新的电流传感器，用于帮助工程师简化设计并提高精度。这些新产品专为在宽共模电压和宽温度范围内工作而设计，其中包括适用于高电压系统的更低漂移隔离式霍尔效应电流传感器、以及无需为非隔离式电压轨使用外部分流电阻器的电流分流监控器产品系列。　　新款霍尔效应电流传感器 TMCS1123 在整个生命周期和温度范围内具有业内出色的增强型隔离和高精度，能够为高压系统简化设计并提供出色的精度。德州仪器的新型 EZShunt™ 产品系列包含小型完全集成式电流分流监控器和业内高精度的 75A 集成式分流器解决方案，适用于高达 85V 和 75ARMS 的非隔离式系统。　　德州仪器业务部经理 Jason Cole 表示：“选择电流检测解决方案时，设计工程师需要权衡四个关键因素：成本、尺寸、精度和速度。这些新产品凸显了我们品类丰富的检测技术如何帮助各种系统更好地应对设计挑战。以 TMCS1123 为例，该器件具有高精度和低传播延迟的特点。凭借该器件，设计人员现在可以在高压系统中使用霍尔效应传感器，而这个在之前是无法实现的，这大大降低了系统成本和缩小了系统尺寸。”　　在高压系统中利用霍尔效应电流传感器实现快速而精确的控制　　电动汽车充电器和光伏逆变器等高压系统中日益需要高度精确的电流测量，但霍尔效应电流传感器在整个生命周期内的高漂移使它们经常被忽略。霍尔效应电流传感器 TMCS1123 具有 1,100VDC 的更高增强型隔离工作电压，其最大灵敏度误差为 ±0.75%，在整个温度范围内的漂移为 50ppm/°C，在整个生命周期内的漂移为 ±0.5%。借助 TMCS1123 的高精度，设计人员能够在简化设计的同时优化系统性能。该器件在整个生命周期内具有高精度和出色的稳定性，无需重新校准设备，从而减少了昂贵且耗时的维护工作。　　此外，精密控制功率转换对于优化系统效率和保护至关重要。TMCS1123 具有 600ns 的低传播延迟和 250kHz 的带宽，能够实现更快的控制环路，同时保持低噪声，从而提高系统效率。　　采用 EZShunt 技术简化系统设计并缩小系统尺寸　　德州仪器的新款 EZShunt 电流检测解决方案产品系列无需使用外部分流电阻器，因此可以简化设计。新款产品系列提供了一个完全集成的电流检测解决方案，该解决方案能够装入 1206 分流电阻器封装内，通过简单的单个芯片提供分立式解决方案的价值。　　EZShunt 产品系列具有高性价比和高精度的特点，漂移低至 25ppm/°C，并提供各种封装和分流器阻值。INA700 是小型集成式电流分流监控器，使工程师能够将电流检测解决方案的尺寸缩小多达 84%。该产品系列还包括 INA781，一款具有高精度的 75A 集成式分流器解决方案，能够支持高达 85V 的共模电压。　　德州仪器致力于帮助工程师更精确地感知世界，构建了这些全新的霍尔效应和 EZShunt 电流检测解决方案。
关键词：
发布时间：2023-08-25 09:38 阅读量：2071 继续阅读>>
重磅！<span style='color:red'>德州仪器</span>TI芯片中国市场全面降价大甩卖
行业新闻

重磅！德州仪器TI芯片中国市场全面降价大甩卖

　　据科创板日报最新消息，经历了营收和净利润两季连降之后，德州仪器（TI）今年5月全面下调了中国市场的芯片价格，试图在行业复苏前的至暗时刻，通过降维打击抢占更多的市场份额。　　众所周知，模拟芯片可分为通用模拟芯片和专用模拟芯片。通用模拟芯片包括电源管理和信号链两大类，这两类芯片便是德州仪器此次降价策略的重灾区，尤其是电源管理类芯片，该领域已有不少中国公司形成了相当规模的出货，产品逐渐占领了高端市场。所以，多数业内人士认为电源管理类芯片是德州仪器精准打击的主要目标。　　多位市场人士认为，德州仪器在中国地区的降价策略最快将在今年第二季度业绩中呈现结果，普遍看好其营收出现反弹，但在降价策略影响下，该公司的利润表现不会有较大改观。　　值得注意的是，目前正处于半导体行业周期性底部，德州仪器在行情拐点之际采取的降价策略需要本土模拟芯片企业引起高度重视。因为一旦市场开始反弹，在下一波行情中德州仪器势必将拿走最大的一份蛋糕。　　有分析认为，即便目前一些验证周期较长、类型较为分散的专用模拟芯片暂未受到影响，但如果德州仪器的降价策略持续延伸，客户重新切换导入也只是时间问题。要知道，德州仪器还拥有更齐全的产品种类，其共有8万多种芯片产品，而国内模拟芯片公司中最多的圣邦股份也仅有4000余款产品。　　另外，德州仪器降价，在一定程度上终结了模拟芯片行业的国产替代红利。本土厂商不能继续满足于产品“能用”和“够用”的现状，而是应该以更紧迫的心态将产品打磨至“好用”的层级，同时思考如何突破成本关，以应对德州仪器如今通过降价埋下的伏笔，和下一波行情反弹中暗藏的黎明杀机。
关键词：
发布时间：2023-05-31 09:40 阅读量：1608 继续阅读>>
<span style='color:red'>德州仪器</span>TI宣布将再添一座12英寸晶圆厂与现有工厂合并
行业新闻

德州仪器TI宣布将再添一座12英寸晶圆厂与现有工厂合并

　　据 MarketWatch 报道，当地时间周三，半导体设计与制造公司德州仪器表示，将在美国犹他州的莱希建造第二座 300 毫米半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州 110 亿美元（当前约 753.5 亿元人民币）投资的一部分。预计将于 2023 年下半年开始建造，最早于 2026 年投产。新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛应用于全球市场的各类电子产品领域。　　　　该工厂紧邻德州仪器位于该地区的现有 12 英寸晶圆制造厂 LFAB，建成后，这两个工厂将合为一个晶圆制造厂进行运营。新晶圆厂将为德州仪器额外创造约 800 个工作岗位，以及数千个间接就业岗位。　　即将接棒德州仪器总裁及首席执行官的现任执行副总裁及首席运营官 Haviv Ilan 表示：“这个新工厂是我们 12 英寸晶圆产能长期规划的一部分，以满足未来几十年内客户的需求。电子产品、尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，现在正是我们进一步扩大自有制造能力的最佳时机。”　　据悉，该工厂将按照能源和环境设计先锋 (LEED) 金级认证的标准进行设计，这是 LEED 建筑评级中在结构效率和可持续发展方面的标准之一。新工厂的水资源再利用率预计为李海现有工厂的近两倍。通过采用先进的 12 英寸晶圆制造设备和工艺，新工厂将进一步减少废弃物的排放，并降低对水和能源的消耗。
关键词：
发布时间：2023-02-20 16:43 阅读量：2306 继续阅读>>
<span style='color:red'>德州仪器</span>(TI)推出全新处理器推动边缘AI普及并使其功耗减半
行业新闻

德州仪器(TI)推出全新处理器推动边缘AI普及并使其功耗减半

    德州仪器 (TI) 推出全新的 Sitara AM62 处理器，有助于将边缘人工智能 (AI) 处理扩展到下一代应用，推动了高度集成处理器的进一步发展。全新处理器的低功耗化设计可支持双屏显示和小型人机界面 (HMI) 应用。    TI 将于2022年6月21日至23日在德国纽伦堡的Embedded World展会（215号展位）上展出全新的AM62处理器，并演示适用于边缘AI和电动汽车充电HMI应用的系统级解决方案。    德州仪器(TI)推出全新处理器推动边缘AI普及并使其功耗减半    下一代HMI将带来与机器交互的全新方式，例如在嘈杂的工厂环境中通过手势识别来发出命令，或通过无线连接的手机或平板电脑来控制机器。将边缘AI功能添加到HMI应用（包括机器视觉、分析和预测性维护），有助于赋予HMI全新的意义，而不是仅限于实现人机交互的界面。AM62处理器能够以低功耗实现边缘器件的分析功能（挂起状态功耗低至7mW且无需特殊考虑散热设计），支持工程师灵活地在尺寸受限的应用或工业环境中部署这些功能。    利用具有成本效益的边缘AI，实现全新应用的智能化    AM62处理器通过启用基于摄像头的基础图像处理和边缘AI功能（如检测和识别对象），可实现 HMI 器件的低成本分析。AM62处理器还支持双屏全高清显示和多种操作系统，包括主线Linux?和 Android? 操作系统。此外，AM62处理器可提供有线和无线连接接口。如需详细了解边缘AI功能如何不断改进HMI应用，请参阅技术文章“有关下一代HMI的三个关键考虑因素”。    将系统功耗降低高达50%    与同类器件相比，AM62处理器可降低高达50%的工业应用功耗，使由AA电池供电的应用能够持续运行超过1,000 小时。通过简化的电源架构这一点变成了可能。由于该器件仅采用两个专用电源轨，具有五种功率模式，小于5mW的深度睡眠模式可延长电池寿命且0.75V的核心电压可实现小于1.5W的运行功耗。    降低系统功耗可延长电池寿命，并帮助工程师满足随处部署型手持设备或尺寸受限器件的设计要求。全新的TPS65219进一步简化了实现最佳电源性能的过程，它是专为满足AM62处理器电源要求而设计的配套PMIC。    通过使用硬件和软件工具以及资源来简化开发    AM62处理器的各种工具和资源为开发提供了灵活选项，有助于降低设计成本和解决复杂性问题。包括主线Linux在内的多种开源软件解决方案能够简化应用程序开发过程，并有助于缩短产品上市时间。丰富的硬件生态系统（包括第三方评估模块 (EVM)）可帮助设计人员更快地开始应用程序设计。
关键词：
发布时间：2022-06-08 09:43 阅读量：2316 继续阅读>>
与模拟芯片、DSP亲密接触，看<span style='color:red'>德州仪器</span>的经典“罗生门”
行业新闻

与模拟芯片、DSP亲密接触，看德州仪器的经典“罗生门”

半导体领域最具“罗生门”特质的，应该要属德州仪器了。 自从淡出手机芯片市场之后，德州仪器的名号逐渐变得鲜为大众所知，但其实我们每一次打电话、上网、拍照等活动背后，都可能在与其制造的模拟芯片和数字处理器 DSP 产生亲密接触。 有着 80 多年历史的德州仪器(Texas Instruments，简称 TI)，在模拟 IC 市场占据了无可争议的市场份额，营收是竞争对手 ADI 的两倍之多。 而其发明创造的比如全球第一个晶体管、第一块集成电路、第一款手持计算器、第一个单芯片 DSP 等等，都足以在半导体史册留名。  关于其业界地位，已经不需要我们再多赘述。不过当我们回顾历史上德州仪器经历的两次较大战略转折： 第一次，是上个世纪，从地质勘探转型半导体，在与仙童半导体的对战中屡次取得超越，最后却被迫放弃微处理器市场，专注信号处理器与模拟 IC 领域； 第二次，是本世纪初，不得不告别 3G 业务，将重心从手机处理器转移到汽车+工业等 toB 领域； 而每一次选择背后的原因，历史的书写者们却有着各自的看法： 一部分人认为，德州仪器踩准了互联网与智能手机繁荣到泡沫破裂的时机，获得了持续增长的空间，是一种极具前瞻眼光的体现； 而另一部分人则认为，德州仪器在两次变革中都没有把握住机会，电脑处理器市场败给英特尔，手机芯片被高通挤压，没有做出顺应市场规律的产品，只能退居幕后做起上游生意。 一个如此大规模的“航母”转向，背后原因自然不是如此简单就可以归纳总结的。当然，真相如何也并不那么重要。 我们只需要看到结果，与德州仪器同时期的仙童半导体，在技术上的出色毋庸置疑，但商业也一样没能勇往直前，人事、产品等看似不经意的动荡就能将整个企业陷入风雨飘摇。 而德州仪器在每一次变轨之后，都能够在极其残酷的竞争中站稳脚跟、打败竞争者，重新确立自己的泰斗级地位。 无论其选择的前因如何，这一结果都是值得我们思考的。而思考的角度之一，就是回归到一个个历史时刻，去经历其所经历的。 变轨 1：从地质勘探队到半导体领军者第一次世界大战推动了全球对石油的需求，而两个青年 J·克莱伦斯·卡彻和尤金·麦克德莫特，看到了得克萨斯州得天独厚的石油资源，在 1930 年，创建了一个小型石油和天然气公司——“地球物理业务公司”（GSI），这就是德州仪器的前身。 GSI 的生意一直不错，到了二战期间，又得到了国防电子产品的订单，开始将信号处理技术应用在潜艇侦测、空军雷达系统等产品上，这一度占到 GSI 销售额的 80%，成为公司的支柱产业。  1946 年，GSI 创建了电子设备实验室和制造厂，1951 年重组并更名为“德州仪器”。此前的经验告诉他们，半导体是一个极具前景的行业，处在刚要起飞的黄金点上。于是这个连真空电子管生产和使用经验都没有的公司，开始积极切入新赛道。为什么这个半导体新秀能截胡仙童半导体的许多次发明“第一”？ 一方面，是顶级科学工程师加持下的产研结合。1954 年，德州仪器以 25000 美元从西部电子公司那里购买了生产电子晶体管的专利，同年开始制造和销售晶体管。 此后，曾在贝尔实验室工作的戈登·蒂尔在德州仪器担任研究主任，在 1954 年研制出了第一个商用的硅晶体管，德州仪器成为当时唯一一个批量生产硅管的公司； 1958 年杰克·基尔比又提出创新，将微型电路蚀刻在一块晶片上，研制出世界上第一块集成电路，德州仪器又成了当时唯一能批量生产硅晶体管的公司。 （诺贝尔物理学奖得奖者杰克·基尔比） 顺利涉足半导体，又拿下了国防系统订单，让德州仪器很快走上了正轨。 但这并不是其能屹立不倒的原因，德州仪器还十分注重产品线的丰富程度，积极布局大众消费市场。 许多人学生时代用到的能进行多功能计算的手持计算器，发明者正是德州仪器。除此之外，德州仪器还推出了第一款单芯片语音合成器，应用于手持式教育玩具“我说你拼”(Speak & Spell) 上；打造了第一款单芯片微控制器(MCU)，来改造家用电器和工业设备等。 消费市场大获成功，20 世纪 70、80 年代，德州仪器在数字钟表、电子手表、便携式计算器、家用电脑以及各种传感器方面业务十分走俏，并在世纪末将国防业务直接出售了。  那为什么，这位转型成功的昔日 IC 霸王会从消费端隐退，成为今天我们熟悉的 toB 型选手呢？因为在微处理器领域，德州仪器遇到了一个初兴但有力的对手——英特尔。 在前面的篇章中，我们提到英特尔 8008 是世界第一个 8 位处理器。但其实早在英特尔之前，德州仪器也曾推出过一款 8 位处理器。 当时，一个名为计算机终端公司（CTC）的公司计划设计一台电脑，德州仪器和英特尔都得到了单 MOS 芯片的订单。德州仪器的表现很不错，仅用一年时间就研发出了 TMX 179，比英特尔更早搅和。 但 TMX 1795 芯片的体积实在有点大，存在大量浪费的空间，性能无法满足要求，也很难被商用。这也给了英特尔 8008 赶超的机会，并在 CTC 之后还相继获得了来自 IBM、微软的订单，拿下了 PC 处理器市场的庞大份额。  面对席卷全球的个人桌面电脑风潮，德州仪器当然也挣扎了一下，又再次抢先推出了 16 位处理器 TMS9900，这会因为缺乏可兼容的外围芯片和软件而失败。 到最后，德州仪器一看英特尔大势已成，自己在全球半导体市场份额在过去十年里从 30%跌至只剩 5%左右，为了削减成本，甚至在 1980 年到 1982 年间裁减了 1 万名员工。 最后壮士断腕，选择离开微处理器业务，放弃了在 PC 市场“泥足深陷”。 变轨 2：从移动霸主到 B 端王者如果说微处理器业务的“滑铁卢”，将德州仪器推出肥美的了 PC 市场，却也意外地为其开启了移动芯片的大门。 德州仪器大刀阔斧地出手了国防、打印机、电脑、DRAM 等一系列业务，在九十年代末二十一世纪初，开启了集中在移动领域发力，将业务聚焦在数字信号处理和模拟芯片领域，并说服诺基亚采用了其 DSP 产品。 在那个诺基亚红透半边天的 2G 时代，德州仪器也通过与其的合作，迅速成长为全球最大的手机芯片供应商。广泛流行的塞班系统，也采用的是德州仪器的处理器。 尽管伴随着安卓系统的流行，高通骁龙处理器也开始进入大众视野，但德州仪器的实力仍然不可小觑，凭借不错的能效，依然是许多手机厂商的首选，比如华为首批双核智能手机 P1，就采用了德州仪器的 OMAP 系列处理器。  2007 年，德州仪器还发布了第一个单芯片数字手机解决方案 (LoCosto) 系列，以期待让手机变得更加智能。 一切看起来都很好，如果没有 3G 这个意外的话： 高通利用 3G 技术知识产权问题，将德州仪器阻挡在了新市场的门外。因为德州仪器的处理器只有 GPU 和一些 DSP 单元，手机厂需要另外购买基带芯片来进行集成，而高通则是将处理器和基带直接集成在一起出售，就算需要支付一笔授权费，也比后续组装更加简单高效。 高通的操作获得了市场的认可，德州仪器只能放弃这个极具增长前景的业务，在 2012 年宣布结束其在智能手机和平板电脑为导向的 OMAP 芯片业务，将模拟 IC 和嵌入式芯片作为核心。 这一次转型依然被命运之神所眷顾，模拟产品是连接物理世界与数字世界之间沟通的桥梁，成为半导体领域一块最新的“蛋糕”。 2005 年起，德州仪器先后出售了 LCD、DSL、传感器、手机基带业务，紧紧抓住汽车电子和工业电子市场实现了高增长。 2019 年，德州仪器拥有 137 亿美元的半导体产品销售业绩，其中模拟收入占到了 75%，以 18%的市场占有率牢牢占据着龙头地位。 站在今天看来，转型的成功要得益于德州仪器先前的多元化布局。  在不停出售原有业务的同时，德州仪器也在购进“优质资产”，比如 2000 年斥资 76 亿美元收购了模拟芯片厂商 Burr-Brown，扩大了模拟 IC 的产品群；2009 年收购 Luminary 公司，2011 年又花费 65 亿美元收购美国国家半导体（National Semiconductor），引入了 5 千名员工，4.5 万种模拟集成电路产品和客户设计工具，极大地扩展了模拟业务的实力。 转型之后，德州仪器开始在 B 端市场建立全新的定位，并拿下了索尼、通用汽车和瑞典电信巨头爱立信等的订单。 目前全球的 5G 通讯变革下，电动汽车、智慧工业乃至智能手机，都在不断延展模拟芯片的应用可能。未来或许将再次证明，德州仪器的“被迫”转型又一次押对了宝。 没有不老传说，只有更加年轻的灵魂与不息的奋斗一切都是因为时代的眷顾吗？ 将 80 多年的企业常青归因于幸运，显然是不符合逻辑的。尤其是半导体这个风流总被雨打风吹去的残酷行业，再大的巨头倾覆之时也是摧枯拉朽。 那么，德州仪器的秘密到底是什么？目前看来，至少有三点是值得我们去思考的： 1. 技术产品多元化。德州仪器的每一次重整旗鼓，都来自于其原有业务线中孵化出的强势产品。科技行业的技术更迭和产品创新速度越来越快，就像打地鼠一样，没人能预测下一个出现的具体位置和方向，但摸准大趋势并广泛展开布局，将技术专利全面转化到赚钱业务之中，运用在不同场景、产品之下，为其铺垫了重要的救生通道。 比如德州仪器在地质勘测时期同样在发展电子业务，手机芯片也没有耽误给车企造芯片，早在上世纪 80 年代，德州仪器就为福特和通用打造了名为 TLC542 的车载器件 8 位 ADC，2003 年还针对汽车推出了第一款信息娱乐系统，成为为数不多的几个汽车处理器供应商之一。 在今天半导体产业链条高度垂直的趋势下，单一产品集群如何抵御来自全球的不确定性风险，“大而全”又如何保证专业与领先，把优质资源集中到自身最专最精的地方，显然考验着企业的智慧与胆识。  2. 市场推广效能化。德州仪器的每次转身，都有终端品牌客户为其拍灯，这是一种什么魔力呢？ 我们当然可以总结出许多感人的故事，比如贴近市场、以客户为导向之类的，不过有一点独特且需要注意的是，德州仪器的市场效能。 在从微处理器转型到模拟 IC 和嵌入式平台时，时任 CEO 谭普顿提到了一点，这个领域不仅市场大、利润相对高，而且还可以捆绑销售。因为带电的产品一定会用到嵌入式处理器，销售人员单次客户拜访回报率高。 为了极尽销售效能，德州仪器甚至打造了一种“蝗虫式营销”，即利用大量的销售人员，面向众多分散的新兴中小客户，将产业链上相关产品全面推出的销售方式。 在抢占更多新客户的同时，还尽可能地占领每个客户不同产品种类的供货需求，提高单一客户的销售价值。 既有效率，又有规模，这成为德州仪器能够快速站稳脚跟、维持良好运转必不可少的支撑。  3. 技术支持生态化。卖给一个客户一个硬件、一个解决方案，在以后的日子里提供“007”（从零点到零点、一周七天不间断）式支持服务，是不是就够了？ 德州仪器显然不这么认为。 德州仪器也被誉为半导体行业的黄埔军校，走出过台积电创始人张忠谋、中芯国际创始人张汝京等这样的业内顶尖人才。 而从 1998 年开始，德州仪器就与教育部开展了产学研方面的战略合作，在中国 600 多所大学建立了 4 个技术中心、超过 2500 模拟创新实验室、MCU 实验室和 DSP 实验室，并捐赠了各种软硬件开发工具和免费样片，每年举办超过 50 余场各类技术培训。 在为电子行业培养了大批工程师的同时，这些人才在进入产业时也润物无声地将德州仪器带入了市场。比如一个客户在马达控制领域选用了德州仪器的 C2000，在问及原因时，原来是因为厂里的工程师都熟悉和建议使用 C2000。  技术上的领先并不意味着市场上的绝对统治地位，但工程师队伍的强大一定能为市场扩展如虎添翼。工业控制、汽车等领域尤其注重产品的可靠性和安全性，因此从大学阶段开始投入的技术支持生态建设，也进一步增强了德州仪器在业界的存在感。 不管大环境怎么改变，半导体领域的客户需求其实一直都很简单：更好的解决方案、更高的性价比、更小的封装、更低的功耗、更稳定的供货、更可靠的支持。 从这个角度来看，德州仪器就像宇宙里的暗物质一样，尽管看不见，但是神秘而强大。
关键词：
发布时间：2020-10-14 00:00 阅读量：1378 继续阅读>>
<span style='color:red'>德州仪器</span>Q3营收38亿美元，净利同比降9%
行业新闻

德州仪器Q3营收38亿美元，净利同比降9%

日前，德州仪器公布了2019财年第三季度财报。财报显示，在德州仪器核心业务中，模拟业务营收同比下降8%，嵌入式处理业务下降19%……国际电子商情23日获悉，半导体厂商德州仪器22日发布了第三季度财报。财报显示，德州仪器在今年三季度营收37.71亿美元，去年同期为42.61亿美元，同比下滑11%；但略高于上一季度的36.68亿美元。营业利润方面，财报显示是15.89亿美元，较去年三季度的19.37亿美元下滑18%，高于营收的同比下滑幅度；今年二季度为15.06亿美元，环比增加0.83亿美元。净利润方面，财报中披露的是14.25亿美元，去年同期为15.7亿美元，同比下滑9%；二季度为13.05亿美元，环比增长9.2%。摊薄之后，德州仪器三季度每股的收益为1.49美元，较去年同期也有下滑，去年三季度为1.58美元，同比下滑6%。同净利润一样，德州仪器三季度的每股收益环比也有增加，二季度为1.36美元，三季度的1.49美元较之增长9.6%德州仪器董事长、总裁兼首席执行官 Rich Templeton 表示，公司营收同比下降的原因是多数市场进一步需求趋于疲软。在公司核心业务中，模拟业务营收同比下降8%，嵌入式处理业务下降19%。德州仪器预计，第四季营收为30.7-33.3亿美元，每股收益为0.91-1.09美元，其中包括约500万美元的个别税项优惠。同时，仍预计2019年的年营业税率为16%左右。
关键词：
发布时间：2019-10-24 00:00 阅读量：1385 继续阅读>>

跳转至

/ 2

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。