<span style='color:red'>捷捷微电</span>：JMSL06系列MOSFETs成功应用于华为“Max 80W”超级无线充电器
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捷捷微电：JMSL06系列MOSFETs成功应用于华为“Max 80W”超级无线充电器

　　近期，华为推出了一款名为"Max 80 W"的超级快充立式无线充电器;“Max 80W”为一款无线车充，最高可支持80W的功率，如图1。　　图1. 华为“Max 80W”超级无线充电器　　捷捷微电有6颗JMSL06系列60V耐压、低开启NMOS管应用于此超级快充立式无线充电器中。其中，2颗JMSL0606AG(NMOS，耐压60V，导阻4mΩ, PDFN5*6-8L封装)作为同步升压开关应用于同步升压模块，如图2;典型参数请参考表1。　　图2. 同步升压模块　　4颗JMSL0606AU(NMOS，耐压60V，导阻5.0mΩ，PDFN3*3-8L封装)应用于无线充电管理模块，如图3;典型参数请参考表1。　　图3. 无线充电模块(图片来源：充电头网)　　表1. 特征参数列表JMSL0606AGJMSL0606AU　　捷捷微电作为国内领先的MOSFET器件供应商，其Trench、SGT、SuperJunction等全系列MOSFET产品被广泛应用于汽车、新能源、工业、消费电子等领域。
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发布时间：2024-08-07 09:34 阅读量：443 继续阅读>>
<span style='color:red'>捷捷微电</span>汽车电机产品推荐
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捷捷微电汽车电机产品推荐

　　汽车应用从有刷电机到无刷电机，车用照明大量使用 LED 照明的转变，汽车也越来越电动化，智能化，催生极大功率器件的需求。捷捷微电 顺应这一趋势，车规级产品持续聚焦在汽车三电（电池，电源及电机），车身照明及智能出行 (ADAS, Telematics and Infotainment systems, etc.) 等应用。　　车规级 MOSFET 产品布局先进封装的基础上，尽量降低导通内阻的同时，能额外降低器件结电容效应，减少 Qg，进而提供较高的工作效率，减少发热，提供兼容市面主流应用先进封装架构的高可靠性车规级产品。　　捷捷微电 车规级产品 (MOSFET, TVS) 可广泛应用在汽车助力转向，油泵，水泵，以及电动车窗，尾门，座椅，天窗等。　　车规级 MOSFET 产品在尽量降低导通内阻的同时，能额外降低器件结电容效应，减少 Qg，进而提供较高的工作效率，减少发热，并且提供兼容市面主流应用先进封装架构，如 PDFN5x6-8L, PowerJE?7x8 (sTOLL 兼容), PowerJE?10 x12 (TOLL 兼容) 常用在电机开关等应用。同时，这些产品经过严格 AEC-Q101 Rev-E 测试，具备高可靠性。　　车规级瞬态抑制二极管 (TVS) 采用捷捷微电自有专利结构 DO-218 封装，用于12V 和 24V 系统中，可通过抛负载 ISO 16750-2 P5a/5b 测试，脉冲功率达到 4.6 ~ 8.0kW，具备高度一致性，强耐冲击性，实现高可靠性，为汽车电子产品安全保驾护航。　　车规级MOSFET 产品推荐　　车规级TVS 产品推荐
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发布时间：2023-08-01 10:25 阅读量：903 继续阅读>>
<span style='color:red'>捷捷微电</span>车规级MOSFET芯星JMSH040SAGQ
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捷捷微电车规级MOSFET芯星JMSH040SAGQ

　　捷捷微电车规级MOSFET芯星JMSH040SAGQ ,已量产的百余款车规级 MOSFETs 中，JMSH040SAGQ 凭借捷捷微电自有知识产权的 JSFET 芯片、全铜框架和跳线封装工艺，性能突出，符合汽车行业的严苛标准。在长期可靠性、封装尺寸、功率及性能方面均获得业内认可，已广泛应用于国内 tier-1 汽车零部件供应商的转向、燃油、润滑、冷却等系统。　　产品特性　　导通阻抗及 FOM 低至 0.56mΩ (@ VGS=10V) / 60，搭配全铜框架及跳线封装工艺，提供出色的高负载及处理瞬间大电流能力　　低栅极电荷，适合高频开关应用，如 BLDC 驱动　　100% UIS 测试，保证器件长期高负荷工作稳定　　薄型且具有高热效的 PDFN5x6-8L 封装，其背面散热片及引脚皆经过无铅电镀处理，可进一步优化 PCBA，加强稳固性　　塑封材料无卤元素且符合 RoHS 规范　　AEC-Q101 认证，广泛应用于车载大功率无刷直流电机及电池管理
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发布时间：2023-04-10 10:32 阅读量：3356 继续阅读>>
<span style='color:red'>捷捷微电</span>荣获“2021年中国最具成长性上市公司“称号
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捷捷微电荣获“2021年中国最具成长性上市公司“称号

　　2021年12月4日，由中国上市公司百强高峰论坛组委会、华顿经济研究院主办的「第二十一届中国上市公司百强高峰论坛暨第七届中国百强城市全面发展论坛」由于疫情原因在上海以“线上+线下”结合形式举办。　　捷捷微电 是「2021年中国半导体行业功率器件十强」中唯一获此殊荣的企业，2019 至 2020年利润总额增长率高达 45.58%。　　作为中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的 IDM 半导体企业，捷捷具备深厚的功率半导体设计研发经验。大力开发具有自主知识产权的关键技术，形成自主的核心技术和专有技术，加快科技成果产业化步伐，向世界领先的功率半导体企业迈进。
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发布时间：2022-12-13 16:26 阅读量：2384 继续阅读>>
聚焦汽车发展新机遇，<span style='color:red'>捷捷微电</span> 深化汽车电子赛道布局
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聚焦汽车发展新机遇，捷捷微电 深化汽车电子赛道布局

　　随着 5G、AI 等技术日益成熟, “新四化” 浪潮席卷汽车产业，电动化、智能化已然成为大批车企的战略发展方向。汽车应用从有刷电机到无刷电机，车用照明大量使用 LED 照明的转变，汽车也越来越电动化，智能化，催生对极大功率器件的需求。捷捷微电 顺应这一趋势，车规级产品持续聚焦在汽车三电(电池,电源及电机)，车身照明及智能出行(ADAS, Telematics and Infotainment systems, etc.) 等应用。　　汽车电机应用　　捷捷微电车规级产品 (MOSFET, TVS) 可广泛应用在汽车助力转向，油泵，水泵，以及电动车窗，尾门，座椅，天窗等。　　车规级 MOSFET 产品在尽量降低导通内阻的同时，能额外降低器件结电容效应，减少 Qg，进而提供较高的工作效率，减少发热，并且提供兼容市面主流应用先进封装架构。如 PDFN5x6-8L, PowerJE?7x8 (sTOLL 兼容), PowerJE?10 x12 (TOLL 兼容) 常用在电机开关等应用。同时，这些产品经过严格 AEC-Q101 Rev-E 测试，具备高可靠性。　　车规级瞬态抑制二极管 (TVS) 采用捷捷微电自有专利结构 DO-218 封装，用于12V 和 24V 系统中，可通过抛负载 ISO 16750-2 P5a/5b 测试，脉冲功率达到 4.6 ~ 8.0kW，具备高度一致性，强耐冲击性，实现高可靠性，为汽车电子产品安全保驾护航。　　汽车电源（含车灯照明）应用　　捷捷微电 车规级产品 (MOSFET, TVS) 广泛应用于车灯照明及新能源汽车电源应用。　　车规级 MOSFET 通过先进的工艺制程，提供优异的电气特性如 RDS(ON) 和 Qg，非常适合工作频率较高的开关电源应用。目前产品涵盖低压 40 ~ 60V、中压 100 ~ 150V、以及超结高压 650V 以上各类应用。　　车规级 TVS 采用独特的 CLIP 结构，相对于传统的 A+B 结构，可以避免虚焊，减少芯片应力，提供高可靠性。在性能上实现卓越的钳位能力、漏电流小、快速的响应速度，同时满足 AEC-Q101 等级测试规范。　　汽车电池管理应用　　捷捷微电车规级产品 TVS 及 MOSFET 等，针对汽车电池管理应用彰显独特的优势。　　车规级 MOSFET 能提供极低导通阻抗产品，最小在 0.58mΩ，以及兼容市面主流封装的先进封装架构，满足客户对大功率，高散热，低热阻的需求，如常用PDFN5x6-8L, PowerJE?7x8 (sTOLL 兼容), PowerJE?10 x12 (TOLL 兼容) 等。这些产品同时经过严格 AEC-Q101 Rev-E 测试，具备高可靠性，适合汽车恶劣工况需求。　　车规级 TVS 采用独特的 CLIP 结构，相对于传统的 A+B 结构，可以避免虚焊，减少芯片应力，提供高可靠性。在 SMB 的封装尺寸上实现超过 1.0kW 脉冲功率，并具备单双向能力，性能卓越，优异的钳位能力、漏电流小、快速的响应速度，满足 AEC-Q101 等级测试规范。
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发布时间：2022-12-07 17:00 阅读量：2220 继续阅读>>
<span style='color:red'>捷捷微电</span>：功率半导体“车规级”封测产业已经开工
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捷捷微电：功率半导体“车规级”封测产业已经开工

　　随着汽车智能化及辅助驾驶 (ADAS) 的普及，激发了对电子元器件的巨大增量需求；电动化和车联网趋势，使越来越多传统机械元件被更可靠更灵敏的半导体器件取代。捷捷微电顺势而为，二十六年如一日的聚焦功率半导体，在人才建设、技术创新、生产制造和质量管理等方面积累了深厚的底蕴，在汽车产品及市场应用持续耕耘多年 ，以做好国产化替代为使命，持续为车企及Tier-1客户提供更多的产品选择和更好的服务。　　这 32 款汽车等级 SGT MOSFETs，芯片的设计制造及成品的封装测试，皆在符合 IATF 16949 品质管理的工厂完成 。每个器件也通过三批次、符合 AEC-Q101 标准的长期可靠性验证。优异的关键电气参数如导通电阻 (1.3 ~ 29.0mΩ) 、栅极电荷 (6.8 ~ 88.0nC) 、FOM (55 ~ 354) 等， 性能不输欧美大厂，已广泛被汽车前装及后装市场接受並大规模出货。　　为实现与先进芯片的有机匹配，保证性能与高可靠性，在 -55 ~ 175°C 温度区间内保持长期稳定工作，PDFN3x3/5x6-8L/-D 及 TO-252/263-3/7L的封装，从框架到贴芯工艺、线材、焊接工艺等， 均采用 MSL1 等级及低机械温度应力材料。所有车规级 SGT MOSFETs 皆不含卤素，且符合 RoHS 要求。　　目前这两款产品已规模量产，样品可向Ameya360电子元器件采购网，均可直接在官网浏览或下载 www.ameya360.com
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发布时间：2022-09-16 11:52 阅读量：2299 继续阅读>>
<span style='color:red'>捷捷微电</span>推出60A/1600V小型化、高压、大电流双向可控硅
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捷捷微电推出60A/1600V小型化、高压、大电流双向可控硅

　　捷捷微电推出的此款高压、大电流双向可控硅JST60系列，即60A/1600V双向可控硅，填补了之前高压、大电流、小型化可控硅市场的空白。同时较市场上主流的同等封装的40A/800V双向可控硅相比，在对电流、电压均有较大提高前提下，同时屏蔽了可控硅第四象限的触发，提高了可控硅的抗干扰能力。　　通过在实验室对可控硅进行器件级浪涌电流和耐压测试，由下上表可以明显对比出在相同测试条件下测得JST60与主流产品的差异，JST60的耐浪涌电流能力比竞品高20%左右，而耐压能力更是高了70%以上。　　产品优势：　　1.JST60搭配传统的TO-3P封装，满足客户对小体积绝缘封装的要求。　　2.JST60搭配传统的TO-247J封装，满足客户更容易采用螺丝来固定散热片的要求。
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发布时间：2022-08-12 10:23 阅读量：2953 继续阅读>>
<span style='color:red'>捷捷微电</span>推出“新一代100V P沟道SGT MOSFET”
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捷捷微电推出“新一代100V P沟道SGT MOSFET”

　　捷捷微电推出新一代100V P沟道SGT MOSFET, 比起上一代设计，FOM性能改善20%，实现国际知名。先进PDFN3x3-8L及PDFN5x6-8L薄型封装，比传统SOP-8L及DPAK封装，面积缩小64%及48%，高度降低45%及55%，极为适合紧凑型终端设计。同时，PDFN5x6-8L的引脚具低应力且长达0.275mm.极大程度地改善自动光学检测(AOI)印刷电路板组装(PCBA)的焊点良率,进一步保证终端的稳定工作和长期可靠性。　　100V P沟道MOSFET的驱动电路相比N沟道MOSFET更加简单，满足超性能运算(HPC) 、工业5.0(IE)、车载电子(Autonomous Driving System, ADS)后装市场的高端负载、防反接电路、电池反向保护、B/BLDC 电机驱动、DC-DC降压转换的高边开关等应用对系统长期稳定运作,陝窄应用空间、及减少电路关键故障点的不断需求。　　新一代P沟道JPFET性能达国际知名水平。其中JMPL1050AU采用薄小型PDFN3x3-8L封装，在Vas=10V条件下，器件的RosOM.JD及FOM测量值分别低达38mQ / 760，均为国际知名水平。此外，一流的线性模式/安全工作区(SOA) 特性，使器件在大电流的工作状态下，仍能实现安全可靠的运作。极低的导通电阻有助于提高运行效能，降低系统成本，并延长器件的使用寿命。
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发布时间：2022-08-02 14:28 阅读量：3434 继续阅读>>
韦尔股份,扬杰科技,<span style='color:red'>捷捷微电</span>等半导体分立器件厂商汇总
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韦尔股份,扬杰科技,捷捷微电等半导体分立器件厂商汇总

半导体分立器件器件国内主要公司有韦尔股份、扬杰科技、捷捷微电、苏州固锝、华微电子、台基股份、士兰微等。扬杰科技公司主营产品为各类分立器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品等，产品广泛应用于汽车电子、LED照明、太阳能光伏、通讯电源、智能电网、白色家电、逆变器等诸多领域。公司是国内少数集芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业（虚拟IDM），已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率，公司目前主要产品是在民用市场，在军民融合的大趋势下，公司有望突破军用市场；2016年，公司通过并购MCC实现外延式发展，而且借助MCC 的渠道优势全面切入北美市场。新品方面，成功研制出碳化硅肖特基二极管、氮化硅钝化GPP芯片、光伏模块等新产品；同时，公司正在积极推进第三代宽禁带半导体项目的研发及产业化，该项目已被列为2015年江苏省战略性新兴产业项目。1）汽车电子用雪崩二极管芯片等新品已在批量生产中；目前汽车电子芯片的销售收入占比4%。2）推进第三代宽禁带半导体项目的研发及产业化，已通过投资国宇电子与国内唯一实现SiC量产的55所深度合作。目前SiC肖特基二极管产品已送样试用， SiC芯片处于流片阶段，将为后续大功率模块的研发垫定扎实的基础。定增1.5亿投入SiC 芯片、器件研发及产业化建设项目，预计17年将对公司业绩产生一定贡献。（SiC功率半导体目前主要应用于新能源汽车、充电桩等电源管理器中）苏州固锝公司是国内半导体分立器件二极管行业最完善、最齐全的设计、制造、封装、销售的厂商，从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链。主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块等共有50 多个系列、1500 多个品种。 公司是国内最大的二极管生产企业，目标世界第一；最具特色的SiP/QFN及MEMS封装。在二极管制造能力方面公司具有世界水平，其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。抓住国家“02专项”基金项目的建设、投产、量产及新产品的利润增长点，带动公司从芯片设计、芯片制造到封装的全力水平提升，推进智能产品和汽车产品市场占有率，成为半导体行业世界第一集团军主力。 新品方面,公司已经完成新节能型表面贴装项目，利用公司自有的节能型芯片和高密度引线框绿色封装专利技术，结合自动化封装工艺制作低功耗、低成本，薄型、高效、高品质的二极管产品。目前，该项目已经有24条全自动线在量产，产品广泛应用的智能手机、汽车、家电、仪器仪表、节能LED灯、平板电脑、及通讯等领域； 2016年完成新产品E91、E93、iSGA、eSGD、MSMC、MDF、SMBF、DFNA的开发，以满足汽车电子、智能化TV、穿戴设备、宽带终端以及云计算等市场的需求。 台基股份台基股份主导产品为晶闸管、半导体模块等功率半导体器件及组件，在电力电子行业--大功率半导体器件细分领域的综合实力、器件产能和销售规模位居国内同业前列。公司器件产能200万只以上，是中国最具规模的功率半导体器件生产企业之一。产品广泛应用于钢铁冶炼、电机驱动、大功率电源、输变配电、轨道交通、电焊机、新能源等行业和领域。其中，钢铁冶金16年中期占比达57%。 公司在中频感应加热领域保持领先地位，在电机节能与控制领域占有一定份额。钢铁熔炼设备龙头企业的大功率半导体器件订单有所增多，高压6500V晶闸管增量明显，巩固了公司在中频感应加热领域的主导地位。 韦尔股份上海韦尔半导体股份有限公司主要从事设计、制造和销售应用于便携式电子产品、电视、电动车、电表、通信设备、网络设备、信息终端等领域的高性能集成电路，主要产品包括开关器件、信号放大器件、系统电源及控制方案、系统保护方案、电磁干扰滤波方案、分立器件。2009 年开发TVS 瞬态电压抑制器(ESD,ESDA)。 捷捷微电晶闸管领域龙头，国产化替代驱动业绩高增长。公司的晶闸管系列产品约占国替代进口份额部分的40%，是国内晶闸管领域龙头企业。定制化产品和个性服务化服务是公司产品替代进口的核心竞争力之一，相比国外品牌，公司产性价优势高，能满足客户需求并具备可持续性。 华微电子公司为国内功率半导体行业的龙头企业。公司主要从事功率半导体器件的设计、芯片加工、封装及销售业务，产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域。 公司连续五十余年致力于半导体分立器件行业，已建立从高端二极管、单双向可控硅、VDMOS到第六代IGBT，国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变。拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线，各尺寸晶圆生产能力400余万片/年，封装资源60亿只/年，处于国内同行业的领先地位。 加大研发投入，深度研发TRENCH工艺平台为基础的IGBT、SBD、VDMOS高端功率分立器件产品，实现主要产品的系列化：1）IGBT产品团队重点推进第六代IGBT以及MOS产品的系列化工作；2）高端二极管团队重点推进TRENCH SBD、FRD产品的系列化工作；3）双极产品团队重点推进中高端应用SCR、放电管产品的系列化工作；4）进一步推进模块技术向高端应用领域拓展，重点突破中、大型模块的应用，实现公司技术推广由芯片向模块延伸，由单一产品向解决方案延伸。 士兰微第一个方向为MEMS传感器，公司项目得到国家02科技重大专项的支持，是国内唯一一家有能力为国内主要手机厂商提供除摄像头和指纹传感器外其他全部传感器产品的企业。第二个方向是高压集成电路，支撑了士兰微的电源管理，包括高压半桥产品的发展。第三个方向是半导体功率器件，公司目前的6英寸IGBT生产线月产可达12000-15000片。 公司具备国内超前的产能，为成为国内最好的IDM企业打下坚实基础。公司具备芯片设计、制造、封装等全产业链生产能力。芯片制造现有5英寸和6英寸产线各一条，产能约为21万片/月。8英寸生产线方面，2017年8月份已经投产6500片左右，年底有望达到15000片，2018年有望扩产至3-4万片。此外，2017年12月士兰微与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资170亿元，在厦门建设两条12寸90~65nm的特色工艺芯片生产线，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。第一条12寸特色工艺生产线，规划产能8万片/月，采取分阶段实施，初期规划产能4万片/月。 被动元件（电容、电阻、电感）国内主要公司有：潮州三环、顺络电子、风华高科等。 风华高科：国内MLCC龙头公司现为我国最大的新型元器件、电子元器件设备及电子基础材料的科研、生产和出口基地，主要产品包括MLCC、片式电阻、片式电感、FPC等。 前期募集资金5556万元投入MLCC技改项目，完成后将新增0201MLCC产能14亿只/月，项目有望在2018年下半年完成。 公司2015年收购奈电科技以强化智能手机产业链，2016年收购光颉科技以拓展汽车、工控等高阶应用市场，有望为公司未来发展增添动力。 公司新任领导团队加快了国企改革进程，通过剥离亏损子公司，改善了整体经营效 率，有望进一步释放公司业绩。 三环集团MLCC：公司从2001年开始引入MLCC生产线，积累了丰厚的MLCC生产经验。目前公司专注于大尺寸、中高压、特殊品MLCC的研发和改进，产品被广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。受益于MLCC产品价格的上升，公司的MLCC业务有望贡献较大的业绩弹性。 光纤插芯：主动降价后市场份额增长明显，目前价格已企稳，随着2018年5G基建加速，市场需求预计会出现快速增长，进入收获期。 PKG陶瓷封装基座：国内唯一量产的企业，竞争对手NKT逐渐退出中国市场，下游需求旺盛，公司产能正在大幅扩充，客户进展顺利，整装待发。 陶瓷后盖：小米品牌+销量助力，“火凤凰”陶瓷各项指标获业界认可，产品直通率提升，多家厂商兴趣浓厚，有望快速增长。顺络电子：电感业务增强公司的核心竞争力是技术积累、精密制造与客户资源：在技术方面，公司每年将收入的5%用于研发，已量产的01005电感达到国际领先水平；在制造方面，公司是国内唯一大规模采用精密干法成型制造叠层电感的企业，工艺精细度领先同业；在客户方面，公司与众多国际芯片厂商和终端厂商建立良好的合作关系。 电感产能利用率提升，盈利能力增强：公司电感今年新进入OPPO、vivo，产能利用率得到提升，降低了单位成本，盈利能力增强。 无线充电、电子变压器、陶瓷外观件等迎来收获期：无线充电线圈领域具有技术优势，并与华为、小米、贝尔金等建立了合作关系，今年有望大规模出货；电子变压器已完成两次扩产，成功进入博世、法雷奥等厂商供应链；收购的信柏陶瓷是先进陶瓷的佼佼者，已完成手机后盖、穿戴设备外壳的开发，并已实现向客户供货。
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发布时间：2018-11-09 00:00 阅读量：1659 继续阅读>>

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