十大晶圆代工<span style='color:red'>排名</span>！
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十大晶圆代工排名！

　　9月3日消息，据TrendForce 集邦咨询报告，全球前十大晶圆代工企业 2024Q2 产值环比增长 9.6%，整体达 319.62 亿美元。　　二季度营收环比增长的主要动力来自客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率较 2024 年一季度显著提升。而这背后是中国 618 购物季与消费性终端库存水位回归的双重影响。　　此外 AI 服务器相关需求延续强劲也从另一个角度对十大晶圆代工企业的业绩提供了支撑。　　全球前十大晶圆代工企业的名单并未在 2024 年 2 季度发生变化。不过 VIS 世界先进得益于 DDI 急单和 PMIC 客户增加，营收环比增幅达 11.6%，排名超越力积电与合肥晶合升至第八。　　对于曾在 2023 年三季度跻身本份榜单的英特尔代工，TrendForce 集邦咨询表示该业务虽然营收规模不小，但 98%~99% 订单来自内部，按外部客户计未达全球前十。　　TrendForce 集邦咨询表示三季度是传统备货旺季且 AI HPC 订单仍在高速成长，预计 2024 年三季度代工产能利用率将进一步提升，全球前十大晶圆代工企业有望实现与二季度相同水平的产值环比增长。
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发布时间：2024-09-03 15:00 阅读量：605 继续阅读>>
2023年度中国本土电子元器件分销商营收<span style='color:red'>排名</span>出炉！
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2023年度中国本土电子元器件分销商营收排名出炉！

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发布时间：2024-05-14 10:03 阅读量：573 继续阅读>>
2023年Q2半导体企业<span style='color:red'>排名</span>TOP10！
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2023年Q2半导体企业排名TOP10！

　　近日，市场研究公司Omdia数据显示，三星电子(Samsung Electronics)第二季度(4-6月)半导体销售额总计为94.5亿美元，落后于英特尔的122.63亿美元，拱手将第一名的位置让给了英特尔。而此前，从2021年第三季度开始，三星连续四个季度领先全球半导体销售额，但受制于上季度开始的内存业务衰退，三星也是颇为无奈。　　具体而言，三星第二季度销售额较去年同期(203亿美元)大幅下降53.4%，而英特尔仅较去年同期的148.65亿美元下降17.5%。　　受益于AI行业的快速增长，英伟达从去年的第九位跃升至本季度的第三位，销售额增长51.7%至78.99亿美元；高通排名第四，但由于智能手机需求放缓，其销售额下降 23.5%至71.74亿美元；博通第二季度销售额为61.5亿美元，排名第六。　　与三星情况类似，SK海力士第二季度销售额为53.3亿美元，较上年下降50.6%，排名从去年的第三位跌至第六位；美光更是从去年的第五直接跌出前十名，排名大幅下滑。　　英飞凌、意法半导体等公司在汽车行业强劲需求的推动下，销售额分别增长17%和12.7%，位居第八和第九位。　　据Omdia统计，不包括代工厂，全球半导体行业第二季度销售额为1243.16亿美元，比去年同期的1569.9亿美元下降20.8%。但好消息是，与上一季度的1197.5亿美元相比，出现了3.8%的反弹，这也是自2021年第四季度以来销量首次增长。然而，半导体领域的增长继续偏离历史趋势。例如，DRAM市场在2023年第二季度增长了15%，而第二季度的历史增长为7.5%。　　Omdia方面称，这是该公司自2002年开始跟踪市场以来，半导体行业经历的“最长时间的衰退”，上述增长是一个可喜的迹象。然而，市场萎缩的代价已经大大减少了当前的市场，要知道，2022年第二季度半导体市场的总收入为1600亿美元，现在只是该数字的77%，要完全恢复到2021年底的收入水平仍需要时间。
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发布时间：2023-09-19 16:30 阅读量：1095 继续阅读>>
2023年上半年半导体设备厂商<span style='color:red'>排名</span>前十出炉
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2023年上半年半导体设备厂商排名前十出炉

　　据CINNO Research统计数据表明，2023年上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计达522亿美元，同比增长8%，环比下降6%。2023年上半年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10与2022年的Top10设备商相比，泰瑞达排名跌出Top10，迪斯科取而代之，排名第十。　　荷兰公司阿斯麦(ASML.US)1H'23营收超148亿美元，超过美国公司应用材料(AMAT.US)，排名Top1;美国公司应用材料(AMAT)1H'23营收约124亿美元，排名第二;日本公司Tokyo Electron(TEL)超过美国公司泛林(LAM)排名第三;美国公司泛林(LAM)和科磊(KLAC.US)分别排名第四和第五;从营收金额来看，1H'23前五大设备商的半导体业务的营收加总已超过457亿美元，占比Top10营收合计的87%。　　注：(1)本排名汇率2022年1欧元=1.05美元，1日元=0.007美元，2023年1欧元=1.09美元，1日元=0.007美元;(2)本次营收排名以上市公司半导体业务营收金额为依据，不含FPD/PCB等其他业务营收。　　其中，荷兰公司阿斯麦(ASML)上半年营收超148亿美元，超过美国公司应用材料(AMAT)，排名Top1;美国公司应用材料(AMAT)营收约124亿美元，排名第二;日本公司Tokyo Electron(TEL)排名第三;美国公司泛林(LAM)和科磊(KLA)分别排名第四和第五。　　Top 1 阿斯麦(ASML)　　荷兰全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。1H'23半导体业务营收同比增长54.7%，2022年ASML主要由于Fast shipment，需要客户完成工厂验证才能确认营收，延迟至2023年营收开始增长。　　Top 2 应用材料(AMAT)　　美国全球最大的半导体设备商，行业内的“半导体设备超市”，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积(CVD、PVD 等)、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整(CMP)、测量检测等设备。1H'23半导体业务营收同比增长5.4%。　　Top 3 Tokyo Electron(TEL)　　日本日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。1H'23半导体业务营收同比下降9.0%。　　Top 4泛林(LAM)　　美国泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。1H'23半导体业务营收同比下降18.6%。　　Top 5 科磊(KLA)　　美国半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。1H'23半导体业务营收同比下降1.5%。　　Top 6 ASM国际(ASMI)　　荷兰主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。1H'23半导体业务营收同比增长29.5%。　　Top 7 爱德万测试(Advantest)　　日本主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。1H'23半导体业务营收同比增长2.0%。　　Top 8 迪恩士(Screen)　　日本主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。1H'23半导体业务营收同比增长0.9%。　　Top 9 日立高新(Hitachi High-Tech)　　日本主营半导体设备、电子显微镜、FPD设备及医疗分析设备等，半导体产品包含沉积、刻蚀、检测设备以及封装贴片设备等。1H'23半导体业务营收预估同比下降0.7%。　　Top 10 迪斯科(Disco)　　日本全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。1H'23半导体业务营收同比下降1.5%。
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发布时间：2023-09-18 10:52 阅读量：2220 继续阅读>>
全球电子代工厂<span style='color:red'>排名</span>：前十名中企占6席，比亚迪第六，富士康排一
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全球电子代工厂排名：前十名中企占6席，比亚迪第六，富士康排一

　　机构New Venture Research 更新了2022年全球电子制造服务 (EMS) 市场的数据，过去的一年里，整个电子代工业务增长率为 1.7%，为五年来最低，五年复合年增长率为 7.7%。尽管如此，EMS收入去年仍实现增长，达到5611亿美元的历史新高。　　EMS是什么?Electronic Manufacturing Services的缩写，即电子制造服务，中文又译为专业电子代工服务，指为电子产品品牌拥有者提供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商。　　数据显示，2022年EMS市场占有率排名，前十名企业分别是：鸿海精密(富士康)、和硕、捷普、纬创、伟创力、比亚迪电子、环旭电子、立讯精密、新美亚、天弘。　　　　和往年一样，富士康继续以40%的市场占有率保持行业领先EMS公司的主导地位，领先第二名的和硕五倍多。总体数据上，前10名的龙头企业收入占行业总收入的74.0%。　　　　第一名：鸿海精密(富士康)　　富士康2022年收入高达2224亿美元，凭借将近40%的市场占有率，以超过第二名和硕联合科技5倍以上的成绩遥遥领先，继续保持EMS 的主导地位。作为全球最大的电子产品代工厂，富士康主要涉计算机、通讯、消费性电子等3C产品等的研发制造。　　第二名：和硕　　和硕是全球较具影响力的电子代工企业之一，主机板等电脑周边产品生产商，新兴设计整合服务制造公司，致力于产品创意设计、生产、销售服务，凭借丰富的产品开发经验及生产流程的垂直整合制造能力，专注于提供从设计到系统化的生产制造服务等一贯流程。和硕联合在上海、苏州和昆山设有iPhone组装工厂，公司50%以上的利润来自为苹果代工。　　第三名：捷普　　捷普在2006年以300亿新台币收购台湾绿点，同年又以6.65亿美元收购精密塑料制造商耐普罗(Nypro)。目前，捷普在全球20多个国家拥有超过100家工厂，在电脑外围设备、数据传输、自动化及消费产品等多个领域，捷普集团向全球各地的客户提供从设计、开发、生产、装配、系统技术支持及到最终用户分销等服务。　　第四名：纬创　　纬创是全球最大的ODM专业代工厂之一，专注于信息与通讯产品，包括笔记本电脑、桌上型电脑系统、服务器和储存设备、信息设备、网络以及通讯产品，提供全方位的ICT产品设计、生产及服务的全方位支持，大部分客户为全球著名高科技资讯公司。　　第五名：伟创力　　伟创力为全球最大的EMS制造商之一，于2007年收购美国EMS制造商旭电(Solectron)。1981 年在新加坡成立工厂，成为美国第一家走出国门在海外设厂的制造商。公司企业遍布四大洲 29 个国家，业务包括手机电路板设计、通信工程、汽车配件制造和物流等。　　第六名：比亚迪电子　　比亚迪电子从去年的第七上升至今年第六位。主要为客户提供产品研发、创新材料、精密模具、零组件、EMS和ODM、供应链管理、物流及售后等一站式服务。业务涵盖智能手机、电脑、新型智能产品、汽车智能系统、医疗健康等领域，　　第七名：环旭电子　　日月光集团旗下环隆电气的控股子公司，为全球品牌厂商提供通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类及其他类(以车用电子为主)等五大类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。　　第八名：立讯精密　　立讯精密从去年的第六下滑至第八，公司主要生产经营连接线、连接器、声学、无线充电、马达、天线、智能穿戴、智能配件等零组件、模组与系统类产品，产品广泛应用于电脑及周边、消费电子、通信、汽车及医疗等领域。　　第九名：新美亚　　全球前10大EMS厂之一，曾是EMS领域的开拓者，在业界占据领先地位。目前，在全球20多个国家拥有将近70家制造厂。　　第十名：天弘　　天弘在去年挤下新金宝跻身前十。天弘于1996年从IBM脱离出来，成为了一家从事电子专业制造服务的上市公司(2021年世界500强排名457)。天弘公司在世界很多国家设有分公司，业务领域广泛，包括了通信，消费，工业，航空航天，医疗，绿色科技，半导体，太阳能等。服务内容也在传统的ECM上有了很多突破，涵盖有设计开发，工程技术服务，供应链管理，新产品导入，电子制造，组装测试，精密机械加工，组装集成等。　　终端市场好坏参半，最大规模还是通信领域　　整个电子行业正在适应个人电脑需求下降的情况。对于 EMS 市场，预计未来五年台式机收入将下降，而笔记本电脑订单将保持强劲。整个计算机行业(包括服务器和工作站)将在未来五年内实现良好增长。　　去年电子组装产品增长率最高的部分出现在医疗和工业市场。由于可支配收入下降，此次疫情对交通运输业(汽车和航空航天)以及某些消费电子产品产生了负面影响，但交通运输业已恢复。根据 NVR 调查，几乎所有高混合/高复杂性产品(医疗、工业、运输)的增长均高于平均水平。　　规模最大的 EMS 市场是通信领域，其中智能手机占据主导地位，智能手机已开始盖过计算机市场。NVR 表示，计算机市场的增长将始终受到升级和新发展的推动，例如生成式人工智能，这将需要更多的计算能力和存储。消费市场排名第三，受到数字电视强劲需求的支撑。工业市场规模排名第四，其次是汽车和航空/国防/其他运输领域，最后是医疗设备市场。这些电子产品组装细分市场的组装收入总计约为 1.4 万亿美元。　　NVR 表示，通信和汽车产品将继续成为推动电子行业增长最大的领域。到 2027 年，随着电子产品的消费和更新换代的持续以及新产品的需求增长，整个行业的年组装价值 (COGS) 预计将达到近 1.8 万亿美元。外包已成为保持电子组装行业不断扩张并每年将成本压低的关键因素，也是刺激持续消费者需求的主要因素。将价格敏感的制造业转移到低成本地区的趋势将在可预见的未来影响所有供应商的行业。
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发布时间：2023-08-24 13:18 阅读量：2257 继续阅读>>
连接器品牌有哪些 全球连接器前50名厂商<span style='color:red'>排名</span>
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连接器品牌有哪些 全球连接器前50名厂商排名

　　连接器，英文为Connector，就是能够连接两个有源器件的、传输电流或信号的器件，有时候也被称作接插件或插头、插座。通常是指电器连接器/接插件。　　连接器的知名品牌有美国泰科电子有限公司(TE Connectivity)、美国安费诺集团(Amphonel)、美国莫仕公司(Molex Incorporated)、美国FKA德尔福连接系统(APTIV)、中国台湾鸿海集团(Foxconn)等。　　今天AMEYA360电子元器件采购网就给大家介绍一下排名前50年的知名连接器企业。　　1.TE Connectivity　　TE Connectivity是一家全球化的公司，具有50多年领袖地位的历史，曾用名Tyco Electronics，公司总部位于美国。1999年，泰科国际有限公司合并了AMP，随后并购了Raychem，这两家电子产业界翘楚为泰科电子的发展共同奠定坚实的基础。　　2.Amphenol　　安费诺集团(Amphenol Corporation)成立于1932年，是全球最大的连接器制造商之一。总部位于美国康涅狄格州。1984年进驻中国。安费诺实施全球化的战略方针，在全球电信市场、手机市场和数据交换市场都是遥遥领先的供应商。　　3.Molex　　Molex是电子、电气和光纤连接系统的制造商。Molex在各种行业中提供超过100,000种产品，包括数据通信，医疗，工业，汽车和消费电子产品。　　4.Luxshare Precision　　立讯精密是一家技术导向公司，专注于连接器、连接线、马达、无线充电、FPC、天线、声学和电子模块等产品的研发、生产和销售、高频产品开发。　　5.Aptiv (FKA Delphi Connection Systems)　　德尔福公司原为通用汽车公司的零部件子公司。1999年5月28日，德尔福正式与通用汽车公司分离，成为一家完全独立的、公开在纽约证券交易所上市的公司。在汽车电子、汽车零部件和系统集成技术方面处于世界领先地位。　　6.Foxconn(鸿海集团&富士康)　　鸿海集团又称鸿海精密集团，其前身是1974年成立的台湾鸿海塑胶企业有限公司。产品从当初单一的电气连接器发展到今天广泛涉足电脑、通讯、消费性电子等3C产业的多个领域。是全球3C代工领域规模最大、成长最快、评价最高的国际集团。　　7.Yazaki　　日本矢崎是世界五百强企业，成立于1941年，汽车用电线组件的产品占世界市场30%，居全球同行业之首。矢崎集团是一家在线束、配电系统、控制系统、连接器设备、感应器、仪表、以及电动混动汽车制品等方面，能够短时间内以低成本的方式向客户提供所需技术和服务的供应商。　　8.JAE　　日本航空电子是一个日本公司专业制造和销售的电连接器，如高速LVDS，HDMI，PCI快速，高密度，微同轴，汽车，以及板对板连接器。　　9.Rosenberger　　罗森伯格是一家拥有六十余年历史的无线射频和光纤通信技术制造商。　　10.Hirose Electric　　广濑电机株式会社创建于1937年，总部设在日本东京。是一家专事连接器生产，有70年历史的日资企业;品牌在日本连接器行业处于顶尖地位。　　11.JST　　日本JST公司成立于1957年，是日本第一家生产和销售无焊端子的制造公司，创始人是高桥祯二先生，总部位于日本大阪，本部全称为日本压着端子制造株式会社。公司在连接器的技术上不断发展，产品不断丰富，涉及众多电子领域，其部分产品在技术上处于领先，在行业中一直保持世界前十的地位，拥有全球的生产，研发和服务网络。　　12.JONHON　　中航光电科技股份有限公司隶属于中国航空工业集团有限公司，是专业为航空及防务和高端制造提供互连解决方案的高科技企业。总部设在洛阳，在北京、深圳、广州、上海、沈阳、泰兴、西安、青岛、东莞、合肥、南昌、成都等地设有分公司和子公司，并在德国、越南设有海外分支机构。　　13.Sumitomo Wiring Systems　　住友集团是日本最古老的企业集团之一，拥有400多年历史。住友电气是其旗下从事汽车、信息通信、电子、环境能源、产业原材料这五大事业领域的公司。　　14.Samtec　　Samtec是总部在美国的全球电子连接器生产商。成立于1976年，总部在美国，致力提供各种各样的高速、高度和微型连接器方案。　　15.HARTING　　德国HARTING公司开发、制造和销售电气和电子连接器、设备端接、网络组件以及用于网络或机械或工厂电力和数据应用的电缆线束。其产品用于机械和设备工程、工厂自动化、发电和配电以及工业电子和电信。德国HARTING公司是数据、信号和电源三条生命线工业连接技术的全球领先供应商。　　17.BizLink Technology Inc.　　经由为多元客户开发互连解决方案，贸联已成为可信赖的互连解决方案供应商，提供关键元件，线束及电缆线等产品及服务，产业扩及资讯科技与消费电子、汽车产业、电器、医疗、工业产业、光通讯和太阳能。随着我们不断接受新的挑战，贸联持续努力成为客户互连解决方案合作伙伴。　　17.Phoenix Contact　　作为全球电气连接和电子接口领域、工业自动化领域的知名品牌，菲尼克斯电气始终将创新精神付诸实践，紧跟市场需求变化，以“客户需求与行业应用”为驱动，为客户与合作伙伴提供切实有效的解决方案。为合作伙伴提供包括工业器件与电子技术、装置连接技术、行业管理与自动化在内的专业化、精细化和差异化的器件、系统和解决方案。　　19.LOTES Co.Ltd　　1986年成立于台湾基隆，专门从事设计和制造连接器，中央处理器Socket，冷却器和天线的笔记本电脑，个人电脑，移动电子设备和数字视频。LOTES产品，其中包括LOTES品牌，被广泛用于亚洲和全球市场。　　19.Shenzhen Deren Electric Co.,Ltd　　深圳市得润电子股份有限公司成立于1992年，主要经营家电和消费类电子产品、汽车相关电子连接器及精密组件、车联科技相关产品和技术。　　20.Korea Electric TerminalCo.,Ltd.　　1973年作为连接件专业制造企业起步，对电子、汽车相关产业发展起到中流砥柱作用的KET，通过信息通信、光通信领域的核心技术的开发，正在成长为综合性部件公司。　　21.Belden,Inc　　Belden由Belden Inc.和Cable Design Technologies Corp(电缆设计科技有限公司)于2004年7月合并而成。中文名称：百通。百通是美国最大的高速电子电缆生产商之一，致力于为专业电子和包括网络连接在内的数据联网市场提供产品。　　22.Kyocera/AVX　　京瓷株式会社(KYOCERA Corporation)1959年成立于日本京都市伏见区。AVX，是从事无源电子元器件和互连接产品的设计公司。它是专业从事无源电子元器件和互连接产品的设计、开发、生产和销售,是该行业的佼佼者。　　23.HUBER+SUHNER　　HUBER+SUHNER(灏讯)是一家居国际领先地位的生产和供应商，生产经营用于电气和光学连接技术的元器件和系统。总部设在瑞士，组建于1969年。如今在全球各市场上拥有18家子公司和3500名员工，100多家国外代表处。　　24.Comm Scope　　康普公司在全球先进的通信网络中扮演着关键角色。通过坚持不懈的技术演进，康普公司提供的基础设施实现人与技术的互联。康普的端到端解决方案包含了客户建立高性能的有线和无线网络所要求的一切要素。　　25.IRISO Electronics　　IRISO成立于1965年，以日本Iriso村的名字命名，并在这里获得了机加工引脚的第一笔订单。从那时起，IRISO逐渐成长为一家维持小型企业个人服务标准的全球化创新型公司。该公司以恪守价值、继承传统为荣，因为其成功始终离不开对产品背后人员的投资。　　26.Eaton/Souriau　　Eaton旗下的Souriau-Sunbank是恶劣环境互联解决方案市场的全球领导者，拥有强大的卓越运营文化。他们是连接器、后壳、导管、触点和定制互连解决方案等高性能、高可靠性互连产品的全球设计师、制造商和供应商，产品适用于包括重工业、采矿、越野、海洋、户外照明、运输、航空航天和国防应用在内的各种市场。　　27.Glenair　　Glenair,Inc总部位于加利福尼亚格伦代尔市成立于1956年，是第一家专业从事电气接插件附件生产的公司。如今，Glenair可以提供12种全系列产品线用于满足每种互连设备的需求。　　28.Radiall　　Radiall是专门生产互连元件的全球化制造商，其产品适用于航空航天、国防、工业、医疗和电信等各行业。　　29.Hosiden　　Hosiden是一家综合性电子元件制造商，自1950年成立以来，一直是电子行业的一部分，为社会带来了巨大的变化。作为综合电子元件制造商，Hosiden利用各种技术能力，包括连接器和开关等连接部件，以及声学部件、电磁部件、显示部件和组合组件，为社会和工业的发展做出了贡献。　　30.Yamaichi.　　山一电机(Yamaichi)有限公司成立于1956年。自创建以来，山一电机的产品由最初的电子真空管插座到半导体晶体管、IC芯片插座为核心业务发展成为现今的若干经营项目，包括各种电器连接器,芯片测试座，光学产品等，并跃居该行业的世界领先地位。　　31.ITT Interconnect　　ITT是全球领先的连接器解决方案制造商，为航空航天和国防、医疗、能源、运输和工业终端市场的国际客户提供服务。　　32.CarlisleInter connect　　Carlisle Interconnect设计和制造高性能电线和电缆，包括用于商业航空、航天、国防、工业以及测试与计量市场的光纤。其产品组合还包括连接器、触头、电缆组件、复杂线束、机架、托架和安装套件。全球设有分支机构，始终致力于创新技术的开发，并为新兴应用开发越来越多的先进解决方案。　　33.Corning Inc.　　康宁公司是材料科学领域的领先创新者。近170年来，康宁将其在玻璃科学、陶瓷科学和光学物理方面无与伦比的专业知识与深厚的制造和工程能力相结合，开发出能够改变行业并改善人们生活的类别定义产品。　　34.LEMO S.A.　　LEMO于1946年在瑞士成立，其名称取自公司创始人、工程师莱昂·穆特。该公司最初是贵金属和稀有金属触头的制造商，在1957年推出了推挽式自锁连接器，向前迈出了一大步。　　35.I-PEX　　1963年，I-PEX作为精密模具生产厂商“第一精工”诞生于京都。模具及制造设备在公司内部生产为主，通过技术钻研致力于高难度的制造，并实现了诸多的世界首创以及独特的产品与解决方案。　　36.Weidmüller Interface GmbH&Co.KG　　德国魏德米勒集团公司成立于1948年，是为电气联接、传输领域和工业环境提供电源、信号及数据处理等工作条件的国际领先解决方案供应商。魏德米勒公司紧紧围绕客户的需求进行研发，生产和销售，并为客户提供全系列的魏德米勒产品和解决方案。作为行业领先者，魏德米勒在电联接技术领域制定了全球性的标准。　　37.WAGO　　在过去的50多年中，德国WAGO一直在创新的基础上建立。它对接线，连接和夹紧技术发展的投入对于自动化和接线端子系统的发展至关重要。　　38.Kostal Kontakt Systeme GmbH　　创建于1912年，属国际跨国公司，全球有16个子公司，公司主要经营范围是开发、制造、销售汽车电器和电子产品，提供汽车电器系统、工业电器系统、接插件和检测设备的解决方案。　　39.Bel Connectivity　　Bel成立于1949年，致力于设计、制造和销售广泛系列的电子电路的电源、保护装置和连接产品。凭借70多年的经验，Bel可靠地展示了其可在各产品领域取得成功的能力。　　40.ODU GmbH&Co.KG　　欧度ODU是德国一家有着60多年历史的专业连接器生产厂家，可为客户特殊定制连接器及提供线缆组件加工服务。欧度的PCB板连接器(板到板，板到线)，圆柱型插拔自锁连接器(金属外壳，塑料外壳)，混装模块连接器，线簧连接器，重载连接器都是世界上最好的连接器之一。　　41.Fujikura/DDK Ltd　　Fujikura是世界领先的光纤电缆和安装、测量和测试设备制造商之一。已经成为光纤融合熔接机的代名词，该公司已成为全球电信公司的全球领先供应商。　　42.Smiths Interconnect　　Smiths互连是技术差异化电子元件、子系统、微波、光学和射频产品的领先供应商，这些产品可连接、保护和控制商业航空、国防、航天、医疗、铁路、半导体测试和工业细分市场中的关键应用。　　43.3M Electronic Solutions　　全球性的多元化科技企业。3M为国际公认的研发领域的企业先驱。生产创新产品，在医疗产品、高速公路安全、办公文教产品、光学产品等核心市场占据领导地位。3M是基于对多个卓越科技平台的开发和交互使用来满足现实社会中广泛市场领域的客户需求。　　44.Aces Electronic Co.,Ltd　　作为电子连接器的制造商，Aces电子有限公司成立于1996年11月，积极开发板对板连接器和高频连接器技术(主要用于NB和手机)。2004年与宏诚电子合并，2007年上市。同年，它在新兴股票市场上注册。　　45.Lear Corporation　　1917年，美国利尔公司(Lear)成立，总部位于美国密歇根州的Southfield市。Lear公司是世界汽车业内部系统最大的供货商之一，为全球主要汽车制造商，提供座椅、配电系统和电子模块以及其他相关系统及其零部件、软件的供应商。　　46.Yokowo Co.,Ltd　　YOKOWO于1922年创业，至今约有一百年历史的日本制造商。主要生产天线、医疗导管等先进装置。1986年起开始销售弹簧连接器(POGOPIN)，已在全世界连接器产业耕耘超过三十年。　　47.Speed Tech Corp　　宣德科技成立于1990年,是一家专注创新设计及研发制造的电子连接器领导厂商，强调市场实时性及成本的通讯、计算机、汽车及消费电子产业，拥有按键(keypads)、模内装饰(IMD)及奈米级溅镀技术(Nanosputtering)，，提供客户一次购足的更完整服务，宣德科技已得到来自全球客户的赞誉。　　48.Electric Connector TechCo.,Ltd　　电连技术股份有限公司(股票代码：300679)创办于2006年。2017年7月A股上市，专业从事微型电子连接器及互连系统相关产品的技术研究、设计、制造和销售服务。具备高可靠、高性能产品的设计制造能力。产品广泛可应用于通讯设备、智能消费电子、数字家电、自助服务终端、智能水电表、无线数据采集、车载电子、医疗等领域。　　49.Leeno Industrial　　LEENO工业成立于1978年，是PCB与半导体IC检查装备用核心零件生产厂家。为广大顾客提供国内外市场环境急需的各种高端产品，结合以前技术与创新项目并不断向医疗器械与能源领域扩大市场。　　50.Lumberg Connect GmbH.　　Lumberg Connect GmbH源自德国，八十年代开始以新加坡为基地进军亚太地区，Lumberg是连接器、互连系统以及应用工具的全球制造商，为世界各个工业自动化及电子市场的客户提供其所需要的产品。以上连接器排名按照往年销售额排名整理，排名仅供参考。
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发布时间：2023-07-04 10:36 阅读量：2042 继续阅读>>
元器件行业资讯：2023全球十大芯片设计厂商<span style='color:red'>排名</span>出炉
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元器件行业资讯：2023全球十大芯片设计厂商排名出炉

　　6月20日，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询发文公布了2023年Q1十大芯片设计厂商营收排名，其中芯片大厂高通继续占据榜首位置，大陆芯片设计厂商韦尔半导体排名第九。　　前十名分别是：高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、英伟达(NVIDIA)、超威(AMD)、联发科(MediaTek)、美满电子(Marvell)、联咏(Novatek)、韦尔半导体(Will Semiconductor)、芯源系统(MPS)。　　集邦咨询表示，第一季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡。Q1全球前十大芯片设计厂商总营收为338.6亿美元，和去年第四季度差不多，环比增长了0.1%。　　接下来AMEYA360电子元器件采购网给大家整理了这十大企业的第一季度财报。　　高通 ( Qualcomm Incorporated ) 公布截至 2023 年 3 月 26 日的财年第二季度业绩。季度总营收 92.75 亿美元，上年同期为 111.64 亿美元。其中，设备和服务营收 78.46 亿美元，上年同期为 94.17 亿美元。许可授权营收为 14.29 亿美元，上年同期为 17.47 亿美元。季度净利润 17.04 亿美元，上年同期为 29.34 亿美元。　　博通 ( Broadcom ) 公布截至 2023 年 4 月 30 日的第二财季业绩。季度净营收 87.33 亿美元，上年同期为 81.03 亿美元。季度净利润 34.81 亿美元，上年同期为 25.15 亿美元。其中，半导体业务营收 68.08 亿美元，上年同期为 62.29 亿美元，同比增长 9%。软件业务营收 19.25 亿美元，上年同期为 18.74 亿美元，同比增长 3%。　　英伟达 ( NVIDIA ) 公布截至 2023 年 4 月 30 日的第一财季业绩。季度营业收入为 71.92 亿美元，上年同期为 82.88 亿美元，同比下降 13%。包括 AI 显卡在内的数据中心业务收入创历史新高，营收为 42.8 亿美元，同比增长 14%，环比增长 18%。游戏业务营收 22.4 亿美元，同比下降 38%，环比增长 22%。一季度净利润 20.43 亿美元，上年同期为 16.18 亿美元，同比增长 26%。　　AMD 公布 2023 年第一季度业绩，录得 2019 年来首次季度销售下滑。营业收入为 53.53 亿美元，上年同期为 58.87 亿美元，同比下降 9%。营业亏损 1.45 亿美元，上年同期营业利润 9.51 亿美元。一季度净亏损 1.39 亿美元，上年同期净利润 7.86 亿美元。数据中心事业部营收 12.95 亿美元，客户事业部营收 7.39 亿美元，游戏事业部营收 17.57 亿美元。　　联发科技公布 2023 年第 1 季合并财务报告。本季合并营收为新台币 956.52 亿元 ( 约 31.2 亿美元 ) ，较去年同期减少 33%。本季营业利润 143.69 亿元，同比减少 60.6%。归属母公司业主净利 168.74 亿元，同比减少 49.3%。　　美满电子科技 ( Marvell Technology Group ) 公布截至 2023 年 4 月 29 日的第一财季业绩。季度净营收 13.22 亿美元，上年同期为 14.47 亿美元。季度净亏损 1.69 亿美元，上年同期净亏损 1.66 亿美元。　　Novatek(联咏)因电视相关零部件库存回补效应，带动的系统单芯片与面板驱动IC两大平台业务分别环比增长24%及2%，第一季营收成长10.7%，来到7.9亿美元，市占2.3%维持第七。　　韦尔半导体在2023年首季实现营业收入43.35亿元，归母净利1.99亿元，环比扭亏为盈;经营活动产生的现金流量净额13.83亿元，同比增加273.43%。存货指标得到进一步改善，一季度末公司存货107.69亿元，相较2022年末的123.56亿元及2022年三季度末的141.13亿元，实现连续两个季度的下降。　　电源管理IC大厂芯源系统(MPS) 则以第一季营收4.5亿美元、环比减少约1.9%的营收情况，挺进前十。　　展望第二季度，第二季度马上就要结束了，相关企业的经营情况很快也会再出来。比较值得关注的是英伟达，ChatGPT的火爆带动AI芯片需求剧增，第二季度英伟达有望超越高通和博通，登上芯片设计龙头宝座。
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发布时间：2023-06-20 14:41 阅读量：1840 继续阅读>>
2022年半导体设计IP销售<span style='color:red'>排名</span>出炉
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2022年半导体设计IP销售排名出炉

　　IPnest 于 2023 年 4 月发布了“设计 IP 报告”，按类别(CPU, DSP, GPU和ISP，有线接口，SRAM内存编译器，闪存编译器，库和I/O, AMS，无线接口，基础设施和其他数字)和性质(许可和版税)对IP供应商进行了排名。　　其中，设计 IP 收入在 2022 年达到 $6.67B，2021 年为 $5.56B，在 2021 年和 2020 年分别增长 19.4% 和 16.7% 之后增长了 20.2%。　　　　对于大多数IP供应商来说，2022年设计IP的主要趋势是非常积极的，特别是前5名中的4家:ARM, Synopsys, Imagination和Alphawave的增长均超过市场，分别为24.5%，22.1%，23.1%和94.7%。Rambus和Alphawave得益于他们最近收购的IP供应商，首先是PLDA、AnalogX和Hardent，其次是Alphawave的OpenFive，但他们的有机增长已经很大了。综上所述，前10大IP供应商的增长率为24.6%，而其他IP供应商的增长率为5.3%，这可以看作是整合的结果，因为顶级供应商将比“其他供应商”获得更多的设计胜利。　　Synopsys、Alphawave 和 Rambus 的增长在 2022 年再次证实了有线接口 IP 类别（增长 26.8%）与以数据为中心的应用程序、hyperscalar、数据中心、网络或 AI 保持一致的重要性。但ARM和IMG的良好表现证明了智能手机行业的卷土重来，以及汽车作为设计IP新增长点的出现。　　审视 2016-2022 年 IP 市场演变可以带来有关主要趋势的有趣信息。全球 IP 市场增长了 94.8%，而前 3 名供应商的增长并不均衡。当排名第二的 Synopsys 增长 194% 和 Cadence（排名第三）增长 203% 时，排名第一的 ARM 增长了 66.5%。市场份额信息更为重要。ARM 从 2016 年的 48.1% 上升到 2022 年的 41%，而 Synopsys 从 13.1% 上升到 22%，Cadence 从 3.4% 上升到 5.4%。
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发布时间：2023-04-24 10:23 阅读量：2339 继续阅读>>
2023全球最有价值半导体品牌<span style='color:red'>排名</span>
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2023全球最有价值半导体品牌排名

　　近日，品牌价值顾问公司Brand Finance的报告显示，台积电今年的品牌价值增加5%至约216亿美元，在全球20大半导体品牌名列第二，而且近逼榜首英特尔（Intel）。　　每年，领先的品牌估值咨询公司Brand Finance都会对5,000个最大品牌进行测试，并发布 100 多份报告，对所有行业和国家的品牌进行排名。年度Brand Finance Semiconductor 20 2023排名中包含前20个最有价值和最强大的半导体品牌。　　据最新排名显示，今年榜首仍是英特尔，但品牌价值下滑10.6%至229.36亿美元。除了服务器和工业市场之外，英特尔还建立了一个基于笔记本电脑和台式电脑的部分面向消费者的品牌，而台积电实质上是一个企业对企业品牌，致力于为苹果、AMD、英伟达和移动设备制造半导体。　　第二名的台积电品牌价值则增加5.3%到215.64亿美元，拉近和英特尔之间的差距。 报告指出，Brand Finance除了计算品牌价值，也会透过市场环境、股东权益、商业表现等诸多指标，评估品牌的相对强度，虽然台积电的品牌分数从80.3分微降到78.9分，却已经成为半导体产业最强的品牌。　　第三名英伟达（Nvidia）的品牌价值扩增0.1%，成为169.22亿美元；SK海力士品牌价值减少2.3%至91.46亿美元，名列第四；高通品牌价值增加10.4%至85.83亿美元，排名第五。　　排名第六的博通（Broadcom）品牌价值暴增28.8%至82.08亿美元，是今年成长最快的品牌，主要与该公司的网络与数据装置需求日增有关。价值成长第二快的品牌是Analog Devices，增加21%到19亿美元，位居第19，今年为新进榜。　　自疫情开始以来，AMD的品牌价值今年增长了15%至69亿美元，品牌价值实现了非凡的增长。在2020年初的大流行时期之前价值14亿美元，该品牌现在的价值几乎是原来的五倍，略低于70亿美元。　　意法半导体（品牌价值增长13%，达到23亿美元）是全球对智能设备兴趣的主要受益者，为电动汽车、工厂机器、智能手机和牙刷等许多不同的产品制造微芯片。近年来，意法半导体凭借其强大的品牌组合、可靠的分销网络和供应商基础，其品牌价值不断增长。　　品牌财务估值总监Alex Haigh评论道：“在全球贸易、人工智能、移动计算和政治中，计算能力和效率是一个越来越有争议和重要的领域。在半导体的生产、分销和使用方面的明显冲突正在浮出水面，这反映了这些品牌对全球经济的重要性。为了保持其品牌实力和价值，芯片品牌需要以保持其技术优势和生产效率，同时培养与有兴趣帮助某些品牌的政府的关系。”
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发布时间：2023-03-27 09:47 阅读量：1930 继续阅读>>
拥有先进DUV的ASML，<span style='color:red'>排名</span>第二
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拥有先进DUV的ASML，排名第二

　　ASML就荷兰政府即将限制半导体设备出口的消息发表声明。声明提到，新的出口管制侧重于先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积和浸没式光刻工具。这将迫使ASML需要申请许可证才能出口最先进的浸没式DUV系统。　　尽管ASML尚未收到有关“最先进”确切定义的任何其他信息，但ASML将其解释为“关键浸没”，具体为TWINSCAN NXT：2000i和随后的浸没式DUV系统。ASML指出，主要关注成熟节点的客户可以使用不太先进的浸没式光刻工具。　　ASML主流DUV光刻机产品共有三款设备：TWINSCAN NXT：1980Di，TWINSCAN NXT：2000i和TWINSCAN NXT：2050i，后面两款是公司在声明所指的产品。NXT:1980Di多被用于生产14nm及以上工艺的芯片。　　ASML已经被限制出口EUV，现在还被限制出口先进DUV，究竟这家半导体设备制造商在产业链处于什么水平？
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发布时间：2023-03-15 10:21 阅读量：2397 继续阅读>>

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