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村田：采用村田Wi-Fi模块，车内遗忘幼儿检测装置首次在<span style='color:red'>日本</span>市场投入使用！

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村田：采用村田Wi-Fi模块，车内遗忘幼儿检测装置首次在日本市场投入使用！

　　利用独有技术，解决社会课题　　株式会社村田制作所首次在日本将使用Wi-Fi检测车内被遗忘幼儿的装置投入实用。自2024年6月3日起，该产品在滋贺县野洲市的幼儿园接送巴士上开始运用。　　因被遗忘在车内而导致幼儿死亡的事故是世界各地时有发生，已成为重大社会课题，需要尽快找到解决方法以防止重复发生。在世界各地区的汽车安全评估机构中，检测幼儿被遗忘的功能已被列入评估对象。　　除此以外，各国还在加强法律法规，将该问题作为世界性的重要课题开展讨论。为了解决此类社会课题，村田制作所以通信领域所积累的知识经验为基础，利用独有技术不断尝试开发解决方案。　　村田制作所推出的该产品是利用Wi-Fi的电波探测幼儿的细微动作，从而检测出幼儿是否存在的一个装置。由于该装置利用的是电波的反射变化，所以即使幼儿处于盖着毛毯或在地板上等难以用眼睛确认的环境，也能够检测出来。　　　　在本产品的开发上，使用了可靠性很高且适合用于汽车的Wi-Fi模块，以及可以将Wi-Fi电波作为传感器来使用的Origin AI™公司的独有技术。由于可以利用汽车导航系统或TCU上搭载的Wi-Fi系统，因此只需在其中一方安装上Origin AI™公司的软件就可以建立系统。　　自2022年12月起，村田制作所即与野洲市合作开展了一项实证实验，目的是想验证在宽敞的幼儿园接送巴士内，本产品是否也能检测到被遗忘的幼儿。　　目前，该项实证实验已经结束，并于2024年6月3日起在野洲市的幼儿园接送巴士上投入使用。该装置在幼儿园接送巴士的发动机熄火后会开始检测，如果检测到在车内有被遗忘的幼儿，安装在幼儿园接送巴士上的警报器就会启动，同时幼儿园的智能手机也会收到通知。　　本产品现已安装在野洲市的幼儿园接送巴士上，今后将用于防止幼儿被遗忘的事故。今后，村田制作所还将继续利用独有技术，提供解决方案，努力解决社会课题。

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村田

发布时间：2024-07-17 14:14 阅读量：437 继续阅读>>

<span style='color:red'>日本</span>电产尼得科：制动，更要“智”动

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日本电产尼得科：制动，更要“智”动

　　EBB电子制动助力系统主要通过制动系统实现高制动力和快速的响应速度，缩短刹车距离。而与传统制动系统相比，EBB电子制动助力系统取消了真空助力泵，制动力不再依靠发动机进气负压，而是由电机负责制动液压力控制。　　EBB电子助力刹车系统拥有1box和2box两种不同型号，搭载在汽车底盘，用于增强制动助力，在电动或混动车制动时参与进行能量回收，通过系统控制能够实现主动制动，提升行车安全性，也可以满足智能驾驶制动相关要求。　　电子机械制动系统　　随着行业的不断发展，尼得科一直致力于科技创新，不断推动产品的自我迭代，以适应日益变化的市场需求。基于对市场需求的深入了解和对行业发展的精准把握，我们即将推出的电子机械制动系统融合了优秀的电子控制技术和机械制动系统，代表了尼得科“智造”的新研发成果，旨在为车辆提供更智能、更高效的制动解决方案。　　突出特点　　1 轻薄短小、高密度磁气设计　　2 高性能、迅速反应　　高适配性、易接入客户需求　　蚁的布局高市场份额　　尼得科以其优质的刹车电机产品深受全球汽车和智能交通行业巨头的青睐，得到了全球市场的广泛认可，拥有较高的市场份额。　　虎的力气实力强劲　　尼得科的设计理念以平台化设计为主，从电机直径φ47~φ92都有平台化产品，基本覆盖了客户的大部分要求。拥有磁气、强度、齿轮、热等本地化解析研发团队，可迅速对应客户不同定制化要求。产品通过在复杂环境下的耐久实验，可对应客户不同的安全性要求。　　鹰的目光长线规划　　随着企业市场份额的持续增长，主机厂对产品的要求也在不断演变。尼得科通过长线规划不断优化产业布局，持续扩展刹车电机产品线。我们拥有丰富的实力和资源，能够灵活地满足客户需求，并提供符合市场需求的创新产品。

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尼得科

发布时间：2024-06-06 09:57 阅读量：571 继续阅读>>

<span style='color:red'>日本</span>加强技术管控涉及半导体等5大领域

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日本加强技术管控涉及半导体等5大领域

　　据媒体报道，日本经济产业省最近宣布，将加强对半导体、先进电子零部件、蓄电池、机床及工业机器人、飞机零部件等五个关键产业领域的监管措施，以防止技术外泄风险。　　依据2022年颁布的《经济安全保障推进法》，日本经济产业省正着手修改并推行与这五大领域相关的补贴政策公告。　　此次政策调整的核心在于，接受政府补贴的企业将被赋予新的职责——即需切实防止核心技术外流至其他国家。　　这些企业需主动向经济产业省申报其核心技术，并郑重承诺将采取一切必要措施来保障技术安全。　　除了加强内部管理，日本经济产业省还进一步加大了对企业在海外生产活动的监管力度。一旦日本企业在其他国家开始生产或增加关键技术的产能，必须提前向经济产业省进行报备，以确保技术的安全使用，避免技术转移和过度依赖进口。　　值得一提的是，去年日本已针对半导体产业制定了“最终计划”，并明确限制了23种半导体制造设备的对外出口，显示了其在技术保护上的坚定立场和决心。

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日本

发布时间：2024-06-03 15:03 阅读量：480 继续阅读>>

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英特尔组建日本芯片制造自动化团队

　　英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后道”芯片制造过程的自动化。此次合作将由英特尔日本区总裁Kunimasa Suzuki领导。未来几年，英特尔领导的集团将在日本建立一条试验性后道生产线，目标是实现全自动化。　　此次合作包括电子产品制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac和Shin-Etsu Polymer，并将由英特尔日本部门负责人Kunimasa Suzuki领导。　　该集团预计将投资数百亿日元(100亿日元约合6500万美元)，目标是到2028年实现可行的技术。　　随着电路制造等前端发展开始接近其物理极限，后端步骤(例如堆叠芯片以提高性能)的竞争也在加剧。　　手工组装是后端生产的主要部分，主要集中在中国和东南亚等劳动力资源丰富的国家。英特尔公司将自动化技术视为在成本较高的美国和日本设立工厂的必要先决条件。　　英特尔领导的集团将在未来几年内在日本建立一条试验性后端生产线，目标是实现全自动化。它还将寻求标准化后端技术，使制造、检查和搬运设备能够由单一系统进行管理和控制。

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英特尔

发布时间：2024-05-08 13:12 阅读量：656 继续阅读>>

<span style='color:red'>日本</span>电产尼得科：人工智能也怕热？

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日本电产尼得科：人工智能也怕热？

　　随着人工智能不断发展，人工智能的服务器基于大量数据进行学习处理，而服务器半导体处理单元(CPU/GPU)的冷却成为行业亟待解决的课题。目前，数据中心冷却仍以风冷为主，但液冷散热将凭借低能耗、高散热效率、低噪音等优势有望取代风冷成为主流。　　作为一家全球颇具实力的综合散热解决方案制造商，尼得科凭借其成熟的液冷解决方案，服务于广大人工智能领域的客户，展现了强劲的生产实力和技术优势。　　近期，为了响应某北美AI服务器头部制造商的需求，尼得科将扩大位于泰国的服务器用液冷模块CDU(Coolant Distribution Unit)生产线，计划在目前的月产能200 台基础上进行扩增，计划于 2024 年 6 月增加到每月 2,000 台，并生产与该公司共同开发的100-250kW产品。　　今后，随着云计算、大数据和人工智能的飞速发展，互联网行业对液冷服务器的需求将呈飞跃式增长。未来，尼得科计划将产能扩大至每月3,000台以上。　　此外，尼得科预计相关散热产品的市场规模在2023年度为100亿日元，到2024年度将超过800亿日元。　　尼得科采用的冷却解决方案是——Liquid to liquid冷却系统，通过金属管从每台服务器安装的冷却模块提供冷却水，直接冷却每台服务器中的计算单元。　　该系统的结构如下：

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尼得科

发布时间：2024-05-06 14:34 阅读量：938 继续阅读>>

三星电机将重点投入汽车MLCC，与<span style='color:red'>日本</span>村田竞争

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三星电机将重点投入汽车MLCC，与日本村田竞争

　　智能手机需求持续低迷，制造多层陶瓷电容器(MLCC)的全球电子元件公司通过扩大汽车MLCC业务寻求突破，韩国领先的MLCC公司三星电机将投资重点放在汽车MLCC，该市场一直由日本企业主导。　　近期，占据全球MLCC市场份额第一的日本村田最近宣布，计划投资470亿日元(约合3.14亿美元)扩大日本岛根县出云市工厂的MLCC生产设施，该设施计划于2026年3月开始运营。　　业界推测，随着智能手机销量增长放缓，此次扩建旨在提高针对电动汽车(EV)市场和物联网(IoT)等市场的产能。　　MLCC已广泛应用于智能手机和个人电脑(PC)等IT设备以及家用电器中。最近，电动汽车和自动驾驶汽车的出现凸显了汽车MLCC市场作为电子元件行业的新领域。汽车MLCC市场规模预计将从2023年的29亿美元增长到2026年的40亿美元。　　继村田之后，日本TDK、太阳诱电、国巨等全球MLCC领先企业也将汽车MLCC作为重点竞争领域，积极投资。太阳诱电于2023年7月在江苏常州建成了MLCC生产基地，并开始量产，专注于针对中国电动汽车市场的汽车MLCC。　　三星电机在去年3月的股东大会上宣布转型为汽车零部件公司，在日系企业单打独斗的情况下，加紧加强在车用MLCC市场的占有率。　　根据市场研究公司TrendForce数据，自2016年开始全面生产汽车MLCC以来，三星电机的市场份额迅速增长，从2022年的4%增至2023年的13%。同期，村田制作所(从44%下降到41%)、TDK(从20%下降到16%)、太阳诱电(从18%下降到13%)等龙头企业的市场份额有所下降。

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三星电机

发布时间：2024-02-21 13:45 阅读量：1762 继续阅读>>

2024年多家半导体制造商在<span style='color:red'>日本</span>新建晶圆厂投产

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2024年多家半导体制造商在日本新建晶圆厂投产

　　随着台积电在2月24日开幕的熊本晶圆厂以及其他多个日本或外资半导体制造商在日本新建的晶圆厂的大规模生产，市场人士预计这将刺激日本国内半导体供应链的成长和发展，提高日本的半导体制造能力。　　台积电熊本晶圆厂2/24将开幕　　在熊本县菊阳町，由台积电、SONY和日本电装(DENSO)投资的日本先进半导体制造(JASM)公司，目前正在兴建一座12寸晶圆厂，该工厂将采用12/16纳米以及22/28纳米制程技术，主要生产供应车用电子使用的芯片。该晶圆厂预计于2月24日开幕，预计将于2024年第四季开始大量生产。　　市场人士表示，这一新晶圆厂的开发将使日本逻辑IC制程技术获得重大进步，从瑞萨电子的40纳米制程转向JASM的12纳米制程，这被视为日本半导体复兴政策的第一步。对此，日本政府也为JASM晶圆厂提供4,760亿日元(约合32亿美元)的资金补助，补助金额占该晶圆厂总支出86亿美元的近三分之一。　　铠侠和西数合资兴建12寸晶圆厂　　NAND Flash 快闪存储器大厂铠侠(Kioxia)和西数正合资在三重县四日市建设一座12寸晶圆厂。该工厂将于2024年3月准备量产3D NAND Flash闪存产品。市场人士指出，该晶圆厂将斥资2,800亿日圆(约18亿美元)，其中日本政府补高达929亿日元(约6亿美元)。至于，位于岩手县北上的另一家铠侠和西数合资工厂，则将于2024年下半年开幕。而该计划原定于2023年完工，但由于市场状况不佳，因为整个计划遭到延后。　　瑞萨电子扩产功率半导体产能　　瑞萨电子预计将于2024年推出新的功率半导体生产线，不过，因为该公司位于山梨县的甲府工厂于2014年10月已经关闭。因此，为了应对电动汽车(EV)功率半导体不断成长的需求，该公司承诺斥资900亿日圆在现有工厂安装一条12寸晶圆生产线。未来，新生产线将使瑞萨电子能够增强其IGBT和MOSFET等功率半导体的产能，并计划于2024年达成量产目标。而对于瑞萨电子的扩产计划，预计也将获得日本经济产业省的补贴支持。　　东芝和罗姆半导体合作整合产线发展功率半导体　　东芝和罗姆半导体(ROHM)达成一项协议。根据协议，东芝功率半导体工厂将开始与罗姆在宫崎县国富市新开发的碳化硅(SiC)功率半导体工厂进行生产整合。罗姆位于国富市的新工厂将采用8寸SiC晶圆技术，预计于2024年底开始量产，并部分完成工厂建设。而此次合作预计将获得政府补贴，相当于该项目投资的三分之一。　　2025年及以后日本新晶圆厂计划　　2025 年之后，日本将出现更多晶圆厂，包括美光科技位于广岛县的新 1-gamma(1γ)DRAM 生产厂。JSMC 是晶圆代工厂力积电(PSMC)的晶圆制造子公司，其与日本金融集团SBI合作，计划在2027 年完成兴建后量产芯片。至于，日本半导体新创企业Raapidus也计划在2027年在北海道量产2纳米芯片。　　据报道，台积电正在考虑在熊本县菊阳町建造日本的第二家晶圆厂。预计最快在2月6日，台积电将正式宣布第二晶圆厂的地点。此前，台积电董事长刘德音表示，他们正在评估在日本建造第二家晶圆厂的可能性，并与日本政府进行讨论。如果决定建造第二家晶圆厂，该厂预计将使用7纳米到16纳米的制程技术生产产品。

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半导体

发布时间：2024-02-01 09:14 阅读量：1612 继续阅读>>

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日本功率半导体的焦虑

　　功率半导体用于包括电动汽车、家用电器、太阳能电池板和数据中心等所有类型的设备中以控制电力。预计全球需求将会增加。　　具体到日本厂商在这一领域，市场份额排名全球第7的东芝和排名全球第9的罗姆已宣布合作生产，(日本)经济产业省还将提供高达资本投资1294亿日元。当我们就合作的背景采访他们时，我们发现，参与其中的人对于日本企业是否能够在世界上生存存在着强烈的危机感。　　由于向电动汽车的转变和工业设备数字化的进步，对功率半导体的需求正在增加。据研究公司Fuji Keizai称，全球市场规模预计将从2022年的26,827亿日元增长到2035年的134,302亿日元，增长五倍。　　由于预计需求增加，日本制造商正在增加产量。　　大型半导体公司瑞萨电子已向山梨县一家曾经关闭的工厂投资了 900 亿日元，并计划于 2024 年重新启动。此外，三菱电机还计划在熊本县建设一座新工厂生产功率半导体，并升级现有工厂的设施，总投资约1000亿日元。　　上月，东芝和罗姆宣布利用两家公司的工厂进行联合生产。当中，罗姆将管理资源集中在SiC功率半导体上，而东芝将管理资源集中于Si(传统)功率半导体，罗姆子公司将在德国和日本生产SiC晶圆。合作的关键是共享各公司擅长的产品生产，以增强竞争力。　　当东芝将管理资源集中于使用传统Si(硅)生产功率半导体时，罗姆则专注于生产使用SiC(碳化硅)的产品，总业务价值将攀升至3883亿日元。尽管使用SiC的半导体的制造成本高于硅产品，但由于其优异的节能性能，作为旨在实现脱碳的下一代半导体，特别是在电动汽车中的应用的期望正在不断提高。　　罗姆在SiC功率半导体的研发方面具有优势，而东芝则通过多年来向铁路和汽车等领域提供传统功率半导体来积累专业知识。一家半导体相关公司的高管对两家公司的合作表示了很高的期望。　　“虽然是一小步，但我们终于迈出了一步。如果我们能在日本建立一家强大的半导体制造商，那么材料和设备的开发就会更容易，这也将有利于半导体行业。”经济产业省也将为此次合作提供高达1294亿日元的巨额补贴。政府的目标是加强半导体行业的竞争力，这对于经济安全变得越来越重要。　　在中美关系紧张以及新冠疫情导致半导体短缺的背景下，各国都在注重加强供应链，该公司寻求利用SiC功率半导体领域。　　不过，这种方法并不寻常，因为满足补贴支付要求所需的最低资本投资额为2000亿日元。这在功率半导体领域是前所未有的水平，对于单个公司来说是一个沉重的负担。　　他们故意设定这样的金额作为条件，希望能够鼓励企业之间的合作和重组。当今年一月开始申请补贴时，一位行业官员似乎感到惊讶。他认为，“这体现了经济产业省围绕 SiC 重组功率半导体产业的强烈意愿。　　”不过，投资能力仅限于一定程度的全球市场份额。　　事实上，日本在这一领域具有一定的竞争力，市场份额超过20%。然而，从各公司的市场份额和海外销售比例来看，问题就显而易见了。　　而一些外国企业的市场份额为10%，其中包括通过多次收购扩大规模的全球最大公司英飞凌科技(德国)，其市场份额为21%，而日本企业的市场份额仅为5%多一点，即使三菱电机排名第四，合作伙伴东芝和罗姆也仍保持在较低的个位数。　　此外，各公司的销售都偏向日本，未能在海外市场占领市场份额。此外，在电动汽车需求预计将增长的SiC功率半导体领域，罗姆排名全球第五，市场份额略高于6%。它以被特斯拉采用后市场份额不断增加而闻名，与排名前列的意法半导体(瑞士)等海外厂商的差距一目了然。熟悉半导体行业的专家指出日本制造商面临的挑战如下。　　南川高级咨询总监指出：“他们在日本很强，但在世界其他地方并不是很强。由于每个公司都规模较小，他们没有能力向海外扩张。日本的功率半导体制造商相对较弱。我们曾经有一个强势地位，但我们不能再这么说了。”　　同时，随着电动汽车的转变，中国在功率半导体领域正在迅速追赶。比亚迪是全球第二大电动汽车制造商，拥有一家设计和开发自用半导体的子公司，同时也从事开发和制造。　　此外，德国英飞凌科技公司透露，其采购的SiC晶圆的6家公司中有2家是中国公司，并且正在迅速提高其产能。　　中美之间的半导体冲突也产生了意想不到的影响。在生成人工智能和智能手机等领域使用的“先进半导体”方面，美国对向中国出口制造设备实施了严格的监管。　　另一方面，与这些“先进”器件相比，功率半导体被称为“传统(老一代)”，其制造设备不受法规约束。　　原本中国希望斥巨资推动半导体产业发展，但由于出口限制，原本用于尖端半导体的资金大部分被转用于功率半导体。相信涉及的企业很多，并且相关企业持续快速成长。这种情况可以被描述为“出口限制的副作用”。　　日本厂商该如何克服这种局面呢?有人认为，日本企业应该采取更深入的措施，不仅包括合作，还包括企业重组，但一些业内人士表示，这并不那么容易。　　在功率半导体的生产过程中，每家公司在管理设备温度和运行时间等方面都有自己独特的技术和诀窍。虽然这是竞争力的源泉，但它也成为工程师的症结所在以及公司之间合作的障碍。　　一家半导体制造商的消息人士表示：“如果事情继续这样发展下去，我们将在未来遭遇失败，因为我们将无法在规模和成本方面与海外制造商竞争。我们理解这一点，但感觉管理层的危机并没有与工程师和人们分享。“每个人都有不同的想法。需要时间来弄清楚如何接受它。”　　另一方面，专家指出，即使行业不必重组，但每个公司都可以做一些事情。　　南川高级咨询总监举例说：“例如，日本制造商在数字营销方面不如海外制造商。虽然他们的个体市场可能很小，但总体上拥有大量客户，但由于数字化的滞后，他们无法应对。企业应该明确区分他们竞争的领域和不竞争的领域，并尽可能地合作。　　基于此，我们将强调管理层在促进企业间协作方面所发挥的作用的重要性。　　“日本制造商有很多对各自技术感到自豪的工程师。决定采用哪种技术是一个艰难的决定，但我认为高层管理人员应该做出重大决定。而且，仅仅做出决定是不够的;还需要做出决定。”设定目标很重要。很重要。然后你自然就会知道该使用哪种技术。”南川高级咨询总监　　接着指出。　　那么，日本日本功率半导体制造商会怎么做?　　SiC晶圆半导体产业依赖于使用SiC晶圆的家电、汽车等终端产品。然而，随着日本企业的存在感下降，包括在家电领域被韩国制造商超越，半导体行业也逐渐失去了市场份额。现在，中国正乘着电动汽车转型的顺风而崛起。　　这种情况不仅仅是功率半导体特有的问题，而且似乎也是日本制造业面临的严酷现实的一个缩影。

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半导体

发布时间：2024-01-08 14:15 阅读量：1639 继续阅读>>

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日本发生7.6级大地震引发半导体业界关注

　　据日本气象厅信息显示，2024年1月1日下午16时10分，日本中北部地区发生了7.6级大地震，震中位于石川县能登地区。日本半导体设备、材料等大厂坐落较多，此次日本地震再次引起业界关注。　　目前在此次地震区域有设硅晶圆厂的企业包括MLCC大厂村田的金泽村田制作所、东芝、Ferrotec、SBTechnology、KEC、国际电气等。　　据半导体供应链厂商初步了解，目前未有灾情或影响传出，因日本半导体聚落主要集中在九州，石川县以当地中小型企业为主，不过全球第一大MLCC日商村田的金泽村田制作所坐落在此，厂商评估，村田产能调度无忧，反倒是聚落高度集中九州的半导体供应链，应提高分散风险意识。　　东芝则在石川县新建一座300mm的功率半导体工厂，预计2024年投入量产，是否影响投产进程、或既有产能静待后续留意。有设备制造商指出，日本新建的厂房都将采用防震结构，并且已经积累了应对自然灾害的经验，因此预计整体影响可以得到有效的防范和控制。　　Ferrotec集团的日本子公司Ferrotec Material Technologies Corporation 2022年宣布在石川县能美郡川北町建设石川第3工厂。该工厂计划总投资60亿日元生产陶瓷材料和加工产品，占地面积30,000㎡，计划于2023年6月开工，2024年夏季开始投入运营。目前该公司也未传出相关灾情影响。　　外界对半导体供应链的影响表示关注，但是日本半导体产业的主要聚集地在九州地区。根据业界厂商的初步了解，目前尚未传出半导体产业链受到重大灾情或影响的消息。

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半导体

发布时间：2024-01-02 16:47 阅读量：1451 继续阅读>>

<span style='color:red'>日本</span>车企合作自研自动驾驶芯片技术

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日本车企合作自研自动驾驶芯片技术

　　近日，日本车厂丰田成立研发车用先进半导体的新机构，成员有可能包括多家日本大型车厂，以及瑞萨电子等日本半导体业者。研发项目是研发10纳米以下的车用系统单芯片，以对抗特斯拉等全球竞争对手在车用先进芯片领域的领先地位。　　新组织为“汽车用尖端SoC技术研究组合”(ASRA)，于12月1日在名古屋成立。参与 ASRA 的企业有丰田、斯巴鲁、日产、本田、马自达、电装、松下汽车系统、Socionext、瑞萨电子、新思科技日本公司、丰田与电装的半导体合资企业 Mirise Technologies 以及 Cadence Design Systems 日本公司。　　ASRA 将通过让汽车制造商发挥核心作用来追求汽车所需的高水平安全性和可靠性。此外，通过汇集电气元件和半导体公司的技术和经验知识，ASRA 将致力于实际应用尖端技术。具体来说，ASRA 计划利用 chiplet(小芯片 / 芯粒)技术并结合不同的半导体类型来研发汽车 SoC。　　ASRA 的目标是到 2028 年建立车载小芯片技术，从 2030 年开始将 SoC 安装在量产汽车中。　　ASRA组合的成立意味着日本汽车产业将更注重自主研发和创新，加强技术合作，以更好地应对特斯拉等全球竞争对手在车用先进芯片领域的挑战。丰田等汽车制造商意识到技术自主性的重要性，希望通过与半导体企业的深度合作，在芯片领域取得更多突破，为未来汽车的发展注入新的动力。

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车企

发布时间：2023-12-28 17:49 阅读量：1351 继续阅读>>

型号	品牌	询价
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments

型号	品牌	抢购
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor

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