半导体产能供不应求带动价格走扬，第一季前十大<span style='color:red'>晶圆代工业</span>者产值再创单季新高
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半导体产能供不应求带动价格走扬，第一季前十大晶圆代工业者产值再创单季新高

TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。 三星及格芯分别受断电停工、出售8英寸厂房影响，第一季营收衰退营收排名方面，台积电第一季营收以129.0亿美元稳居全球第一，季增2%。主要营收贡献来自7nm在超微（AMD）、联发科（MediaTek）及高通（Qualcomm）订单持续挹注下稳定成长，营收季增23%；16/12nm则受惠于联发科5G RF transceiver及Bitmain矿机芯片需求强劲，营收季增近10%；而最受市场关注的5nm，受到最大客户苹果（Apple）进入生产淡季的影响，营收则有所下滑。 三星第一季营收为41.1亿美元，季减2%，主要是德州奥斯汀Line S2于二月受暴风雪袭击而断电停工，至四月初才全数恢复生产，暂停投片将近一个月所致，故使其成为第一季少数营收衰退的晶圆代工厂之一。联电则在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多项产品需求驱动下，除了产能利用率维持满载，出货动能亦相当强劲，在产能供不应求的情况下调涨价格，带动第一季营收至16.8亿美元，季增5%。 格芯第一季营收达13亿美元，季减16%，受其出售新加坡8英寸晶圆厂Fab3E给世界先进（VIS）影响，今年第一季起已不再有任何来自该厂客户的最终采购（Last time buy）或未消化订单（Backlog order），导致格芯成为第一季少数营收衰退的晶圆代工厂之二。中芯国际第一季营收达11亿美元，季增12%，主要动能来自Qualcomm、MPS大幅投产0.15/0.18um PMIC，以及40nm RF、MCU、WiFi的强劲需求，此外40/28nm HV制程DDI产品投片亦有显著的提升，而中芯去年在被列入实体清单前，已备有相当高的零部件及原物料库存，故目前各项营运皆正常运作。 力积电营收首次超前高塔，第二季前十大业者总产值可望再创新高力积电受惠于12英寸厂包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC产品投片持续挹注，加上平均销售单价上涨，第一季首度超越高塔半导体，营收达3.9亿美元，季增14%。高塔半导体第一季营收约略持平去年第四季，达3.5亿美元，季增1%，主要动能来自RF SOI及工业用、车载相关电源管理IC等稳定贡献，并在今年规划额外投资1.5亿美元进行小规模扩产，产能预计于下半年开出。世界先进则持续受惠于大尺寸DDI、PMIC、及车用的复甦，加上平均销售单价上涨，第一季营收达3.3亿美元、季增7%。 华虹半导体第一季营收达3亿美元，季增9%，主要受惠于NOR Flash、CIS、MCU与IGBT等客户需求旺盛，8英寸厂产能全数维持满载且需求稳定，而无锡12英寸厂在Specialty IC各产品平台顺利量产下，产能利用率正迅速攀升，扩产计划亦优于预期。上海华力第一季营收近3亿美元，季减2%，主要营收贡献仍来自于65/55nm，目前正积极开发的14nm仍在验证导入阶段，故尚未贡献营收。 需特别提到的是，第九名华虹半导体与第十名的上海华力同属华虹集团（Hua Hong Group），若合并计算，则华虹集团第一季总营收达6亿美元，位居第六名；而第十名则由东部高科（DBHitek）递补，其持续受惠于8英寸PMIC、MEMS、CIS的稳定需求，平均销售单价亦有小幅提升，第一季营收达2.2亿美元，季增7%，但目前东部高科产能利用率已满载且无扩产计划，因此未来营收成长仅仰赖平均销售单价的提升，整体成长幅度相对受限。 TrendForce集邦咨询认为，第二季晶圆代工仍将处于供不应求态势，平均销售单价亦持续上扬，有望推升第二季各大业者营收表现。原因是在上半年并没有明显的产能扩充下，各项零部件拉货动能依然强劲，各厂产能利用率普遍维持满载。而各国政府介入车用芯片生产排程，恐将扩大产能排挤效应。总结，第二季前十大晶圆代工业者总产值有望再次创单季新高，季增1~3%。 
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发布时间：2021-05-31 00:00 阅读量：1496 继续阅读>>
格芯成都厂停摆，全球<span style='color:red'>晶圆代工业</span>版图或生变动
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格芯成都厂停摆，全球晶圆代工业版图或生变动

全球第二大晶圆代工厂—格芯近来营运频传利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先进制程的开发，且2019年1月底将位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圆厂售予世界先进，2月中旬又传出格芯与成都市政府在高新区的12吋厂投资计划停摆，此已是格芯先前投资重庆喊卡后，投资大陆再次失利的状况，除反映近期晶圆代工景气情势反转向下，影响投资计划，且面临大陆企业逐步崛起的竞争之外，更加凸显格芯本身营运遭遇困境，特别是阿布达比资金的抽离、大客户AMD转而投向台积电7奈米制程、格芯跳跃式的制程研发面临瓶颈等，均使得格芯的晶圆代工制程结构转型困难重重。整体来说，全球晶圆代工业版图的分配上，未来依旧以台积电为首，且2019年市占率将有机会持续提高至58%左右，主要是支援EUV的7奈米强化版制程将于2019年第二季进入量产，且有更多智慧型手机、高效能运算、车用电子等晶片会导入7奈米，而台积电5奈米制程则于2019年上半年进行风险性试产，意谓即便当前面临半导体业景气出现明显趋缓态势，但2019年台积电先进制程的推进仍如期进行。反观全球晶圆代工市占率介于5至10%的第二至五大厂商，2019年版图将互有消长，其中格芯市占率恐由2018年的9%向下滑落，联电市占率则须视Micron控告公司与福建晋华案的诉讼变化，以及公司执行追求报酬为导向的投资策略、专注于在成熟特殊制程的技术优势成效而定，而Samsung、中芯国际则有反攻向上的机会，其中大陆第一大晶圆代工厂──中芯国际在成熟制程上多元战略发展，已有效的减少大幅投入先进生产线而产生的财务折旧压力，况且在14奈米FinFET技术开发出现进展，第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段，同时28奈米HKC+技术顺利开发完成，意谓在国家政策和集成电路大基金的支持之下，中芯国际将持续背负推进对岸先进晶圆制程的任务。至于包括Tower Jazz、力晶、世界先进等，2019年其全球晶圆代工市场占有率均分别不超过3%。
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发布时间：2019-03-06 00:00 阅读量：2096 继续阅读>>
不再对外开放,传英特尔将关闭<span style='color:red'>晶圆代工业</span>务
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不再对外开放,传英特尔将关闭晶圆代工业务

12月18日，Semiwiki论坛的博主Daniel Nenni发文称，英特尔将关闭其晶圆代工业务。Daniel Nenni指出，英特尔在Semiwiki论坛讨论中宣布正式关闭晶圆代工业务后，他收到了很多电子邮件的询问，但他认为这个消息对他来说并感到意外，因为他认为英特尔的晶圆代工业务从一开始就是一个错误的想法。他解释称，英特尔向无晶圆厂开放其领先的制造服务会分散英特尔在制造微处理器方面的核心竞争力。生态系统是代工业务的一切，与时间、金钱和技术紧密相连，英特尔似乎大大低估了这三件事。Daniel Nenni还拿英特尔为Altera代工来举例，他认为Altera是英特尔定制代工业务的最大受益者，Altera在此之前都是交由台积电代工，而失去Altera也给当时的台积电造成了不小的打击。在台积电为Xilinx提供了与Altera相同的代工服务之后，Altera与台积电的关系逐渐恶化，后来其14nm的产品转向了英特尔的怀抱，并最终被英特尔高价收购。Daniel Nenni表示，英特尔为Altera代工的14nm芯片可以说是英特尔14nm工艺的第一个生产产品，其优先级是最高的，这在其他代工厂商那里是不可想象的。英特尔将自己设计的芯片在14nm工艺上做了多次的延迟，将Altera的14nm芯片优先生产，由于英特尔14nm FPGA在密度和性能方面都超过了Xilinx 16nm，使得Altera的14nm芯片成为一款非常有竞争力的产品。如果不是英特尔的14nm工艺多次延迟，Xilinx现在的日子也不是太好过。同样在今（18）日，英特尔还宣布，为缓解供给吃紧与满足未来需求，包含美国俄勒冈州厂、以及位于爱尔兰与以色列的两座厂，都将进行扩厂。另外，在未来在合适的条件下也会将一些生产交给外部代工厂。英特尔的此次扩产是出于数据中心和PC方面的需求旺盛，同时为未来做打算。倘若正如Daniel Nenni所说，英特尔将关闭其晶圆代工业务，那么腾出来的产能与扩建带来的产能会不会与明年的10nm量产有关呢？将持续跟进报道。
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发布时间：2018-12-19 00:00 阅读量：1471 继续阅读>>
进一步押注晶圆代工?传SK海力士1000万美元增资无锡<span style='color:red'>晶圆代工业</span>务
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进一步押注晶圆代工?传SK海力士1000万美元增资无锡晶圆代工业务

近日，有消息称SK海力士透过子公司SK Hynix System IC（SK海力士系统IC），向无锡晶圆代工事业出资1000万美元，资金用途视厂房兴建计划而定。去年，SK海力士针对晶圆代工业务，做出了重大的调整，将系统IC事业部独立出来，成立子公司SK海力士System IC。2017年，SK海力士晶圆代工业务实现2.6亿美元的营收，全球占比仅为0.4%。SK海力士相关人士也曾表示，将以生产在中国、研发在韩国的策略，加快扩大晶圆代工业务。今年7月，SK海力士在昨天的电邮声明中表示，其全资子公司SK海力士System IC与无锡市政府下属的投资公司无锡产业发展集团合资组建8寸晶圆代工厂，建立的新生产线将生产模拟半导体（传感器、电源管理芯片等），预计于今年下半年开工，2019年下半年完工，2020年正式启用生产。2017年SK海力士与三星相继独立晶圆代工业务，无疑是充分利用存储产业带来的产业红利，扩大其非存储业务的举措。韩国半导体产业格局失衡，存储型占到半导体产业80%以上，且非存储型半导体国产化率低，80%要依靠进口。鉴于此，韩国半导体专家多次发出警告，韩国半导体产业不可过度依赖存储芯片业务。三星、SK海力士也意识到了存储“好景不长”的现实，正充分利用存储产业带来的产业红利，扩大其非存储业务。今年，SK海力士与三星都大力发展晶圆代工业务。SK海力士无锡代工厂是其扩展海外市场的一步重要战略。
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发布时间：2018-11-23 00:00 阅读量：1685 继续阅读>>
三星扩大<span style='color:red'>晶圆代工业</span>务 物联网,指纹识别列入抢客范围
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三星扩大晶圆代工业务 物联网,指纹识别列入抢客范围

日前，三星宣布扩大晶圆代工业务，新增物联网无线通信(RF)芯片及指纹辨识芯片项目。三星日前宣布，晶圆代工产品项目新增物联网无线通信(RF)芯片及指纹辨识芯片，使8吋晶圆代工项目由4种增加到6种，并且将以180纳米到65纳米制程。在此之前，三星晶圆代工项目主要有嵌入式闪存（eFlash）、电源、显示器驱动IC、影像传感器等。三星8吋晶圆厂位在南韩京畿道，厂房代号为Line 6，可提供65奈米到180奈米制程的晶圆代工服务，三星晶圆代工营销副总Ryan Lee表示，客户对8吋厂的替代解决方案极感兴趣。据悉，三星2017年5月将晶圆代工分拆成独立部门后，8吋晶圆厂即扮演核心要角之一。事实上，三星早已在为扩大晶圆代工业务做准备。据日经新闻报道，今年2月23日，三星电子在首尔附近的华城为一个新的半导体工厂举行了动工仪式，这家芯片厂采用了先进EUV工艺，能够制造7纳米线宽的芯片，专家预测EUV工艺未来还能生产5纳米芯片。这工厂将投资60亿美元，将于明年下半年完成建设、2020年正式投产。日经新闻指出，三星此次新建工厂，是为未来扩大代工业务做准备，尤其是要和台积电公司展开工艺的竞争，缩小市场份额差距。在全球半导体代工市场，三星电子仅排名第四，市场份额远远落后于台积电。2017年7月，三星在接受路透社访问时曾矢言市占要翻三倍至25%，目标是成为全球第二大晶圆代工厂，仅次于台积电。据悉，三星目前正在积极争抢晶圆代工新客户，近期连下两城，先后夺得恩智浦（NXP）以及韩国无厂半导体公司Telechips的新订单。业内消息称，恩智浦将采用三星14纳米制程生产嵌入式处理器，预计今年底开始量产，而Telechips的车用资讯娱乐系统处理器Dolphin+与电视机上盒芯片，今年内也都将交由三星14纳米量产。
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发布时间：2018-03-22 00:00 阅读量：1619 继续阅读>>
2017年全球前十大<span style='color:red'>晶圆代工业</span>者排名:台积电市占据半壁江山
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2017年全球前十大晶圆代工业者排名:台积电市占据半壁江山

根据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。 从应用来看，高运算量相关应用持续带动半导体产业对先进制程的需求，2017年10nm制程节点开始放量，估计2017年全年10nm节点营收将占晶圆代工整体市场的6.5%。而2017年半导体整体产值年成长率7.1%当中，超过95%的成长动能来自10nm的销售贡献，显示10nm制程的开出成为2017年晶圆代工产值成长最重要的引擎。 观察2017年全球前十大晶圆代工业者排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、联电分居前三，其中台积电产能规模庞大加上高于全球平均水平的年成长率，市占率达55.9%，持续拉大与竞争者的距离；全球排名第二的格罗方德受惠于新产能的开出与产能利用率提升，2017年营收呈现年增8.2%的相对高成长表现。 在晶圆代工市场排名第三的联电于今年量产14nm，但仅占全年营收约1%，然而，在整体产能提升与产品组合转换带动下，实际营收年成长率达6.8%；而与台积电同为10nm制程技术先驱的三星(Samsung)，则因采用的大客户仅有高通(Qualcomm)，致使成长受限，排名第四；排名第五的中芯虽然持续扩大资本支出，然而，受限于2017年实际开出的产能有限与28nm良率的瓶颈未突破，使得成长率低于全球市场平均。 高塔半导体(TowerJazz)及华虹宏力则透过产能扩增，在市场对8吋厂需求持续畅旺下，带来大于10%的年成长；力晶则因调升代工业务比重，交出高成长率成绩单。 另一方面，在5G与电动车的需求驱使下，可观察到晶圆代工业者积极的投入第三代半导体材料GaN及SiC的开发，如台积电提供GaN的代工服务及X-Fab公布SiC晶圆代工业务将于2017第四季贡献营收。 展望2018年，除7nm先进制程节点将带动整体产值之外，在2018年为5G试营运重要的观察年下，第三代半导体的代工服务所带来的产业生态链变化，同为市场值得关注的重点。
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发布时间：2017-11-29 00:00 阅读量：1419 继续阅读>>

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