半年以来第4次卸职 赵伟国卸任成都<span style='color:red'>紫光国芯</span>一把手
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半年以来第4次卸职 赵伟国卸任成都紫光国芯一把手

在卸任南京项目负责人后，新京报记者发现，赵伟国悄然辞任成都项目一把手。至此，赵伟国半年以来已卸下四份重要工作。10月18日，新京报记者自工商资料确认，成都紫光国芯存储科技有限公司完成人事变动，赵伟国卸任法定代表人，章睿接任。10月18日，新京报记者自四川环保部门看到的一份环评文件显示，成都紫光国芯存储科技有限公司是紫光成都集成电路基地项目(一期)的建设单位。环评文件显示，2018 年，紫光集团在成都成立子公司——成都紫光国芯存储科技有限公司(下称“成都紫光国芯”)，成都紫光国芯拟在四川省成都市双 流区公兴街道邵家店社区 1、2 组，朱家庙社区 7、8、9 组投资建设紫光成都集成电路 基地项目(一期)(下称“项目”)，项目从事 12 吋集成电路代工制造，项目总投资702亿元。公开信息显示，10月12日，紫光成都存储器制造基地项目开工动员活动在成都双流自贸试验区隆重举行。紫光成都存储器制造基地项目旨在打造世界一流的半导体产业基地,占地面积约1200亩，将建设12英寸3D NAND存储器晶圆生产线，并开展存储器芯片及模块、解决方案等关联产品的研发、制造和销售。赵伟国强调，成都紫光集成电路制造基地项目的开工建设标志着紫光集团在芯片制造领域布局又迈出了坚实的一步，也是中国集成电路崛起征程中建立的又一个桥头堡，相信它的建成将助推四川成为全球重要的电子信息产业基地。10月15日，新京报独家报道，赵伟国已经不再担任南京紫光存储科技有限公司法定代表人，一位名叫章睿的人士接任。新京报记者看到的一份江苏省环保部门环评公示显示，南京紫光存储科技有限公司是紫光南京集成电路基地项目一期的建设单位，项目总投资700亿元。对于赵伟国辞任南京项目法定代表人一事，紫光集团10月16日回复新京报记者称，由一线人员担任法定代表人负责具体工作，有利于高效推动后续的项目进展。紫光集团表示，南京紫光储存器项目是紫光集团芯片板块的战略重点之一。赵伟国作为法定代表人，现已顺利完成了项目初期的立项和规划等工作。随着项目进入到紧张的施工建设阶段，由一线人员担任法定代表人负责具体工作，有利于高效推动后续的项目进展。赵伟国为近年来芯片产业的风云人物，现任紫光集团董事长。据介绍，1996年，赵伟国硕士毕业后加入紫光集团，担任紫光集团自动化工程事业部的副总经理。1997年赵伟国出任清华大学旗下另一家公司同方电子的总经理。2004年，赵伟国创办了私人企业健坤集团，从事IT、天然气、房地产等领域的投资。2009年，赵伟国的健坤集团入股紫光集团49%的股权，并先后出任总裁、董事长。2015年3月，赵伟国承诺将个人财富的70%捐赠给清华大学。在媒体报道中，赵伟国有“并购狂人”之称。紫光集团在官网称，在赵伟国先生领导下，紫光集团6年来取得了令人瞩目的成就，先后斥资近60亿美元收购展讯、锐迪科、华三通信等具有全球影响力的公司。对于年富力强的赵伟国而言，上述卸任成都、南京项目一把手是其半年以来的4次辞职动作了。4月8日，紫光集团旗下的两家上市公司紫光股份和紫光国芯公告宣布，收到公司董事长赵伟国提交的书面辞职报告，赵伟国因工作繁忙申请辞去公司董事、董事长职务。辞职后，赵伟国不再担任公司任何职务。据报道，赵伟国对此在微信朋友圈表示：“确实太忙，上市公司程序性工作太多。感谢关心，我永远和紫光同在，我的岗位在紫光集团。”8月1日，新京报独家报道，由于工作调整，赵伟国辞任清华控股董事。彼时，清华控股相关人士告诉新京报记者，我们由于“一岗双责”的原因，由子公司紫光集团的党委书记担任清华控股的董事，赵伟国作为紫光集团董事长就不再担任清华控股的董事。
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发布时间：2018-10-19 00:00 阅读量：1473 继续阅读>>
<span style='color:red'>紫光国芯</span>半导体布局,DRAM存储器将有大作为?
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紫光国芯半导体布局,DRAM存储器将有大作为?

今年以来，全球集成电路市场增长迅速，我国集成电路产业在国家政策引导、市场需求拉动的双重作用下，继续保持了平稳快速的发展。其中，颇具产业代表的紫光国芯股份有限公司（以下简称“紫光国芯”）以“自主创新”与“国际合作”相结合的发展路径，围绕芯片设计核心业务，同时开拓了存储器芯片、智能芯片等集成电路产品相关应用市场。 8月21日晚间，紫光国芯发布了2017上半年财报，财报显示，公司上半年实现营收8.01亿元，同比增长24.01%；归属于上市公司股东净利润为1.23亿元，同比下降17.86%；每股收益为0.20元。 紫光国芯表示，受公司持续加大可编程系统芯片、存储器芯片的研发投入以及人民币升值导致的汇兑损失等因素的影响，致使上半年属于上市公司股东净利润下滑。 报告期内，紫光国芯集成电路业务继续保持了稳定发展，其中在智能芯片业务中，紫光国芯的SIM卡芯片累计出货超过5亿只；开拓高端产品并布局海外市场，90nm工艺平台的产品已经实现量产；布局EMV卡产品，为拓展国内及海外EMV卡市场打下基础。此外，紫光国芯的mPOS主控芯片THM3100成功通过PCI安全标准委员会PCI PTS 5.0认证测试，USB-Key主控芯片产品具有高性价比、高安全性的优势，已成为市场主流产品。 在特种集成电路业务中，紫光国芯新开发的高可靠航天存储器、新一代的现场可编程器件、高性能的电源模块等产品陆续进入用户选型、试用、定型等阶段。紫光国芯自主研发的第二代可编程系统集成芯片（SoPC）产品正在大规模推广应用，部分用户已开始批量采购；第三代SoPC产品正在紧张的研发中。 在存储器芯片业务中，紫光国芯DRAM存储器芯片和内存模组系列产品在服务器、个人计算机及消费类领域的应用继续快速增长。新产品开发方面，紫光国芯开发完成的Nand Flash新产品开始了市场推广；下一代DRAM产品开发进展顺利。  在可重构系统芯片业务中，紫光国芯Titan系列可编程系统芯片（FPGA）产品PGT180H的应用软件、IP核、解决方案等设计服务内容持续提升完善，产品已经进入多个领域客户的项目方案。Logos系列FPGA新产品研发进展顺利，预计年内完成工业和消费电子领域样品的开发，并全面开拓可编程逻辑器件市场。 在半导体功率器件业务中，紫光国芯开发的新一代高压超结MOSFET具有低导通电阻、低开关损耗的优点，可广泛应用于对系统效率有更高要求的照明应用及各类电源、适配器和充电器等。此外，紫光国芯还成功开发了极具特色的IGTO产品等先进的半导体功率器件。 在晶体业务中，紫光国芯小型化 SMD晶体产品市场需求增长明显，石英晶体产品产销量均有较快增长，但市场竞争仍然很激烈。 公告披露，紫光国芯主要业务以集成电路芯片设计与销售，包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储器芯片产品，分别由北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司三个核心子公司承担。石英晶体元器件及蓝宝石衬底材料业务由子公司唐山国芯晶源电子有限公司承担。未来，紫光国芯将继续围绕半导体芯片设计业务积极布局，形成各业务板块协同发展的业务架构，将推动紫光国芯长期战略目标的实现。
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发布时间：2017-08-22 00:00 阅读量：1651 继续阅读>>

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