台积电计划在日本建第三工厂 生产3<span style='color:red'>纳米芯片</span>
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台积电计划在日本建第三工厂 生产3纳米芯片

　　据知情人士透露，台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片;这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。知情人士说，这家芯片代工大厂已经告知供应链合作伙伴，其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂，项目代号台积电Fab-23三期。　　台积电目前正在日本建设第一个工厂，生产性能低一些的芯片;据知情人士指出，还计划建设第二座芯片工厂。目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。　　对此，台积电发言人表示：“我们将根据客户需求、运营效率、政府补贴、经济状况等来决定产能扩张策略。台积电致力于长期满足客户需求并支持半导体行业。” “我们正在进行投资，以应对制造业的结构性变化。我们正在考虑在日本建设第二家工厂的可能性，但目前我们没有进一步的信息可以透露。”　　日本首相岸田文雄(Fumio Kishida)政府一直在提供数万亿日元的补贴，以吸引国内外半导体企业的投资。除了台积电，日本还成功获得了美光科技、三星电子和力积电(Powerchip)的投资。日本官员还帮助国内初创企业Rapidus公司在北海道建立尖端2nm芯片的生产线。　　据了解，一个3纳米晶圆厂的成本可能高达200亿美元，其中包括用于生产的机器，尽管具体的成本将取决于工厂何时建成，以及如何获得土地和其他材料。目前尚不清楚台积电预计在第三家晶圆厂投入多少资金。日本通常承担此类设施成本的50%左右。
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发布时间：2023-11-22 10:00 阅读量：1473 继续阅读>>
消息称台积电日本二厂将生产6<span style='color:red'>纳米芯片</span>
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消息称台积电日本二厂将生产6纳米芯片

　　台积电将在熊本第二工厂量产6纳米芯片，总投资额约为2万亿日元，日本经济产业省考虑最多提供9000亿日元左右的资金支援。第二工厂投资总额可能高达约2万亿日元，或成为日本重要的半导体生产据点。　　该工厂预计2024年夏季之前动工，2027年开始量产，力争每月量产6万个左右，预计量产线宽6纳米和12纳米的运算用逻辑半导体，计划销售给索尼集团等。　　据悉，台积电在熊本的第一家工厂由熊本县的代工服务子公司日本先进半导体制造公司(JASM)运营，索尼半导体解决方案公司、丰田汽车集团和电装也参与了投资。 第二座工厂的建设规模和工艺复杂度都将超过第一座工厂。　　根据日本政府的预测，若“日本二厂”能够成功运营，到2037年，该工厂的税收收入预计将超过政府的补贴金额。
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发布时间：2023-10-17 10:01 阅读量：1336 继续阅读>>
恩智浦联合台积电推出首款车用16<span style='color:red'>纳米芯片</span>FinFET嵌入式MRAM
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恩智浦联合台积电推出首款车用16纳米芯片FinFET嵌入式MRAM

　　恩智浦半导体宣布与台积体电路制造股份有限公司(TSMC)合作，推出业界首款采用16纳米(nm)鳍式场效电晶体(FinFET)技术的车用嵌入式磁阻式随机存取存储器(Magnetic Random Access Memory;MRAM)。随着汽车制造商朝向软件定义汽车(software-defined vehicle;SDV)转型，车厂需要在单一硬件平台上支持多世代软件更新。结合恩智浦的高性能S32车用处理器与采用16纳米FinFET技术的快速且高度可靠下一代非易失性存储器(non-volatile memory)，就能提供支持这类转变的理想硬件平台。　　恩智浦与台积电共同开发采用16纳米鳍式场效电晶体(FinFET)技术的嵌入式磁阻式随机存取存储器硅智财(，汽车制造商可运用MRAM更有效率地推出全新功能，加速空中下载更新，以及消除生产瓶颈。恩智浦下一代S32区域处理器(zonal processor)和通用车用微控制器(general purpose automotive MCU)预计于2025年初成为首批提供样品的产品。　　MRAM只要约3秒就能更新20MB的程序码，相较于快闪存储器需约1分钟，能最大限度缩短软件更新导致的停机时间，并让汽车制造商消除因长时间模组编程而造成的瓶颈。此外，MRAM还能提供高达百万次的更新周期，较快闪存储器和其他新型存储器技术高出10倍，为车辆任务剖面(mission profile)提供高度可靠的技术。　　软件定义汽车让汽车制造商能够通过空中下载(over-the-air;空中下载)更新推出全新的舒适、安全以及便利功能，延长车辆使用寿命并提升其功能性、吸引度、与获利能力。随着基于软件的功能在车辆中越趋普及，更新频率将会持续增加，MRAM的速度和稳健度变得极为重要。台积公司的16 FinFET嵌入式MRAM技术凭借其百万周期耐用度、支持焊锡回焊(solder reflow)、以及摄氏150度下还能保留数据达20年，超越车载应用严格要求。　　台积电业务开发资深副总经理张晓强博士表示：恩智浦内部的创新者总是能迅速认识到台积公司新制程技术的潜力，尤其是在要求严格的车载应用方面。我们很高兴看到台积公司领先的MRAM技术被运用于恩智浦 S32平台，帮助实现下一代软件定义汽车。　　恩智浦半导体执行副总裁暨车用处理事业部总经理Henri Ardevol表示：恩智浦与台积电已成功合作达数十年，向来持续为汽车市场提供高品质的嵌入式存储器技术。MRAM是恩智浦S32车用解决方案系列的突破性新生力军，支持下一代车辆架构。
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发布时间：2023-06-05 14:55 阅读量：2115 继续阅读>>
联发科携手台积电的6<span style='color:red'>纳米芯片</span>研发5G手机
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联发科携手台积电的6纳米芯片研发5G手机

联发科技表示，将使用台积电的6纳米芯片制造技术生产针对高端5G智能手机的最新芯片，联发科技之前的芯片采用的是7纳米工艺，而采用更新的制造技术以及芯片设计上的进步，将使其计算任务速度提高22%，功耗降低25%。联发科技周三发布了两款芯片——“Dimensity 1100”和“Dimensity 1200”。高通的骁龙芯片历来在高价手机中占有更大的市场份额。 最新的芯片将由台积电生产，采用6纳米芯片制造技术。高通的芯片是由三星采用5纳米技术生产的，而苹果公司使用的是台积电的5纳米技术。 联发科技之前的芯片采用7纳米工艺，而采用更新的制造技术以及芯片设计上的进步，将使其计算任务速度提高22%，功耗降低25%。 据CINNO Research最新数据显示，2020年中国市场智能手机处理器出货量为3.07亿颗，相对2019年同比下滑20.8%。高通在中国智能手机市场的出货量同比萎缩高达48.1%，海思受到美国制裁等因素影响，下半年出货量受挫，全年同比萎缩17.5%，而联发科、苹果则乘势崛起。下半年联发科市场份额呈现爆发式增长，升至31.7%，首次成为中国国内市场最大的智能手机处理器厂商。 联发科成功突围，天玑800、天玑720两大中端平台功不可没，其中天玑800市场份额甚至超过麒麟820，成为仅次于骁龙765G的中端5G方案。而联发科出货量增长也离不开国产四大品牌的支持。CINNO Research数据显示，2020年HOVM四大品牌卖出的5G终端中，采用联发科5G方案比重高达22.6%。整合能力较强的四大品牌在2020年分别不同程度地提高了联发科平台的采购量。这其中既有联发科中端平台出色的表现，同时不可否认的是，美国对华为和海思的一系列制裁动作也迫使各大厂商希望寻求更加多样化和稳定可靠的供应来源。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
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发布时间：2021-01-21 00:00 阅读量：1481 继续阅读>>

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