电子元器件基础知识大全电子元器件采购基本知识-Ameya360电子元器件采购网

三星于<span style='color:red'>联发科</span>技天玑旗舰移动平台完成其最快LPDDR5X验证

行业新闻

三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快LPDDR5X验证

　　三星的10.7Gbps LPDDR5X　　在联发科技下一代天玑移动平台上完成验证　　新款DRAM的功耗降低　　和性能提升均达25%左右，　　可延长移动设备的电池续航时间，　　并显著提升设备端AI功能的性能　　三星今日宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM验证。　　此次10.7Gbps运行速度的验证，使用三星的16GB LPDDR5X封装规格，基于联发科技计划于下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行。两家公司保持密切合作，仅用三个月就完成了验证。　　三星电子内存产品规划　　执行副总裁YongCheol Bae表示：　　通过与联发科技的战略合作，三星已验证了其最快的LPDDR5X DRAM，该内存有望推动人工智能(AI)智能手机市场。三星将继续通过与客户的积极合作进行创新，并为设备端人工智能时代提供优秀解决方案。　　联发科技资深副总经理暨无线通信　　事业部总经理徐敬全博士表示：　　通过与三星电子的合作，联发科技的下一代天玑旗舰移动平台成为首个在三星高达10.7Gbps LPDDR5X运行速度下得到验证的产品，为即将推出的设备带来惊艳的AI功能和移动性能。这种更新的架构将为开发人员和用户带来更好的体验，在提升AI能力和丰富设备功能的同时，有效降低对电池寿命的影响。　　三星的10.7Gbps LPDDR5X的功耗较前代降低25%左右，性能较前代提升约25%。这可以延长移动设备的电池续航时间并增强设备端AI性能，从而提高AI功能的速度(如语音文本生成)，而无需服务器或云访问。　　随着设备端AI市场的扩展，尤其是AI智能手机，节能、高性能的LPDDR DRAM解决方案变得越来越重要。通过与联发科技的验证，三星正在巩固其在低功耗、高性能DRAM市场的技术前沿地位，并有望将应用范围从移动设备扩展到服务器、PC和汽车设备。

关键词：

三星

发布时间：2024-07-16 09:18 阅读量：376 继续阅读>>

广和通携手<span style='color:red'>联发科</span>技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案

行业新闻

广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案

　　FG370系列全面适配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组可运行2.4GHz 4*4和5GHz 5*5 4ss Wi-Fi子系统，符合IEEE 802.11BE标准，支持Wi-Fi 7的160MHz 超高带宽和4K-QAM 调制技术，可实现更高速率、更低时延和更大网络容量。在速率方面，采用Filogic 660和FG370的CPE解决方案双频并发速率高达7200Mbps，其中 2.4GHz单频达1378Mbps，5GHz单频达5765Mbps。在网络效率方面，该CPE解决方案支持 OFDMA 技术，可降低多设备连接时延，并采用 Multi-RU 和增强 MU-MIMO 技术，在多流量使用、多设备连接环境下降低信号之间的相互干扰，并提升传输效率和网络连接的稳定性。同时，该方案支持DFS(Dynamic Frequency Selection，动态频率选择)技术，解决信道冲突与拥堵问题，提高网络可靠性。　　作为全球首款基于MediaTek T830量产的模组，FG370率先助力客户终端在全球Tier 1运营商商用。随后，广和通于今年MWC 24上发布三频BE19000 CPE解决方案。如今，广和通推出基于Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组和5G模组FG370的CPE解决方案，在Wi-Fi性能、网络体验、成本、功耗上均满足目前大多数家庭、企业、室外联网需求。FG370创新与卓越特性帮助客户以更高性能、更优成本抢占FWA市场高地。　　联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示：　　我们很高兴与广和通保持紧密合作，共同探索富有竞争力的新产品和市场机遇，这种合作关系使我们能够充分利用各自的优势和资源，为客户提供更高品质的产品和服务。我们相信，双方的密切合作将为市场带来更多创新的产品和解决方案，推动行业的繁荣和发展。　　广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示：　　面对用户日益增长的高速率、低时延、大容量无线连接需求，广和通携手联发科技推出同时支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解决方案，更大程度上变革用户体验，进而推动AI智能终端快速落地。未来，广和通将持续与联发科技为全球头部运营商提供丰富的5G产品组合与先进技术，提升全球5G用户连接体验。

关键词：

广和通

发布时间：2024-06-06 10:02 阅读量：553 继续阅读>>

英伟达牵手<span style='color:red'>联发科</span>，开发ai智能座舱芯片

行业新闻

英伟达牵手联发科，开发ai智能座舱芯片

　　据AMEYA360所知，联发科宣布与英伟达达成合作协议，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱解决方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。　　MediaTek副董事长兼首席执行官蔡力行博士表示：“NVIDIA是人工智能和计算领域享有盛名的开拓者和领导者。我们的合作愿景是为汽车行业提供全球一站式服务，助力设计新一代智能网联汽车。通过与NVIDIA的深度合作，我们将共同为未来计算密集型的软件定义汽车提供真正具有独特性的平台。”　　NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“AI和加速计算正在推动整个汽车行业的转型。MediaTek领先的SoC与NVIDIA GPU、AI软件技术相结合后，将为从入门级到豪华级的所有汽车细分市场带来全新的用户体验、更高的安全性和创新的互联服务。”　　在该方案中，联发科将开发汽车SoC，将英伟达GPU芯片集成入其中，并搭载英伟达的AI和图形计算IP。这一芯片支持互连技术，使得芯片间能够流畅高速地互联互通。　　此外，该方案将运行英伟达的DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术。

关键词：

英伟达

发布时间：2023-05-30 09:53 阅读量：2173 继续阅读>>

CES 2023快讯：<span style='color:red'>联发科</span>Genio 700采用6纳米工艺

行业新闻

CES 2023快讯：联发科Genio 700采用6纳米工艺

　　据台湾媒体报道，手机芯片大厂联发科宣布推出自家的智能物联网平台Genio 700，采用台积电6纳米工艺，并将在2023年第二季度开始商用。联发科将于2023年消费电子展（CES2023）期间展示最新的Genio700应用，期盼能满足智能装置对高速AI算力和物联网品质的需求。　　据悉，以台积电6纳米工艺生产的Genio 700，八核CPU包括2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A78核心与6个主频为2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的AI加速器可以提供 4Tops强劲性能。此外，Genio 700还同时支持4K 60Hz和FHD 60Hz显示，整合ISP影像讯号处理器，提供更加出色的影像画质。

关键词：

联发科,Media tek

发布时间：2023-01-05 13:58 阅读量：3707 继续阅读>>

<span style='color:red'>联发科</span>携手台积电的6纳米芯片研发5G手机

行业新闻

联发科携手台积电的6纳米芯片研发5G手机

联发科技表示，将使用台积电的6纳米芯片制造技术生产针对高端5G智能手机的最新芯片，联发科技之前的芯片采用的是7纳米工艺，而采用更新的制造技术以及芯片设计上的进步，将使其计算任务速度提高22%，功耗降低25%。联发科技周三发布了两款芯片——“Dimensity 1100”和“Dimensity 1200”。高通的骁龙芯片历来在高价手机中占有更大的市场份额。最新的芯片将由台积电生产，采用6纳米芯片制造技术。高通的芯片是由三星采用5纳米技术生产的，而苹果公司使用的是台积电的5纳米技术。联发科技之前的芯片采用7纳米工艺，而采用更新的制造技术以及芯片设计上的进步，将使其计算任务速度提高22%，功耗降低25%。据CINNO Research最新数据显示，2020年中国市场智能手机处理器出货量为3.07亿颗，相对2019年同比下滑20.8%。高通在中国智能手机市场的出货量同比萎缩高达48.1%，海思受到美国制裁等因素影响，下半年出货量受挫，全年同比萎缩17.5%，而联发科、苹果则乘势崛起。下半年联发科市场份额呈现爆发式增长，升至31.7%，首次成为中国国内市场最大的智能手机处理器厂商。联发科成功突围，天玑800、天玑720两大中端平台功不可没，其中天玑800市场份额甚至超过麒麟820，成为仅次于骁龙765G的中端5G方案。而联发科出货量增长也离不开国产四大品牌的支持。CINNO Research数据显示，2020年HOVM四大品牌卖出的5G终端中，采用联发科5G方案比重高达22.6%。整合能力较强的四大品牌在2020年分别不同程度地提高了联发科平台的采购量。这其中既有联发科中端平台出色的表现，同时不可否认的是，美国对华为和海思的一系列制裁动作也迫使各大厂商希望寻求更加多样化和稳定可靠的供应来源。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！

关键词：

台积电联发科

发布时间：2021-01-21 00:00 阅读量：1492 继续阅读>>

<span style='color:red'>联发科</span>助力亚马逊开发定制芯片，推出AZ1神经边缘处理器

行业新闻

联发科助力亚马逊开发定制芯片，推出AZ1神经边缘处理器

智能终端设备实现 AI 人工智能应用，一般是通过网络把终端侧与云端服务器进行连接，通过云端计算识别用户指令，然后再将指令下发到终端侧，让智能终端设备执行相应的操作。然而这种方式存在诸多弊端，例如数据传输链路较长造成延迟、网络不稳定或云端超负荷都会导致终端响应不及时的问题。因此，智能终端设备厂商和芯片厂商已开始在边缘计算方面下功夫。边缘计算之所以会被产业巨头青睐，与其特性有关。边缘计算可将原本需要上传至云端处理的数据，就在本地进行处理，从而减少传输过程中产生的延迟，避免传输时数据丢包等问题，即便云端工作超负荷，也不会影响终端设备的正常运作，同时还可以让智能终端设备实现更多离线功能。另外，边缘计算可以更有效的防止云端被攻击造成的隐私泄露等安全问题。联发科在边缘计算方面表现十分突出，特别值得一提的是，联发科助力亚马逊定制开发了第一代 AZ1 神经边缘处理器（AZ1NeuralEdgeprocessor），同时联发科 MT8512 芯片首发搭载了 AZ1，通过本地处理语音命令，不仅可以让亚马逊的语音助手 Alexa 快速做出响应，使 Echo 智能音箱更快速回答用户问题，同时也有助于提高硬件效率。联发科 MT8512 芯片适用于高端音频处理和语音助手应用，搭载 2GHz 频率的双核 CPU，支持 LPDDR4X 内存、Wi-Fi5 和蓝牙 5.0。据悉，搭载 AZ1 的联发科 MT8512 芯片已经应用在最新的 AmazonEcho、EchoDot 智能音箱以及 EchoShow10 智能显示器等产品上。亚马逊携手联发科共同开发 AZ1 神经边缘处理器（图 / 网络）实际上，联发科在边缘计算上早已深耕多年，其 AIoT 芯片都具备较强的边缘计算能力，同时具有高性能低功耗的特性，可延长智能终端设备的电池寿命。例如，联发科 i350、i500 两款 AIoT 芯片，可以强化终端设备的语音和影像处理能力。边缘计算技术的出现，不仅可以提升智能家居设备的消费者使用体验，同时还可以为智能工厂、智慧农业、智慧城市等企业级应用减少云端计算压力和节省流量，从而进一步减少云建设成本。目前，联发科的 AIoT 平台解决方案已被广泛应用在消费级和企业级物联网市场，例如语音助理、智能家电、智能门禁、智能健身、移动支付终端机等等，覆盖家庭、企业、工业、医疗、零售、智慧城市、物联网等丰富的智能设备，面对多样且分散的智能设备需求，联发科携手各方专业的合作伙伴，提供完整且优质的产品和使用体验。注：图文来自网络，如有侵权请联系删除！

关键词：

联发科亚马逊

发布时间：2020-10-29 00:00 阅读量：1845 继续阅读>>

<span style='color:red'>联发科</span>发布高端智能电视芯片组，可支持4K HDR屏幕

行业新闻

联发科发布高端智能电视芯片组，可支持4K HDR屏幕

与非网 10 月 9 日讯，昨日，联发科发布了适用于高端智能电视的 MT9602 芯片组。该芯片组最高可支持 4K HDR 屏幕，得益于 AI-PQ (图像质量)和 AI-AQ (声音质量)、HDMI 2.1a、全局 HDR，AV1 和 AVS2 解码支持，联发科表示能够为实时视频改善图像和音频质量。联发科技是除 Amlogic 以外以电视芯片组闻名的两家最受欢迎的公司之一。来自不同公司的大多数高端智能电视都使用台湾芯片制造商的硅。该公司宣布了一款名为 MT9602 的新型电视芯片，以进一步扩大其产品组合。该 SoC 将在计划于明天(10 月 9 日)在印度推出的新型摩托罗拉智能电视中首次亮相。图源：linux.com 新发布的联发科技 MT9602 智能电视 SoC 包括一个四核处理器，该处理器由 4 个主频为 1.5GHz 的 ARM Cortex-A53 内核组成。而对于图形。它具有 Arm Mali-G52 MC1 GPU。据该公司称，该芯片组可以以 60Hz 的刷新率支持高达 2GB 的 RAM 和 4K 分辨率(3,840×2,160 像素)。与任何现代芯片一样，它也支持流行的 HDR 标准和视频编解码器，例如 HLG，HDR10，HDR10 +，杜比视界，AV1，AVS2，HEVC，VP9，H.264 和具有 H.264 编码的 SHVC4K60 @ 10bit 视频解码。至于连接性，它支持带有 HDCP 2.2 的 HDMI 1.4 / 2.0，HDMI 2.1a 和 USB 2.0。对于音频，支持杜比全景声(Dolby Atmos)解码和 4x 定向麦克风。最后但并非最不重要的一点是，该芯片还包括联发科的一些技术，例如 AI-PQ，AI-AQ 和 AI-Voice。正如一开始所说，联发科 MT9602 智能电视 SoC 将在 Flipkart 的摩托罗拉品牌智能电视中首次亮相，该电视将于明天与其他家用电器一起在印度推出。 Flipkart 私人品牌副总裁 Dev Iyer 表示：“伴随着 Big Billion Days 的到来，我们每年都在努力确保客户能够在各种产品组合中获得行业最佳产品。我们很高兴将新的摩托罗拉智能电视系列推向市场，该系列采用联发科创新的 MT9602 芯片，使其成为最具竞争力的智能电视之一。通过该芯片，印度消费者将首次能够在和 HD / FHD 范围内享受高级规格和高级规格的好处，从而为他们带来完节日享受”。

关键词：

联发科智能电视芯片组 4K HDR屏幕

发布时间：2020-10-09 00:00 阅读量：1648 继续阅读>>

华为处理器被扼杀之后，高通、三星、<span style='color:red'>联发科</span>发生连锁反应

行业新闻

华为处理器被扼杀之后，高通、三星、联发科发生连锁反应

继华为的芯片因政治因素被扼杀之后，手机芯片产业正在发生一系列连锁反应。华为在 5G 手机高端芯片赛道上的止步无疑将扩大其他芯片公司的市场机会，在联发科、三星不断发力下，看来新一轮的智能手机芯片之争即将打响。对华为采用更严的技术封锁美国商务部工业和安全局发布华为禁令的修订版，在“实体清单”上新添了 21 个国家的 38 家华为子公司，扩充后的实体清单上总共有 152 家华为关联公司。针对封杀，华为采取的一种迂回策略是增加采购第三方厂商生产的芯片，最新修订版的禁令堵住了这条路。美国对供应商施加压力，使得华为的海思芯片研发部门无法继续生产手机核心部件 - 芯片组，华为已经宣布麒麟芯片由于这个原因将于 9 月份停产。因为美国对于华为的技术封锁，让华为在 Mate40 之后陷入了“无芯可用”的困局。华为的麒麟芯片已经成为了绝唱，这一代 5nm 的麒麟芯片在使用完之后，华为就彻底面临着无芯可用的窘境。三星：华为断供后危机感加深华为芯片断供事件后，三星的危机感更重了。三星进行一系列大动作调整，改变了几年以来芯片的发展策略。三星在去年解散了自研的猫鼬架构团队，并且将大力挖掘 ARM 架构的潜力，以实现性能表现的提升。三星正通过努力改善 CPU 和 GPU 性能，以实现进阶第一大安卓手机处理器制造商的目标。将联合 ARM 和 AMD 大力发展高端智能手机芯片市场，有了 ARM 的先进架构和 AMD 的 GPU 图形技术加持，三星也将成为高通强有力的竞争对手。其实，三星自研芯片架构无非是想与市场上采用公版架构的芯片厂商差异化竞争，拉开距离。如今，三星彻底放弃了自研架构，三星移动应用处理器业务开始常态化发展，而本次三星手机芯片的重大转折也让三星与高通置于同一起跑线上。单纯提升 CPU 还不足以占领高端，三星又找来 AMD 完成 GPU 架构研发，后者拥有大量的移动处理器研发经验，高通骁龙系列便是其受益者之一。三星的意图很明显，就是要博采众长研发一款高性能芯片，彻底打破骁龙对高端市场的垄断地位。至于三星的这颗和 ARM 合作的芯片，应该是目前公开信息中的第二款采用 CortexX1 的处理器，之前高通骁龙 875 已经爆出将会使用 CortexX1 架构。 CortexX1 架构在今年 5 月公布，峰值性能比 CortexA77 提高 30%，和最新的 ArmCortexA78 相比，它的单线程性能也提高了 22%。而且这个核心架构允许厂商高度自订化设计，所以三星可以在里面加入大量自己的思路和设计。高通：未必就能坐稳榜首的原因其实高通在 5G 创新上并不是很领先或者说很实用。要知道高通大力推广的是毫米波，甚至说毫米波才是真 5G。但是现在全球的运营商，都没有办法花费巨大的人力物力去打造毫米波的运行环境。同时在产品上，高通也有点“挤牙膏”，最高端的骁龙 865/865Plus 都是通过外挂基带实现 5G，集成 5G 基带的还是位于中端骁龙 765 系列。并且听说高通的销售方案是手机厂商想要多少高端芯片，就必须搭配中端芯片一同购买。所以一些手机厂商更多是无奈。再加上联发科一直走的是性价比路线，售价方面也比较实在，所以许多厂商也愿意使用联发科。麒麟芯片被限制不能制造，华为也开始选择替代品，不过按照目前华为的动向来看，势必会加大联发科芯片的采购比例。联发科：美国大礼包当尽全力收下现如今三星半导体芯片的突破，无疑会给国内手机行业多一个选择。尤其对于竭力降低高通处理器占比的华为，三星所提供的手机处理器将会是非常不错的选择。但在高通内部人士看来，华为与联发科的深度合作将对联发科在旗舰芯片上的能力起到推动作用，并且随着下半年中低端手机的上市，联发科的份额将进一步走高，对于高通来说，这是不愿意看到的事情。在美方对华为限制政策不断加压之时，突然曝出这家美国芯片巨头正在极力游说，呼吁取消其向华为出售芯片的限制，否则可能将高达 80 亿美元的市场拱手送给联发科等竞争度对手。

关键词：

处理器

发布时间：2020-08-28 00:00 阅读量：1657 继续阅读>>

<span style='color:red'>联发科</span>密切关注华为禁令对出货的冲击特斯拉股价飙升至于1800美元

行业新闻

联发科密切关注华为禁令对出货的冲击特斯拉股价飙升至于1800美元

8月18日，受到美国政府扩大对华为限制的冲击，联发科在8月18 日股价应声跌停，美国扩大对华为禁令，将 38 家子公司列入黑名单，法人预期联发科芯片出货恐受冲击，今日股价亮灯跌停收 617 元，市值失守兆元大关。市场预估，联发科今年 5G 芯片出货恐不如预期，估达 4100 万套，较原先预估的 4500 万套，减幅 9%。联发科在8月18日当天在盘中发布重讯表示，正密切关注美国出口管制规则的变化，根据现有资讯评估，对公司短期营运无重大影响。美国原预估华为将贡献联发科今明年5G芯片出货24%、35%，美国扩大围堵华为后，已将华为今年5G芯片出货调降至700万道800万颗，明年恐归零，考虑联发科产品组合及成本结构优势，5G市占率有望上占30%。市场评估，今年下半年联发科4G芯片在华为手机的比重在50%到54%区间，在华为5G手机比重约60%到63%区间，整体下半年联发科芯片在华为手机比重约55%到58%之间。特斯拉股价飙升至1800美元 8月18日，据美国yahoo网站最新报道，特斯拉股价在周一大涨11%，首度突破1800美元大关，短短四天飙涨近30%，市值攀升到3420亿美元，超过目前居于标普500指数的排名第十的P&G。特斯拉周一上涨11.2%，以每股1835.64美元报收，盘中最高报1845.86美元，多位分析师上修对特斯拉的投资建议和目标价，一位Webbush分析师Danlves，看好中国需求有加速的迹象，加上即将举办的电池日，这波涨势可能刚开始。Danlves对特斯拉的目标价格从1800美元提高到1900美元，牛市情境的目标价格维持在2500美元，他说：“电动车的普及率将在未来12到18个月大幅提高。在牛市情景下，中国成长题材对特斯拉而言至少价值每股400美元。

关键词：

联科发

发布时间：2020-08-19 00:00 阅读量：1395 继续阅读>>

中国市场智能机“变天”了：<span style='color:red'>联发科</span>处理器占有率超高通、重回一哥

行业新闻

中国市场智能机“变天”了：联发科处理器占有率超高通、重回一哥

尽管安卓智能手机的品牌依旧多样，但处理器的可用选择则并不多，主要就是高通、联发科、华为海思、紫光展锐等。在Digitimes研究给出的最新统计中，今年第二季度，中国市场智能机中，AP（应用处理器）的出货量达到了1.7亿件，环比增加25.8%，同比则出现20%的下滑。预计三季度，AP出货环比实现9.3%的增长。排名方面，联发科以38.3%的份额跃居第一，超越了高通的37.8%。华为海思则以21.8%的占有率列第三，剩余应该是被紫光展锐等瓜分。报告称，联发科此番抢眼表现与华为加单有关，事实上，在当前华为热销产品中，已经不止一款搭载了联发科天玑系列芯片。报告还认为，预计华为在今年下半年会继续加大对联发科4G、5G芯片的采购力度，尽管这在一定程度上意味着，自家海思的部分出货将被取代。据悉，从制程工艺来看，二季度，6、7、8nm芯片的出货下滑了32.4%，下半年由于高通和海思向5nm切换，上述芯片的出货还会继续下滑。

关键词：

联发科

发布时间：2020-08-06 00:00 阅读量：1352 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics

PART	数量*	目标价格
	数量最小起订量: 1	目标价格 $ 如不确定，可不填
备注

联系电话 *	姓名
公司
邮箱地址