一文带你了解<span style='color:red'>荣湃半导体</span>“光MOS”产品大家庭
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一文带你了解荣湃半导体“光MOS”产品大家庭

　　光MOS,也称光继电电路(PhotoMOS),是一种采用MOS管作为输出元件的光电耦合型半导体继电器。其由LED光源与光电二极管阵列组合构成，通过光电转换将光信号转换为MOS管栅极驱动信号，实现输出端无触点开关控制，主要应用于通信设备、测量仪器、医疗设备及工业机械的负载控制领域。　　相比于机械继电器，光MOS产品具有无机械磨损、长寿命、高速开关等特性，支持高频动作与小型化设计。但光MOS本质上属于光电耦合器件，具有以下显著缺点：　　温度敏感性强，工业和汽车高温环境(如85℃以上)易出现电流传输比(CTR)下降，导致信号丢失;　　寿命有限，LED存在光衰问题，长期使用(5年以上)可靠性下降。　　正是由于耐高温和光衰老化问题，光耦器件很少被用于汽车应用中。直到新能源汽车BMS发展，光MOS产品在当时才不得不应用在高压绝缘检测电路中。虽然作为车规产品应用其高温特性和寿命问题持续有所改善，但其固有的本质属性问题无法从根本上得到解决。　　为了从根本上解决以上问题，荣湃半导体陆续推出了基于磁隔和容隔技术的高压隔离开关产品。虽然荣湃半导体推出的高压隔离开关产品与光MOS在原理上完全不同，但为了应用延续性和市场可接受度，仍称为“光MOS”产品。表 1 荣湃半导体光 MOS 产品系列　　Pai8558EQ　　Pai8558EQ是荣湃半导体推出的第一款光MOS产品，其采用平面变压器隔离高压干扰，原副边线圈间填充聚酰亚胺(临界击穿场强0.3MV/cm)。通过AEC-Q100车规认证和VDE0884-17加强绝缘认证，已在客户端大批量出货。　　Pai8559EQ　　Pai8559EQ是在Pai8558EQ的基础上，将副边侧耐压能力从1500V提升到1700V，满足系统高压不断增大的应用场景。　　Pai8558Q　　为了改善电磁干扰(EMI)性能，特别是满足日趋严格的辐射干扰(RE)标准测试，荣湃半导体推出了基于电容隔离技术的光MOS产品Pai8558Q，其原副边耐压仍可达5000Vrms，通过VDE0884-17基本绝缘认证。详细的EMC测试结果可通过相关渠道向荣湃半导体销售工程师咨询。　　图1是典型的以车身地作为参考地的绝缘检测方案，其中Risop是等效的高压电池正端到车身地的绝缘阻抗，Rison是等效的高压电池负端到车身地的绝缘阻抗。S1和S2是高压隔离开关，分别串在正端和负端电阻分压网络上，可以选用荣湃半导体推出的光MOS产品。电阻R1~R4是电阻分压网络，得到合适的电压给到ADC进行采集。通过S1和S2间隔开关切换，可以通过ADC读到不同的电压，联立方程组，即可计算得到绝缘等效阻抗Risop和Rison。图 1 以车身地作为参考地的绝缘检测原理图　　国际标准《ISO 6469-3:2021 Electrically propelled road vehicles — Safety specifications Part 3: Electrical safety》以及国家标准《GB/T 18384.3-2015 电动汽车 安全要求 第3部分：人员触电防护》规定的耐压测试要求如下：　　将控制器所有高压连接器Pin脚连接在一起，将所有低压连接器Pin脚连接在一起，在高压和低压Pin脚之间施加频率为50Hz~60Hz的(2U+1000)V(rms)的交流测试电压，或者等效的直流测试电压，持续时间1min，如图2为标准的控制器耐压测试示意图。　　图 2 标准的控制器耐压测试示意图　　譬如对于500V高压电池系统，施加的交流测试电压即为2000Vrms，或者直流电压2828V;同样地，对于800V高压电池系统，施加的交流测试电压即为2600Vrms，或者直流电压3676V。为了满足耐压测试，系统应用中常需要在高压与低压地之间串入干簧继电器，用以保护光MOS器件，如图3中的干簧继电器S3。图3 采用干簧继电器作为保护的绝缘检测示意图　　此外，在高压储能应用中，电池电压越来越高，1200V和1500V高压电池系统越来越普遍，原先1500V及1700V的光MOS产品已不再适用。　　在以上两个背景下，荣湃半导体果断推出了副边耐压3300V的光MOS产品Pai855AEQ。这款3300V光MOS产品给方案设计带来极大的系统优势：　　新能源汽车500V或800V应用：因为该产品可承受耐压测试，不再需要干簧继电器，系统成本更低、可靠性更高。可参照表2使用荣湃半导体光MOS产品进行硬件配置。　　1200V以上的高压储能应用：使用Pai855AEQ作为绝缘检测开关管，对应图3中的S1和S2。　　当然，光MOS产品还广泛应用于电池管理系统高压采样电路中，以降低整车漏电流。基于对新能源汽车高压采样和绝缘检测应用的理解，荣湃半导体还将继续完善“光MOS”产品矩阵，即将推出新家庭成员，敬请期待。
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发布时间：2026-02-03 10:22 阅读量：172 继续阅读>>
帝奥微拟购买<span style='color:red'>荣湃半导体</span>100%股权！
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帝奥微拟购买荣湃半导体100%股权！

　　10月20日，江苏帝奥微电子股份有限公司(简称“帝奥微”)发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体(上海)有限公司股东所持荣湃半导体100%股权，同时拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。　　本次交易完成后，公司将直接持有荣湃半导体100%股权。公司股票将于2025年10月21日开市起复牌。　　公告显示，本次募集配套资金拟用于支付本次交易的现金对价、相关税费、中介机构费用、标的公司项目建设以及补充上市公司和标的公司流动资金、偿还债务等，具体用途及金额将在重组报告书中予以披露。　　据了解，帝奥微是一家在集成电路设计领域深耕的知名企业，专注于高性能模拟芯片的研发、设计与销售。其产品线丰富，涵盖信号链模拟芯片与电源管理模拟芯片，广泛应用于汽车电子、机器人、消费电子、通讯与计算、工控及医疗等多个行业。公开资料显示，帝奥微的产品型号多达2000余款，2024年的销量已突破10亿颗，市场占有率持续攀升。　　荣湃半导体专注于高性能、高品质模拟芯片的设计、研发与销售，产品包括数字隔离器、隔离接口、隔离驱动、隔离采样、光MOS等系列产品，应用于汽车电子、工业控制、新能源、智能电表、智能家电等众多领域，凭借独创的电容智能分压技术(iDivider技术)，获得多项隔离领域发明专利，实现了国产隔离芯片的突破。　　帝奥微表示，公司和荣湃半导体同属于模拟芯片设计行业。公司可通过本次交易迅速布局隔离器产品品类，并通过快速应用、吸收、转化标的公司成熟的专利技术和研发资源，升级公司产品矩阵，快速扩大公司的产品品类，进一步扩大竞争优势，为更多下游客户提供更为完整的解决方案。　　同时，荣湃半导体在汽车电子、工业控制等众多领域积累的丰富的客户资源，对公司的客户结构是有益的补充，公司可以充分共享上述客户资源，为更多应用领域客户提供各类高性能模拟芯片产品，提高客户覆盖广度和深度，显著提升市场综合竞争力。　　本次交易完成后，荣湃半导体将成为上市公司的全资子公司，上市公司在资产规模、营业收入、净利润等各方面预计将有所提升，有助于增强上市公司的可持续发展能力和盈利能力，给投资者带来持续稳定的回报。
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发布时间：2025-10-23 13:35 阅读量：562 继续阅读>>
<span style='color:red'>荣湃半导体</span>：隔离式I2C接口在SMBus总线中的应用
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荣湃半导体：隔离式I2C接口在SMBus总线中的应用

　　什么是SMBus?　　System Management Bus，简称为SMBus，是一种两线制式的通信接口协议，广泛应用在低功耗、低速率的系统通信。其数据线(Data)可以支持单线双向通信，挂载在SMBus上的芯片之间无需单独拉信号线，互相通信非常方便。　　SMBus协议是在I2C协议的基础上制定的，因此两者在物理层和工作原理上具有很高的相似性，仅在部分电气参数上略有不同。　　荣湃半导体此次全新推出的隔离I2C Pai220N61-W5R采用了紧凑的宽8封装设计，与传统的 WB SOIC-16 封装相比，显著减小了占用面积，更加节省空间，同样适用于SMBus总线，为其提供可靠的电气隔离解决方案。　　目前已上市的 I2C 系列产品提供两种封装类型，分别为 NB SOIC-8 和 WB SOIC-16，满足不同应用场景的需求。　　前文提到，SMBus是基于I2C来设计的，所以它的硬件电路在绝大多数情况下都和I2C硬件电路兼容，但是也有少数情况是不兼容的。在SMBus的参数规格白皮书中，附录B专门指出了SMBus和I2C的差异之处。本文汇总罗列如下：　　直流参数差异：　　通信速率对比：　　荣湃隔离式I2C Pai22xN系列产品最高支持2MHz，可以完全兼容SMBus与I2C的通信速率要求。　　由于I2C器件的IO均为开漏(Open-Drain)设计，其只能提供下拉能力，上拉能力由外部的上拉电阻提供。实际使用时只要保证上拉电阻连接到器件的VDD，就能满足SMBus的逻辑电平需求。　　总结　　SMBus的物理层定义与I2C协议接近，荣湃全新推出的Pai220Nx1隔离式I2C接口器件能够完整兼容SMBus的使用。　　产品型号表：
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发布时间：2025-03-03 14:56 阅读量：1116 继续阅读>>

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