ROHM藤原忠信：“5G+汽车新四化”驱动 2020年<span style='color:red'>车用半导体</span>市场可期
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ROHM藤原忠信：“5G+汽车新四化”驱动 2020年车用半导体市场可期

尽管当前的形势仍然严峻，但从中长期来看，由于在汽车和工业设备领域电子化和节能化依然是趋势，因此半导体和电子元器件的需求将会稳定增长。从短期来看，由于库存调整和设备投资的限制，严峻的状态可能还会持续。从中长期来看，由于汽车市场的技术创新，电子元器件的需求有望继续增加，目前正是为将来的市场做好准备的时期。汽车的产量下降和设备投资低迷已经影响到全球经济，半导体市场也受到波及。虽然目前库存调整还在进行中，但预计严峻的情况将会持续，短期内还存在不确定性。从中长期来看，xEV的发展已经势不可挡，ADAS（自动驾驶系统）等技术开发加速，车载半导体市场的需求将会持续增长。面向汽车、工业设备等重点市场，罗姆推动了电源、模拟、标准产品领域附加价值高的产品开发。例如Nano电源系列、抗EMI性能优异的运算放大器“EMARMOUR”、智能高边开关、分流电阻器、电机驱动器等。罗姆还努力加强了晶体管、二极管、电阻器等通用元器件的制造和生产能力，并致力于确保长期稳定的供应。也开始逐步与OSAT（委外封测代工）和代工厂合作,以能够应对更多的需求波动。在功率元器件领域，解决方案变得越来越重要。由于按不同应用提供解决方案的需求快速增加，罗姆于2019年6月新设立了系统解决方案开发总部。例如，对于电动汽车，罗姆为每个单元（例如“主逆变器”、“ DC / DC转换器”、“车载充电器”、“电动压缩机”、“充电站”等）提供最佳解决方案，以帮助客户进一步实现产品的高效化和小型化。考虑到加强营销也很重要，罗姆还重新优化了LSI开发本部的组织结构，并加强了在海外市场的销售推广体制。中国拥有许多全球领先的汽车和家用电器制造商，罗姆认为罗姆发展的关键是中国市场。特别是在汽车领域，各种制造商都在推动向车载领域转型，并且这种增长非常显著，足以牵动全球市场。罗姆集团也采取集中开发和销售资源全力支持的方针。罗姆将努力加强在沿海地区乃至内陆地区的销售支持体制。此外，还会通过与有影响力的代理商合作，扩大产品的供应系统。在车载产品中最重要的是电源领域，其核心是SiC（碳化硅）。罗姆的现有布局将很快能够供应具有行业领先性能的第四代产品。另外，不仅仅是功率元器件，与控制功率元器件的栅极驱动器和分流电阻器等相结合的解决方案也越来越重要。在2019年，罗姆建立了能够提供这种综合解决方案的体制。罗姆能够为每个单元（例如“主逆变器”、“ DC / DC转换器”、“车载充电器”、“电动压缩机”等）最佳解决方案，以帮助客户进一步实现产品的高效化和小型化。另外，在汽车领域，随着ADAS的实质性应用，针对功能安全的措施变得日益重要。罗姆于2017年在行业中率先推出了支持功能安全的液晶面板芯片组，并受到高度好评。罗姆不仅在2018年获得了ISO 26262流程认证，还在2019年推出了内置自我诊断功能的电源监控IC。作为半导体制造商，罗姆始终走在前列。今后罗姆将继续从客户的角度出发积极努力，为汽车技术的创新做出贡献。随着AI和5G的引入，对半导体和电子元器件的需求将会稳定增长。另一方面，将会为罗姆的制造和生产体制带来变革。罗姆希望通过预测性维护来提高质量、优化生产线并节省劳动力，为智能工厂作出贡献。罗姆认为，未来以汽车和工业设备领域为主的技术创新将会继续，并且中长期的采用率会增加，因此需要进行积极的设备投资。除了电源IC和功率元器件等重点产品外，罗姆还将继续提高晶体管、二极管和电阻器等通用产品的产能，并努力确保长期稳定的供应。关于M&A（并购），各业务负责人和专业部门会在共享信息的同时随时探讨。罗姆打算积极寻找符合罗姆经营方向的项目，比如汽车和工业设备、扩大海外销售、加强模拟电源技术等相关的项目。
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发布时间：2020-01-20 00:00 阅读量：1380 继续阅读>>
汽车整体销量衰退，<span style='color:red'>车用半导体</span>元件表现“凄惨”
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汽车整体销量衰退，车用半导体元件表现“凄惨”

汽车整体销量衰退，大部分车用半导体元件产值呈现衰退，但部分元件逆势上升，显示车用半导体的特殊应用受惠数量增加或较高单价而表现不俗，进而影响供应链厂商的布局规划，引入 IC 设计与晶圆代工厂商共同壮大车用半导体范围。 从车用半导体元件表现分析，大致上可分为车用类比 IC、车用 MCU、特殊应用 IC、功率半导体与光电传感器元件等(此统计因为以专注车用半导体制造厂商为主，故暂不包含车用存储器)。  细分元件类别成长表现，统计至 2019 年 10 月，各类车用半导体元件销售总值与 2018 年同期比较，受汽车销售数量下滑影响，在传统车用电子如车用类比 IC、车用 MCU 部分衰退幅度较大，各衰退约 2%与 14%；光电传感器元件与功率元件则受惠电动车与 ADAS 系统推动传感器芯片需求增加，成长幅度表现不俗，功率元件与光电感测元件总和约成长 2%。 特殊应用 IC 大幅成长 15%，成长动能主要来自车舱娱乐系统、数位仪表板与整合性系统创造的需求。 由此可知，传统车用电子元件在种类与需求量上的改变已成为市场关注焦点，即便汽车销售数字呈现衰退，在不同层级的元件应用上仍能有良好表现，是相关厂商切入供应链的机会点。 在车用芯片制造上，以过去 IDM 厂商为主，逐渐转型加入晶圆代工与 IC 设计厂商，主要由于车用电子快速进步的推动，市场对于终端应用的延展性抱持高度期待，例如 ADAS、自驾车、车联网与智慧座舱系统等。 在高规格芯片需求下，传统 IDM 厂商在制程技术上难以如晶圆代工厂大量投入制造研发资本，因此选择投片在晶圆代工厂，用以分摊制造成本与利用更先进的制程技术。 此外，IC 设计厂商看好车用芯片供应链转型的契机，积极切入高阶芯片设计，例如 NVIDIA 与 Intel 是目前非传统车用芯片厂商切入车用市场渗透率较高的厂商，从两家厂商的财报分析，季度车用营收持续维持正成长表现，占比虽不高但后势可期，巩固晶圆代工厂商在车应用产品的布局。 晶圆代工厂商在先进制程与成熟制程的车用产品规划相当完整，提供 IDM 与 IC 设计厂商所需的制造技术与产能，除了成熟制成的产品如车用嵌入式存储器、各式驱动 IC、传感器与电源管理 IC 外，在车用处理器方面，迈向 28nm 以下制程节点的需求，大大助益相关晶圆代工厂商在车用芯片制造的重要性。 比如，台积电、Samsung、GlobalFoundries 等厂商提供的先进制程与 SOI 芯片制造技术，不仅吸引 IDM 厂商合作投片，例如 NVIDIA、Qualcomm 与联发科等一线 IC 设计厂商也相继在晶圆厂投片发展车用处理器产品，瞄准未来在 5G 技术日渐成熟下，对大量数据资料处理的高端芯片需求。 可以看出，即便目前晶圆代工厂的车用营收受限汽车销售数量不及其他消费性产品而呈现小规模营收占比，但在包括自驾车、车联网与 5G 相关技术的相互配合下，更能提供晶圆代工厂商在未来车用产品的发展机会，创造出稳定的高端车用芯片需求，可望提升晶圆代工厂商在车用半导体制造的渗透率。
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发布时间：2020-01-13 00:00 阅读量：1389 继续阅读>>

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