瑞萨整合英特矽尔,追赶恩智浦!日本<span style='color:red'>车用IC</span>转守为攻
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瑞萨整合英特矽尔,追赶恩智浦!日本车用IC转守为攻

(Renesas Electronics)日本汽车元器件大厂瑞萨电子，终于走过组织改造与缩编的时期，进入转守为攻阶段，尤其2017年4~6月车用半导体事业营收，比2016年同期高出24.6%，约为同业恩智浦半导体(NXP Semiconductors)同期成长率9.3%的2.5倍，让日本财经杂志周刊钻石(Diamond)下了转守为攻的评论。 但是，瑞萨不管在营收还是营益率，都还不及同业的德州仪器(TI)与恩智浦，而且在投资金额上，恩智浦的2017年4~6月投资为3.81亿美元，瑞萨同期则为335亿日圆(约3.03亿美元)，差距超过20%，对于需要巨资研发自动驾驶技术的厂商，这不是好现象。 瑞萨开始转守为攻，然不如他厂的技术投资与购并能力，如何抢回车用芯片市占冠军宝座，仍待观察。 周刊钻石引用不具名半导体业者说法，瑞萨车用芯片的市占率，其实是取决于日系车厂的销售成绩。过度依赖日系车厂，是瑞萨后续扩展事业的罩门，当瑞萨还是全球市占率最大的车用芯片厂时，这问题还不严重，现在恩智浦已经超越瑞萨，想要转守为攻重返冠军荣耀，这就会是问题。 瑞萨是由日立制作所(Hitachi)、三菱电机(Mitsubishi Electric)的半导体事业，与NEC Electronics合并而成，但从合并起就开始组织改造，2011年的311地震不仅破坏该厂主力工厂造成停产，还让客户警觉到不能过度依赖单一厂商，分散风险减少瑞萨订单的结果，瑞萨在车用芯片市场市占率40%的荣景，一去不返。 不过，瑞萨自信在车用芯片市场上领先竞争对手至少2年的技术，让该厂成功度过难关，于2014会计年度(2014/4~2015/3)转亏为盈；只是，恩智浦在2015年以167亿美元高价购并飞思卡尔(Freescale)，超过瑞萨成为全球最大车用芯片厂，接下来高通(Qualcomm)又计划以470亿美元购并恩智浦，瑞萨被抛得更远。 虽然欧盟仍在审查高通恩智浦购并案，但即使是现在的恩智浦，财务面也已超越瑞萨，而且相对于有余力从事以100亿美元为单位购并案的恩智浦，瑞萨以32亿美元购并Intersil，自由现金流便转为负3,375亿日圆，负债增加，即使财务仍健全，但看来难以进行更大规模的购并。 因应车用芯片性能要求日增，研发经费提高，车用半导体业界将进入新一波购并期，瑞萨虽然有技术优势，也积极朝物联网(IoT)或模拟半导体等新科技或利基市场发展，但能否再创新高，在汽车微控制器市场市占率从现在的30%回到40%以上，端看瑞萨社长吴文精开拓海外市场的手腕。
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发布时间：2017-09-06 00:00 阅读量：1337 继续阅读>>
意外!<span style='color:red'>车用IC</span>驶上快车道,车载MCU和DSP仅个位数增长
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意外!车用IC驶上快车道,车载MCU和DSP仅个位数增长

　　MOS memory领衔车用IC出现史上最高增速的两位数增长，意外的是，车载MCU和DSP只是表现出个位数增长。　　电子系统每年都在为新车提供卖点。例如提升汽车性能；增加舒适与便利；通过警告、检测与自动纠错来保证司机安全等。市场调研机构IC Insights认为，在消费者需求与政府强制双轮推动下，车载电子系统领域不断扩展，同时由于很多车载芯片价格上涨，2017年汽车IC市场规模将可能创出历史新高，预计同比增长22%达280亿美元。　　在过去几年，全球车载芯片市场增长波动剧烈。在2014年实现增长11.5%之后，2015年全球车载IC市场下降2.5%，2016年又强势反弹，同比增长10.8%。不过，2015年汽车IC销售额出现下滑主要是因为价格下跌，包括微控制器、模拟芯片、DRAM、闪存通用和专用逻辑芯片在内的关键汽车IC产品平均售价全线下跌。2015年车载芯片出货量依然保持增长势头，但其平均售价下跌幅度过大，导致当年出现销售额负增长。　　然而，从2016年下半年开始，芯片平均售价持续上升（伴随新汽车系统需求增长）力助车载芯片市场恢复两位数增长。IC Insights预计，由于DRAM和闪存价格上升势头异常猛烈，受益于此，2017年车载芯片市场增速惊人，同比增长率有望达到22.4%。　　在IC Insights最新预测中，2017年DRAM平均售价或可同比增长50%，而NAND闪存平均售价也将达28%，汽车专用逻辑芯片平均售价增长率为34%。芯片价格维持强势，结合系统需求持续增长，所以今年汽车IC市场有望实现大丰收。　　2016年，车用微控制器、模拟芯片、标准逻辑芯片与车用存储器等加起来只占全球IC市场总销售额的8%，但IC Insights预计，2020年车载芯片占全球IC市场份额比例将超过10%，从而成为继通信和计算机之后的第三大IC终端应用市场。
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发布时间：2017-05-26 00:00 阅读量：1571 继续阅读>>

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