国内光<span style='color:red'>通信芯片</span>、光模组企业(TOP 32)
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国内光通信芯片、光模组企业(TOP 32)

光通信产业链光通信产业链整体价值对比    上游：光芯片组件    从核心光芯片能力来看，目前我国高端光芯片厂商相对较少，目前国内只有部分企业了掌握了10Gb/s 速率及以下的激光器、探测器、调制器芯片。    光模块产业链上游议价能力较强    中游：光器件模组    光器件主要分为光有源器件、光无源器件、光模块与子系统四大类。    有源光收发模块的产值占据最大份额约为65%。    国内厂商依靠封装技术在无源光器件、光收发模块等中低端细分市场竞争力较强；在高端有源器件、芯片等方面发展空间较大。    光模块    光模块处在光通信产业链中游的关键节点，是光电转化的核心器件，负责光信号的产生、调制与探测，主导着光通信网络的升级换代，在接入端、传输端等不同细分市场上均发挥着至关重要的作用。    全球光模块市场相对分散，中国占据36%市场份额，国内企业主要集中于光模块环节中。    光模块领域越往上走技术壁垒越高，相应来讲企业价值也应有更多溢价。    光模块产业链不同类型典型公司毛利率水平    数据流量的增长是光模块市场增长的核心动力。在“双千兆”背景下，光纤接入模块将向10GGEPON/XPON切换，带来高速光模块市场稳健增长。    光纤光缆    光纤光缆产业链的三大环节为“光纤预制棒-光纤-光缆”。    光棒、光纤、光缆在产业链中的利润占比分别为70%、20%、10%。    主要流程为上游生产厂家采购原材料，通过芯棒制作和外包，最终制造出光纤预制棒（光棒），并售卖给下游光纤光缆制造商；光纤光缆制造商经过拉丝等工艺将光棒制作成为光纤，再将一根或数根光纤制作成为光缆，即生产出一芯或多芯光缆。    从市场格局来看，中国厂商处于领跑，全球60%的光纤光缆产能集中于中国，其中长飞光纤、亨通光电、富通、烽火、中天科技在2020年分别录得12%、9%、8%、7%、6%的市场份额。    由于我国当前主要是东海、渤海湾、黄海或南海近海底光缆建设，属于无中继浅海光缆通信系统，对于深海光缆、中继供电技术需求不大，或制约国内光纤企业在这上面取得进一步突破。    光纤预制棒    光纤预制棒是光纤光缆行业的产业价值核心，对技术要求较高，供应较为紧缺。    光纤预制棒生产技术壁垒较高，同时占据大部分利润。目前国内制备超低损光纤芯棒的原材料主要依赖进口。    光通信设备    全球光通信设备领域目前处于寡头市场竞争格局，前5大光通信设备商市场份额合计达到68.5%。    通信两大重要应用场景：电信市场和数据中心市场    电信市场：主要应用于基站/PON/WDM/OTN/交换机/路由器等设备，根据Yole预测，2020~2025年CAGR大约为5.3%。    数据中心市场（数通市场）：主要应用服务器/架顶交换机/核心交换机等设备，根据Yole预测，2020~2025年CAGR将超过25%    数通市场光通信企业的重要战略高地，其对于高速率光模块、数通设备、服务器或算力等需求巨大。
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发布时间：2022-06-21 17:17 阅读量：3188 继续阅读>>
我国首次自研E波段毫米波<span style='color:red'>通信芯片</span>实现商业化，实现“超大数据高速率传输”
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我国首次自研E波段毫米波通信芯片实现商业化，实现“超大数据高速率传输”

　　近日，杭州电子科技大学程知群教授团队研发的毫米波通讯系统完成测试，系统由毫米波天线、毫米波收发信机和高速基带处理电路板组成，实现了“超大数据高速率传输”，为 5G 通信提供了一种解决方案。　　据悉，这个系统中使用的毫米波芯片、基带电路板，是由杭州电子科技大学程知群教授领衔的杭电新型半导体器件与电路学科交叉团队自主研发，是中国首次自主研发出的全套 E 波段毫米波通信芯片。　　程知群教授表示，“第四代通信，传输速率为 100Mbps。这意味着，数据传输中会有 100 毫秒的延时。第五代通信，能够将数据传输时延缩短至 1 毫秒，传输速率为 1Gbps—10Gbps。”　　目前国际上 5G 通信采用的频段为 Sub—6 和毫米波结合，分别兼顾远距离传输和区域高速回传，实现完整的数据传输通信链。团队联合中科院研发力量，经过十余年的技术积累和不断完善，针对频段 71—86 GHz 毫米波通信的大气窗口，自主研发的全套 E 波段毫米波芯片，能完全满足 5G 通信对传输速率的需求。　　据了解，杭电自主研发 E 波段毫米波芯片，已经实现商业化，曾在华为 5G 毫米波移动基站样机射频芯片的商业招标击败 Macom/Triquint/Gotmic 等国际大厂，正式成为华为 5G 通信供应商之一。　　此外，目前国际上有中、美、欧盟的三家公司，有 E 波段毫米波芯片出售。程知群教授团队的科研成果，意味着在 5G 通信 E 波段毫米波芯片领域，中国有自主研发的可替代方案。
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发布时间：2020-07-09 00:00 阅读量：1404 继续阅读>>
被高通惹恼?苹果招兵买马自研<span style='color:red'>通信芯片</span>
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被高通惹恼?苹果招兵买马自研通信芯片

这几年来苹果产品的保密工作做得并不够好，因此新品的特性总是在产品发布之前就泄露。虽然2018款的iPhone才刚刚发布不久，但外媒已经拿到了有关2019年iPhone的相关消息。一般而言这些消息都是来自供应链，可信度还是比较高的。苹果正招兵买马自研通信芯片根据外媒的报道，目前苹果正在招募工程师，设计开发蜂窝PHY芯片第一层，也就是物理层，它是芯片的最底层。值得注意的是，这意味着苹果一旦完成这一工作，将会具备自主研发通讯芯片的硬件基础了。外媒The Information援引消息人士的话称，苹果有可能正在开发自有通讯芯片，而真正的目的在于将它用在iPhone手机上，抛弃高通和英特尔这两家全球最大的通讯芯片供应商。此外，还有小道消息指，苹果正在评估配置自研基带的可能性，而且该基带还会支持5G网络。确实，现如今的苹果在芯片上的实力足够强大，但是在通信基带上却没有建树，采用高通的芯片基带需要支付高昂的专利授权费用，这显然是苹果不愿意接受的，因此才有了跟高通之间的专利纠纷。然而不用高通的通讯基带，苹果就只能转而向英特尔示好，众所周知的是，英特尔的基带并不如高通，这也是新iPhone会受吐槽的原因。如果明年的iPhone直接使用自研基带，那么无疑是将用户当小白鼠。万一苹果的自研基带除了一丁点问题，那么也会严重影响手机的基本体验。由此可知，哪怕苹果真的有推出自研基带的计划，那么也不会在2019年实现。目前苹果已经在招兵买马研发基带，预计时机成熟的时间在2020或2021年左右。待测试充足和得到英特尔的技术支持后，苹果的自研基带才有用武之地。2019年新iPhone或由三星定制全新OLED屏幕据ETnews报道，2019款的iPhone主要有两个看点，首先是由三星定制但全新的OLED屏幕，然后是很可能会试水自研基带。虽然同样是OLED屏幕，但2019款iPhone上的屏幕模组将会更薄，以满足机身内部空间的需要。为了达到变薄的目的，2019款iPhone将会把柔性触摸层整合到OLED屏幕之中，新技术名称为“Y-OCTA”。但由于技术较新，初期可能会面临产量问题，所以或许明年只有最顶级的iPhone才会配备这种屏幕，而一般价位的iPhone还是和现在一样。
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发布时间：2018-12-14 00:00 阅读量：1519 继续阅读>>

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