村田推出首款006003尺寸(0.16mm x 0.08mm)超小多层<span style='color:red'>陶瓷电容器</span>(MLCC)
行业新闻

村田推出首款006003尺寸(0.16mm x 0.08mm)超小多层陶瓷电容器(MLCC)

　　株式会社村田制作所在全球率先开发出了超小的006003-inch(0.16mmx0.08mm)多层陶瓷电容器。与现有的超小产品008004-inch(0.25mmx0.125mm)相比，体积缩小了约75%。　　近年来，由于电子设备的高性能化和小型化趋势不断推进，电子元件的配备数量不断增加，可用于安装电子元件的空间越来越小。配备在各类电子设备中的多层陶瓷电容器的数量也随着电子设备的高功能化而增加，目前在新款智能手机中使用的电容器可多达1,000个左右。在此背景下，人们越来越需要能够在有限的安装空间内实现高密度元件安装的超小型产品。　　村田自1944年创业以来一直从事陶瓷电容器的研究和开发，在原料、制造工艺和生产技术等方面开发了特有的关键技术。村田于2014年率先实现0201M尺寸多层陶瓷电容器的商品化并不断普及，尤其是在面向智能手机的模块和可穿戴设备中。　　此次006003-inch(即L/W/T = 0.16mm×0.08mm×0.08mm)超小型多层陶瓷电容器的成功开发，凝聚了村田多年的关键技术，势必为今后的电子设备进一步小型化和高性能化做出重大贡献。　　该产品将主要用于面向小型移动设备的各种模块和可穿戴设备。今后，村田将继续以“Innovator in Electronics”为口号，通过提供特有的产品和技术，引领电子行业的发展。
关键词：
发布时间：2024-09-25 14:29 阅读量：384 继续阅读>>
太阳诱电车规级元器件阵容VOL1：多层<span style='color:red'>陶瓷电容器</span>
行业新闻

太阳诱电车规级元器件阵容VOL1：多层陶瓷电容器

       随着电动汽车、混动汽车等电动化、无人驾驶、远程信息处理等信息设备的高度化发展，用户对产品的可靠性和特性提出了更高的要求。太阳诱电向汽车电子市场提供的高可靠性商品，不仅符合AEC-Q200试验标准、IATF16949认证等标准，还融入了长寿命、低故障率等的最佳设计并且以「最适合的材料」呈现高可靠性商品。　　/ About Regulation       AEC-Q200       AEC-Q100: 集成电路(IC)       AEC-Q101: 离散半导体元件(晶体管、二极管等)       AEC-Q200: 无源元件(电容器、电感器等)       AEC-Q200的特征：制定有能够保证产品具备耐高温潮湿、耐热冲击及耐久性等高可靠性的规格标准。       IATF16949(汽车行业的质量管理体系)       IATF16949是由IATF(International Automotive Task Force：国际汽车工作组)发布的针对汽车行业的质量管理体系标准。太阳诱电生产高可靠性商品的基地遍布世界各地。不仅是日本国内的工厂，韩国、中国、菲律宾和马来西亚的工厂也都已取得IATF16949认证。这使得我们可以通过生产基地的多极化(分散化)，将自然灾害及国际纷争的影响所带来的风险降低到最低限度，并且利用贴近客户(消费地区)这一地利，确立了可将产品更快送达的SCM(供应链管理系统)。       / 汽车电子应用　　/ 多层陶瓷电容器产品阵容　　※LWDC是TAIYO YUDEN CO., LTD.的日本及在其他的国家的商标。       ※系列前的代码是从产品编号里抽取出来的，用于表示产品的类型和特性等的区分。　　/ 推荐产品　　树脂外部电极多层陶瓷电容器，通过在外部电极采用导电性树脂减少因基板弯曲应力而产生的裂紋，防止因热冲击导致的焊料老化问题。
关键词：
发布时间：2024-08-02 13:01 阅读量：504 继续阅读>>
太阳诱电：“多层<span style='color:red'>陶瓷电容器</span>支持的技术创新”
行业新闻

太阳诱电：“多层陶瓷电容器支持的技术创新”

　　电容器是一种非常小的电子元器件。也许，你总听说过它的名称。但是你知道它被用在哪里、有哪些作用吗?这次向大家介绍在我们的生活中不可或缺的电容器世界。        MLCC是移动设备、家电、汽车等必不可少的电子元器件。每部智能手机中竟然封装了1,000多个MLCC，包括这种小尺寸的在内。你是不是有点惊讶?智能手机的发展是半导体性能提高的结果，但是随着半导体性能的提高，MLCC的需求也在增加。       根本的问题“什么是电容器?”       电容器对各种电子设备是不可或缺的电子元器件之一。主要作用有两个，即“暂时储存电荷”和“消除电路的噪声”。       移动设备等电化产品，并不是直接使用来自电源(插座、电池)的能量，而是适当控制电流和电压之后，将电力转化为动力。       以智能手机为例，在应用程序启动时等瞬间需要较大的电力(电流)。于是，将电容器中储存的电力供应给半导体。       电容器不仅有“MLCC”，还有“铝电解电容器”和“薄膜电容器”等，种类繁多，因特性和用途而异。其中，MLCC的年需求量约为5万亿个，估计几年后将达到6万亿个。(太阳诱电估算)       那么，需求预测如此旺盛的MLCC，采用了怎样的构造?简而言之就是用金属板夹住绝缘体(电介质)的构造。其构造是只要在金属板之间加上电压就能储存电荷。而且，电容器的性能以“静电容量”为指标。       静电容量取决于下列三个因素：       ①电介质材料的介电常数       ②电极面积       ③电介质厚度       微观世界的电容器的尺寸“像沙粒一样大”       在每部智能手机上封装了1,000多个的MLCC，现在，太阳诱电已经产品化的MLCC，小型小尺寸为“长度0.25×宽度0.125mm”、最薄尺寸为“0.064mm”!这是像沙粒一样大的尺寸。在地质领域，通常认为沙粒是2～0.0625(1/16)mm的颗粒，因此可以感觉到电容器多么小、多么薄!        为什么可以做出如此小的MLCC?       在MLCC的制造过程中，举足轻重的三道工序分别具有独特的技术。特别是太阳诱电从材料开始自主研发，通过材料的超精细化和均匀化，可以制作超薄电介质基片，厚度在1μm(1/1000mm)以下，只有头发粗细的约1/100。       在电容器行业，从材料开始自主研发的企业在世界上屈指可数，太阳诱电就是其中之一。正因为具备集“材料研发”、“高精度印刷”及“积层技术”于一身的综合实力，才能创造出超小型、超薄型、超大容量化的行业一流产品。
关键词：
发布时间：2024-07-24 09:46 阅读量：445 继续阅读>>
村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层<span style='color:red'>陶瓷电容器</span>商品化
行业新闻

村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层陶瓷电容器商品化

　　主要特长　　率先实现0402M超小尺寸的高耐压特性(100V)　　非常适合需要缩小元件安装空间的应用场景，有助于缩小RF模块等的尺寸　　能保证在150℃下工作，因此可以贴装在更靠近功率半导体的位置　　在VHF、UHF、微波及更高频带实现了HiQ和低ESR　　可应对窄容量偏差　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了一款低损耗多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”)，它支持100V的额定电压，0402M超小(1)尺寸(0.4 x 0.2mm)。本产品主要用于无线通信模块。于2024年2月开始量产。　　(1)该数据为截至2024年2月19日的本公司调查结果。　　近年来，随着5G的普及, MIMO(2)被引入的情况逐渐增多，以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性，但由于它需要多台收发信号的设备，因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。　　对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器，能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品(0603M尺寸)相比，成功地实现了小型化，将贴装面积缩减了约35%，体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外，产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。　　今后，村田将继续推进确保能在高温下工作和增加额定电压产品的开发，扩大满足市场需求的产品阵容，致力于实现电子设备的小型化和多样化，并通过村田的产品为环保做贡献。　　(2)MIMO：Multiple-Input and Multiple-Output的缩写。一种使用多个发射和接收天线来提高通信速度的技术。　　主要特长　　率先实现0402M超小尺寸的高耐压特性(100V)　　非常适合需要缩小元件安装空间的应用场景，有助于缩小RF模块等的尺寸　　能保证在150℃下工作，因此可以贴装在更靠近功率半导体的位置　　在VHF、UHF、微波及更高频带实现了HiQ和低ESR　　可应对窄容量偏差　　主要规格
关键词：
发布时间：2024-03-08 15:15 阅读量：896 继续阅读>>
村田将在福井创建新的“<span style='color:red'>陶瓷电容器</span>研究开发中心”
行业新闻

村田将在福井创建新的“陶瓷电容器研究开发中心”

　　株式会社村田制作所的生产子公司——株式会社福井村田制作所(福井县越前市)将在福井县越前武生站前创建新研究开发据点“陶瓷电容器研究开发中心”。预定2023年11月起动工开建，2026年4月投入使用。　　村田制作所的核心业务是“陶瓷电容器的开发和制造”，此次创建“陶瓷电容器研究开发中心”是为了提高核心业务的技术力量。我们通过建立专注于研究和开发的领先环境，旨在实现更高水平的研究和开发工作，并对技术人员进行培养。同时，该中心还将与本公司其他事业所和合作公司协作，从商品开发到量产，力求加强整个生产流程中的产品制造力。　　株式会社福井村田制作所，成立于1951年，拥有员工5,512人(截至2023年11月1日)，主要业务为开发和制造以陶瓷为主的电子元件(多层陶瓷电容器、噪声抑制产品)。　　在福井村田新建的该研发中心，投资总额约 350 亿日元(土地和建筑费用)，占地面积55,075㎡，总楼面面积：42,071㎡，拟建地点为日本福井县越前市大屋町。于2023年11月动工，预计2026年1月竣工，届时计划拥有员工约800人。　　筹建新据点的理念包括：　　1. 提高开发能力　　该中心将设置用于研究开发的楼层，做好环境整备，以便能够创造新生产流程和商品。同时还会与地理位置相近的野洲的原料和技术开发部门进行合作，加快新商品开发和新生产流程开发的速度。另外，还会提供场所，让不同价值观和想法的员工方便聚集和开展交流，以此实现创新。　　2. 培养技术人员　　该中心将整备环境，方便新职员、年轻职员及关联公司技术人员学习产品制造的基础，并能够深入学习机制，以此提高陶瓷电容器的产品制造力。　　3. 与地域共生　　我们将推进建筑周围的绿化工作，以及与周围环境和谐共处的空间设计。此外，我们还将考虑利用设施提供社会参观和实习，并在灾难发生时给予受灾者支持，努力成为扎根于地域的据点。　　4. 保护环境　　在该中心的用地内，我们还计划修建可向当地居民开放的绿地。同时，将通过各种节能和可再生能源技术，努力实现ZEB Oriented。比如使用隔热性能强的外墙和窗框、可与设备和人的活动联动的空调控制、照明控制和太阳能发电设备等。　　ZEB Oriented是指占地面积10,000㎡以上的大规模事务所、学校、工厂等达到国家规定标准值的40%的节能。　　村田制作所今后将继续强化技术力量，以此向社会提供创新性的产品和技术，为电子元件市场的进一步发展做出贡献。
关键词：
发布时间：2023-11-15 13:05 阅读量：1514 继续阅读>>
村田量产面向汽车的1.0μF 0.18mm超薄LW逆转低ESL片状多层<span style='color:red'>陶瓷电容器</span>
行业新闻

村田量产面向汽车的1.0μF 0.18mm超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器

　　株式会社村田制作所已开发出面向汽车ECU(电子控制单元)中使用的处理器、超小*(0.5mm×1.0mm)且超薄的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器“LLC15SD70E105ME01”，并于9月开始量产。该产品T尺寸标准值为0.16 ± 0.02 mm(厚度为最大0.18 mm)，与普通多层陶瓷电容器不同，该电容器通过在贴片宽度较窄方向的两端形成外部电极、缩短电极之间的距离并加宽电极宽度来实现低ESL。　　近年来，随着ADAS(高级驾驶员辅助系统)和无人驾驶的进步，每辆汽车中配备的处理器数量不断增加，为确保其正常工作而配备的多层陶瓷电容器的数量也在增加。在这种趋势下，为了减少面积并提高可靠性，面向汽车的多层陶瓷电容器通过小型化、大容量化及低ESL化来改善高频特性的需求不断增加。　　ESL(Equivalent Series Inductance)即等效串联电感。ESL是电容器在高频时的主要阻抗成分，降低电容器的ESL有助于改善电子电路的高频特性。　　村田利用特有的、通过陶瓷及电极材料的微粒化、均质化实现的薄层成型技术和高精度层压技术，在0.5mm x 1.0mm尺寸的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器中率先实现了超薄的0.18mm(最大值)和1.0uF的容量。它比现有产品更薄，因此可以直接安装在处理器封装的背面和主电路板上更狭窄的空间中，有助于处理器封装的进一步小型化。　　普通独石陶瓷电容器(左)与LW逆转电容器(右)的结构　　此外，通过将电容器安装在处理器封装的背面，电容器和处理器晶片之间的距离比以前的侧面配置更近，因此可以进一步降低阻抗，帮助实现设计高频特性更好的电路。　　贴装于处理器封装背面的示意图
关键词：
发布时间：2023-10-31 13:02 阅读量：1519 继续阅读>>
TDK推出新型低电阻软终端型积层<span style='color:red'>陶瓷电容器</span>，进一步扩大其MLCC产品阵容
行业新闻

TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容

　　● 新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧　　● 基于TDK自主设计和结构，实现高可靠性和低电阻　　● 新产品进一步增加了电容，3216和3225型的电容分别为22 μF和47 μF　　● 升级至车载等级(符合AEC-Q200标准)和商用等级　　TDK株式会社(TSE：6762)采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列 (车载等级)和CNC 系列(商用等级)产品，可满足市场对大电容的需求。　　新型低电阻软终端MLCC具有3216(3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 长 x 宽 x 厚)尺寸和3225(3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 长 x 宽 x 厚)尺寸，电容分别为22 μF和47 μF，与传统产品相比电容更高，从而有助于减少元件数量和缩小尺寸。　　软终端MLCC可防止电源和电池线路发生短路。但由于软终端的端电极电阻略高，因此有必要保持低电阻以减少损失。　　车载等级CNA系列符合AEC-Q200标准。　　新产品将于2023年9月开始量产。而本系列产品也是对2021年9月推出的CN系列的补充，以满足对更高容量的持续需求。　　术语　　● µF：微法，电容单位，相当于0.000001F　　● 软终端：标准终端电极采用两层电镀结构，基极为Cu和Ni-Sn，而软终端在两层电镀层之间涂有导电树脂，基极为Cu和Ni-Sn　　● AEC-Q200标准：由汽车电子委员会制定的关于无源元件的标准　　主要应用　　● 各种车载电子控制单元(ECU)的电源线路的平滑和去耦　　● 工业机器人等的电源线路的平滑和去耦　　主要特点与优势　　● 高可靠性，符合AEC-Q200标准　　● 3216和3225尺寸的电容分别达22 μF 和47 μF，实现更节约空间的设计并减少元件数量　　● 采用TDK独特终端结构的软终端拥有较低的电阻，与标准产品相当
关键词：
发布时间：2023-09-13 13:07 阅读量：2091 继续阅读>>
村田创新开发的0603M尺寸小型多层<span style='color:red'>陶瓷电容器</span>开始量产
行业新闻

村田创新开发的0603M尺寸小型多层陶瓷电容器开始量产

　　株式会社村田制作所创新开发出一款在0603M尺寸(0.6 x 0.3mm)中具有超大静电容量10µF的多层陶瓷电容器，并已开始量产。该产品在以智能手机为主的各种电子设备中被越来越多的使用。　　本产品系列中，最高工作温度为85°C、额定电压为4Vdc的“GRM035R60G106M”已经开始量产。此外，最高工作温度为105°C、额定电压为2.5Vdc的“GRM035C80E106M”计划在2023年9月前量产，而最高工作温度为85°C、额定电压为6.3Vdc的“GRM035R60J106M”预定在2024年量产。　　随着支持5G的智能手机的普及以及可穿戴终端等电子设备的多功能化和小型化，对电子电路的小型化和高密度化也提出了进一步的要求。　　多层陶瓷电容器作为电子设备中不可缺少的部件已被用于智能手机和可穿戴设备等多种设备中，特别是像高端智能手机，均配备了大约900至1,100个多层陶瓷电容器，对多层陶瓷电容器的小型化、大容量化的需求不断提高。特别是静电容量为10µF的多层陶瓷电容器目前已被广泛用于各种设备中。　　此外，在服务器和数据中心，随着其性能的提高，也同时要求多层陶瓷电容器能够保证在高温下稳定工作。　　村田通过确立特有的陶瓷元件及内部电极薄层化技术，与10µF静电容量的村田传统产品(1005M尺寸)相比，实现了贴装面积比约65%的缩小。此外，与相同尺寸(0603M尺寸)、静电容量为4.7µF的传统产品产品相比，容量大约为2.1倍，实现了大容量化。　　今后，村田将进一步推进多层陶瓷电容器的小型化、扩大静电容量和保证高温条件下的稳定性能，并致力于扩大产品阵容以满足市场需求，从而为电子设备的小型化、高性能化和多功能化做贡献。此外，通过电子元件的小型化，也将减少材料使用量和村田生产工厂的电力消耗量，为减少环境负荷做贡献。
关键词：
发布时间：2023-05-31 13:05 阅读量：2347 继续阅读>>
Murata村田推出GCM多层<span style='color:red'>陶瓷电容器</span>
行业新闻

Murata村田推出GCM多层陶瓷电容器

　　Murata村田推出GCM多层陶瓷电容器，Murata GCM多层陶瓷电容器设计用于提供出色的脉冲响应度和降噪能力，得益于高频率下的极低阻抗特性。该款电容器的额定电压为630VDC，工作温度范围为-55°C至125°C。GCM陶瓷电容器采用纸带或压纹带以及卷轴封装，可实现自动贴装。这些电容器的电容范围为0.012F至22F，容差为2%/5%，符合RoHS指令。　　特性：　　出色的脉冲响应度　　降噪　　符合AEC-Q200要求　　无铅产品　　额定电压：630VDC　　温度范围：-55°C至+125°C
关键词：
发布时间：2023-02-02 14:00 阅读量：2230 继续阅读>>
<span style='color:red'>陶瓷电容器</span>和高频瓷介电容器有哪些区别
行业新闻

陶瓷电容器和高频瓷介电容器有哪些区别

　　今天Ameya360给大家带来，在大多数人看来陶瓷电容器和高频陶瓷介质电容器是两种较为相似的电容器。实际上，陶瓷电容器和高频陶瓷介质电容器是有区别的。高频瓷介电容器是陶瓷高电容器的一种。以下内容是对陶瓷电容器和高频陶瓷介质电容器的区别做的简要介绍。　　陶瓷电容器用高介电常数的电容器陶瓷挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。　　陶瓷电容器具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器。　　陶瓷电容　　低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿。　　高频瓷介电容器由一种浓度适于喷涂的特殊混合物喷涂成薄膜而成，介质再以银层电极经烧结而成“独石”结构。高频瓷介电容器适用于高频电路云母电容器。就结构而言，可分为箔片式及被银式。被银式电极为直接在云母片上用真空蒸发法或烧渗法镀上银层而成，由于消除了空气间隙，温度系数大为下降，电容稳定性也比箔片式高。　　高频瓷介电容器频率特性好，Q值高，温度系数小；不能做成大的容量；广泛应用在高频电器中，并可用作标准电容器玻璃釉电容器。性能可与云母电容器媲美，能耐受各种气候环境，一般可在200℃或更高温度下工作，额定工作电压可达500V。
关键词：
发布时间：2022-12-28 11:01 阅读量：2311 继续阅读>>

跳转至

/ 3

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。