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微软发布Copilot+ PC：首发<span style='color:red'>骁龙</span>X平台，性能提升80%，续航提升近一倍!

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微软发布Copilot+ PC：首发骁龙X平台，性能提升80%，续航提升近一倍!

　　北京时间5月21日凌晨，在微软一年一度的Build开发者大会的前一天，微软召开发布会，抢先发布了其与合作伙伴专为AI设计的，基于高通Snapdragon X系列处理器的一系列Windows PC新品，其中就包括了微软自家的Surface混合形态笔记本电脑。　　微软将这类支持端侧生成式AI的产品称之为“Copilot+ PC”，其不仅在性能上优于部分英特尔Core Ultra处理器和基于M3处理器的苹果Macbook Air，还展示了其支持端侧生成式AI的能力。　　据介绍，微软“Copilot+ PC”是对于带有NPU(Neural Processing Unit)内核及微软AI助手Copilot的Windows PC新称号。微软将结合CPU、GPU及NPU强大性能，建构一套全新系统架构。根据微软的定义，Copilot+ PC至少需要16GB內存、256GB SSD，整合NPU的性能需要达到40 TOPS以上、可以在端侧运行最先进AI模型、具备全天的电池续航力。　　在性能方面，此前的数据显示，高通Snapdragon X Elite处理器在Geekbench与Cinebench性能基准测试中多次击败基于M3处理器的MacBook Air，并且还在多项基准测试中击败了英特尔Core Ultra 7 155H。　　微软也宣称，基于高通Snapdragon X系列平台的“Copilot+ PC”性能将比搭载M3芯片的15英寸MacBook Air高出58%。　　微软还表示，其新款的Surface Pro、Surface Laptop会将英特尔Core Ultra处理器换成高通Snapdragon X Elite、Snapdragon X Plus处理器，并表示这将比之前版本速度提升80%以上。新Surface Pro还将首次配备OLED屏幕。　　在端侧AI能力方面，微软在Arm版Windows 11中内置了40多个AI模型，其中十个是后台运行的小语言模型(SLM)，供开发者调用，续航测试场景包括这些始终在后台运行的SLM。　　这类“Copilot+ PC”可以带来出色的端侧AI体验，比如可通过“回顾”(Recall)找出此前在PC上看过的内容;借助即时字幕功能可突破语言障碍，这项新功能可将中文在内40多种语言即时翻译成英文字幕。　　由于高通Snapdragon X系列处理器是基于Arm指令集架构的，因此应用软件的兼容性一直是用户关心的问题，这也是多年来基于Arm架构的Windows PC一直不温不火的关键原因(微软早在2012年就推出了Surface RT，此后高通也曾持续携手合作伙伴推出基于骁龙平台的Windows PC)。　　对此，微软表示，目前Windows on Arm已经有87%的应用是Arm原生应用，仅剩13%需要用到兼容层转译。微软也推出了Prism模拟器，号称转译效率是旧款的两倍。　　确实，目前Photoshop、Dropbox、Zoom、Spotify、Amazon Prime、Hulu等许多知名应用均有Arm 64位原生版本，并且以Chrome、Edge、Firefox为首的网络浏览器均有相应的原生Arm原生版本。特别是近几年来，随着基于Arm架构的苹果Mac产品大卖，各类应用确实正在向Arm生态转移或主动兼容。而在生成式AI加速向智能手机、PC等端侧设备渗透的大趋势之下，将会进一步推动各类AI应用开发商加入对于Arm生态的支持。　　据微软介绍，Copilot+ PC也将受益于Adobe、DaVinci Resolve、CapCut、Cephable、LiquidText及djay Pro的AI功能。　　在续航方面，得益于Arm处理器的高能效特性，续航能力一直是Arm PC的主打优势。微软表示，基于高通Snapdragon X平台的“Copilot+ PC”拥有令人印象深刻的功耗表现，单次充电可支持长达22小时视频播放或15小时网页浏览。相比之下，基于X86平台的2022款Surface Laptop 5的续航只支持8小时38分钟网页浏览或与12小时30分钟的视频播放，等于是续航能力提升了近一倍。　　除了微软的新款Surface设备之外，联想、惠普、戴尔、三星、宏碁、华硕都将会推出一系列Copilot+ PC产品，这些新机已经抢先搭载Arm构架的高通Snapdragon X Elite、Snapdragon X Plus处理器。　　今年稍晚也将有采用英特尔和AMD处理器的Copilot+ PC产品推出。微软预估明年“Copilot+ PC”的笔记本电脑出货量将达5,000万台。

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微软

发布时间：2024-05-21 14:43 阅读量：883 继续阅读>>

广和通发布基于<span style='color:red'>骁龙</span>460移动平台的智能模组SC208，加速移动终端智能化

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广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208，加速移动终端智能化

　　世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208，旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验，加速行业应用创新与变革。　　“ 高通CDMA技术亚太有限公司副总裁ST Liew表示：高通技术公司非常高兴能和广和通合作，助力其促进智能物联网终端的边缘智能功能。广和通发布基于骁龙460平台的SC208模组将带来极致的性能提升和前沿的多媒体处理功能。我们非常自豪能够支持广和通将智能无线解决方案在多个行业落地的使命。双方将利用更高的智能化水平共同推动边缘侧的数字化变革。”　　“ 广和通MC事业部副总裁赵轶表示：AIoT迅猛发展，边缘计算实现海量数据的端侧分析，助力终端提高工作效率并优化成本。此次，广和通发布基于骁龙460的智能模组SC208，将进一步促进智慧零售、智能手持、车载后装及多媒体应用发展。未来，广和通与高通技术公司仍保持紧密合作，满足全球智能终端开发与迭代需求。　　SC208基于高通技术公司的骁龙460移动平台打造，采用最高1.8GHz的8核处理器，搭载DDR4X内存，具备更优的性能，助力终端延长待机续航时间。在影像处理上，SC208支持多路摄像头同时工作，可流畅播放1080P@60fps高清视频。硬件上，SC208采用41mm*41mm的LCC+LGA 封装，与广和通智能模组SC128、SC138、SC228、SS808、SQ808、SU808系列相兼容，便于客户灵活迭代终端。SC208拥有MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C等多种扩展接口，便于扩展至摄像头、显示屏、音频、传感器等外接设备。　　在无线通信上，SC208支持全球4G全网通，以及双频Wi-Fi/BT近距离等无线传输技术，满足不同终端对多种无线通信方式的需求。在定位上，SC208支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS等多种卫星定位系统，可在不同环境下快速精准实现定位需求。SC208预置开放的Android 14操作系统且支持Android OS持续版本迭代，助力客户持续推出长生命周期的终端。　　得益于以上软硬件特性，LTE智能模组SC208可广泛应用于无线智能支付、可穿戴音视频记录仪、对讲机、车载后装设备、多媒体等终端，助力全球AIoT产业发展。广和通将持续依托智能模组产品与技术实力，满足产业多样化的智能需求，助力客户打造成本可控、性能更佳、功耗更优的终端，共促数智化变革。SC208已进入工程送样阶段，将于2024年4月实现量产。

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广和通

发布时间：2024-02-28 17:05 阅读量：1261 继续阅读>>

零跑与高通签署战略合作，将首批搭载新一代<span style='color:red'>骁龙</span>座舱平台

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零跑与高通签署战略合作，将首批搭载新一代骁龙座舱平台

　　4月3日消息，日前，零跑汽车官方宣布与高通技术公司签署非约束性的战略合作谅解备忘录（MOU），进一步深化双方在汽车领域的合作，零跑汽车官宣与高通签署非约束性的战略合作谅解备忘录，深化双方在汽车领域的合作。　　据悉，此次战略合作将基于高通技术公司推出的最新一代骁龙?座舱（SA8295P）平台，首款计划搭载该平台的零跑车型将于今年发布。作为技术合作的一部分，双方还将利用骁龙?数字底盘?解决方案，在零跑汽车未来车型中探索在座舱、汽车连接以及智能驾驶等领域更广泛的合作机会。　　据介绍，零跑汽车即将采用的最新一代骁龙座舱平台是高通技术公司推出的顶级数字座舱解决方案，也是高通推出的首款基于5nm制程工艺打造的车规级解决方案，零跑将成为首批采用该平台的汽车制造商。其采用支持高性能计算的第六代高通?Kryo? CPU、具备领先图形渲染能力的高通?Adreno? GPU，以及顶级的高通?AI引擎。该平台领先的制程、强大的AI计算能力和图形图像与多媒体处理能力，为零跑新一代座舱平台的顶级体验提供底层基础，包括智能语音处理、高负载多任务、复杂多媒体、情景感知和安全增强等功能。　　新一代骁龙座舱平台可支持车辆多个 ECU （电子控制单元）和域的融合，在设计之初即支持对车内多个分布式计算组件的集成，可与中央计算电子电气架构完美契合，进一步支持零跑全新一代智能网联汽车向中央计算架构演进。通过骁龙?车对云服务Soft-SKU的能力，零跑汽车将支持消费者利用OTA升级在汽车整个生命周期中持续获取最新特性和功能，让整个座舱体验具备更大想象空间。

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零跑,高通

发布时间：2023-04-03 10:15 阅读量：2294 继续阅读>>

广和通正式发布基于<span style='color:red'>骁龙</span>X75和X72 5G调制解调器及射频系统的Fx190/Fx180系列

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广和通正式发布基于骁龙X75和X72 5G调制解调器及射频系统的Fx190/Fx180系列

　　2月27日，2023世界移动通信大会（MWC Barcelona 2023）期间，全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通正式发布基于高通最新一代骁龙 X75和X72 5G调制解调器及射频系统的5G R17模组Fx190/Fx180系列。　　基于骁龙X75 5G调制解调器及射频系统的Fx190系列性能全面升级　　Fx190系列基于骁龙X75 5G调制解调器及射频系统开发，并符合3GPP R17演进标准，支持R17相关特性。骁龙X75采用四核A55处理器、全新软件套件以及多项全球首创特性以突破连接的边界，包括网络覆盖、时延、能效和移动性。骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器（第二代高通?5G AI处理器）的调制解调器及射频系统，该5G AI处理器的AI性能较第一代提升2.5倍，并引入第二代高通?5G AI套件，支持多个基于AI的先进功能。搭载了骁龙X75的Fx190系列利用AI能力支持突破性5G性能，强有力地赋能5G AIoT终端。　　在传输速率及信号覆盖方面，Fx190系列支持更多Sub-6GHz与毫米波频段，帮助终端用户随时随地畅享5G网络。Fx190系列支持毫米波频段高达1000MHz频宽和下行的NR 10CA；以及NR Sub-6GHz下支持高达300MHz频宽和下行的NR 5CA。基于Fx190系列的终端可实现毫米波与Sub-6GHz二者同时在网，具备速率叠加的聚合功能，即使在复杂的环境中也可以稳定快速的接收信号波，最高下行峰值可达10Gbps，实现5G信号无场景限制的使用。　　同步推出基于骁龙X72 5G调制解调器及射频系统的Fx180系列，面向FWA市场进行优化　　除了基于骁龙X75 5G调制解调器及射频系统的Fx190系列外，广和通还推出基于骁龙X72的Fx180系列，其支持毫米波频段高达400MHz频宽和下行的NR 4CA，以及NR Sub-6GHz下200MHz频宽和下行的NR 3CA，两者聚合之下最高下行速率达4.4Gbps。Fx180系列针对FWA市场进行优化，支持数千兆比特的上下行速率。　　Fx190/Fx180系列突破性适应于固定无线接入（FWA）领域　　以上基于骁龙X75/X72的Fx190/Fx180系列的突破性5G性能将为终端设备带来更优的5G传输速率、网络覆盖率、低时延、低功耗和高能效，帮助移动宽带、工业互联网、固定无线接入（FWA）及5G企业专网打造细分领域的卓越宽带体验。　　为全面满足5G FWA设备部署与连接需求，其中FG190/FG180系列支持丰富外设接口，包括3个PCIe、2个USXGMII以及UART、I2S、USB 3.1、UIM等，外围连接能力与拓展性增强，灵活支持多种FWA解决方案，包括三频Wi-Fi 7的CPE方案（BE19000）与双频Wi-Fi 7的MiFi方案（BE5800），以上方案均支持Wi-Fi 7先进特性，包括扩展的6GHz频谱性能、MLO多链路操作（Multi-Link Operation）、支持160MHz/320MHz频宽、4K QAM调制技术。再者，有线网口方案速率可达10GbE。FG190/FG180系列所采用的LGA封装更适用于FWA终端，且支持Open CPU，大大简化FWA开发流程，终端集成度更高，开发成本更低。　　FM190-GL/FM180-GL则采用M.2标准封装方式，与广和通5G模组（FM150、FM160、FM170）相兼容，便于客户快速迭代终端设备。特别地，为适应更多物联网领域的全球5G联网需求，FM190/FM180系列还拥有兼容全球主流5G频段的FM190（W）-GL与FM180（W）-GL版本，未来将取得全球主流运营商、法规及行业相关认证，最大程度上为全球客户提供更全面的5G高速体验。　　值得一提的是，在软件方面，Fx190/Fx180系列灵活支持多种全球操作系统，包括OpenWRT和RDK-B，进一步满足FWA解决方案的开发需求。　　基于其强大的软硬件能力，搭载Fx190/Fx180系列的FWA终端在5G传输速率、5G网络覆盖率、自适应抗干扰能力、5G信号强度上均有变革性升级。　　“　　高通技术公司产品管理副总裁Gautam Sheoran表示：　　我们非常高兴看到广和通采用骁龙X75和X72领先的功能开发模组产品。骁龙X75和X72在Sub-6GHz和毫米波技术方面无可比拟的性能和功效，将助力开启5G在包括FWA、工业物联网等全部主要行业的下一阶段演进。　　”　　“　　广和通IoT海外销售部高级VP Dan Schieler表示：　　广和通与高通在骁龙X75和X72上的合作将聚焦于FWA市场，并为家庭宽带联网、企业联网、工业互联等领域带来前沿解决方案。基于骁龙X75和X72的Fx190/Fx180系列支持5G R17、Wi-Fi 7等先进特性，在接口与存储上也充分考虑FWA应用需求。我们相信Fx190/Fx180系列将高效赋能专业且丰富的FWA终端，为客户提供独特且高效益的产品解决方案。

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广和通,Fx190,Fx180

发布时间：2023-02-28 11:57 阅读量：1967 继续阅读>>

Qualcomm推出<span style='color:red'>骁龙</span>7系全新5G移动平台

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Qualcomm推出骁龙7系全新5G移动平台

Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出骁龙7系最新5G移动平台——Qualcomm骁龙750G 5G移动平台，旨在提供真正面向全球市场的5G能力、出色的HDR游戏体验以及绝佳的终端侧AI性能。目前已有超过275款采用骁龙7系移动平台的终端设计已发布或正在开发中，其中包括140款5G产品。Qualcomm Technologies, Inc.产品管理副总裁Kedar Kondap表示：“我们面向高端市场的骁龙7系5G移动平台一直广受欢迎。骁龙7系是公司移动平台产品路线图中较新的层级，在持续扩展该层级的过程中，我们始终致力于通过多种方式来满足OEM厂商日益增长的需求。骁龙750G将为更广泛的消费者带来一系列顶级移动特性。”全新骁龙750G采用真正面向全球市场的Qualcomm骁龙X52 5G调制解调器及射频系统，支持毫米波和6GHz以下频段、独立（SA）和非独立（NSA）组网模式、TDD、FDD和动态频谱共享（DSS）、全球漫游，并支持全球多SIM卡。这一完整的调制解调器到天线解决方案让搭载骁龙750G的终端得以支持数千兆比特连接和超高速上传与下载速率。骁龙750G支持的部分Qualcomm Snapdragon Elite Gaming特性能够提供流畅、低时延的游戏体验，从而为用户带来更丰富的娱乐享受。与骁龙730G相比，骁龙750G集成的Qualcomm Adreno 619 GPU能够提供高达10%图形渲染速度提升，并带来栩栩如生的出色画质。此外，玩家可以在多人游戏中尽享5G优势，或利用5G云游戏平台将他们喜爱的游戏传输到智能手机上。骁龙750G集成最新第五代Qualcomm人工智能引擎AI Engine，能够通过直观交互赋能智能照片和视频的拍摄、语音翻译、先进的AI成像以及通过AI增强的游戏体验。Qualcomm AI Engine可实现高达每秒4万亿次运算（4TOPS），与骁龙730G相比，AI性能提升高达20%。骁龙750G集成的Qualcomm Kryo 570 CPU，其性能与骁龙730G相比提升高达20%，从而全面提升用户体验。骁龙750G还支持始终开启的Qualcomm传感器中枢（Sensing Hub），可以利用多路数据流支持情境感知用例，比如，利用低功耗Qualcomm AI Engine支持的基于AI的回声消除和背景噪声抑制，让用户能够在游戏中享受更高质量的语音聊天、不间断的语音通信，并使用始终开启的语音助手。无论背景噪声中包含施工、儿童哭闹声或犬吠，骁龙750G集成的Qualcomm Technologies基于AI的音频和语音通信套件，都能让用户获得清晰的语音通信。德国电信5G终端项目经理Andreas Bussmann表示：“德国电信与Qualcomm Technologies通过开展紧密的战略合作来共同推动创新。骁龙750G的推出将进一步规模化地推动全民享5G的实现，并为消费者带来整体用户体验的提升，对此我们倍感兴奋。”Verizon终端与产品市场执行总监Chris Emmons表示：“凭借5G超带宽（Ultra Wideband）以及即将宣布的覆盖全国的5G网络，Verizon正持续引领5G创新。在此过程中，我们也依赖Qualcomm Technologies等技术合作伙伴所提供的面向6GHz以下及毫米波频段的卓越解决方案，从而帮助我们满足客户对于下一代5G终端的需求。”小米国际产品技术部总经理王权昕表示：“小米一直致力于研发具备领先技术的终端产品，从而满足消费者对于5G技术日益增长的需求。因此，我们很高兴能与Qualcomm Technologies展开合作，为消费者带来首款搭载最新骁龙750G的商用智能手机。”搭载骁龙750G的商用终端预计将于2020年底面市。骁龙750G还与骁龙690 5G移动平台管脚兼容、软件兼容。

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Qualcomm 骁龙7 5G移动平台

发布时间：2020-09-23 00:00 阅读量：3505 继续阅读>>

高通<span style='color:red'>骁龙</span>875G/735G首曝：三星5nm工艺明年见

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高通骁龙875G/735G首曝：三星5nm工艺明年见

7月16日消息，@手机晶片达人分享了一份投行报告，这份报告曝光了高通未来的芯片产品规划。如图所示，高通将在2020年Q4商用骁龙662和骁龙460,2021年Q1商用骁龙875G和骁龙435G，2021年Q1到Q2之间商用骁龙735G。其中骁龙875G是高通2021年主打的旗舰平台，骁龙735G是高通2021年的中端平台，二者都是三星5nm EUV工艺制程。据报道，三星5nm EUV工艺性能提升10%，功耗降低20%。至于骁龙875G，此前有消息称高通会采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的组合。报道称高通自骁龙855开始就已经在旗舰平台上引入1+3+4三丛集架构，随着ARM Cortex A78和Cortex X1核心架构的登场，高通骁龙875G有可能会引入真正的超大核组合架构，也就是Cortex X1+Cortex A78。ARM表示，Cortex X1核心架构将提供比Cortex-A77高30%的最大效能，也较同时发表的Cortex-A78核心最大效能高23%，机器学习能力是Cortex-A78的两倍。一旦高通骁龙875G使用Cortex X1+Cortex A78的组合，它将会打破安卓阵营中处理器的性能纪录。而且骁龙875G不再采外挂基带的方式，而是真正将基带芯片集成，其整体性能更令人期待。

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高通骁龙

发布时间：2020-07-16 00:00 阅读量：1540 继续阅读>>

高通发布<span style='color:red'>骁龙</span>865 Plus处理器：提升游戏性能华硕联想手机将搭载

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高通发布骁龙865 Plus处理器：提升游戏性能华硕联想手机将搭载

7月10日消息，据国外媒体报道，芯片制造商高通发布了其旗舰骁龙865处理器的新版本骁龙865 Plus，该处理器旨在将游戏和人工智能（AI）应用的性能提高近10%。骁龙865 Plus是目前功能最强大的移动芯片，专为游戏而设计，其架构基本上与骁龙865相同。高通表示，其骁龙865 Plus处理器提供的图形渲染速度比骁龙865快10%，CPU时钟速度也快10%。同时，这款处理器还能与高通的FastConnect 6900平台兼容，可以提供高达3.6Gbps的WiFi速度。此外，该处理器可以与骁龙X55调制解调器-射频系统配对，以实现5G连接，这个组合能够产生高达7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度。高通表示，搭载骁龙865 Plus处理器的商用设备预计将于2020年第三季度发布。据悉，首次搭载该处理器的智能手机将是华硕ROG Phone 3和联想Legion。除了骁龙865 Plus，高通本月初还发布了两款用于Wear OS设备的智能手表芯片——骁龙Wear 4100 Plus和骁龙Wear 4100，这是该芯片制造商自2018年以来首次对其智能手表平台进行重大更新。

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处理器

发布时间：2020-07-10 00:00 阅读量：1509 继续阅读>>

高通<span style='color:red'>骁龙</span>720G发布，4G市场还有很多油水？

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高通骁龙720G发布，4G市场还有很多油水？

高通昨日正式宣布推出三款全新移动平台芯片，分别是骁龙 720G、骁龙 662 和骁龙 460，虽然 5G 大幕已经拉开，但这三款 SoC 均最高支持 4G 网络。按照高通的说法，4G 手机需求仍旧高涨，从发布会选择在印度新德里举行就很能说明问题。　　事实上，这三款芯片颇有针对性，它们不仅全部支持 Wi-Fi6、蓝牙 5.1、双频 GNSS，还支持印度区域卫星导航系统 NavIC。不过，高通表示，这些芯片仍会面向美国和全球其它市场推出。　　先来了解下骁龙 720G。　　720G（SM1725）采用 8nm 工艺，设计为 8 核 Kryo 465，主频最高 2.3GHz，可能面向中端游戏手机。它集成 Adreno 618 GPU、性能较骁龙 712 上的 Adreno 616 提升 15%，支持 HDR10 游戏等。　　用于 AI 加速的 DSP 单元是 Hexagon 692，图像 ISP 为 Spectra 305L，单摄最高 192MP，支持 4K 30FPS 视频录制，可承载的最高屏幕分辨率 2520x1080（21：9，90/120Hz，10 位色深）。　　其它方面，骁龙 720G 集成 X15 LTE 全网通基带，下行速率最高 800Mbps（4x4 MIMO，2CA）。闪存支持 UFS 2.1 或 eMMC，内存最大 8GB LP4X-1866。　　据悉，小米将是全球首发骁龙 720G 平台的厂商之一，Realme 也将在今年拿出骁龙 720G 产品。至于骁龙 662(SM6115)，可以说是骁龙 665 的“减配”版。骁龙 662 采用 11nm 工艺，4+4 8 核 Kryo 260 设计，主频最高 2.0GHz，集成 Adreno 610 GPU 和 Hexagon 683 DSP，Spectra 340T ISP 单摄最高 4800 万像素，支持 HEIF 格式图片等。其它方面，集成 X11 LTE 基带（下行最高 390Mbps），支持 UFS 2.1 闪存，LPDDR3/LPDDR4X 内存，QC 3.0 快充等。骁龙 460（SM4250-AA），11nm 工艺，8 核 Kryo 240，1.8GHz，GPU 集成 Adreno 610、DSP 集成 Hexagon 683，相较于骁龙 450，前者的 CPU 性能提升 70%，GPU 性能提升 60%。ISP 为 Spectra 340，单摄最高 2500 万像素，最多三摄，集成 X11 LTE 基带（390Mbps），支持 UFS 2.1 闪存，LPDDR3/LPDDR4X 内存，QC 3.0 快充等。据高通公布，骁龙 7 系平台的商用设备超过 85 款，骁龙 6 系商用设备超过 1600 款，骁龙 4 系商用设备更是超过 2500 款，搭载骁龙 662 和骁龙 460 的手机预计今年 Q2 面世，小米将是全球首发骁龙 720G 平台的厂商之一，Q1 出新机，Realme 也将在今年拿出骁龙 720G 产品。

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高通骁龙720G

发布时间：2020-01-22 00:00 阅读量：1343 继续阅读>>

专为AR/VR打造高通正在开发全新处理器<span style='color:red'>骁龙</span>XR2

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专为AR/VR打造高通正在开发全新处理器骁龙XR2

知名爆料人士Roland Quandt透露，高通公司正在为AR、VR设备开发一种全新的处理器骁龙XR2（SXR2130）。关于该处理器的细节，Roland Quandt并未透露。虽然AR、VR尚未普及，但是关于二者的话题早已展开。微软亚洲研究院首席研究员童欣表示，大家之所以这么沉迷于做VR/AR，很重要的原因是我们生活的世界是三维的，我们有需求重现三维世界或者创造一个虚拟的三维世界，这是来自人的本能的需求。值得注意的是，高通将于12月3日-5日在夏威夷举行第四届骁龙技术峰会，骁龙865将在本次峰会上亮相。至于传闻中的AR/VR处理器是否会在这里发布，暂时还不得而知。当然，本次峰会高通还有望更新笔记本处理器（去年推出了骁龙8cx），值得期待。

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高通

发布时间：2019-11-13 00:00 阅读量：1815 继续阅读>>

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高通将推新款智能手表处理器Wear 3300 基于12nm骁龙429

现在，越来越多的人选择戴智能手表，许多情况下可以代替手机，但电池续航往往成为影响其体验的重要因素。根据外媒的报道，高通一直在努力通过骁龙 Wear系列处理器来解决这一问题，最新的消息称高通将推出Wear 3300。最新的传言称Wear 3300将基于12纳米(nm)的高通骁龙 429芯片(Wear 3100为28nm)。另外，处理器的名字为Wear3300，而不是先前认为的Wear 2700。外媒认为最终的骁龙 Wear 3300最高频率可能在2.0 GHz，支持蓝牙5.0，搭载改进的eMMC 5.1存储，并支持64位应用程序，仍搭载1GB的内存。

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高通

发布时间：2019-10-30 00:00 阅读量：1646 继续阅读>>

型号	品牌	询价
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments

型号	品牌	抢购
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BP3621	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics

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