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MWC 2026 | 广和通发布基于Linux OS的<span style='color:red'>高通</span>QMB415平台5G MiFi解决方案

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MWC 2026 | 广和通发布基于Linux OS的高通QMB415平台5G MiFi解决方案

　　广和通正式发布基于高通QMB415平台的模组FG205及5G MiFi解决方案。QMB415平台已适配Linux操作系统，凭借深度定制化的硬件架构与精减的存储需求，为无线宽带应用提供了更优的解决方案以及更可靠的供应稳定性。　　硬件深度定制：去繁就简，直击MiFi核心需求　　QMB415平台在高通SM4450基础上，针对无线宽带应用场景进行高度定制化开发。不同于传统手机芯片平台的冗余设计，该方案在架构上实现了“精准剪裁”：减配CPU冗余算力并裁减了GPU，专注网络连接效能。　　软件系统：Linux OS 终结“内存焦虑”　　此次广和通发布的MiFi解决方案最大亮点在于对Linux操作系统的支持。此前大多5G SoC平台采用的操作系统均是Android，对内存容量的要求较大，通常≥3GB。本方案适配Linux OS后，内存需求最大仅需1GB。该方案降低了存储配置，在实现极致成本的同时，还显著规避了存储这个“不可控”因素带来的供应与价格风险。　　平台化演进：Pin-Pin兼容，实现快速迭代　　为帮助客户缩短产品上市周期，该方案充分考虑了硬件设计的延续性。方案基于QMB415平台的模组FG205，在尺寸布局上与广和通基于骁龙X72/75模组FG180/190系列保持一致。通过Pin-Pin兼容设计，整机客户无需重新打板，即可在同一套硬件底座上实现不同性能等级产品的快速切换与迭代。　　针对FG205的Wi-Fi适配，广和通将推出支持Wi-Fi 5/6/6E/7的一系列方案，进一步丰富广和通MBB产品矩阵，全面满足不同客户的全档位需求，为无线宽带行业提供成本更优、供应更可靠的方案。

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广和通

发布时间：2026-03-20 14:24 阅读量：184 继续阅读>>

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广和通发布基于Linux OS的高通QMB415平台5G MiFi解决方案

　　3月5日，广和通正式发布基于高通QMB415平台的模组FG205及5G MiFi解决方案。QMB415平台已适配Linux操作系统，凭借深度定制化的硬件架构与精减的存储需求，为无线宽带应用提供了更优的解决方案以及更可靠的供应稳定性。　　硬件深度定制：去繁就简，直击MiFi核心需求　　QMB415平台在高通SM4450基础上，针对无线宽带应用场景进行高度定制化开发。不同于传统手机芯片平台的冗余设计，该方案在架构上实现了“精准剪裁”：减配CPU冗余算力并裁减了GPU，专注网络连接效能。　　软件系统：Linux OS 终结“内存焦虑”　　此次广和通发布的MiFi解决方案最大亮点在于对Linux操作系统的支持。此前大多5G SoC平台采用的操作系统均是Android，对内存容量的要求较大，通常≥3GB。本方案适配Linux OS后，内存需求最大仅需1GB。该方案降低了存储配置，在实现极致成本的同时，还显著规避了存储这个“不可控”因素带来的供应与价格风险。　　平台化演进：Pin-Pin兼容，实现快速迭代　　为帮助客户缩短产品上市周期，该方案充分考虑了硬件设计的延续性。方案基于QMB415平台的模组FG205，在尺寸布局上与广和通基于骁龙X72/75模组FG180/190系列保持一致。通过Pin-Pin兼容设计，整机客户无需重新打板，即可在同一套硬件底座上实现不同性能等级产品的快速切换与迭代。　　针对FG205的Wi-Fi适配，广和通将推出支持Wi-Fi 5/6/6E/7的一系列方案，进一步丰富广和通MBB产品矩阵，全面满足不同客户的全档位需求，为无线宽带行业提供成本更优、供应更可靠的方案。

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广和通

发布时间：2026-03-09 16:58 阅读量：288 继续阅读>>

申矽凌搭载<span style='color:red'>高通</span>新一代Snapdragon Wear™ Elite平台打造个性化智能穿戴体验

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申矽凌搭载高通新一代Snapdragon Wear™ Elite平台打造个性化智能穿戴体验

　　申矽凌近日宣布，公司正与高通技术公司合作，在其Snapdragon Wear™ Elite平台上实现微型化高精度温度传感。此举正值业界致力于通过新一代智能可穿戴设备实现传感领域能够更好地理解用户需求，提供主动服务，并带来高度个性化的体验。　　申矽凌传感器家族凭借其突破性的精度、极致的小型化外形尺寸和出色的可靠性，为基于新一代Snapdragon Wear Elite平台的设备提供了关键的生理和环境感知能力，助力打造更智能、更可靠的个性化医疗保健体验。　　CT7117是申矽凌在微型化高精度温度传感领域的里程碑式产品。它专为对空间和精度有极高要求的可穿戴设备和便携式设备而设计，并具有显著的核心优势：　　临床级温度测量精度：在20°C至50°C的关键生理温度范围内，其温度测量精度高达±0.1°C(最大值)。这一卓越性能使其能够满足连续体温监测、女性健康管理和发热预警等高端健康应用中对数据精度的严格要求，为算法模型提供了可靠的数据基础。　　极致微型化设计：芯片尺寸仅为0.73毫米×0.73毫米，在同等精度水平下，是市场上最小的温度传感器之一。其超小的占用空间为内部设备设计腾出了宝贵空间，尤其适用于智能手表、无线耳机、智能戒指和皮肤贴片等极其紧凑的产品形态。　　与先进平台无缝兼容：该芯片支持最低1.4V至最高5.5V的工作电压，能够与Snapdragon Wear Elite等新一代低功耗可穿戴平台实现高效、低功耗通信，从而简化系统设计。　　此外，申矽凌最近还推出了升级版温度传感器芯片CT7337，该产品在关键参数上提升了性能，支持更低的1.2V输入/输出电平，以增强低功耗兼容性，在20°C至50°C的温度范围内，精度最高可达±0.08°C(最大值)，并增强了封装可靠性，以提高量产良率。同时还支持I3C接口，进一步实现了更快、更节能的通信，并简化了系统集成。　　申矽凌董事长兼首席执行官王玉表示：“我们坚信，智能可穿戴设备的未来在于‘感知、理解和预测用户需求’。我们的传感器芯片与高通技术公司(Qualcomm Technologies)所追求的高性能、低功耗和强大的AI处理能力高度契合。精准的传感器数据是下一代主动式、个性化健康服务的基础。我们致力于推动芯片层面的创新，帮助我们的客户打造出更懂用户、更值得信赖的智能可穿戴设备。”　　此次合作不仅是硬件层面的升级，更是推动申矽凌产品向主动式、情境化智能服务转型的核心动力。申矽凌期待与高通技术公司携手，进一步推动智能可穿戴行业的发展，实现更高的智能化、专业化和个性化。　　上海申矽凌微电子科技股份有限公司是一家专注于高性能传感器芯片以及混合信号芯片的半导体设计公司。自2015年成立以来，公司已成功研发并量产300多款具有完全自主知识产权、富有竞争力的产品。产品涵盖温湿度传感器、环境光传感器、数模转换、数字接口以及安全芯片等多个品类，可广泛应用于工业、汽车、通讯以及消费电子等领域。

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申矽凌

发布时间：2026-03-05 15:21 阅读量：289 继续阅读>>

前<span style='color:red'>高通</span>GPU负责人入职英特尔!

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前高通GPU负责人入职英特尔!

　　1月21日消息，据Tom's hardware报道，高通工程高级副总裁、GPU负责人Eric Demers已经于今年1月跳槽英特尔，出任英特尔高级副总裁，专注于推进英特尔面向人工智能(AI)和数据中心工作负载的GPU研发。　　Eric Demers在高通的任期内，主导了Adreno GPU系列的设计近14年，这些GPU是高通Snapdragon(骁龙)处理器的核心组件，广泛应用于智能手机及其他智能设备。在此之前，他还曾是AMD(前身为ATI)的Radeon GPU部门的首席技术官，在GPU架构设备方面也有卓越贡献，这使他在高性能GPU设计领域的专业知识得到广泛认可。　　根据Linkedin上的资料也显示，Eric Demers已于今年1月加盟英特尔，其此前作为高通公司GPU的研发负责人，主要负责：GPU架构、设计和客户支持;路线图、知识产权开发和业务合作;GPU ISA编译器技术;低功耗GPU架构和设计;通用GPU计算和机器学习;用于计算机和汽车的高性能计算;客户支持和ISV参与。　　Eric Demers在GPU内核的设计和交付方面拥有行业领先的经验。出货了数十亿个GPU。　　此次Eric Demers加盟英特尔，正值英特尔努力弥补其未能实现2024年Gaudi AI加速器至少5亿美元营收目标之际，同时也在努力建立起稳定的数据中心GPU产品线。　　业内人士认为，Eric Demers的加入将为英特尔的GPU团队带来显著增强，尤其是在AI加速器的设计方面。　　目前，英伟达和AMD仍然主导着数据中心AI GPU市场，但英特尔也正计划推出用于AI推理的Crescent Island，以及采用尖端工艺节点和整合HBM4内存的Jaguar Shores与它们进行竞争。　　显然，英特尔挖来Eric Demers的目的就是为了加速其图形和AI路线图，以便更好地应对当前不利的竞争态势。所以，接下来的问题是，英特尔如何选择路线和资源分配，是让Eric Demers推动现有的Gaudi产品线和GPU继续演进，还是放弃Gaudi产品线，优先发展新的GPU架构?

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英特尔

发布时间：2026-01-21 17:56 阅读量：490 继续阅读>>

国内首家，精度突破！泰晶科技又一车规级晶振成功通过<span style='color:red'>高通</span>认证

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国内首家，精度突破！泰晶科技又一车规级晶振成功通过高通认证

　　近日，泰晶科技自主研发的38.4MHz车规级热敏晶振成功通过高通公司严苛的车规认证，成为国内首家获得此项认证的晶振厂商。该产品能够在高达115℃的极端温度环境下稳定工作，创下了目前高通车规认证中的最高温度记录，标志着我国在汽车电子核心元器件领域取得了实质性进展。　　在汽车电子领域，温度适应性是衡量元器件可靠性的关键指标之一。传统晶振产品的工作温度范围通常为-40℃至85℃，而汽车发动机舱、传动系统等关键部位的环境温度往往远超这一范围，尤其是在夏季高温或长时间运行条件下。　　泰晶科技此次通过认证的38.4MHz车规晶振，实现了-40℃至115℃的超宽工作温度范围，能够在汽车最严苛的热环境中保持精准的频率输出和稳定性能。这一技术突破不仅满足了当前智能汽车对高可靠性元器件的需求，更为未来汽车电子向更高集成度、更强算力方向发展奠定了基础。　　高通作为全球领先的汽车芯片供应商，其车规认证以严苛著称，通过此项认证，意味着泰晶科技的车规晶振各项性能指标均表现优异，完全符合AEC-Q200车规标准，在可靠性、稳定性和一致性方面已经达到国际领先水平。　　当前，全球汽车产业正加速向电动化、智能化转型，车规级晶振作为车载通信、高级驾驶辅助系统(ADAS)、智能座舱等核心功能模块的关键元件，市场需求持续增长。泰晶科技此次通过高通认证，打破了国外厂商在高端车规晶振领域的技术垄断，为国内汽车产业链提供了可靠的国产化替代方案。这不仅有助于降低国内汽车厂商的供应链风险，还将推动整个汽车电子产业链的自主可控进程。

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泰晶科技

发布时间：2025-12-25 17:14 阅读量：602 继续阅读>>

广和通发布基于<span style='color:red'>高通</span>X85与X82的5G FWA解决方案，加速5G-A协同AI发展

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广和通发布基于高通X85与X82的5G FWA解决方案，加速5G-A协同AI发展

　　10月16日，2025年欧洲通讯展(NetworkX2025)期间，广和通宣布推出全新5G固定无线接入(FWA)产品组合，该系列产品搭载高通技术公司的高通®X85和X82调制解调器及射频。该系列产品包括高性能5G模组FG200/FG201，以及覆盖室内CPE、室外ODU和移动热点(MHS)的定制化终端解决方案，可满足家庭、企业及移动场景下的多样化连接需求。　　广和通FG200/FG201模组搭载高通X85和X82 5G调制解调器及射频，提供快速可靠的连接，实现更卓越的性能表现。该方案全面支持5G-Advanced特性，包括增强的载波聚合与上行链路。广和通解决方案基于广泛的软件兼容性(支持OpenWRT 24.10、RDK-B、prpl OS)及业内首个3CC+1CC双卡双通(Turbo DSDA)技术，显著简化开发流程。集成的5G AI处理能力可赋能家庭、企业及工业场景下的智能应用。　　FG200/FG201与高通技术公司前代产品骁龙X75/X72调制解调器及射频设计管脚兼容，支持无缝平台升级，加速产品上市时间。其高性能的5G连接能力与AI能力相结合，进一步赋能混合AI和AI智能体体验，为下一代智能终端奠定坚实基础。　　广和通的终端产品组合通过定制化解决方案扩展了5G FWA的能力：　　室内CPE解决方案：Wi-Fi 7三频设计，Wi-Fi峰值速率高达19Gbps，可实现全屋千兆覆盖。　　室外ODU解决方案：支持高达12.5Gbps蜂窝速率，采用POE供电设计，具备强劲的户外性能。　　移动热点MHS解决方案：Wi-Fi 7双频同时传输速率最高达5.8Gbps，专为移动场景优化，支持快速充电。现场展示MHS解决方案、CPE解决方案、ODU解决方案　　高通技术公司高级副总裁兼连接、宽带与网络总经理Gautam Sheoran表示：“高通技术公司始终致力于通过业界领先的调制解调器到天线技术，推动5G FWA生态系统的发展。广和通基于高通X85和X82打造的解决方案，进一步展现了我们所开拓的FWA领域的发展势头，使5G运营商能够提供增强的5G-Advanced性能和可靠性，并强化了我们致力于构建更智能、更互联世界的承诺。”　　广和通无线解决方案事业群副总裁兼MBB事业部总经理陶曦表示：“广和通与高通技术公司的合作，始终聚焦用户需求与创新技术落地。基于高通X85和X82的全新FWA解决方案不仅是5G-A技术的落地载体，也为AI智能体融入工作生活的各个环节提供了支撑，深度赋能家庭宽带、企业联网、工业互联等领域。未来，广和通将继续携手高通，推动FWA应用向智能化、全场景化升级，为用户带来更智能、更可靠的连接服务。”

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广和通

发布时间：2025-10-17 15:11 阅读量：1183 继续阅读>>

常见低通、<span style='color:red'>高通</span>、带通三种滤波器的工作原理

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常见低通、高通、带通三种滤波器的工作原理

　　滤波器　　滤波器是对波进行过滤的器件，是一种让某一频带内信号通过，同时又阻止这一频带外信号通过的电路。　　滤波器主要有低通滤波器、高通滤波器和带通滤波器三种，按照电路工作原理又可分为无源和有源滤波器两大类。本文主要对低通、高通还有带通三种滤波器做以下简单的介绍，希望电子爱好者的朋友们看完有一点小小的收获。　　低通滤波器　　电感阻止高频信号通过而允许低频信号通过，电容的特性却相反。信号能够通过电感的滤波器、或者通过电容连接到地的滤波器对于低频信号的衰减要比高频信号小，称为低通滤波器。　　低通滤波器原理很简单，它就是利用电容通高频阻低频、电感通低频阻高频的原理。对于需要截止的高频，利用电容吸收电感、阻碍的方法不使它通过;对于需要放行的低频，利用电容高阻、电感低阻的特点让它通过。　　最简单的低通滤波器由电阻和电容元件构成，如下图。该低通滤波器的作用是让低于转折频率f。的低频段信号通过，而将高于转折频率f。的信号去掉。RC无源低通滤波器RC无源低通滤波器的幅频特性曲线　　这一低通滤波器的工作原理是这样：当输入信号Vin中频率低于转折频率f。的信号加到电路中时，由于C的容抗很大而无分流作用，所以这一低频信号经R输出。当Vin中频率高于转折频率f。时，因C的容抗已很小，故通过R的高频信号由C分流到地而无输出，达到低通的目的。这一RC低通滤波器的转折频率f。由下式决定：低通滤波器除这种RC电路外，还可以是LC等电路形式。　　高通滤波器　　最简单的高通滤波器是“一阶高通滤波器”，它的的特性一般用一阶线性微分方程表示，它的左边与一阶低通滤波器完全相同，仅右边是激励源的导数而不是激励源本身。当较低的频率通过该系统时，没有或几乎没有什么输出，而当较高的频率通过该系统时，将会受到较小的衰减。　　实际上，对于极高的频率而言，电容器相当于“短路”一样，这些频率，基本上都可以在电阻两端获得输出。换言之，这个系统适宜于通过高频率而对低频率有较大的阻碍作用，是一个最简单的“高通滤波器”，如下图。RC元件构成的高通滤波器　　RC高通滤波器的幅频特性曲线　　这一电路的工作原理是这样：当频率低于f。的信号输入这一滤波器时，由于C1的容抗很大而受到阻止，输出减小，且频率愈低输出愈小。当频率高于f。的信号输入这一滤波器时，由于C1容抗已很小，故对信号无衰减作用，这样该滤波器具有让高频信号通过，阻止低频信号的作用。这一电路的转折频率f。由下式决定：　　高通滤波器除可以用元件外，还可以用LC构成。　　带通滤波器　　带通滤波器是一种仅允许特定频率通过，同时对其余频率的信号进行有效抑制的电路。由于它对信号具有选择性，故而被广泛地应用现在电子设计中。比如RLC振荡回路就是一个模拟带通滤波器。带通滤波器是指能通过某一频率范围内的频率分量、但将其他范围的频率分量衰减到极低水平的滤波器，与带阻滤波器的概念相对。带通滤波器的作用　　一个理想的带通滤波器应该有一个完全平坦的通带，在通带内没有放大或者衰减。实际上，并不存在理想的带通滤波器。滤波器并不能够将期望频率范围外的所有频率完全衰减掉，尤其是在所要的通带外还有一个被衰减但是没有被隔离的范围。这通常称为滤波器的滚降现象，并且使用每十倍频的衰减幅度的dB数来表示。　　通常，滤波器的设计尽量保证滚降范围越窄越好，这样滤波器的性能就与设计更加接近。然而，随着滚降范围越来越小，通带就变得不再平坦，开始出现“波纹”。这种现象在通带的边缘处尤其明显，这种效应称为吉布斯现象。以上是三种常见的滤波器的简单介绍，其实滤波器的种类多种多样，在这里我们就不一一介绍了。

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发布时间：2025-08-25 13:22 阅读量：929 继续阅读>>

芯讯通携手<span style='color:red'>高通</span>共绘AI智联蓝图，深化欧洲物联网战略布局

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芯讯通携手高通共绘AI智联蓝图，深化欧洲物联网战略布局

　　6月9日，芯讯通总经理肖建波、副总经理原舒等领导一行前往欧洲，与高通公司高层进行了深入会晤。高通公司IoT副总裁 Eric Mazzoleni、运营商BD高级总监 Fabio laione、产品营销总监Marco Paoluzi等出席会议，双方就进一步拓展欧洲市场业务展开了广泛而深入的探讨。　　芯讯通与高通公司在欧洲市场的合作始于2007年，历经多年的携手深耕，双方在欧洲的合作项目已遍地生花。芯讯通基于高通方案的模组产品，凭借高性能、高可靠性及对欧洲复杂网络环境和严苛行业标准的出色适应性，赢得了智慧网联、智慧能源、智慧交通等领域头部客户的长期信赖。　　随着欧洲数字化进程提速及“绿色协议”等政策推动，传统连接需求正加速向智能感知、边缘决策、数据价值挖掘跃升。芯讯通与高通公司敏锐地捕捉到这一趋势，希望在现有产品线持续拓展的同时，在AI模组产品领域寻求更大突破。　　会晤中，高通公司IoT副总裁 Eric Mazzoleni 对芯讯通一行表示热烈欢迎，他强调：“芯讯通是高通公司在欧洲市场极为重要的合作伙伴，多年来，双方凭借彼此的优势互补，在众多领域取得了卓越的成绩。当前，AI浪潮正重塑物联网产业格局，我们期待与芯讯通在AI模组产品开发、市场推广等方面展开更紧密的协作，将高通的技术优势与芯讯通的市场洞察力相结合，为欧洲客户带来更具创新性的无线通信解决方案。”　　芯讯通总经理肖建波也表示：“与高通公司的合作是芯讯通在欧洲市场稳健发展的重要基石。过去几年，我们共同见证了合作带来的丰硕成果。在AI蓬勃发展的当下，芯讯通将与高通公司进一步深化合作，加大研发投入，加速AI技术在物联网模组产品中的应用落地。我们有信心，通过双方的携手努力，在欧洲市场开拓更广阔的天地，推动物联网产业向智能化方向加速迈进。”　　芯讯通与高通公司计划联合欧洲本地运营商、垂直行业领导企业及创新开发者，共同构建繁荣的AIoT应用生态。高通公司作为全球领先的无线科技创新者，在芯片技术、AI算法等方面拥有深厚的技术积累和创新能力。而芯讯通作为物联网无线通信模组领域的重要参与者，凭借对市场的深刻理解、广泛的客户基础以及强大的产品研发能力，能够快速将高通公司的先进技术转化为符合市场需求的产品。　　当全球AI浪潮席卷千行百业，芯讯通与高通公司在欧洲的这场高层战略对话，传递出清晰的信号：深耕多年的合作伙伴正将其协同效应推向全新高度。从稳定的物联基石，到澎湃的AI动能，芯讯通与高通公司的深度协同，不仅将加速欧洲市场从“万物互联”向“万物智联”的质变跃迁，更将为欧洲工业4.0的深化、绿色数字化转型注入强大的动力，持续塑造一个更具竞争力和创新活力的欧洲物联网智能未来。

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芯讯通

发布时间：2025-06-27 11:37 阅读量：803 继续阅读>>

意法半导体与<span style='color:red'>高通</span>合作开发的Wi-Fi/蓝牙二合一无线模块正式量产

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意法半导体与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙二合一无线模块正式量产

　　意法半导体宣布Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段，与此同时，重要客户Siana采用该模块的设计项目已取得初步成功，大大缩短了无线连接解决方案的研发周期。　　该模块是意法半导体与高通科技公司于2024年宣布的合作项目的首款产品，能够降低在基于STM32微控制器(MCU)的应用系统中实现无线连接的难度。双方以芯片的形式实现了合作目标，将意法半导体在嵌入式设计方面的专业知识、STM32微控制器以及软件和开发工具的生态系统与高通科技的无线连接技术专长融为一体。　　意法半导体连接业务线总监Jerome Vanthournout指出：“无线连接是将智能边缘设备连接到云端的关键技术。消费电子和工业市场对智能物联网设备的需求不断增长，增速也越来越快，掌握复杂的Wi-Fi和蓝牙协议，并将其引入设备和物联网应用中是一个巨大的挑战。我们的模块化解决方案采用业界先进的技术知识，让产品开发人员能够集中资源和精力开发应用层，加快新产品的上市速度。”　　高通科技公司产品管理高级总监Shishir Gupta表示：“很高兴看到我们通过ST67W模块与意法半导体公司合作的影响。该模块包含高通的无线连接组件，不仅简化了Wi-Fi和蓝牙与STM32微控制器驱动的各种设备的集成，还提供了令人难以置信的灵活性和可扩展性。该模块证明了我们共同致力于推动物联网领域的创新和卓越性。”　　ST67W模块可以与任何一款STM32 MCU集成到一起，内置高通科技的多协议网络协处理器和2.4GHz射频收发器。模块内置所需的全部射频前端电路，包括功率放大器、低噪声放大器、射频开关、巴伦和集成PCB天线，并配备4MB代码和数据闪存，以及40MHz晶振。该模块预装Wi-Fi 6和蓝牙5.4协议栈，并获得了强制性规范预认证，不久将通过软件更新增加对Thread和Matter协议的支持。此外，新模块还提供同轴天线或板级外接天线连接器。安全保护功能包括加密加速器和安全服务，例如，达到PSA 1级认证的安全启动和安全调试，让客户能够轻松满足即将出台的《网络弹性法案》和RED指令的要求。　　产品开发人员无需掌握射频设计知识技能，就能够使用新模块开发可行的解决方案。该模块在32引脚LGA封装内集成了丰富功能，可直接安装到电路板上，并支持使用简单的低成本两层PCB板开发应用。　　Siana Systems作为首批探索该无线连接模块潜力的物联网技术公司，正通过深度挖掘其性能优势，以提升产品性能并加速产品上市进程。　　Siana Systems创始人、解决方案架构师Sylvain Bernard强调：“ST67W模块拓展了在STM32终端设备上实现Wi-Fi连接的可能性，让我们无需再担心系统的最低需求。只需集成该模块，即可快速获得蓝牙和Wi-Fi连接，几乎无需额外的开发测试工作，为我们的下一代产品设计提供了简单、完美的解决方案。该模块集成了射频收发器和射频前端电路，性能非常强大，灵活的电源管理和快速唤醒时间让我们能够开发出高能效的新产品。”　　ST67W611M1依托STM32生态系统的资源优势，该生态覆盖4,000多款微控制器，包括强大的STM32Cube开发工具和软件，以及支持边缘人工智能开发的增强功能。STM32是一个庞大的产品家族，涵盖经济实惠的Arm® Cortex®-M0+微控制器和搭载高性能内核的高端产品，例如，基于Cortex-M55的微控制器、带DSP扩展指令集的Cortex-M4微控制器和搭载Cortex-A7内核的STM32MP1/2微处理器。

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意法半导体

发布时间：2025-06-05 10:37 阅读量：967 继续阅读>>

海凌科：2.4G+ 5G双频1GHz主频无线WiFi6模组 <span style='color:red'>高通</span>IPQ5018+QCA8337+QCN6102芯片方案

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海凌科：2.4G+ 5G双频1GHz主频无线WiFi6模组高通IPQ5018+QCA8337+QCN6102芯片方案

　　海凌科推出HLK-RM68是一款面向智能终端与工业物联的高性能双频无线WiFi 6模组，使用高通 IPQ5018+QCA8337+QCN6102 芯片方案，理论最大无线速率 574Mbps+2402Mbps，外挂 4 颗功率放大 FEM，性能强大，性价比高。　　1产品介绍HLK-RM68　　HLK-RM68 是海凌科电子推出的高性能嵌入式 WiFi6 AX3000 模块，是一款高度集成化的片上系统无线网络路由器模组，使用 IPQ5018+QCA8337+QCN6102 方案，理论最大无线速率 574Mbps+2402Mbps。　　模块外挂 4 颗功率放大 FEM，专为高性能、低功耗、高性价比的无线网络应用而设计和构建，包括家用路由器、网状节点和网关。　　产品参数　　- 双频(2.4GHz 和 5GHz) MIMO 802.11 a/b/g/n/ac/ax RF，带宽 20/40/80/160MHz;　　- 1Gb Flash/2GbDDR3;　　- 频宽范围：2.4-2.4835GHz 5.180-5.885GHz;　　- 集成 2.4GHz/5GHz PA、LNA;　　- 无线连接方式：I-pex 一代座子;　　- 接口：　　WAN.LAN1.LAN2.LAN3.LAN4.LAN5.USB3.0;　　- WAN 接入方式 PPPoE、动态 IP、静态 IP、3G/4G/5G;　　- 静态地址分配，虚拟服务器，端口转发 DMZ 主机;　　- 模组供电电压：DC 3.3V/>5A　　2、产品特点HLK-RM68　　旗舰级硬件架构，　　性能与能效双优　　HLK-RM68模块核心搭载IPQ5018 SoC，1GHz双核A53处理器+12线程网络协处理器，处理器完全卸载 Wi-Fi 处理，并可为客户应用提供近100%的CPU余量。　　HLK-RM68模块集成QCN6102射频芯片，支持2x2 MU-MIMO与160MHz频宽，同时外挂FEM，使得模块的信号覆盖范围大幅度提升，穿墙性能更好。　　2.4G与5G双频并发，　　WiFi6 AX3000极速体验强　　HLK-RM68模块支持2.4GHz与5GHz双频并发，OFDMA与1024-QAM技术加持，单模组可稳定挂载多个终端，满足8K视频、云游戏等高吞吐需求。　　模组电源图　　工业级扩展性与稳定性，　　应用简单广泛　　HLK-RM68模块提供USB3.0、PCIE及5千兆网口(1WAN+4LAN)，支持外接5G模组、NAS存储及边缘计算设备;　　模块宽温设计(-40℃~85℃)，搭配DC5V/3.5A低功耗供电，长时间稳定运行，适配智慧工厂、户外基站等严苛环境。　　3、应用场景HLK-RM68　　WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68支持5G和2.4G双频，160MHz频宽，可以有效消除智能家居设备干扰，实现WiFi全屋覆盖。　　WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68可以实现多个终端高并发接入，QoS保障视频会议优先带宽，5G蜂窝备份链路确保网络零中断，可用于中小企业办公网络。　　WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68也可以很好的用于智慧工厂和智慧城市等场景，为智能化设备提供稳定可靠的网络。

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海凌科

发布时间：2025-03-24 14:21 阅读量：1334 继续阅读>>

型号	品牌	询价
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics

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