麒麟990全方位碾压<span style='color:red'>麒麟980</span>,5G商用又近一步
5G商用是今年最受关注的话题之一,尤其是在消费领域,大众对5G时代充满热情和期待。在近期的德国消费电子展IFA上,华为发布了新一代移动处理器麒麟990系列,这个系列包括麒麟990 5G和麒麟990两款芯片。 麒麟990 5G占据了多个行业第一: 华为全球首款旗舰5G SoC芯片;基于业界最先进的7nm+ EUV工艺制程;首次将5G Modem集成到SoC芯片中;是业内体积最小的5G手机芯片方案;业界首个全网通5G SoC芯片:支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段。 麒麟990 5G和麒麟990参数对比 从上图可以看出,麒麟990 4G版本和麒麟990 5G版本均采用了“2+2+4”八核架构,CPU最高主频均可达到2.86GHz,但麒麟990 5G在CPU中小核、NPU和Modem几方面性能更高。 一款手机的功能配置会直接决定其市场销量,但是应用增加意味着电子元器件增加,比如人脸识别、指纹识别等应用需要更多传感器和周边电路,需要占用更大的空间,因此手机厂商绞尽脑汁缩小电路板尺寸,为新功能腾出位置。对比高通骁龙855和三星Exynos 980,采用7nm +EUV工艺使麒麟990板级面积最大降低36%,在满足应用增加方面更具有优势。 麒麟990 5G的5G速度和能效 在5G网络速度方面,麒麟990 5G的5G NR理论下行峰值速率2.3Gbps,5G NR理论上行峰值速率1.25Gbps,在120公里/小时的移动场景下的速率,其先进的自适应接收机下行速率比同类方案提升19%;在5G信号较弱的场景下,采用智能上行分流设计,上传速率是同类方案的5.8倍;率先支持BWP技术,5G功耗比业界低44%。 Kirin Gaming+2.0游戏体验 今年发布的手机处理器几乎都看准了游戏领域,从联发科的Helio G90到高通的骁龙855+,都强调了对游戏应用需求的加强。麒麟990 5G针对游戏场景也推出Kirin Gaming+ 2.0,其核心技术是AI调频调度技术,在CPU、DDR系统调频调度中全新引入GPU融合调度,并加入游戏关联线程优化技术,动态感知性能瓶颈。另外,Kirin Gaming+2.0通过对100万帧以上的游戏画面大数据进行学习,建立了精准的Kirin Gaming+2.0游戏性能功耗模型,将性能功耗调度细化到游戏每一帧画面中,游戏帧率稳定60帧,每帧负载调频准确性提升30%。同时,麒麟990 5G支持HDR 10特效,让游戏画质体验更高清。 麒麟980 PK麒麟9905G:工艺、性能双提升 麒麟980和麒麟990 5G对比图 相对麒麟980,麒麟990 5G在集成晶体管数量、工艺、CPU、存储和Modem上都进行了很大的提升,CPU架构均采用“2+2+4”八核架构,但是麒麟990 5G的大中小核分别提升到了2.86GHz、2.36GHz和1.95GHz;麒麟990 5G集成了103亿个晶体管,比麒麟980的69亿晶体管在数量上增加80%;麒麟990 5G的GPU从麒麟980的10核升级到了16核。 在工艺上,麒麟990 5G采用了7nm+EUV工艺,比麒麟980采用7nm工艺性能更强大;在5G支持上,麒麟980要与5G基带芯片Balong 5000相结合提供5G功能,麒麟990 5G将巴龙5000调制解调器集成在芯片内部,并支持SA/NSA两种5G组网模式,电路板设计面积将减少,功耗随之降低。  在AI方面,麒麟990 5G NPU采用华为自研的达芬奇架构,具体来说就是NPU双大核+NPU微核计算架构,NPU大核实现卓越的性能和能效,微核NPU满足超低功耗需求。在算力上,麒麟990算力的比麒麟980提升了近5倍,在人脸检测的应用场景下,NPU微核比大核能效最高可提升24倍,让AI运算更省电。 5G设施加速部署,5G商用近在眼前今年6月,工信部对中国移动、中国联通、中国电信三大运营商发放了5G牌照,三个多月过去了,广大用户一直在期待5G时代快点到来,我们能尽早用上5G通信。那么,我们今年是否还有机会用上5G手机?在今年的5G智联未来高峰论坛上,工业和信息化部信息通信管理局局长韩夏透露,根据规划,我国预计将2019年年内,于50个城市建设超过5万个5G基站。 根据公开信息统计,2019年,中国移动将在全国范围内投资240亿元建设超过5万个5G基站;中国电信则计划投资90亿元建设4万个5G基站;中国联通预计今年共建设4.2万个5G基站。在此之前,北京、上海、广州、深圳、重庆、杭州等11城的5G基站建设时间表纷纷出炉。 华为Fellow艾伟表示,麒麟990 5G SoC的发布,意味着5G终端商用普及的开启。市面上已经有多款5G手机已经出货,包括iQOO Pro、华为Mate20 X、三星Note10+、中兴天机Axon 10 Pro和中国移动先行者X1。随着麒麟990的发布,搭载麒麟990 5G芯片的华为Mate30(5G)也即将面市,5G离我们又近了一步。 
关键词:
发布时间:2019-09-11 00:00 阅读量:1665 继续阅读>>
麒麟985将采用7nm+EUV工艺制造?相比<span style='color:red'>麒麟980</span>性能提升了哪些?
  据外媒报道,华为即将推出的麒麟985旗舰级芯片组可能成为首款采用极紫外光刻工艺(EUV)制造的智能手机芯片,仍为7nm工艺。  此前也有相关媒体报道称,华为下半年将大幅追加台积电7nm芯片的投产量,有望超过苹果成为台积电最大的7nm客户。  按照惯例,麒麟985应该就是麒麟980的升级改良版,预计会提升CPU/GPU主频,进一步提升性能。同时,麒麟985的首发机型会是华为Mate 30系列,预计今年下半年推出。麒麟985的一大亮点就是标配5G基带,这也意味着华为Mate 30系列会支持5G网络。  外媒报道称,EUV(极紫外光刻工艺)是采用光来蚀刻硅晶片上的晶体管,该技术可以让晶体管的位置更精确,同时芯片上的晶体管密度可以增加20%,使得单位面积的芯片性能更强大,能耗更低。  值得一提的是,EUV将在后续的芯片中(5nm或更新的工艺)中展现真正价值,在7nm上其实还没有显示真正的潜力。虽然摩尔定律说每隔18个月-24个月晶体管数量翻一番,但很可能很快就会达到物理极限,EUV则有助于改善这一局面,并为下一代5nm芯片组的诞生奠定基础。  此外,极紫外光刻技术(EUV)预计将在2020年成为大规模生产的可行解决方案。台积电并不是唯一一家致力于完善该技术的供应商,英特尔也在此领域进行了投资,但之前的报告显示英特尔推迟发布其首批基于EUV的芯片组直到2021年,这使得台积电成为领先的竞争对手。
关键词:
发布时间:2019-03-25 00:00 阅读量:1554 继续阅读>>
通吃苹果A12/<span style='color:red'>麒麟980</span>订单 Q4台积电7纳米投片大爆发
全球智能手机两大巨擘苹果、华为于9、10月相继发表新机,台积电订单通吃,第4季手机芯片投片量大爆发。苹果9月12日发表新一代iPhone,台积电独吃A12处理器订单,加上华为确定于10月发表下半年旗舰机Mate 20,搭载处理器麒麟980同样为台积电7纳米生产,台积电第4季不仅7纳米投片量大增,通讯类营收将快速回升。苹果已于日前发出邀请函,确定于美国时间9月12日举行一年一度秋季新机发表会,所推出三款iPhone预估都具备“浏海”全屏幕设计、TrueDepth相机、脸部识别 Face ID、快速充电以及无线充电功能,而让所有功能运作流畅幕后灵魂元件A12处理器,早在6月底已在台积电以7纳米试产,原本外界预期第3季开始量产的A12,由于台积电7纳米良率与学习曲线优于上一代10纳米,让苹果不急于立即投片,而压在第4季开始大量产出。业界预期苹果本次改走向平价化模式,可望吸引果粉及换机意愿大增,有助于整体销售量,间接带动对台积电追加订单,加上华为新机推出,台积电第4季通讯类营收可望回温。华为下半年旗舰机Mate 20其搭载处理器麒麟980为自家旗下IC设计海思生产,同样采用台积电7纳米制程生产,10月16日确定在英国伦敦发表,由于先前推出P20系列在市场反应热烈、销售创下佳绩,市场预期Mate 20也可望延续先前气势,在中国及欧洲市场创下佳绩,间接带动供应链之一台积电第4季至明年首季投片量大增。法人预估台积电第4季通讯类营收占比可望快速回升,全年营收可望顺利突破新台币万亿元大关。
关键词:
发布时间:2018-09-04 00:00 阅读量:1868 继续阅读>>
华为官宣:<span style='color:red'>麒麟980</span>将亮相IFA 全球首款商用7nm芯片

跳转至

/ 1

  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购销服务。