台积电5nm将量产，苹果A15抢首发
关注产业链的媒体DigiTimes报道称，苹果公司供应商台积电（TSMC）计划于5月底开始按计划批量生产A15芯片，按以往规律，这款芯片将用于iPhone 13。
新芯片将基于5nm增强版工艺，该工艺首次在2020 iPad Air和iPhone 12系列产品的A14 Bionic中亮相。目前暂无更多详细信息，但提高性能和能效是比较确定的。
由于全球疫情对供应商造成的影响，苹果公司在去年10月才推出了iPhone 12系列产品，晚于以往的9月份。而目前，随着对供应链的影响有所缓解，苹果分析师郭明錤（Mig Chi Kuo）认为，苹果有望恢复9月发布iPhone 13。目前台积电将提前开始新芯片的大规模出货，也从一定程度上说明了这点。
Counterpoint Research：苹果2021年将赢得台积电5nm芯片产量的53％
今年年初，Counterpoint Research发布了一些其对2021年芯片产业的估计数据。到 2020 年，芯片代工产业的收入增长了23％，达到 820 亿美元。Counterpoint表示，今年将增长12％，使收入达到 920 亿美元。其中，晶圆最大厂台积电今年将增长13％到16％，与行业整体增长率一致。
三星在 2021 年的收入预计将增长20％。台积电和三星在全球目前唯二两家提供使用5nm和7nm的工艺节点尖端芯片。该行业今年刚开始出货 5 nm芯片。
Counterpoint Research预测，由于苹果的A14和A15仿生及M1芯片均使用5nm技术，苹果将成为台积电今年最大的5nm客户，占产量的53％。今年的 5nm产量将占 12 英寸晶圆的5％，比去年增长不到1％。Counterpoint认为，高通公司占台积电5nm芯片产量的24％，因为苹果将在iPhone13中使用高通5nm骁龙5G X60基带。根据预测，到 2021 年，台积电和三星5nm设备的预订量将达到90％，前者的总量今年5nm业务收入将达到 100 亿美元。
与智能手机中80％的5nm晶圆不同，7nm芯片被更广泛地使用，其中35％的产品用于智能手机。Counterpoint预测，今年 7nm将占 12 英寸晶圆使用量的11％。台积电和三星都生产各种7nm芯片，包括使用EUV制成的芯片。EUV的使用可帮助代工厂将其工艺节点减少到目前的5nm，并将于2022年开始批量生产3nm。
今年，台积电最大的7nm客户将是AMD。根据Counterpoint的数据，AMD将获得台积电7nm产能的27％。英伟达位居第二，占21％，联发科位居第三，占10％。尽管英特尔拥有自己的晶圆厂，但在工艺节点方面，英特尔仍将排在第四位，占比7％，其能力落后于台积电和三星代工厂。英特尔做出外包决定对于维持芯片制造商的长期生存至关重要。苹果今年将赢得台积电7nm产量的6％，因为其一些旧手机仍需要7nm处理器。
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