马来西亚无限期封城，MOS、铝电再遭殃
▎被动元件Q3供应更吃紧
马来西亚疫情持续严峻，大马政府祭出无限期封城措施，在地的被动元件厂目前持续维持60％的人力运作，但因华新科的车用电阻厂、固态电容龙头松下、铝电龙头佳美工均在当地设厂，随着第三季传统旺季来临，国巨的稼动率将逐步进入满载，代理商认为，后续铝电、固态电容、车用电阻可能更缺。
目前，在马来西亚当地设厂的被动元件厂均遵守规定，维持60％人力运作，旺诠则将大陆的产出极大化，希望把对产能的影响控制在10％以内。
但是原本就已经非常吃紧的铝电、固态电容，则因龙头厂日商佳美工（Nippon Chemicon）、松下（Panasonic），均在当地布建为数不少的产能，大马无限期封城加上铝箔厂近日又发出涨价通知，预计再调涨铝箔价格10％，第三季再添供给变数，铝电价格恐因成本问题再掀涨势。
至于华新科的车用电阻厂是合并日商釜屋电机（Kamaya）而来，虽然占华新科集团产能比重不高，但是车用电阻今年以来本来就是相对吃紧的被动元件，尤其车用消耗的电阻尺寸大，更耗产能，随着芯片供给略见舒缓，车用电阻恐更缺。
▎MOSFET厂交期延长、报价喊升
马来西亚当地有英飞凌、安森美及意法半导体等IDM大厂，在人流降载情况下，将使MOSFET交期持续延长，且报价有望再度调升。
马来西亚先前自6月1日宣布封城至28日解封，不过现已确定将无限期延长，代表所有在马来西亚设厂的半导体厂都将持续人员降载，恐怕将使产能短期内无法回到封城前的水准。
据了解，目前有多家IDM大厂在马来西亚设厂，除了英飞凌之外，另外还有安森美、意法半导体及恩智浦等，涵盖领域包含功率半导体、整流器、逻辑IC等晶圆制造和封测等产品线。
供应链指出，由于IDM大厂在马来西亚的产能暂难恢复到封城前的水准，使供给已相当吃紧的MOSFET影响又更为严重，不仅交期恐将再度延长数周之外，由于订单持续涌入，因此报价亦可能再度提升。
事实上，IDM大厂在车用、5G及高阶产品等需求畅旺效应下，导致MOSFET交期延长，目前交期普遍都至少半年以上，其中IDM大厂在中低压MOSFET交期更有长达10个月之久，且报价2021年更屡次调涨，显示中低压MOSFET供给相当吃紧。
▎8吋硅晶圆将涨10%
8吋晶圆代工产能自去年下半年以来就一直供不应求，但之前8吋硅晶圆仍处于库存去化阶段，直至今年第二季才开始出现供给吃紧情况，现货价也止跌回稳。随着车用芯片及功率半导体、电源管理IC、面板驱动IC、3D感测元件等8吋晶圆代工需求下半年持续转强，包括IDM厂及晶圆代工厂手中的矽晶圆库存明显降低，下半年8吋硅晶圆市场供不应求态势确立。
由硅晶圆市场来看，12吋硅晶圆上半年早已供给吃紧，下半年同样供不应求，现货价及合约价均已出现上涨趋势。8吋硅晶圆上半年约是供需平衡情况，下半年预期会供给吃紧，在供应商几乎没有扩充产能情况下，业界预期8吋硅晶圆下半年现货价将逐季上涨，以长约为主的合约价在暌违近二年半时间后可望调涨，业界预期下半年价格涨幅介于5～10％。
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