华为打赢与三星的专利首帐

发布时间:2017-03-14 00:00
作者:AMEYA360
来源:新京报
阅读量:1722


在中国手机市场,以往依靠价格战所带来的快速增长态势正在消失;手机企业必须通过持续加大研发投入、推出更多黑科技产品来争夺市场。

泉州中院受理的华为公司维权案一审宣判——三星(中国)有限公司等三被告构成对华为终端有限公司的专利侵权,需共同赔偿8000万元。这是华为公司在全国系列维权案中第一个宣判的案件。

华为打赢了与三星的专利战首仗,当然,它不是第一家获得专利战诉讼胜利的国产手机企业。去年5月,北京市知识产权局认定,苹果iPhone 6和iPhone 6 Plus的外观设计侵犯了深圳佰利科技有限公司的专利权,并禁止苹果在华销售这两款手机。然而在一年后,北京知识产权法院“撤销了知识产权局的决定”,并确认苹果公司并未侵犯深圳佰利公司的外观设计专利权。

 

华为打赢与三星的专利首帐

 

实际上,专利战已经成为手机巨头们的一种竞争利器。多年来,手机老大苹果与老二三星的专利诉讼无休无止,虽然苹果占据了主动进攻态势,但三星也多次提出反诉。喜欢告竞争对手专利侵权的苹果,之前也曾经被诺基亚屡屡提起专利诉讼。

手机巨头们的专利战,首先在于智能手机的专利收益巨大。根据高德纳公司数据,一部售价400美元的智能手机中,零部件成本总额大约在120到150美元之间,而专利授权费用则超过这个数额。因此,手机利润的高低,取决于自主掌握了多少专利技术,苹果的高利润就是如此。如果竞争对手通过抄袭等方式对专利侵权,也就对公司收益造成严重影响。

其次,在中国手机市场,以往依靠价格战、人口红利所带来的快速增长态势正在消失,用户消费升级、对于手机功能、品牌的注重程度超过价格,这使得手机企业必须通过持续加大研发投入、推出更多黑科技性能手机来争夺市场。

华为、OPPO、中兴、小米等国产手机企业都在建立专利库,华为已经成为最大的国际专利申请者。建立专利护城河,采取专利诉讼,一方面可以强化自身的技术优势,另一方面形成排他效应,是手机行业领先者对付追赶者最有效的手段之一。

但是,就“华为告赢三星”案例来看,若将其视为国产手机企业的专利反击战,恐怕为时尚早。已有业界人士分析称,与苹果和三星在设计、软件居多的专利诉讼不同,华为是底层通信技术专利的持有大户。在手机专利战的核心资源掌控上,国产手机还处于相对弱势,苹果、三星乃至诺基亚、爱立信,才是专利大户。针对手机专利战现象,谷歌(微博)日前与三星、HTC、LG等Android手机大厂签订了代号PAX的专利共享协议,免费共享23万项专利,所有加入该协议的公司都要同意在任意满足Android兼容性要求的设备上共享涉及“Android和谷歌应用”的专利。这些专利供成员免费共享。

但谷歌并非活雷锋,手机厂商想要采用这些免费专利,就不得不预装Play商店及一系列 Google 应用,这就加强了谷歌对于 Android生态的整体控制力,也符合“一流企业做标准、二流企业做技术、三流企业做产品”的行业大势。

手机企业的专利诉讼战是否会随谷歌的专利共享联盟而消失,还有待观察。但对于华为、小米等立志要成为世界前三的国产手机企业来说,继续增强技术原创能力,不要在核心知识产权上被别人卡住脖子,是应对行业洗牌的唯一选择。从这一点来说,“华为告赢三星”案例仍然具有启示作用。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
华为:7nm已足够!
  近日,华为常务董事张平安表示,我们半导体7nm已足够。  张平安表示:“中国我们肯定是得不到3nm,肯定得不到5nm,我们能解决7nm就非常非常好。”  “中国创新的方向就必须要依托于我们芯片能力的方向,我们的创新方向不能在单点的芯片工艺上,我们的创新方向应该在系统架构上。”这位华为常务董事说道。  华为常务董事张平安谈中国半导体发展:7nm已足够,创新应重系统架构。在近期的一次公开讲话中,华为常务董事张平安就中国半导体产业的发展发表了看法。他明确表示,中国在半导体领域能达到7nm工艺水平就已经非常好了,而不需要盲目追求3nm或5nm等更先进的工艺。这一观点不仅体现了华为对于当前半导体技术发展的深刻洞察,也展现了中国在半导体领域务实而稳健的发展策略。  张平安指出,中国半导体产业目前还无法与发达国家在3nm、5nm等最尖端工艺上直接竞争,这是一个不争的事实。但这并不意味着中国半导体产业就没有发展前途。相反,他认为中国应该更加注重在7nm等相对成熟的工艺上进行深耕细作,提高产品的性能和可靠性,以满足市场和用户的需求。  目前,中国的芯片虽然设计、封测能达到 3nm 水平,但最关键的生产能力还在 10nm~28nm 成熟制程之间发力。不过,对于绝大多数智能设备来说,目前的成熟制程就足以满足其使用性能了。  虽然中国自产芯片目前还没法达到 7nm 的水平,但美国目前其实也没这个能力,先进制程技术掌握在台积电和三星手上。不过随着未来这两家在美国设厂投产,美国芯片生产能力将大幅提高,美国还是能牢牢捏着先进制程的技术,继续以强硬的态势打压中国。我们别无选择,只能不停往前追赶。
2024-06-03 15:00 阅读量:559
传!华为下架高通芯片!
  5月14日消息,据外媒报道称,高通已经证实,华为不需要他们的处理器了。  据报道,在正式吊销出口许可之前,高通 CFO 已明确表示,预计明年来自华为的芯片销售营收将为0,因为华为不再需要从高通购买 4G 芯片。  报道中提到,美国收紧了对华为出口限制,撤销高通和英特尔公司出售半导体许可证,但在手机处理器上,对华为影响几乎不大。  高通在原文中提及,“2024年5月7日,美国商务部通知高通公司,它正在撤销公司向华为设备有限公司及其附属和子公司出口4G和某些其他集成电路产品,包括Wi-Fi产品的许可证,立即生效。正如我们在2024年5月1日提交的10-Q表格中披露的,我们预计在当前财年之后不会从华为获得产品收入。”  行业分析人士表示,随着华为改用自研处理器,高通将成为最大的输家,并将在未来失去所有华为订单,他强调称“由于来自华为的竞争,高通2024年向中国大陆手机品牌的出货量,相比2023年整体要下滑5000-6000万颗。”华为自研处理器走上正轨后已经具备下架高通的条件;并且高通的4G产品对华为有帮助,但不大。  随着自研的5G芯片产能爬升,放弃采购高通的4G产品成为定局,这一点也得到了资深从业者,前台积电建厂专家Leslie的确认。  “华为自去年下半年麒麟9000S浮出台面后就确定不再跟高通拉货,目前只有低端SOC库存在售,取消高通的License,对华为来说没有影响。”  相比之下,英特尔和AMD这些企业对华为的供货影响相对更大,“目前华为的PC还是以英特尔和AMD的X86 CPU为主,这部分必然有影响”,但Leslie也强调,“华为今年备货满满当当,供货无虞,但面对PC近千万的年销量,现有备货不能解决长期问题。”
2024-05-15 11:06 阅读量:552
华为大批量备货
华为自研存储曝光!
  3月21日消息,据报道,华为正在研发一种前沿的“磁电”存储技术,该技术将彻底改变数据存储行业的格局!  据悉,这种新型“磁电磁盘”(MED)技术不仅在速度上远超现有的SSD等存储设备,更在能效和容量上实现了前所未有的突破。在能耗方面,新型“磁电”存储每PB耗电仅为71W,相比传统的磁性硬盘驱动器(HDD)节能高达90%,这无疑为数据中心和大型企业节省了大量的能源成本。  在性能方面,华为预计每机架的MED性能将达到惊人的8GB/s,这一速度比档案磁带装置的最高性能提升了2.5倍。这将极大地提升数据中心的数据迁移速度,使其在处理大规模数据时更加高效。此外,新型“磁电”存储技术还在容量上实现了突破。第一代MED设备预计每个“磁盘”可提供约24TB的容量,使得一个机架系统能够积累超过10PB的数据。  而令人惊讶的是,在提供如此巨大容量的同时,该系统的功耗仅为2千瓦。该解决方案将于2025年推出。  对于华为即将发布的磁电存储产品,行业分析人士表示,此次华为推出的新型产品,可能是利用磁电耦合效应实现电场驱动磁翻转来构筑超低能耗产品。  “主流的半导体存储产业已被三星电子、SK海力士、美光等海外龙头主导,而新型存储器暂未有公司占据行业绝对优势,此次华为发布磁电存储产品是我国在存储产业换道竞争的契机。”分析师表示。  据报道, 基于磁电耦合效应的电控磁研究,展示出在未来超低能耗器件应用的可能,但面向器件化的道路仍然面临众多障碍。目前只有电压调控磁各向异性(VCMA)技术开始在磁存储产业得到初步推广,用于降低磁存储器件能耗。  “磁电存储”作为新提出的技术方案,暂不是行业统一规范,其涉及华为磁电存储产品的具体内涵与外延尚待进一步明确。  需要一提的是,上述存储技术与我国算力发展与存力建设息息相关,目前国内磁存储还主要依赖进口,所以包括运营商、金融、广电、科研高校等单位和关键行业急需国产新型存储解决方案。
2024-03-21 13:06 阅读量:967
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。