二季度全球晶圆厂份额公布

发布时间:2020-07-07 00:00
作者:
来源:hqew
阅读量:1897

今年,晶圆、光刻等高精尖的半导体话题时不时掀起热议。

来自日媒的最新统计显示,今年第二季度,全球晶圆厂的座次是,台积电独揽51.5%的制造份额,高居第一,稳坐“天字一号代工厂”。

三星居次,份额是18.8%。3~5名分别是格芯、联电和中芯国际。

可以看到,中芯和台积电的差距仍然比较明显,对于名义工艺水准的差距,就当下来看,还需坦然接受。

二季度全球晶圆厂份额公布

 

外界注意到,台积电和三星是唯二已经量产7nm并正投产5nm的企业,其中苹果A14仿生处理器正在台积电2018年动工的台南工厂制造,预计它将是全球第一款大规模量产的5nm手机处理器,内部可集成多达150亿颗晶体管,比A13的85亿多76%。

不出意外的话,台积电的3nm会在2022年推出,它可能会是FinFET(鳍式场效应晶体管)的谢幕演出。据悉,7nm每平方毫米可容纳9650万颗晶体管,5nm扩展为1.7亿颗,3nm将达到3亿颗的规模。


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亿美元收购美光科技在犹他州Lehi的12英寸半导体工厂。英特尔已经确定在美国新建两座12英寸晶圆厂。随着英特尔新任CEO上任,点燃了该公司大规模扩建晶圆厂的热情,特别是在美国本土,由于其要大力发展晶圆代工业务,所以决定投资200亿美元在亚利桑那州新建两座晶圆厂,计划于2024年投入生产,新晶圆厂将采用先进制程工艺技术。增加的工厂将在该公司的Ocotillo园区(亚利桑那州,钱德勒),这样,他们在当地的工厂数量将从4个增加到6个。中国全面开花上周,来自中芯国际的一则消息吸引了整个业界的眼球,该公司宣布于2021年9月2日和中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署了合作框架协议,共同成立合资公司,规划建设产能为10万片╱月的12英寸晶圆代工生产线项目,聚焦于提供28nm及以上技术节点的晶圆厂。该项目计划投资约88.7亿美元。而在今年的3月17日,中芯国际公告称,公司和深圳政府(透过深圳重投集团)拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划,中芯深圳将开展项目的发展和营运,重点生产28nm及以上的集成电路并提供技术服务,旨在实现最终每月约40,000片12英寸晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。中芯国际还于2020年8月在北京成立了一家合资公司,专注于28nm,投资76亿美元。可见,中芯国际将大力拓展28nm制程相关产能。实际上,不只是中芯国际,在最近一年多时间内,包括大陆本土企业,以及台湾地区、国外企业纷纷在大陆新建晶圆厂。2020年8月,中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户上海临港新片区。该项目是闻泰科技半导体业务实现100亿美元战略目标的第一步。2021年1月初,闻泰科技全资子公司安世半导体面对激增的半导体材料需求,宣布扩建位于上海临港的12英寸晶圆厂,将于2022年7月投产,产能预计将达到每年40万片。作为半导体重镇,上海公布的2020年重大建设项目清单中,在集成电路方面,包括华力微电子12英寸晶圆先进生产线建设,中芯国际12英寸晶圆SN1项目,积塔半导体特色制程项目等已在建。另外,在张江科学城举行的重点项目集中签约中,还包括聚辰股份总部、上海华岭高端集成电路测试平台等项目。格科半导体在上海新建12英寸晶圆特色工艺线项目,总投资约155亿元,预计2024年竣工,将建设一座月产6万片的芯片厂,建造12英寸晶圆CMOS图像传感芯片特殊工艺制造生产线(包含CMOS图像传感芯片的BSI和OCF两大特色工艺)。联电于2020年2月宣布的厦门工厂二期项目总投资为35亿元;Tower宣布于2020年建造一座12英寸晶圆代工厂;在广州,Can Semi项目的第二阶段(12英寸65-90 nm模拟IC)计划投资65亿元;YMTC项目的第二阶段扩建工作于2020年6月开始,建成后,每月可增加20万片晶圆的产量。三星在中国的投资力度也很大,主要表现在西安的存储器厂。之前,三星决定向其西安工厂投资150亿美元,这是该公司唯一的海外存储器生产基地。2017年8月一期投资70亿美元后,2019年二期投资80亿美元,一期投资建成的一条生产线已于2020年3月开始投产。近期,第二家工厂也将投产,且三期工程也在投资规划当中。三星西安厂二期投资完成后,二厂的NAND闪存产能将达到每月13万片晶圆。第一工厂的产能为每月120,000片。每月 25 万片晶圆的总产量约为三星2020 年NAND 闪存产量的一半。在台湾地区,台积电正在筹建2nm制程晶圆厂。3月下旬,力积电举行了铜锣12英寸晶圆厂动土典礼,总投资额达新台币2780亿元,总产能每月10万片,将从2023年起分期投产,满载年产值超过600亿元。南亚科将斥资3000亿元新台币,在台湾地区新北市泰山南林科技园区投资兴建12英寸先进晶圆新厂。南亚科董事长吴嘉昭表示,该12英寸先进晶圆新厂最快将于今年底动工,2023年完工试产。此座厂房将采用南亚科技自主研发的10nm级制程技术生产DRAM芯片,并规划建置EUV生产技术,月产能约为45000片晶圆。南亚科进一步指出,预估此先进晶圆厂以7年分三阶段投资,计划于2021年底动工,2023年底完工,2024年开始第一阶段量产。3月中旬,华邦电子董事会决议通过了12英寸晶圆厂资本支出预算案,核准资本预算约新台币131亿2,700万元。该资本支出预算案主要用于高雄新厂,于2021年3月起陆续投资,并于2022年试营运。高雄厂作为华邦第二座12英寸晶圆厂,期望能以充沛产能满足客户的多样需求.。韩国三星曾宣布在未来10年,将投资约1170亿美元用于晶圆厂的扩建,包括在韩国京畿道平泽市建造一座全新的晶圆厂。不过随着形势的变化,以及韩国政府的扶持和推动,三星表示到2030年,其投资总额由1170亿美元提高到1515亿美元。此外,SK海力士也承诺斥资970亿美元扩建现有设备,并计划斥资1060亿美元建设新厂。据悉,三星平泽新产线将配备最新的P3设施,将采用EUV光刻技术生产14nm 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2021-09-07 00:00 阅读量:1721
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