近日,有消息传,华为在大规模招聘光刻机技术人才。这或许意味着华为可能打算自己研发芯片制造技术,不依赖第三方供应商。
众所周知,在美国的无端的制裁下,光刻机巨擘 ASML 停止向中芯国外供应 EUV 光刻机,今年 5 月份,美国加大对华为半导体的制裁,不准全部接纳美国技术的半导体企业对华为供应代工服无,造成台积电不得不中缀与华为之间的同盟。
在当前的形式下,华为进军光刻机,也是符合逻辑的。
此次之前,也有消息称,华为内部确实提出要坚定选择绝处逢生式的全产业链模式,进军更多业务板块谋求生存空间。
消息表示,海思仍在扩张,暂不考虑缩减规模,不考虑“散是满天星”之类的市场传闻把人员散落到其他公司的动作,而是在积极寻找代工厂,打造设计制造一体的 IDM(垂直整合制造工厂,芯片设计和芯片制造一体)。
业内人士表示,目前全球最先进的芯片制程工艺牢牢掌握在台积电、三星等少数公司手里。而中国大陆在先进芯片制程领域没有多少话语权。
因此,在如此重要的领域,必须做到自主可控,所以当下最重要的事情就是加速完成产业链整合及自主可控,争取早日赶上国际先进制程水平。
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