化合物半导体产业链有望加速串连布局
在中国台湾地区，氮化镓 (GaN)、碳化硅 (SiC) 等化合物半导体应用，近来成各半导体厂竞相逐鹿之地，但台厂在化合物半导体生态系布局不如硅材料完整，成为产品开发的阻碍之一，中美晶宣布入股宏捷科后，鸣响上下游产业链整合的第一枪，未来相关厂商在上下游整合、建立产业生态系上，态度可望越趋积极。
半导体材料历经 3 个发展阶段，第一代是硅 (Si) 等基础功能材料；第二代进入由两种以上元素组成的化合物半导体材料，以砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP) 等为代表；第三代则是氮化镓 (GaN)、碳化硅 (SiC) 等宽带化合物半导体材料。
氮化镓、碳化硅等第三代化合物半导体材料，具备高频、高电压优势，加上导电性、散热性佳，组件体积也较小，适合功率半导体应用，在5G、电动车等需求推升下，氮化镓、碳化硅应用近来成各半导体厂竞相逐鹿之地。
不过，台厂在化合物半导体生态系布局方面，上、中、下游产业链的整合，不如硅材料完整，各厂商单独进行技术研发，缺乏整合平台，供产业链彼此相互串连，若能在整合平台上，进行资源共享，才可望共同推进新应用发展速度，这也是中美晶入股砷化镓代工厂宏捷科的主因之一。
中美晶近年来积极布局化合物半导体材料，在氮化镓晶圆方面已投入逾 7 年时间，碳化硅材料今年也迈入第 4 年，为加速化合物半导体材料发展进程，今年与交大合作，成立化合物半导体研究中心，并投入近 35 亿元，参与宏捷科私募成为其最大股东，双方将合作加速开发氮化镓产品进程。
宏捷科在砷化镓晶圆代工领域拥有自主技术，近年来也积极开发氮化镓产品，与环球晶具有上下游材料供应互补综效，且从砷化镓到GaN on SiC(碳化硅基氮化镓) 制程转换相对较快，中美晶可藉此获得客户回馈，认证产品的高压、高频与高温耐受力，提供符合客户需求的化合物半导体晶圆。
同样布局化合物半导体多年的汉磊投控，则透过集团内资源串连，加快化合物半导体产品发展速度，旗下磊晶硅晶圆厂嘉晶的4 吋与6吋SiC磊晶硅晶圆产能，已获客户认证并量产，同集团的晶圆代工厂汉磊科，则提供SiC Diode、SiC MOSFET 晶圆代工服务，主要应用包括车载、服务器电源系统领域，效益明年可望发酵。
随着 5G 基地台与手机、电动车、电源等应用快速攀升，产业对氮化镓、碳化硅等化合物半导体材料产品需求，将开始进入高速成长阶段，产业链间相互整合、串连，有助加速产品开发时程，未来相关厂商在上下游整合、建立产业生态系上，态度可望越趋积极。
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