8月21日,台积电在其官方博客上宣布,自2018年开始量产的7nm工艺,其所生产的芯片已经超过10亿颗。此外,台积电官网还披露了一个消息,其6nm工艺制程于8月20日开始量产。
先看7nm,台积电目前的7nm已经广泛应用在各大半导体企业的芯片当中,如麒麟980、苹果A12等。台积电方面也表示,7nm是其产能提升最快的一代工艺。
目前公开的信息显示,台积电7nm工艺共有两代,第一代在2018年4月份大规模投产,第二代,将EUV(极紫外光)技术引入进7nm的商业生产当中,于2019年投产,并为5nm工艺打下了坚实的基础。如今,7nm还被用在了安全要求极为苛刻的汽车自动驾驶领域。
6nm工艺同样采用了EUV技术,理论上相比7nm晶体管密度提升20%,由于7nm工艺的设计规则与6nm工艺相同,此次投产也更方便为下一波7nm产品进行迁移。简而言之,由于技术相同,6nm制程的芯片能够兼容适用7nm的产品。
在上月末,有消息称,台积电已经获得了英特尔2021年18万颗6nm晶圆的代工订单。
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