Q3全球晶圆代工产值预计年增14%，中芯年增16%！

发布时间：2020-08-28 00:00
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来源：国际电子商情网
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根据最新调研结果显示，由于年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双11促销活动，带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求连带稳定提升，预估第三季全球晶圆代工业者营收将成长14%。

该机构还公布了今年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名。其中，台积电稳居第一，三星、格芯排在第二第三，联电第四，中芯国际排名第五，之后是高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、东部高科。

台积电双增长坐稳第一

报告指出，鉴于受惠于5G建设持续部署、高效能运算和远程办公教学的CPU、GPU等强劲需求，产能维持满载，因此营收主力为7nm制程的台积电(TSMC)2020年第三季营收年成长预估21%；而5nm制程在2020年第三季开始计入营收，在全年度台积电5nm营收占比以8%为目标的情况下，预计第三季5nm营收占比将达16%。

预估三星Q3营收单位数成长；格芯售厂预计拖累Q3营收

三星(Samsung)今年虽然受到旗舰手机S20系列销售下滑影响，使其调整自家AP的晶圆代工业务量；然客户为止防芯片断料的库存储备心态，带动其他晶圆代工业务成长，推估第三季营收年成长约4%。而格芯(GlobalFoundries)在2019年分别出售8寸、12寸晶圆厂，且受车用芯片需求衰退影响，其第三季营收表现不如预期，年减3%。

联电调价推升营收2成；中芯国际接单华为成长16%

联电(UMC)因大尺寸面板DDI、PMIC需求上升，推估8寸晶圆产能吃紧状况可能持续到2021年，目前透过调涨部分代工价格的策略，将有助于推升其第三季整体营收，年成长可望达23%。中芯国际(SMIC)九成以上收入来自14nm、28nm以上的成熟制程产品，由于2019年的基期较低，预估2020年第三季营收年增率将达16%，然仍须持续关注华为宽限期(2020年9月15日)后，其14nm的接单情况。

高塔半导体(TowerJazz)致力于发展RF-SOI与SiGe，第三季8寸产能利用率估计将维持近70%，而12寸产能也正持续扩增，预估2020年第三季营收年成长约3%。力积电(PSMC)晶圆代工业务持续扩展，DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率离散元件(MOSFET、IGBT)等代工需求增加，透过调升代工价格与提高产能利用率，其第三季营收年成长以26%为前十名之最。

世界先进受惠产能满载成长明显

世界先进(VIS)因新加坡厂加入营运，带动晶圆出货增加，加上大尺寸DDI、PMIC需求大幅成长，在8寸产能满载之下，预估第三季营收年成长可达21%。

华虹、东部高科小幅波动

华虹半导体(Hua Hong)产品类别中，以长期占六成以上的消费电子最大宗，其中又以中低端手机相关芯片产品为主。然因疫情导致营收下滑，目前则采用降低平均售价并提升产能的营运策略，预估第三季营收年减1%。


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