莱迪思将其FPGA拓展至智能和嵌入式视觉系统-Ameya360电子元器件采购网

莱迪思将其FPGA拓展至智能和嵌入式视觉系统

发布时间：2020-09-11 00:00

作者：

来源：华强咨讯

阅读量：1576

低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司今日宣布，CrossLink-NX-17 FPGA现已上市！CrossLink-NX FPGA具有低功耗、小尺寸、可靠、高性能的特征，可助力计算、工业、汽车和消费电子领域的开发人员构建创新嵌入式视觉和AI解决方案。拥有17 K逻辑单元的CrossLink-NX-17是CrossLink-NX系列的第二款器件。拥有39K逻辑单元的CrossLink-NX-40自2019年起就已实现量产。

根据BCC Research《日常生活中的计算机视觉和机器视觉》的报告，2019年全球计算机和机器视觉市场规模为149亿美元，到2024年将增长到260亿美元。莱迪思可提供各类低功耗FPGA和完善的解决方案集合来帮助开发人员应对市场对嵌入式和智能视觉应用的需求，这些产品旨在快速轻松地实现视频信号桥接、聚合和拆分、图像处理以及用于训练智能视觉模型的AI/ML推理等应用。

莱迪思产品营销经理Peiju Chiang表示：“莱迪思作为创新型低功耗解决方案的领先提供商，能为客户轻松实现智能和嵌入式视觉应用。随着CrossLink-NX-17的面世，莱迪思将为视觉系统的设计人员提供更多的硬件功能和性能选项。我们屡获殊荣的mVision解决方案集合可提供搭载CrossLink-NX等器件的模块化硬件开发板、Radiant 2.1设计软件、嵌入式视觉IP和实现常见的嵌入式视觉应用所需的参考设计，从而进一步加速和简化视觉系统开发。”

CrossLink-NX系列的设计采用了Lattice Nexus技术平台，这是业界首个采用28 nm FD-SOI制造工艺的低功耗FPGA平台。Nexus拥有莱迪思自主设计的全新FPGA架构，针对小尺寸、低功耗应用进行了优化。

莱迪思将其FPGA拓展至智能和嵌入式视觉系统

CrossLink-NX-17的主要特性包括：

低功耗——CrossLink-NX基于莱迪思Nexus FPGA技术平台，与同类FPGA相比，功耗降低75％

可靠性高——CrossLink-NX的软错误率（SER）比同类FPGA低100多倍，对于要求运行时绝对安全可靠的关键应用而言，是绝佳的解决方案选项。首款CrossLink-NX器件针对户外、工业和汽车等应用的运行环境进行了优化

性能——CrossLink-NX-17的下列三个特性使其性能大幅提升：

支持高速I/O——CrossLink-NX-17FPGA支持各种高速I/O（包括MIPI），非常适合嵌入式视觉应用

瞬时启动——某些应用不允许系统启动时间过长，例如工业马达控制。为了满足这类应用需求，CrossLink-NX-17可以在3毫秒内实现超快速的I/O配置，在不到10毫秒内完成全部器件配置

高存储与逻辑比——为了在网络边缘设备上高效地支持AI推理，CrossLink-NX-17平均每个逻辑单元有170bit存储空间，拥有同类产品中最高的存储与逻辑比，性能是上一代产品的2倍

小尺寸——首款CrossLink-NX-17器件的尺寸仅为3.7x 4.1 mm，比同类FPGA小四倍之多，能够更好地支持客户减小系统尺寸

软件工具和IP——除了全新的Lattice Radiant 2.1设计软件外，莱迪思还提供了包括MIPI D-PHY、PCIe、SGMII和OpenLDI等接口在内的IP核库，以及常用的嵌入式视觉应用演示。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

行业新闻

当AI遇到FPGA，低功耗智能探测系统不再是难题

从家庭控制中智能门铃和安全摄像头的存在检测，到零售应用中用于库存的对象计数，再到工业应用中物体和存在检测，越来越多的网络边缘应用正在不断推动新型 AI 解决方案面市。根据 IHS Markit（现 Omida）的预测，2018-2025 年物联网设备数量将达到 400 亿，截至 2022 年，所有企业产生的数据中近 50%会在传统数据中心或云端以外的地方进行处理。但与此同时，市场一方面要求设计人员开发出性能比以往更高的解决方案；另一方面，延迟、带宽、隐私、功耗和成本问题又限制了他们依赖云的计算资源来执行分析。如何解决系统对于日益严格的功耗（毫瓦级）和小尺寸（5mm2 到 100mm2）要求？如何能够快速获得相应的硬件和软件工具、参考设计、演示示例和设计服务？莱迪思公司为此做出了有益的尝试。 Lattice sensAI 再获重大更新作为莱迪思推出的业界第一款用于网络边缘设备端 AI 处理的完整解决方案集合，sensAITM 提供了供开发人员评估、开发和部署基于 FPGA 的机器学习 / 人工智能解决方案所需的全部资源，包括模块化硬件平台、演示示例、参考设计、神经网络 IP 核、软件开发工具和定制化设计服务。图 1：sensAI 架构框图 2019 年上半年，sensAI 通过更新迎来 10 倍性能提升，这是由多个优化促成的，包括通过更新 CNN IP 和神经网络编译器、新增 8 位激活量化、智能层合并以及双 DSP 引擎等特性。而最令人感到兴奋的是它新增并优化了用于快速实现网络边缘常见 AI 应用的参考设计，为关键词检测、人脸识别、人员侦测、人员计数等赋予了更强大的特性。图 2：在训练过程中支持 8 位量化可在神经网络模型训练过程中实现更高的精度为了演示关键词检测系统的功能，工程师使用了搭载 iCE40 UltraPlus FPGA 的 HiMax HM01B0 UPduino shield 开发板。该开发板有两个直连到 FPGA 的 I2S 麦克风、用于 FPGA 设计的外部闪存、权重激活存储器、以及 LED 指示灯用以指示是否检测到关键词。用户可以直接对麦克风说话，一旦检测到关键词，LED 就会亮起。图 3：关键词检测演示系统图 4 左侧是针对低功耗运行进行优化、采用 CMOS 图像传感器的人员侦测演示，通过 VGG8 网络提供 64 x 64 x 3 的分辨率，该系统以每秒 5 帧的速率运行，使用 iCE40 UltraPlus FPGA 功耗仅为 7mW；右侧是性能经优化的人员计数应用演示，同样也使用 CMOS 图像传感器，通过 VGG8 网络提供 128 x 128 x 3 的分辨率。该演示以每秒 30 帧的速率运行，使用 ECP5-85K FPGA 功耗为 850mW。图 4：这些参考设计展示了 sensAI 提供的功耗与性能可选方案 Lattice 人员识别参考设计方案也应用于售卖机上检测人员的出现，唤醒售卖机的内核。通过减少非人员靠近造成的误触发，或人员路过造成的误触发，达到减小功耗的目的。 2020 年 5 月，sensAI 又成功升级至 3.0 版本。在此前支持 ECP5/ECP5-5G 和 iCE40 UltraPlus 模块化硬件平台的基础上，新推出的 sensAI 3.0 版本支持 CrossLink-NX™系列 FPGA，运行 sensAI 软件的 CrossLink-NX FPGA 比之前版本降低了一半的功耗，同时实现性能翻倍，从而为监控 / 安防、机器人、汽车和计算领域的智能视觉应用带来功耗和性能上的再次突破。同时，它还拥有定制化卷积神经网络 CNN IP 并新增支持 MobileNet v2、SSD 和 ResNet 模型，这些灵活的加速器 IP 可简化常见 CNN 网络的实现，经优化后可更加充分利用 FPGA 的并行处理能力，开发人员可轻松编译经过训练的神经网络模型并将其下载到 CrossLink-NX FPGA 中。图 6：sensAI 支持多种 AI 算法模型 CrossLink-NX FPGA 采用 28nm FD-SOI 工艺制造，与同类 FPGA 竞品相比，功耗可降低 75%。在 CrossLink-NX FPGA 上运行解决方案时，sensAI 可提供多达 2.5Mb 的分布式内存、RAM 块以及额外的 DSP 资源，MIPI I/O 提供瞬时启动的性能可在不到 3ms 的时间内完成自我配置，而整个器件的配置也只需 8ms。在基于 CrossLink-NX 的对象计数演示中，——基于 VGG 的对象计数演示拥有 10 帧 / 秒的性能，功耗仅为 200mW。当 AI 遇见超低功耗 FPGA拥有 5K LUT 的 iCE40 UltraPlus FPGA 可实现网络边缘实时在线的智能应用所需的神经网络模式匹配。其拥有 5280 个 4 输入 LUT、自定义 I/O、多达 80Kb 和 1Mb 的嵌入式存储器，睡眠电流低至 75uA，工作电流仅为 1-10mA，功耗低至 1mW，硬件平台尺寸小至 5.5mm2。为了满足各类应用的需求，还采用了包括从专为电子消费品和 IoT 设备优化的超小尺寸 2.15 mm x 2.50 mm x 0.45 mm WLCSP 封装，到低成本应用的 0.5mm 间距 7x7mm QFN 封装在内的多种封装选项。功耗优化遥遥领先的原因，得益于其采用的分布式异构处理（Distributed Heterogenous Processing, DHP）架构。由于不使用云端执行算法，而是使用内置的数字信号处理器（DSP）执行重复的数字处理任务，因此大幅减少了功耗极大的应用处理器（AP）的计算负载，从而实现更长时间的睡眠模式以延长电池使用时间。另一方面，内置的神经网络软 IP 和编译器实现了灵活的机器学习 / 人工智能应用，消除了云端智能应用带来的延迟，降低了整个系统解决方案的成本。图 7：iCE40 UltraPlus 采用的分布式异构处理（DHP）架构图 8 和图 9 描述了不同 FPGA 之间存在的资源差异如何影响到人脸检测和人员检测应用的性能和功耗。图 8 左侧的 32x32 输入示例中，橙色部分代表卷积层上运行的周期。在四个示例中，UltraPlus 的乘法器数量最少，其他三片 ECP5 FPGA 的乘法器数量依次递增。随着乘法器数量的增加，卷积层所需的周期数减少；右侧的 90x90 输入示例中，在每个柱形图的底部有大面积的蓝色区域。这是由于设计更为复杂，需要占用外部 DRAM，性能就有所折中。图 8：在 UltraPlus 和 ECP5 FPGA 上实现入门级和提高级人脸检测时的性能、功耗和占用面积人员侦测应用的情况类似，两组分别采用了 64x64 输入和 128x128 输入的情况。同样，较多的乘法器会减少卷积层的负担，而依赖 DRAM 则会影响性能。图 9：在 UltraPlus 和 ECP5 FPGA 上实现简单和复杂人员检测时的性能、功耗和占用面积其实，设计 AI 模型的最常见做法就是使用处理器，可能是 GPU 或者 DSP，也有可能是微控制器（MCU）。不过，低端 MCU 可能连简单的 AI 模型也无法处理，高性能处理器又可能会违反设备的功耗和成本要求，但这正是低功耗 FPGA 发挥作用的地方。与增强处理器来处理算法的方式不同，莱迪思 iCE40 UltraPlus FPGA 可以作为 MCU 的协处理器，处理 MCU 无法解决的复杂任务之余，将功耗保持在要求范围内。另一种思路是将低功耗 FPGA 作为单独运行的、完整的 AI 引擎，此时 FPGA 中的 DSP 就起到了关键作用。即便网络边缘设备没有其他的计算资源，也可以在不超出功耗、成本或电路板尺寸预算的情况下添加 AI 功能，更何况它们还拥有支持快速演进算法所需的灵活性和可扩展性。无论采取哪种方法，都意味着设计人员可以采用莱迪思 sensAI 以及一片低功耗的 iCE40 UltraPlus FPGA 对传感器数据进行预处理，从而最大程度地降低了向 SoC 或云端传输数据进行分析的成本。例如，如果是用在智能门铃上，sensAI 会初步读取来自图像传感器的数据。如果判断为不是人，比如说是一只猫，那么系统就不会唤醒 SoC 或连接到云端作进一步处理。因此，这种方法可以最大程度降低数据传输成本和功耗。如果预处理系统判断门口的对象是人，则唤醒 SoC 作进一步处理。这能极大减少系统需要处理的数据量，同时降低功耗要求，这对于实时在线的网络边缘应用来说至关重要。图 10：基于 iCE40 UltraPlus FPGA 的 sensAI 会预处理传感器数据以判断该数据是否需要发送到 SoC 作进一步处理结语：莱迪思的 FPGA 具有独特的优势，可以满足网络边缘设备快速变化的市场需求。设计人员可以在不依赖云端的情况下，快速为网络边缘设备提供更多计算资源的其中一个方法是使用 FPGA 中本身的并行处理能力来加速神经网络性能。此外，通过使用针对低功耗运行而优化的低密度、小尺寸封装 FPGA，设计人员可以满足新的消费和工业应用对功耗和尺寸的严格限制。

2020-10-12 00:00 阅读量：1521

型号	品牌	询价
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号

品牌

询价

ROHM Semiconductor

Texas Instruments

onsemi

ROHM Semiconductor

ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies

型号

品牌

抢购

ROHM Semiconductor

ROHM Semiconductor

ROHM Semiconductor

STMicroelectronics