中国半导体材料大会：半导体材料、碳化硅等十一个项目签约合肥
与非网 9 月 17 日讯，近日，2020 中国半导体材料创新发展大会在合肥市新站高新区召开，开幕式上，合肥半导体材料产业园正式揭牌，会上，合肥晶合集成电路有限公司二期项目、新阳半导体关键材料二期项目、露笑科技第三代半导体(碳化硅)产业园项目等 11 个重点项目签约落户合肥市。
据介绍，合肥半导体材料产业园总规划面积约 10 平方公里，核心启动区约 3 平方公里，在 2014 年设立的“电子化工集中区”基础上建设，重点聚焦关键电子材料、硅材料、封装材料、耗材及设备维护等板块，计划引入专业运营机构，形成定位清晰、业态丰富、公共配套完善、环境优良的园区格局。
合肥晶合集成电路有限公司二期项目
合肥晶合集成电路有限公司是安徽省首个 12 英寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级集成电路项目，2017 年 12 月 6 日正式量产，今年 7 月产能达到 2.5 万片，月产能再创新高。
据报道，合肥晶合集成电路有限公司二期项目总投资 180 亿元，合肥晶合集成电路有限公司总经理蔡辉嘉介绍说，这次签约的项目是晶合的第二个工厂，晶合二期项目规划月产能为 4 万片 12 英寸晶圆，主要从事 55 纳米代工制程的量产，同时开展 40 纳米工艺制程的开发。
露笑科技第三代半导体(碳化硅)产业园项目
今年 8 月 9 日，露笑科技发布关于与合肥市长丰县签署建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园战略合作框架协议的公告。
露笑科技将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计 100 亿元。
据悉，除了上述两大项目之外，此次签约的重点项目还包括新阳半导体关键材料二期项目、高分子材料研发生产项目、半导体显示电子材料生产项目、合盟精密半导体硅材料加工项目、强友 IC 托盘生产制造项目、菲利华 TFT-LCD 及半导体用光掩膜版精加工项目、半导体用高端电子材料产业化项目、硅基氮化镓功率器件产业化项目、以及深紫外 LED 探测器外延芯片生产项目。
近年来，合肥大力发展集成电路产业。目前，全市集成电路全产业链企业近 300 家，从业人员过万人，已经成为全国少数几个拥有集成电路设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市之一。下一步，合肥市将研究出台含金量更高的产业人才政策，邀请更多精英加入，共同打造“芯屏器合”“集终生智”的战新产业。
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