独立开发MCU内核并搭建生态，芯旺微获亿元A轮融资

　　上海芯旺微电子技术有限公司(ChipON，以下简称“芯旺微”)近日获得亿元 A 轮融资，由硅港资本领投、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资跟投，云岫资本担任独家财务顾问。芯旺微电子 CEO 丁晓兵表示，本轮融资将主要用于新一代高性能 MCU 的开发、汽车电子领域的市场拓展，以及销售网络的搭建。

　　芯旺微成立于 2012 年 1 月，是一家具有独立研发 MCU 内核及搭建生态系统能力的供应商。据了解，芯旺微基于自主 IP KungFu 内核架构，已开发出高可靠、 高品质 8 位 MCU、32 位 MCU&DSP，落地领域包括汽车电子、工业控制、智能家居等行业，已成功应用于多家世界 500 强和国内知名企业，累计出货量超过 7 亿颗。

　　谈及公司的竞争优势，芯旺微 CEO 丁晓兵认为：做国产自主的芯片内核设计、在研发侧实现差异化创新、以及搭建周边生态圈是构建行业壁垒的关键。

　　首先，从芯片设计端来看，内核关系到 MCU 的整体性能、可靠性以及扩展能力。然而，目前 ARM 的 MCU 内核已经在全球处于垄断地位，研发国产化的 MCU 内核(KungFu)可以省去授权环节，避免被禁用的风险，这已经是当前国内市场的主流趋势。以汽车、工业场景为例，对于 MCU 有近乎严苛的要求，无论是温湿度，还是抗干扰能力、可靠性和稳定性，都需要达到很高的水准。同时，AEC-Q100 和 ISO-16949、ISO-26262 等汽车安全认证通过难度极大，行业普遍的研发及认证周期在 2 年左右，甚至更长，需要公司前期大量投入研发，这使得整个行业门槛非常高。

　　其次，以 ARM 为代表的 32 位 MCU 已占领 50%国内市场份额，市场同质化也比较严重。芯旺微在自主研发内核的基础之上，实现了架构设计层面上的差异化创新。例如定义产品时能实现其他架构没有的特色功能，包括外设资源、通信接口等等，可以更好地满足客户的特殊需求，在保证和提升高可靠性能的同时，也很好地平衡低功耗、高可靠、高性能。

　　KF32A 车规级开发板

　　除了拥有独立自主的 MCU 内核及架构，芯旺微还开发了一系列能提供自主研发的开发工具，包括集成开发环境、C 编译器和仿真器，实现了从芯片到工具链的全自主。这样的模式与 ARM 非常相似，CEO 丁晓兵认为，如果中国 MCU 要走自主发展路线的话，从核心产品到周边的生态的搭建缺一不可。因为这不仅关系到产品本身的质量，也要考虑到与开发者的互动。

　　CEO 丁晓兵告诉记者，芯旺微的 MCU 已量产多年，目前已拥有 200 多种型号，由于 MCU 属于长尾市场，需要不断迭代产品，公司计划在未来几年将型号增加至上千种，并且重点开拓汽车、工业和 AIoT 电子市场。

　　与海外产品相比，芯旺微凭借国产自主的研发优势，可以通过降低产品成本(30%左右)或者扩展新功能来吸引客户，来自头部企业的营收已经占总营收的 40%以上。

　　硅港资本创始合伙人何欣表示： “芯旺微从成立之初便选择研发基于自主构架的微处理器芯片，通过 10 年的奋斗在高端工业控制和汽车电子领域建立了独特的市场地位。目前中国正快速进入工业 4.0 时代，工控领域的技术升级和智能化需求对 MCU 的高处理、低功耗能力有了新定义和更高要求，而芯旺微将凭借优势在这一高增长的领域为市场提供具有竞争力且自主可控的指令构架，摆脱对国外技术的依赖。”

　　上汽恒旭合伙人朱家春表示：“芯旺微在 MCU 领域十余年坚持自主内核和自主指令集的研发，打造了自主可控的生态系统，并有多款产品通过了车规级认证，具备价格优势，在工业和汽车领域有着广阔的应用空间。目前一些大厂的的芯片很难定制开发，响应速度缓慢，并且有着断供或者高价的风险，而芯旺微的自有架构及开发环境，在开发定制和保障供应链安全方面都有很大的竞争优势。”

　　云岫资本董事总经理赵占祥表示：“国内有上千家芯片设计公司，在坚持技术创新和研发投入的同时保持公司良好的造血能力，能做到这两点的创业公司屈指可数，芯旺微电子就是其中的代表，这也是公司首次融资就获得包括上汽恒旭、超越摩尔、中芯聚源等顶级半导体产业投资机构亿元投资的重要原因。相信在获得融资助力后，芯旺微电子将进一步加快完善自主的 KungFu MCU 技术生态系统建设，推动 KungFu 平台与各大终端客户合作，构建自主的产业生态系统，把 KungFu 处理器平台发展成为嵌入式领域的通用计算平台之一。