5G机遇已来，2020年第二季度手机芯片市场初现端倪
在当下 5G 市场飞速发展的高峰期，5G 手机行业可谓日新月异，上游的手机芯片市场竞争也同样激烈。近日 Counterpoint Research 发布了 2020 年第二季度手机芯片(AP)市场的分析报告，各厂商的份额较去年同期都有了明显变化，前五名中的高通和三星呈下降趋势，联发科、海思和苹果均有提升。其中第二名的联发科与第一名高通的差距更是从去年的 9%缩小到 3%，大有急追猛赶紧咬不放的架势。
高通以 29%的市场份额位居第一，但相较去年同期下降了 4%;联发科增长 2%，以 26%的占比排在第二;华为海思从去年同期 12%上升到今年的 16%，排名第三;三星和苹果并列第四，紫光展锐排名第六。
今年联发科在 5G 方面可以说是一路高歌，5G SoC“天玑”品牌表现十分亮眼。旗舰级天玑 1000 系列、天玑 800 系列、天玑 720 等 5G 芯片陆续上市，华米 OV 等手机品牌都有采用，多款终端成为口碑爆款，例如 iQOO Z1、Redmi K30 至尊纪念版、Redmi 10X 系列、realme 真我 X7 系列等等。热销的天玑终端就是市场对联发科的充分肯定，同时也加速了 5G 普及。
天玑系列 5G 芯片之所以受到众多手机品牌力荐，其实力不言而喻。例如天玑 1000+，除了在规格和性能上稳居旗舰级阵营以外，在 5G 连接的用户体验上更遥遥领先，也更符合目前国内的 5G 特点和技术演进。而天玑的中高端产品，则是一如既往的给力，产品布局和性能表现远远超越众多友商。
联发科在 5G 技术上也走在行业前端，不仅率先实现了 VoNR 这一 5G 重要应用的技术落地，全球第一个通过了爱立信 5G VoNR 互操作性测试，还基于天玑 1000+强悍的 5G 性能成功完成 TDD/FDD 5G 双载波聚合互操作性测试，和中兴通讯共同实现了 700MHz 商用产品的 5G VoNR 通话，以及 700MHz+2.6GHz 频谱的 5G 双载波聚合测试……除了率先落地 5G 双载波聚合技术以外，天玑还是目前唯一支持 5G+5G 双卡双待功能的 5G 手机芯片，种种动作都彰显了联发科在 5G 技术方面的领先性。
从联发科公布的 2020 年 8 月财报上看，其合并营收 327.16 亿元新台币(约 76.22 亿元人民币)，较 7 月增长 22.57%，同比增长高达 41.98%!这不仅得益于联发科多元化的产品布局，例如 AIoT、Wi-Fi 6、NB-IoT、ASIC 定制化业务和智能电视芯片业务等都有长足的增长，而其中 5G 手机芯片“天玑”的贡献可谓功不可没。
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