最悲催的一代产品：Intel 10nm至强延迟
近日，在 Intel 的季度财务会议上，IntelCEO 司睿博公开表示：“在数据中心业务方面，我们和客户对于即将到来的 Ice Lake 第三代至强可扩展产品非常期待。我们计划在（今年）第四季度末完成验证，之后很快在（明年）第一季度就投入规模量产。”这也意味着 10nm 工艺制程的 Ice Lake-SP 将被取代。
10nm 工艺可谓 Intel 至今主要应用在低功耗的轻薄本领域，明年上半年才有游戏本的入驻计划，同时在桌面市场上，后年才会出现 Alder Lake 12 代酷睿，这次又宣布 Ice Lake-SP 将会推迟至明年一季度。而按照一般规律，服务器平台都会在量产部署一段时间后才会正式发布。
这不是英特尔第一次延迟 10nm 产品系列。Ice Lake-SP 最初计划于 2019 年发布，然后推迟到 2020 年初，现在仍有可能将推迟到 2021 年初。
值得一提的是，今年早些时候，英特尔宣布其 7nm 处理器 Sapphire Rapids 延期半年，将于 2022 年发布。不排除再次延期的可能。
不久后网上流出了一份 Intel 产品发展的路线图，显示了 Intel 至强在未来两年内的规划，与司睿博的表态一致。路线图显示，在最顶级的 HPC 高性能计算市场，Intel 未来两年内都没有新动作，产品依然是双芯片封装的至强铂金 9200 系列，最多 56 核心 112 线程，热设计功耗最高 400W，它们还是 2019 年 4 月的第二代可扩展至强（Cascade Lake）的一部分。
高端市场上，10nm Ice Lake-X（ICX）将在 2021 年第二季度初正式发布，每路支持 24 条内存，包括 16 条 DDR4、8 条傲腾。
而在 2021 年第四季度、2022 年第一季度，它的继任者第四代可扩展至强就将到来，代号 Sapphire Rapids，首次引入 DDR5 内存、PCIe 5.0 总线支持，最多 16 条 DDR5，制造工艺仍是 10nm。这样一来，10nm Ice Lake 至强家族将成为最悲催的一代产品，发布之后仅仅三到四个季度就会被取而代之，这样的事即便在消费级领域都极为罕见，更别说注重稳定和长寿命周期的服务器、数据中心市场了。Sapphire Rapids 将采用升级版的 10nm+++工艺制造，最多 56 个 Golden Cove 架构的 CPU 核心（112 线程），完整版可能达到 60 个。它将采用 MCM 多芯片封装设计，内部最多 4 个小芯片，同时集成 HBM2e 高带宽内存，单颗最大 64GB，带宽 1TB/s，热设计功耗最高 400W。首次支持 PCIe 5.0，最多 80 条通道。首次支持 DDR5，继续八通道，频率最高 4800MHz。
延期也不意外，毕竟 Intel 的 10nm 工艺之前一直是生产移动平台的 4 核处理器，这些处理器芯片面积都比较小，但服务器用的 Xeon 可扩展处理器可是最多拥有 28 核的庞然大物，良品率会低得多，英特尔需要时间去调整。
在线留言询价
- 一周热料
- 紧缺物料秒杀
| 型号 | 品牌 | 询价 |
|---|---|---|
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| MC33074DR2G | onsemi |
| 型号 | 品牌 | 抢购 |
|---|---|---|
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码，即可关注
