周一最新消息显示,虽然英特尔的 7nm 工艺面临瓶颈,但是该企业仍在继续推进这一领域的研发。不过,另一个消息称,英特尔可能要开始需求第三方企业为其代工。
美最后一个芯片制造巨头开始寻求代工,这动作意义深远。台积电、三星芯片代工模式模式冲击很大,英特尔逐渐力不从心,去年英特尔出现了因芯片订单剧增产能不足状况,对其客户发表了致歉信。
这样,英特尔变成三星或者台积电眼中的“肥肉”。
据台湾地区媒体报道,英特尔近期已与台积电达成协议,预订了台积电明年 18 万片 6nm 芯片产能,据估算,这批芯片外包代工业务或超过 200 亿美元规模,如果情况属实的话,这将成为台积电失去华为这一大客户之后的一笔新增大单,在订单方面并不发愁的台积电,后续压力是如何满足迅速扩大的产能需求。
昨天,有消息称,英特尔首席架构师 Raja Koduri 下周将在三星的“高级代工生态系统”(SAFE)论坛会议上发表“2025 年人工智能将增加 1000 倍算力”的演讲。此前,Raja Koduri 在推特上贴了一张去年到访韩国三星工厂的照片,引发了有关英特尔将使用三星为其 Xe 显卡芯片提供代工的传言。考虑到英特尔最近明确宣布将把某些芯片外包生产,却仍未透露该策略的详细情况,这让 Koduri 与三星最近的互动变得意味深长。
相信台积电和三星都非常渴望拿到英特尔的订单,因为这会给它们带来十分可观的收入,同时,也会使整个半导体业对其实力和影响力的认知有更近一步的提升。特别是三星,自从进入 10nm 时代以后,其与台积电的竞争一直处于下风,若能拿到英特尔的大单,无疑是一种振奋,可进一步增强其今后与台积电竞争的底气和决心。
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