国际电子商情获悉,苹果PCB供应商暨IC载板大厂欣兴桃园山莺厂昨(28)日下午传出火警,目前已经全面停工积极救火中。由于起建筑为研发大楼,市场担忧此次火警或将影响高阶产能,但此次起火事件造成的影响程度尚待官方进一步说明。28日晚间,欣兴回应...
28日下午,网络流传IC载板厂暨PCB大厂欣兴传出火警消息。随后多家台媒陆续跟进报道。
报道称,起火建筑位于桃园龟山工业区的山莺厂。多家台媒均有报道称,在接到火警消息后,桃园市消防局随即出警,派遣36辆消防车,共109名消防员赶往现场救火。
据了解,山莺厂为欣兴主力厂区,生产载板、PCB及高密度连接板(HDI)。
桃园消防局介绍,此次起火点为精载一厂,火势自起火点的1楼机房一路延烧,截至下午16:30分,火势仍未得到控制,所幸并无人员被困火场或严重伤亡情况。
台媒报道指出,欣兴此次起火建筑为为地上6层、地下2层钢筋混凝土建筑,起火点位于1楼空调机房,起火后火势沿着风管烧上4楼,起火当时有2名民众受困1楼,后被平安救出,伤者意识清楚、无明显外伤,目前送医检查。
据公司官网显示,欣兴山莺厂有很多厂区,产品包括PCB、HDI、载板等,由于公司尚未公告说明,还无法确认是哪个产品线受到影响,不过业界推测恐波及部分高阶制程,将对该公司冲击不小,但具体情况仍待欣兴统计后才能确定。
下午5点13分,欣兴正式发出公告通报火情。通告指出,其位于桃园市龟山工业区山莺厂于今日下午发生火警。在发现火情后,该公司已迅速疏散人员到安全地点避险。同时紧急通报消防单位进行救灾动作,至于起火原因尚待消防单位勘查鉴定。
该公司指出,此次火警时间主要影响为山莺厂区CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)厂产能,并强调公司将协调各厂产能,以降低本事件对客户的影响。
欣兴方面表示,因起火造成的确切损失金额尚待进一步调查,欣兴将配合调查损失,申请保险理赔,调度产能,以降低损失。据了解,这是继9月该公司昆山厂鼎鑫电子发生火情之后,短时间内又再度发生火警。
业内指出,此次失火的厂房以生产BT载板为主,板材可应用于消费性电子、车载、存储器等。但具体影响到产能的品类是ABF材质还是BT材质尚无法确认。
根据欣兴公告明确火情影响的是CSP厂产能,有业者推测,此次火灾主要影响为BT载板,因为CSP封装主要用BT载板,ABF载板是用BGA封装,因此是做手机所需的FC-CSP基板受影响,非全球产能吃紧的ABF载板,相关供应链如联发科、高通、海思(华为)等,手机终端不排除也会受到冲击,且做相关产品的同类公司相对少,能否有转单效仍待进一步观察,预期将出现交期必须大幅拉长的窘境。“但今年的情况和以往不同。”他同时指出,由于今年手机厂商新机发布时间稍晚于往年,因此第四季手机供应链主要是组装厂较忙,手机芯片需求相对淡,加上欣兴已经报火灾保险理赔,预计影响不会太大。
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