高通CEO：已向美国申请向华为出售芯片 但尚未有回应
发布时间：2020-11-06 00:00
作者：
来源：Tech
阅读量：1772
据国外媒体报道，从9月15日开始，使用美国技术、软件设计和制造芯片的厂商，向华为销售和制造芯片就需要得到美国批准，目前已有多家公司向美国提出了申请，高通也在其中。
高通向美国申请向华为出售芯片的消息，是高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）透露的。
从外媒的报道来看，莫伦科夫是在当地时间周三透露他们已向美国提出申请的，高通在当地时间周三发布了财报，在财报发布之后，他透露了这一消息。
不过，莫伦科夫也表示，虽然他们提出了向华为出售芯片的申请，但目前尚未收到任何回复，他也未透露是在何时提出申请的。
从外媒的报道来看，已有多家芯片厂商提出了向华为出售或代工芯片的申请，AMD、英特尔、台积电、索尼和豪威科技，是已获得了许可。
作为全球重要的智能手机处理器供应商，在台积电不能为华为代工自研智能手机处理器的情况下，高通若能获得向华为出售芯片的许可，在将有利于华为智能手机业务的发展。
注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）
在线留言询价
相关阅读
- 一周热料
- 紧缺物料秒杀
| 型号 | 品牌 | 询价 |
|---|---|---|
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| MC33074DR2G | onsemi | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments |
| 型号 | 品牌 | 抢购 |
|---|---|---|
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor |
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
资讯排行榜
相关百科
关于我们
AMEYA360公众号二维码
识别二维码，即可关注
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现
有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100
多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯
片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+
连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、
BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购
销服务。