苹果高管揭秘M1芯片历程：三年前开始 软件+硬件团队协作开发
随着第一批采用自研芯片M1(Apple Silicon)的电脑开售，苹果公司三名高管Greg Joswiak(苹果全球营销高级副总裁)，Craig Federighi(苹果公司软件工程高级副总裁)，Johny Srouji(苹果芯片研发主管)等与媒体进行了交流，以提供有关这颗苹果自研芯片的更多细节，他们详细介绍了苹果公司如何在构建产品之初就软硬合一公共开发的工作方式。
苹果全球营销高级副总裁Joswiak提到了已故创始人乔布斯(Steve Jobs)过去如何推动苹果介入“所有部件”的想法。
“史蒂夫曾经说过我们应该制造所有部件，我们一直在为自己的所有产品(从iPhone，iPad，到手表)制作所有部件。M1是在Mac上的最后一个关键部件。
同时，负责软件工程的Federighi解释说，首批采用M1芯片的MacBook Air，MacBook Pro和Mac mini电脑产品，在所有方面都优于起前任(也就是英特尔芯片)。他还指出，那些希望M1能搭载到其他Mac产品线的用户，日子将会到来：“似乎有些人现在还不会不购买我们这三款现有产品，他们希望我们的芯片能放在他们更喜欢的Mac产品上，你知道他们期待的日子将会到来。但就目前而言，从我看到的所有方面来看，我们正在构建的系统要优于已替换的系统。
Joswiak补充说：“这将需要几年时间，不是一夜之间的过渡。而在过去，我们已经非常成功地完成了一些重大过渡。”
苹果公司负责硬件技术高级副总裁Srouji补充说，将Mac处理器引入内部可以使苹果公司对未来拥有更多的控制权：“我相信苹果产品是独一无二的最佳机型。我们正在根据M1开发完全适应他们的产品和软件。当我们设计芯片时(大约提前三到四年)，我和Federighi坐在同一个房间里，确定我们要交付的产品，然后我们携手并进。而Intel或AMD或任何其他公司都不会这么开始(他说的是软硬件一起进行开发)。”
Federighi则对此表达赞同，并补充说：“对于我们来说，共同定义芯片来构建我们要制造的电脑，然后再大规模地开发芯片是一件很有意义的事情”——他说的是苹果公司软硬件部门之间的共生关系，两个团队都努力展望未来的三年，构思明天的系统是什么样的。然后，共同为那个未来构建软件和硬件。
上一篇：韩国半导体的“内战”
在线留言询价
- 一周热料
- 紧缺物料秒杀
| 型号 | 品牌 | 询价 |
|---|---|---|
| MC33074DR2G | onsemi | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments |
| 型号 | 品牌 | 抢购 |
|---|---|---|
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码，即可关注
