自9月“芯片禁令”起效后,华为已经减少了手机零部件的采购量。不过,新的转机似乎已经出现。从台媒获悉,华为日前已经通知台系供应链厂商,将在本月起恢复镜头、IC载板等手机零部件的采购。结合确认获得出货许可的供应商增多情况,有业者推测,华为此举旨在重启手机生产活动...
24日从《自由财经》获悉,华为上周通知中国台湾的零部件厂商,将于本月起重新采购镜头、IC载板等手机零部件。
众所周知,由于美国的“芯片禁令”要求供应商须在取得许可后才能继续与华为合作,在宽期限结束后,华为供应链厂商纷纷在宣布停止供货。
本月早些时候,华尔街投行Keybanc分析师John Vinh援引行业调查数据指出,高通已获得向华为出口芯片的许可证。但出货范围仅限于4G芯片。当时业界认为,尽管5G芯片问题依然没有解决,但高通获准出售4G芯片的消息对于华为手机业务发展带去积极意义,也争取了时间。
有业者结合高通获准供货和供应链接到出货通知推测,华为有可能在为重启4G手机生产做准备。
事实上,《金融时报》10月的报道已经言明,美国方面的立场明确,即:厂商确保出货的芯片不会被用于,或有助于华为的5G业务,美国将允许越来越多的芯片公司向华为提供组件。
截至目前,包括高通、英特尔、台积电、三星、索尼、豪威都获得出货华为许可,预计后续获得供货资格的供应商还会继续增加。
据了解,自美国商务部的“芯片禁令”正式起效后,华为供应链厂商大多下调了业绩展望。虽然还有来自其他客户的采购订单,但由于华为订单缺口较大,且“宽期限”结束前其囤货力度强劲,相关供应链厂商在10月业绩营收“速降”明显,如今华为重新下单,预计相关镜头、IC载板等手机供应链厂商将受益,营收增温有望。
不过,截止发稿,华为及供应链方面未置评,消息尚待进一步核实,将持续关注。
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