台湾地震！台积电、联电等晶圆大厂回应……
（12月10日晚间9点19分左右），中国台湾宜兰县海域（北纬24.74度，东经121.99度）发生5.8级地震，震源深度80千米，全岛震感明显，台积电、联电等晶圆代工厂所在地新竹科学园区最大震度达4级，对此各大厂纷纷作出了回应……
据了解，台积电新竹晶圆厂（Fab 12、Fab 8、Fab 5）及龙潭封装厂（AP03）震感明显，地震发生以后台积电安排相关人员进行紧急疏散。台积电发言人在 10 日晚间对此次地震做出回应称：“按照台积公司内部程序，北部厂区有部分人员因所在厂区达四级震度已进行疏散以确保安全，目前工安系统正常，部分人员也已回到原位正常运作。另外，正进行盘查中，目前没有已知的显著影响。”
联电表示其各厂区都未达到需进行人员疏散的标准，目前厂区正常生产运作，没有受到影响。
世界先进的二厂及三厂都测得4级震度，依照标准作业流程，将所有制造部人员进行疏散，确认无任何伤亡，对生产营运没有影响。
群创的工厂分布在苗栗的竹南、南科，该位置相对距离震中较远。群创表态称，公司的机台都有地震防护，营运正常不受地震影响。
友达的厂区分布在桃园龙潭、新竹园区及中科，该公司发言人表示，目前公司厂务系统正常运作，并未受此次地震影响。
另外，相关设备商在接受媒体采访时表示，因为台湾晶圆厂在应对地震方面非常有经验，预估此次地震对各晶圆厂实际的营运状况影响不大，不过也可能会需要停工几小时做机台检查。
自今年下半年，全球晶圆代工产能陷入紧缺以来，第四季度开始产能紧缺、涨价的趋势已经传导至下游的芯片、模组上来。因此，此次地震引发了业内的极大关注，所幸的是，根据目前的消息，此次地震暂未对产业产生显著影响。
10月开始，半导体行业涨价潮迭起
从10月开始，包括晶圆代工厂、IC设计厂、IC制造厂等半导体供应链厂商在内的涨价消息一波接一波。
10月，台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂商向媒体表示第四季订单全满；FPGA大厂赛灵思发邮件向客户宣布，从2021年4月5日起旧型号涨价25%；IC设计厂敦泰、联咏被传调价成功，其中IC设计大厂、面板驱动IC龙头联咏涨幅高达10%-15%。
11月，PCB上游板材商开始新一轮涨价，环氧树脂日暴涨4000元/吨，双酚A 11月上旬累计上涨超22%； LCD紧缺涨价持续，32英寸报价60美元、环比涨幅2美元，39.5英寸、43英寸均环比上涨4美元，报价分别为91美元、107美元，50英寸以上环比上涨5美元以上，报价分别为50英寸144美元/55英寸166美元/65英寸221美元/75英寸322美元。
11月26日，恩智浦向客户发布邮件宣布，将全线调涨产品价格。
11月30日，覆铜板巨头建滔再发调价函，对所有材料的销售价格加价每张/卷5元到200元不等；瑞萨向客户发布涨价通知称，部分产品将于2021年起正式涨价。涉及调价产品为模拟IC和电源IC。
此次涨价潮将持续到何时？日前，力积电董事长黄崇仁在法说会上表示，“目前产能已紧到不可思议，客户对产能的需求紧张达到‘恐慌’程度，预估明年下半年到2022年下半年，逻辑IC、DRAM市场都会缺货到无法想像的地步。”另外，根据国际电子商情的一系列报道，此次元器件涨价潮或将持续到明年Q2。
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