据路透社报道,全球芯片面临史上严重的缺货荒,浪潮席卷电视、手机、汽车和飞机等产业。消息人士透露,台积电和格芯都面临供货压力。
全球芯片目前面临严重的供需失衡,新冠疫情导致东南亚封锁瘫痪供应链、美对华为禁令加速华为大量囤积芯片库存、旭化成日本半导体厂突发火灾,意法半导体工厂罢工,更重要的是 8 寸晶圆代工产能严重不足,种种因素都带来芯片供应问题。
此外,中国 5G 手机、笔电和汽车的需求增长快于预期,欧美笔电、手机订单有所增加,也是造成全球芯片缺货的原因。
高级分析师 Kevin Anderson 表示,这些产品都在争夺同一个晶圆厂 的资源,导致许多行业面临芯片缺货问题。
欧洲半导体业消息人士称,问题似乎主要出在晶圆代工厂,特别是全球晶圆代工龙头台积电和格芯面临供货压力,台积电产能似乎已接近极限了。
格芯发言人表示,目前正在提高芯片产能,计划明年平均资本支出翻倍。南韩 DB HiTek 、中芯国际和联电近期都表示,第三季度开始产线满负荷运转。
业界指出 8寸有如跨年挤捷运,晶圆产能不足从供应端来看,各家大厂针对 8 寸扩产的计划赶不上需求。而在需求端方面,家电、笔电、汽车等终端需求带动功率组件、电源管理 IC、CMOS、射频等类比芯片需求端旺盛,种种因素导致 8 寸晶圆供需失衡。
根据 SurplusGlobal 计算,目前市场约有 700 台中古 8 寸晶圆制造设备出售,但是 8 寸晶圆制造设备需求至少在 1000 台以上,中古设备不足影响相关厂商短期扩产进度,加上部分 6 寸晶圆厂闭厂,功率组件、类比芯片等产品部分切换至 8 寸晶圆,进一步加重 8 寸产能的吃紧。
上游 IC 元件吃紧,下游叫苦。位在深圳一家采购公司的 CEO Donny Zhang 表示,零件短缺问题已经困扰很长一段时间,智慧耳机关键的 MCU 一直缺货。原本计划在一个月内完成生产,但现在看来需要花两个月才能完成。
另一位日本电子零组件供应商也表示 ,WiFi 和蓝牙芯片短缺,预计交货将延后逾 10 周。
松下也声明他们面临着芯片短缺问题,正计划减少音频产品的生产量。此外,还有其他一些负面因素,如10月一场大火烧毁旭化成的一家芯片工厂,意法半导体的罢工也导致芯片产能下滑。
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